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ソシオネクストの2025年度第3四半期（10月〜12月）業績は、売上高が前年同期比19.2％増の549億円、営業利益は同32.7％減の34億円、純利益は同44.3％減の27億円で、増収減益だった。中国車載向けの新規量産品が順調に増加した一方で、製品原価率の上昇による製品粗利益の悪化によって減益となった。
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高付加価値なアナログ半導体を開発し、グローバルニッチトップを目指すエイブリック。この数年間、事業譲受や組織刷新など、ビジネス拡大に向けた土台作りを進めてきた。2026年はこうした取り組みを成長軌道に乗せるとともに、欧米でのビジネス拡大も加速させる。同社 代表取締役 社長執行役員である田中誠司氏に戦略を聞いた。
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自動車用先端SoC技術研究組合（ASRA）は、ベルギーのimecと戦略的連携に合意した。合意に基づき2026年半ばまでには、自動車向けチップレットのアーキテクチャについて共通仕様を共同で策定し、その内容を公開する予定だ。
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ソシオネクストの2025年度第2四半期（7月〜9月）売上高は前年同期比13.5％増の527億円、営業利益は同56.0％減の23億円、純利益は同60.2％減の16億円で増収減益だった。同社は通期予想について、売上高を上方修正した一方、減益幅が拡大する見通しを示した。
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ソシオネクストは、RTLレベルで設定を変更できるチップレット設計ライブラリ「Flexlets（フレックスレッツ）」を発表した。機能が固定された従来のチップレットとは異なり、進化したFlexletsは顧客の要求に応じて性能や機能を柔軟に最適化できる。
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ソシオネクストは、コンシューマーやAI、データセンターなどの用途に向けた3次元集積回路（3DIC）の設計に対応していく。5.5Dを含むパッケージ技術とSoC（System on Chip）設計能力を活用して、顧客に最適なソリューションを提供したいとする。
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ソシオネクストの2025年度第1四半期業績は、売上高が前年同期比34.5％減の346億円、営業利益は同86.0％減の14億円、純利益は同93.9％減の5億円で、減収減益となった。製品売り上げが予想を若干を下回ったものの、「ほぼ予想に沿った結果」としている。
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AI需要を背景にロジックとメモリへ集中する半導体市場で、MCUやアナログ主体の日本は取り残されつつある。先端分野への投資不足が続く中、DRAMメーカーの誘致や強い企業への支援、設計力強化が急務だ。今こそ実効性ある政策が求められる。
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ソシオネクストの会長兼社長の肥塚雅博氏は、2025年4月28日に開催した決算説明会において、今後の成長戦略を語った。
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ソシオネクストの2024年度通期（2024年4月〜2025年3月）業績は、売上高が前年度比14.8％減の1885億円、営業利益が同29.6％減の250億円、純利益が同25.0％減の196億円で、減収減益となった。中国の通信機器関連を中心に、中国向けの減少が響いた。
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ソシオネクストは、Google Quantum AIと戦略的パートナーシップを締結した。Google Quantum AIの次世代量子コンピューティングシステム用コントローラーSoCを共同開発する。
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ミネベアミツミがアナログ半導体事業を強化している。独自性の強い技術を磨き上げ、さらにそれらを掛け合わせた相乗効果によって付加価値を高めた製品で、ニッチ領域を狙う。同社で常務執行役員 半導体部門長を務める矢野功次氏は「大海原ではなく“湖”でトップを目指す」と強調する。矢野氏に同社半導体事業の強みと戦略を聞いた。
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ソシオネクストは2024年通期業績予想を下方修正した。売上高は前回予想（2024年10月）比100億円減の1900億円、営業利益は同30億円減の240億円、純利益は同15億円減の180億円を見込む。
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ソシオネクストの2024年度第2四半期業績は、売上高が前年同期比16.5％減の464億円、営業利益は同38.2％増の53億円、純利益は同45.3％減の40億円と、減収減益となった。
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世界半導体市場統計（WSTS）によれば、2024年8月の世界半導体市場規模は前年同月比28.0％増と大きく成長した。果たしてその数字通り、半導体市場は好調なのだろうか。半導体市場の現状と今後の見通しについて考えてみた。
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ソシオネクストが、メディカル関連事業資産をミネベアミツミの子会社エイブリックに譲渡する。同事業では、主に超音波診断装置およびLSIを展開している。
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ソシオネクストの2024年度第1四半期（1Q）の売上高は前年度比14.1％減の528億円、営業利益は同1.5％増の103億円、純利益は同4.8％減の76億円になった。
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昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。
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注目が高まるチップレットにおいて、Armはどのような戦略を持っているのか。Armのパートナーシップを振り返りながら検証してみたい。
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医療テクノロジーの展示会「Medtec Japan 2024」（2024年4月17〜19日／東京ビッグサイト）に取材に行ってきました。たくさんの興味深い展示の中に、高血圧の筆者がとてもうれしい血圧管理に関する技術を展示する企業がありました。
