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ロームは、グループの生産拠点であるラピスセミコンダクタ宮崎工場に、Quanmatic製の量子アニーリングを活用した最適化計算システムを導入した。半導体製造の前工程に量子アニーリングを本格導入するのは「世界で初めて」という。これにより、生産効率を安定的に約3％改善できることを確認した。
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ロームは、拡張性に優れた車載SoC（System on Chip）向け電源ソリューションを開発した。先進運転支援システム（ADAS）やドライバーモニタリングシステム（DMS）、センシングカメラなどに用いられるSoC向けに提案していく。
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ロームは、パワー半導体の新世代品「第5世代SiC MOSFET」を開発した。ジャンクション温度175℃でのオン抵抗を同サイズ同耐圧の第4世代品比で約30％低減しており、車載、産業機器の高効率化、小型化に寄与する。
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ローム社長の東克己氏は2026年5月12日、「デンソーとの提携によるアナログ、東芝デバイス＆ストレージ（D＆S）および三菱電機との取り組みによるパワー、この両輪を強化することでソリューション提供力を高め企業価値の最大化を目指していく」などと述べた。
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ロームの2025年度通期業績は、純損益1584億円と過去最大の赤字となった。赤字は前期から2年連続。SiCパワー半導体の生産設備を中心に1936億円の減損損失を計上した結果で、同社社長の東克己氏は「（これまでの『膿み』は）今回の減損で出し切れたとみている。これからは上げていく方向だけに注力できる」と述べた。
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ロームは、車載用電動パワートレインや産業機器向け電源に適した「第5世代SiC MOSFET」を開発した。従来の第4世代品と比較して、175℃時のオン抵抗値を約30％低減している。
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ロームは、パワーデバイスの動作をWeb上で高速にシミュレーションできる「ROHM PLECS Simulator」を公開した。回路設計の初期段階において、最適なデバイス選定にかかる工数を大幅に削減する。
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デンソーは2025年度（2026年3月期）決算会見において、ロームに対する株式取得提案の取り下げについて説明した。
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三菱電機の社長である漆間啓氏は2026年4月28日、ロームおよび東芝と進めるパワー半導体事業統合協議について、「3社のパワー半導体事業を切り出し、合弁会社を設立したい」と述べた。
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デンソーがロームに対する買収提案を取り下げた。ロームは特別委員会を立ち上げて協議や検討を重ねてきたが、賛同するという結論には至らなかったという。
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デンソーは2026年4月27日、ロームに対する買収提案に関して「取り下げを含めて検討している」と発表した。
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ロームが同社にとって第5世代「SiC MOSFET」を開発した。第4世代品に比べ高温動作時のオン抵抗を約30％低減した。電動車（xEV）用トラクションインバーターやAIサーバ用電源などの用途に向ける。
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三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。現地では同社半導体・パワーデバイス事業本部長の竹見政義氏が、ローム、東芝とのパワー半導体事業統合についても語った。
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ロームは、10Gビット/秒超の高速通信インタフェース向けに、ESD保護ダイオード「RESDxVx」シリーズを開発した。超低容量と低ダイナミック抵抗を両立し、高いIC保護性能を確保。高速データ通信を用いるアプリケーションに対応する。
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2026年3月は日本国内のパワー半導体業界を揺るがす報道が続いた。今回は、国内パワー半導体の再編の動きの現状、や背景、今後の見通しを整理してみる。
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デンソーによるロームへの買収提案が波紋を広げている。東芝や三菱電機との連合による世界シェア拡大の期待がかかる一方、対等な組織統合には意思決定の停滞というリスクも孕む。かつて「ロームレディ」で業界を席巻したロームの独自性を生かすのはどの道か。筆者の「デンソー推し」という大胆な視点から、業界再編の行方を分析する。
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日本のパワー半導体業界では、デンソーによるローム買収提案や、ローム／東芝／三菱電機の3社連合など、再編にまつわる話題が相次いだ。今回は、電気自動車（EV）市場に関する各半導体メーカーの見解を振り返りながら、パワー半導体の新たな成長市場についても考察する。
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ロームは、業界トップクラスの低ダイナミック抵抗と超低容量を両立したESD保護ダイオード「RESDxVx」シリーズを開発した。クランプ電圧を従来比で約40％抑制しており、高速通信機器のIC保護性能を高める。
