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「ルネサス エレクトロニクス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

ルネサス エレクトロニクスは、2024年8月に買収したECAD大手アルティウム(Altium)の技術を基盤とするインテリジェントな開発プラットフォーム「Renesas 365, Powered by Altium(以下、Renesas 365)」の一般提供を開始したと発表した。第1弾として、ルネサスのArmマイコン「RAファミリ」から対応を始める。

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Grinnが「世界最小」(同社)の25×25mmのエッジAI SoM(System on module)である「Grinn AstraSOM-261x」を開発。ドイツで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2026」で公開した。同社は「エッジAIソリューションに向けた小型化と効率性の新たな基準を打ち立てる製品だ」としている。

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Semiconductor Intelligence(以下、SI)は2026年2月26日、WSTS(World Semiconductor Trade Statistics/世界半導体市場統計)や半導体メーカー各社のデータを基に、2025年第4四半期の半導体市場の推移や売上高ランキングなどをまとめたレポートを発表した。中でもSamsung Electronics、SK Hynix、Micron Technology、キオクシア、Sandiskら主要メモリメーカー5社は平均27%と高い成長を果たしている。

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ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用し、最大8Mバイトのフラッシュメモリを内蔵した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。RH850マイコンファミリーのローエンド製品という位置付けで、最新のE/E(電気/電子)アーキテクチャに対応したECUなどの用途に向ける。

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ルネサス エレクトロニクス、3nm FinFETプロセスを用いたコンフィギュラブルなTCAM(Ternary Content Addressable Memory)技術を発表した。TCAMの高密度化と低消費電力化、機能安全の強化に貢献し、車載SoC(System on Chip)にも適用できる。ルネサスはこの成果を「International Solid-State Circuits Conference(ISSCC) 2026」で発表した。

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ルネサス エレクトロニクスは、車載向けSoCにおいて高いAI処理性能を実現しつつ、チップレット構成でも機能安全規格に対応できる技術を開発した。これらの技術は3nmプロセス採用の車載マルチドメインECU用SoC「R-Car X5H」のために開発したものだ。同社はR-Car X5Hを、SDV(Software Defined Vehicle)時代に対応する車載用SoCとして提案していく。

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ルネサス エレクトロニクスが窒化ガリウム(GaN)パワーデバイス事業を強化する。同社は米国のGaN専業メーカーEPCと包括的なライセンス契約を締結。EPCの低耐圧GaN技術にアクセス可能となり、「AI向け電源アーキテクチャなど高ボリューム市場での機会を拡大する」としている。

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ルネサス エレクトロニクスの2025年12月期通期の業績(GAAPベース)は売上高が前年比2.0%減の1兆3212億円、営業利益が同218億円減の2012億円、当期純損失は518億円で赤字となった。通期業績が赤字となるのは2019年以来6年ぶりだ。米Wolfspeedの再建支援などで計上した2376億円の減損損失が響いた。

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ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2026年2月5日、同社のタイミングデバイス事業を米SiTimeに売却すると発表した。売却額は30億米ドル(約4680億円)。ルネサスは売却の理由について「中長期的な成長を見据え、事業の優先順位をこれまで以上に明確にした上で、戦略的な取り組みに最大限の資源を投じることを狙いとしたもの」だとしている。

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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。

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本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。第9回となる今回は、フィジカルAIへの期待とヒューマノイドロボットのインパクトを解説する。

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ルネサス エレクトロニクスは「CES 2026」で、ハイエンドの第5世代車載SoC(System on Chip)「R-Car X5H」を用いたマルチドメインデモを初めて公開した。2025年半ばに出荷を開始したR-Car X5Hのサンプル品を搭載した評価ボードを用いて、先進運転支援システム(ADAS)や車載インフォテインメント(IVI)用のさまざまなソフトウェアが同時に動作する様子を披露した。

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2025年、EE Times Japanは創刊20周年を迎えました。この20年で技術は大きく進歩し、社会の在り方も様変わりしたことと思います。本記事では、EE Times Japanが創刊された2005年から2024年までの20年間の、半導体/エレクトロニクス業界のニュースと世間のニュースを振り返ります。

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2026年2月、半導体集積回路の分野で最大級の国際学会「International Solid-State Circuits Conference(ISSCC) 2026」が開催される。ISSCC ITPC Asia-Pacific Subcommitteeは開催に先立って論文投稿/採択の傾向について説明した。今回は論文投稿数が初めて1000件を超えた。採択数は前回に続いて中国が最多だった。

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ルネサス エレクトロニクスは、サーバ用DDR5レジスタードDIMM(RDIMM)に向けて、9600Mトランスファー/秒というデータ転送速度を実現したレジスタードクロックドライバー(RCD)IC「RRG5006x」を開発した。一部ユーザーに対してサンプル出荷を始めていて、2027年上半期より量産を始める。

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