最新記事一覧
生成AIは半導体業界にどのような影響を与えているのでしょうか。
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ロームが、GaNパワー半導体の展開を急加速している。同社は、パワーエレクトロニクスの国際展示会「PCIM Europe 2023」においてGaN製品を大きくアピールし、SiCを含めたWBG（ワイドバンドギャップ）市場での拡大に向けた意欲を示していた。
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ドイツで開催されたパワーエレクトロニクス関連の展示会「PCIM Europe 2023」で、シリコン並みのコストで縦型GaNパワートランジスタの実現を目指す欧州のコンソーシアム「YESvGaN」が、その取り組みを紹介した。
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世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2023」が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕した。会期は2023年5月9〜11日で、30カ国以上から500以上の企業／団体が参加。展示エリアは3万平方メートルで過去最大になった。
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「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2022年5月10〜12日に開催された世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2022」の現地レポート記事をまとめた電子ブックレットを紹介します。
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パワー半導体市場がかつてないほど活気づいている。もともと需要が強く、安定した市場であるパワー半導体だが、電気自動車や再生可能エネルギーの導入、普及拡大を含め、カーボンニュートラル／脱炭素という一大トレンドに大きく貢献するコンポーネントであることから、強い追い風が吹いている状態だ。
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富士電機は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）に出展、産業、自動車分野向けの第7世代IGBTおよびSiC（炭化ケイ素）搭載パワーモジュールなどを展示した。
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Infineon Technologiesは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）において小型軽量で高効率の240W USB-Cチャージャーを実現するGaN（窒化ガリウム）ソリューションを紹介した。
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米NexGen Power Systems（以下、NexGen）は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）に出展し、GaN（窒化ガリウム）基板上にGaN層を形成する縦型GaNデバイス「Vertical GaN」などを紹介した。同社製品は2022年第4四半期にノートPCのAC-DCアダプター用途で出荷される予定だ。また、今後、数四半期以内に車載DC-DCコンバーターやオンボードチャージャー向けに耐圧1200Vのデバイスも出荷を開始する予定だという。
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3年ぶりのリアル開催となったPCIM Europe 2022に行ってきました。
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Wolfspeed（旧Cree）は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）に出展し、同社が開発する新世代（Gen 3＋）車載用SiC（炭化ケイ素）MOSFETのダイおよび先端パッケージング技術と組み合わせたソリューションなどを紹介した。
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onsemiは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）に出展し、TO-Leadless（TOLL）パッケージを採用した耐圧650VのSiC（炭化ケイ素）MOSFET「NTBL045N065SC1」などを展示した。
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三菱電機は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）に出展し、IGBTおよびSiC（炭化ケイ素）のパワーモジュール製品群などを展示した。
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Infineon Technologiesは2022年5月10日（ドイツ時間）、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」において2kV耐圧のSiC MOSFETおよびダイオードを発表した。需要が高まる1500VDCのアプリケーション向けで、「出力密度向上とシステムコスト低減を実現し、次世代の太陽光発電、電気自動車（EV）チャージャー、エネルギー貯蔵システムの基盤を提供する」としている。
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東芝デバイス＆ストレージは、SiC（炭化ケイ素）モジュール向けパッケージ技術を開発したと発表した。従来のパッケージ技術に比べ、面積を約20％削減でき、製品の信頼性は2倍に向上するという。
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Infineon Technologies（インフィニオン・テクノロジー）はオンライン開催となったパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe digital days 2020」（2020年7月7〜8日、ドイツ時間）に出展。過酷な環境下での20年以上の寿命を実現するIGBTモジュール「EconoPACK＋モジュール」などを紹介した。
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TDKは、オンライン開催となったパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe digital days 2020」（2020年7月7〜8日、ドイツ時間）に出展。125℃の高温でも連続使用できる新たなフィルムコンデンサー技術について紹介した。同社は、「新たな誘電体によって高温での小型化や高耐電圧化および、動作温度や許容電流負荷の増加を可能とする」と説明。次世代パワー半導体であるSiC（炭化ケイ素）などを用いた、高温や大電流負荷への対応が必要となるアプリケーション向けの新製品を2021年に量産開始する予定としている。