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2026年3月30日〜4月3日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。今週のキーワードは「新年度の進路」です。
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ロームは2026年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のグリーンイノベーション基金事業のもとで取り組んできた「8インチ次世代SiC MOSFETの開発」の技術目標を達成したと発表した。技術目標は「電力損失50％以上の低減」「低コスト化」で、当初の予定から2年前倒しで達成した。
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ロームと東芝、三菱電機がパワー半導体事業の統合に向けた協議を開始。3社のパワー半導体の世界シェアを単純合算すれば世界2位の規模になります。一方、買収提案をしているデンソーからは新たな発言も。業界再編の行方は……。
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ロームは、小型ウェアラブル機器向けのNFC対応ワイヤレス給電ICチップセット「ML7670」「ML7671」の販売を開始した。最大250mWの給電に対応し、スイッチングMOSFETなどを内蔵している。
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ロームは、超小型デバイス向けのNFC対応ワイヤレス給電ICチップセットとして、受電IC「ML7670」と送電IC「ML7671」を発表した。実装面積や給電効率が小型ウェアラブル機器向けに最適化されている。
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電子部品大手ロームは27日、東芝デバイス＆ストレージの半導体事業と三菱電機のパワーデバイス事業について、3社で事業・経営統合に向けた協議を始めるための基本合意書を締結したと発表した。パワー半導体を軸に生産規模や開発力を高め、国際競争力を引き上げる狙い。人工知能（AI）サーバーやデータセンター向けでも相乗効果を見込み、市況変動に強い事業構成への転換を目指す。
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ローム、東芝、日本産業パートナーズ、TBJホールディングス、三菱電機は、ロームと東芝デバイス＆ストレージ（TDSC）の半導体事業、三菱電機のパワーデバイス事業の事業／経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書を締結したと発表した。
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ロームは2026年3月、10Gビット/秒を超える高速通信インタフェースに対応するESD（静電気放電）保護ダイオード「RESDxVxシリーズ」を開発、販売を始めた。USB4や車載イーサネットなど高速のデータ通信を行う用途に向ける。
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ロームは2026年3月27日、東芝や三菱電機との間で、半導体／パワーデバイス事業の事業統合および経営統合に関する協議開始に向けて、基本合意書を締結したと発表した。
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デンソーは2026年3月24日、ロームに株式取得に関する提案を行っている、と正式に発表した。デンソーは「産業機器、民生機器の領域で強みを有するロームと連携し、用途や市場の異なる領域で培われた技術や知見を相互に生かすことによってこそ、半導体事業における幅広い領域での貢献が可能となると考えている」と述べている。
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ロームは2026年3月17日、「デンソーによる買収提案」や「東芝とのパワー半導体事業統合を含めた協議」といった一部報道を受けた新たなコメントを発表した。
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ロームは2026年3月13日、「ロームと東芝がパワー半導体事業の統合に向けた交渉に入った」との報道について、同社が発表したものではないとコメント。半導体事業における業務提携強化に向けて協議に入っていて、さまざまな選択肢について協議を継続しているとした。
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ロームは、高性能CMOSオペアンプ「TLRx728」「BD728x」シリーズを発表した。17機種を用意し、センサー信号処理や電流検出回路、モータードライバー制御、電源監視システムなどの用途を見込む。
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半導体を作ってるだけでは半導体メーカーとはいえません。
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デンソーがロームに対して買収提案を行った――。2026年3月6日、日本経済新聞が報じたこのニュースは、国内パワー半導体業界に大きな波紋を広げました。
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ロームは2026年3月6日、「デンソーがロームに買収を提案した」とする一部報道について「本件を含む株式取得の提案を受領したのは事実」と発表した。そのうえで「現時点で具体的に決定した事実はない。新たに開示すべき事項が発生した場合には、速やかに公表する」としている。
