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「ルネサス エレクトロニクス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

2026年2月、半導体集積回路の分野で最大級の国際学会「International Solid-State Circuits Conference(ISSCC) 2026」が開催される。ISSCC ITPC Asia-Pacific Subcommitteeは開催に先立って論文投稿/採択の傾向について説明した。今回は論文投稿数が初めて1000件を超えた。採択数は前回に続いて中国が最多だった。

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ルネサス エレクトロニクスは、サーバ用DDR5レジスタードDIMM(RDIMM)に向けて、9600Mトランスファー/秒というデータ転送速度を実現したレジスタードクロックドライバー(RCD)IC「RRG5006x」を開発した。一部ユーザーに対してサンプル出荷を始めていて、2027年上半期より量産を始める。

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次世代パワー半導体材料として注目度が高まる炭化ケイ素(SiC)。SiCパワーデバイスの研究開発は2000年代以降、飛躍的に進展してきた。SiCのこれまでの研究開発やパワーデバイス実用化の道のり、さらなる活用に向けた今後の課題について、京都大学 工学研究科 教授 木本恒暢氏に聞いた。

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EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、最新チップの分解と鋭い分析が人気のテカナリエ代表取締役CEO、清水洋治氏が、分解を通してみてきた半導体業界20年の大きな変化を語ります。

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ルネサス エレクトロニクスの2025年上期(1〜6月)の業績(Non-GAAPベース)は、売上高は前年同期比10.9%減の6334億円、営業利益は同484億円減の1757億円、当期純利益は同514億円減の1511億円だった。GAAPベースでの2025年上半期は、米Wolfspeedの再建支援として2350億円の損失を計上したことで、当期純損失が1753億円で赤字となった。

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浮き沈みの激しい日本半導体の中で、成長エンジンとして期待されていたパワー半導体分野に暗雲が立ち込めている。ルネサス エレクトロニクスが協業するパワー半導体向けのSiCウェハを製造するWolfspeedがChapter 11を申請してしまうなど、暗いニュースが続いている。TSMCもパワー半導体向けのGaNファウンドリ事業から撤退することを明らかにしている。パワー半導体についてのこうした残念なニュースの背景について解説する。

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ルネサス エレクトロニクスはハイエンドマイコンの新製品「RA8P1」を発売した。「マイコンでエッジAI」というニーズに応えるもので、1GHz動作の「Arm Cortex-M85」と250MHz動作の「Cortex-M33」のデュアルコアによって「業界最高クラス」(ルネサス)だという7300CoreMarkのCPU処理性能を実現したほか、ArmのNPU「Ethos-U55」を搭載している。

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IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第59回は、次世代のTRONプロジェクトで開発された「T-Engine」とカーネルの「T-Kernel」「μT-Kernel」、そしてITRONの派生型RTOSを紹介する。

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