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ロームは、オンライン開催となったパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe digital days 2020」（2020年7月7〜8日、ドイツ時間）に出展。バーチャルブースを用意し、第4世代SiC-MOSFETなどの製品を紹介していた。
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三菱電機は、オンライン開催となったパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe digital days 2020」（2020年7月7〜8日、ドイツ時間）に出展。新製品として、高い信頼性と拡張性を持つ一般産業用途向けのLV100モジュールを紹介した。耐圧1200V、1700Vをラインアップし、風力発電用コンバーターや太陽光発電セントラルインバーターなどの用途に向け、2020年中に製品化する予定だ。
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三菱電機は2020年7月9日、同社が開発したSiCパワー半導体「SiC-MOSFET」のスイッチング速度を高精度でシミュレーション可能な独自のSPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）モデルを新開発したと発表した。実測とほぼ同等のシミュレーションが可能となり、SiC-MOSFETを搭載したパワーエレクトロニクス機器の回路設計作業を効率化できる、
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STMicroelectronics（以下、ST）は2020年3月5日（スイス時間）、GaN（窒化ガリウム）パワー半導体を手掛けるフランスExaganを買収することで合意したと発表した。STは、Exaganの株式の過半数を取得する。
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デジタル化の取り組み加速は歓迎しますが。。
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「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2019年5月7〜9日に開催された世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2019」の現地レポート記事をまとめた電子ブックレットを紹介します。
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なんだかんだ言って、期待してしまう。
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Infineon Technologies（以下、Infineon）は、ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2019」で、パワーモジュールの新パッケージや、TO247-2パッケージの1200V SiC-SBDを発表し、主力のパワーデバイスを順調に拡充していることをアピールした。
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パワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2019」で、会期3日目の基調講演に登壇したGaN SystemsのCEOを務めるJim Witham氏。同氏は、EV（電気自動車）やハイパワーの産業機器で、GaNパワーデバイスを見直すべきだと強調する。
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ドイツ・ニュルンベルクで毎年5月ないし6月に開催されるパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe」において、年々存在感が高まっているのが、電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド自動車（PHEV）向けのパワーエレクトロニクス技術の紹介に特化したブース「E-Mobility Area」である。
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GaNパワーデバイスを専門に手掛けるフランスのExaganは、GaNデバイスの採用促進に向けて着実に前進している。同社は、ドイツ・ニュルンベルクで開催中のパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2019」（2019年5月7〜9日）に、ブース面積を前年比2倍に増やして出展している。
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パワーエレクトロニクスの展示会としては世界最大規模の「PCIM Europe 2019」（2019年5月7〜9日）が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕した。1日目の基調講演には米国Virginia TechのFred Lee氏が登壇し、「Next Generation of Power Supplies」と題した講演を行った。
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パワーコンポーネント製品を専門に手掛けるVicorは、より高効率、高電力密度のDC-DCコンバーターなど、時代のニーズに沿ったパワー製品の開発に取り組んでいる。同社の製品において特に注目度が高いのが、データセンターや自動車の分野で採用が進んでいる48Vシステムに向けたソリューションだ。Vicorのコーポレートバイスプレジデントを務めるRobert Gendron氏に、48Vシステム市場を中心に、パワー製品を取り巻く技術動向と、同社の開発戦略を聞いた。
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中国・上海で、2018年6月26〜28日の3日間にわたりパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Asia 2018」が開催された。三菱電機の中国法人は「5〜10年前では考えられないほど市場が伸びて、プレイヤーも増えてきている」と語る。SiC（シリコンカーバイド）パワーデバイスを手掛けるメーカーも増えてきた。PCIM Asia 2018の様子をレポートする。
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岩崎通信機（以下、岩通）は、中国・上海で開催中のパワーエレクトロニクスの総合展示会「PCIM Asia 2018」（2018年6月26〜28日）で、パワー半導体の静特性（IV特性）を計測するカーブトレーサー「CS-5400」や、GaNパワーデバイスなどのスイッチング損失を正確に測定するための電圧センサー、電流センサーを展示した。
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2018年6月26〜28日にかけて、パワーエレクトロニクスの総合展示会「PCIM Asia 2018」が、中国・上海の上海世界博覧会展覧館にて開催される。
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アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、SiCパワーデバイスの開発を加速する“第3勢力”として名乗りを上げたリテルヒューズの戦略を紹介します。