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ロームがインドの新興半導体メーカーと製造で協業する。ロームはパワーデバイスおよびIC製品について後工程の委託を検討。2026年の量産出荷に向けた技術評価を進めているという。
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ロームは2026年2月24日、オンデバイスAI「Solist-AI」エコシステムに関する成果報告や、パートナー企業の交流を目的としたイベント「Solist-AIパートナーズDay」を開催した。実証実験などを経て、2026年は市場を広げ、実装を増やす年にしたいという。
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ロームは2026年2月26日、TSMCと窒化ガリウム（GaN）技術のライセンス契約を締結し、GaNパワーデバイスの一貫生産体制をグループ内で構築すると発表した。TSMCのGaNファウンドリー事業撤退を受けてのことで、2027年中の生産体制構築を目指す。
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ロームは、新型SiCモジュールを搭載した「3相インバーター回路向けレファレンスデザイン」を自社のウェブサイト上に公開した。設計者はこの設計データを用いて駆動回路用基板を作製し、SiCモジュールと組み合わせることで、実機による評価工数を削減することが可能となる。
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AIの世界的な普及を背景に、爆増するデータセンターの消費電力。これによって現在、2つの深刻な問題が引き起こされている。それは、電力が足りなくなっていることと、データセンター内での電力供給が困難になっていることだ。デルタ電子（Delta Electronics／以下、デルタ）とロームは、これらの問題を解決すべく協業体制を強化した。デルタのPower and System Business Groupの責任者を務めるAres Chen氏と、ロームでパワーデバイス事業担当の常務執行役員を務める伊野和英氏が、両社の目指す未来を議論した。
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ロームは、出力電流500mAのLDOレギュレーターIC「BD9xxN5」シリーズを開発した。同社独自の安定制御技術「Nano Cap」を採用し、極小コンデンサーでも出力電圧変動を抑えられる。
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ロームは、車載、産業機器の電源用途向けに、独自の超安定制御技術「Nano Cap」を搭載した出力電流500mAのLDOレギュレーター「BD9xxN5」シリーズを開発した。1μF以下の極小コンデンサーでも安定して動作する。
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ロームが2025年度通期の業績予想を上方修正した。売上高は前回予想比200億円増の4800億円。営業利益は同10億円増の60億円、純利益も同10億円増の100億円と見込む。前年同期比では売上高が7.0％増になる他、営業利益、純利益はそれぞれ400億円、500億円の赤字からの黒字転換になる。
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TSMCのGaNファウンドリー事業撤退を受け、ロームはTSMCからGaN技術ライセンスを取得し、650V GaNパワーデバイスを自社生産する方針だ。2026年2月4日、ローム社長の東克己氏が明かした。
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ロームとTata Electronics（タタ・エレクトロニクス）は、半導体事業において戦略的パートナーシップを締結した。インド市場において半導体デバイスの製造や販売チャンネルなどの機能を融合することで、半導体産業における日印関係をさらに強化していく。
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ロームは2025年12月9日、車載用の低耐圧（40V、60V）MOSFETのラインアップに、HPLF5060（4.9×6.0mm）パッケージ品を追加した。一般的なパッケージよりも小型ながら、ガルウィングリード採用によって高い実装信頼性に貢献している。
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ロームは、シャント抵抗器のEROMモデルを拡充し、「PMR」シリーズを追加した。実使用環境に近い条件での解析が可能。Web公開していて、シーメンスの電子機器向け熱設計ツールにも標準搭載する。
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ロームは、指向性の高い赤外VCSELを発光素子に採用したアナログ小型近接センサー「RPR-0730」を開発した。0.1mm幅の微細線を検知でき、10μsの応答性能で高速移動体の検出にも対応する。
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ロームは、民生機器や産業機器向けの汎用モータードライバーIC「BD60210FV」「BD64950EFJ」を開発した。両製品ともスタンバイ電流が低く、アプリケーション待機時の省電力化に寄与する。
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ロームは2026年度から2028年度までの3カ年の中期経営計画を発表した。SiC事業については「2028年度に黒字化達成を確信している」と強調した。【訂正あり】
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ロームの2025年度上期（2025年4〜9月）売上高は前年同期比5.3％増の2442億円、営業損益は前年同期の9億円の赤字から76億円の黒字に、純利益は同398.9％増の103億円になった。この結果を受け、同社は通期計画を上方修正した。
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