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headspring（ヘッドスプリング）は、ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」（2017年5月16〜18日）で、GaNやSiCパワーデバイスを搭載した研究開発用のツールキットを展示した。
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ベルギーEpiGaNは、「PCIM Europe 2017」に出展し、8インチ（200mm）のGaN on Siウエハーなどを展示した。EpiGaNは、GaNウエハー市場は今後3〜5年で、よりオープンになるとみており、そうなれば同社にも大きなビジネスチャンスが訪れると述べる。
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ロームは、パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」（2017年5月16〜18日、ドイツ・ニュルンベルク）にて、Si-IGBTやSiC-MOSFET向けゲートドライバーICなどを展示した。
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Littelfuseは、パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」（2017年5月16〜18日、ドイツ・ニュルンベルク）で、SiCパワーデバイスと、それらを搭載した評価ボードやデモボードを展示した。回路保護素子のイメージが強い同社だが、SiCパワーデバイス市場の成長を見込んで開発を加速している。
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Infineon Technologiesは、ドイツ・ニュルンベルクで開催中のパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」（2017年5月16〜18日）で、耐圧1200VのSiC-MOSFETと、それを搭載したフルSiCモジュールの量産について発表した。SiCだけでなくGaNでも新製品を発表している。
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MOSFETのデータシートには、1つの測定電圧での出力静電容量値が記載されています。この値は、従来のプレーナ型MOSFETには有効でしたが、スーパージャンクションなど複雑な構造を用いる最新のMOSFETの評価には適していません。本稿では、最新のMOSFETの評価に有効な実効容量値を、より簡単に求める方法を探っていきます。
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EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回のテーマはパワー半導体。「SiCやGaNを使う次世代パワー半導体に期待はあるが、シリコンから置き換わるのは何年も先だろう」と専門家は見ています。
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「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介！（メルマガ配信日：2016年7月14日）
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中国 上海で開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Asia 2016」では、地元のIGBTデバイス／モジュールメーカーが目立った。専門家は、中国のパワーエレクトロニクス技術は、欧米や日本にまだ及ばないものの、猛スピードで追い上げているという。
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三菱電機の中国法人は、中国 上海で開催されているパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Asia 2016」（2016年6月28〜30日）に出展し、鉄道車両や産業用途、電気自動車（EV）向けのIPM（Intelligent Power Module）やIGBTなどを展示した。
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パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2016」（2016年5月10〜12日、ドイツ・ニュルンベルク）で、ROHM SemiconductorはSiCパワーデバイスの製品群を展示した。コスト面ではシリコンに比べて不利なSiCだが、業界では6インチウエハーへの移行も始まっていて、低コスト化が進むと期待されている。
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ドイツで開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2016」では、SiCとGaNを用いたパワー半導体が多く展示された。パワーエレクトロニクス業界に40年以上身を置く、ECPE（European Center for Power Electronics）のプレジデントを務めるLeo Lorenz氏に、現在のパワー半導体の動向について話を聞いた。
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RECOM Powerは「PCIM Europe 2016」（2016年5月10〜12日、ドイツ・ニュルンベルク）で、SiC-MOSFET専用の2WのDC-DCコンバーターなど同社の製品群を展示した。これまで同社は低電力・中電力のDC-DCコンバーターやAC-DCコンバーターを中核としてきたが、今後は500Wなど高電力市場も視野に入れる。
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田淵電機の子会社であるMarschner Tabuchi Electricは「PCIM Europe 2016」（2016年5月10〜12日、ドイツ・ニュルンベルク）で、トランスやチョークコイルなどを展示し、幅広い製品群を持つことをアピールした。
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ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2016」（2016年5月10〜12日）に出展した米国のUSCi（United Silicon Carbide, inc.）は、SiCパワー半導体に対する認識がここ数年で大きく変わったと語る。
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パワーエレクトロニクスの最新技術が一堂に会する「PCIM Europe 2016」（2016年5月10〜12日、ドイツ・ニュルンベルク）で、フランスのGaNパワーデバイスメーカーExaganが、8インチ（200mm）のGaN on Siウエハーや、耐圧650VのGaN FETなどを展示した。
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