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ソシオネクストの会長兼社長である肥塚雅博氏が同社の成長戦略や開発事例などについて語った。
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ソシオネクストの2023年度通期（2023年4月〜2024年3月）業績は売上高が前年度比14.8％増の2212億円、営業利益は同63.6％増の355億円、純利益は同32.2％増の261億円で増収増益となった。一方、2024年度は売上高が同9.6％減の2000億円、営業利益は同24.0％減の270億円、純利益は同25.4％減の195億円で減収減益と予想している。
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ソシオネクストは「Medtec Japan 2024」（2024年4月17〜19日）に出展し、同社が開発したワイヤレス超音波診断装置専用のLSIを展示した。同LSIの活用により、従来のワイヤレス超音波診断装置に比べて、必要なチップ数を半分に削減できるという。
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自動車用先端SoC技術研究組合は新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。
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ソシオネクストの2023年度第3四半期（2023年10〜12月）業績は、売上高が前年同期比6.1％減の527億円、営業利益は同47.3％増の93億円、純利益は同4.3％減の50億円で減収減益となった。
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自動車メーカーなど12社は自動車用先端SoC技術研究組合を設立した。チップレット技術を適用した車載用SoCを研究開発し、2030年以降に量産車に搭載することを目指す。
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トヨタ自動車やデンソー、ルネサス エレクトロニクスなど自動車メーカー、電装部品メーカー、半導体関連企業12社が、「自動車用先端SoC技術研究組合（Advanced SoC Research for Automotive／ASRA）」を2023年12月1日付で設立した。チップレット技術を適用した車載用SoC（System on Chip）の研究開発を行う組織で、2030年以降の量産車に搭載すべく、研究開発を進める。
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ソシオネクストの2023年度第2四半期（2023年7〜9月）業績は、売上高が前年同期比29.7％増の555億円、営業利益は同76.2％増の86億円、純利益は同48.2％増の73億円で増収増益となった。
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ソシオネクストが、TSMCの車載向け3nmプロセス「N3A」を採用したADASおよび自動運転向けカスタムSoC開発に着手した。2026年の量産開始を予定している。
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ソシオネクストは、2nm世代プロセスのマルチコアCPUチップレット開発で、ArmおよびTSMCと協業する。開発するチップレットは、大規模データセンター用サーバや5G／6Gインフラストラクチャ、DPU（データプロセシングユニット）、ネットワークエッジ市場に向け、2025年上期にもES品の供給を始める。
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ソシオネクストは2023年8月10日、インド・ベンガルールに新拠点を開設し、設計開発力を強化すると発表した。同年8月16日に開設予定で、ソシオネクストの米国子会社であるSocionext Americaの支店として運営される。
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ソシオネクストは、HD-PLC通信用LSI「SC1320A」の量産出荷を開始した。国際標準規格IEEE 1901-2020に準拠し、200mWの低消費電力と3.3V単一電源、7×7mmの小型パッケージによる省スペース化を達成している。
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ソシオネクストの2023年度第1四半期（2023年4〜6月）業績は売上高が前年同期比53.9％増の614億円、営業利益は同80.7％増の101億円、純利益は同57.2％増の80億円で増収増益となった。
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ソシオネクストは、量産出荷を始めたHD-PLC通信用LSI「SC1320A」が、札幌市に開業する都市型水族館「AOAO SAPPORO」の高速電力線通信システムに採用されたと発表した。
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凸版印刷は、次世代ZETA規格「Advanced M-FSK変調方式」に対応する、資材管理向けアクティブタグ「ZETag」の新型3種を発表した。最長通信距離が従来品の2倍となり、感度や転送速度も向上している。
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ソシオネクストは、60GHz帯を使用した車載向け電波式測距センサー「SC1260」シリーズを開発した。複数の送受信アンテナによる時分割多重化処理で、車室内の人の位置や存在、接近、離反を高精度に検知できる。
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量子アプリ共創コンソーシアム（QiSS）で、京都大学大学院情報学研究科の橋本昌宜教授が主導する産学連携のソフトエラー研究グループは、一般の中性子源を用いて、半導体チップの地上ソフトエラー率を評価する方法を開発した。
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スタートアップのFlex Logix Technologiesが、AIアクセラレーター事業についてビジネスモデルを転換する。チップの提供は停止、今後はIPビジネスに切り替える。
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ソシオネクストは、5G基地局の無線機用SoC向けとして、Direct RFデータコンバーターのPHY部のIPを新たに開発した。7nmプロセスを採用したもので、既にテストチップおよび評価ボードの提供を開始している。
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ソシオネクストは、5G基地局の無線機向けSoCへの活用を目的として、高速Direct RFデータコンバーターのPHY部のIPを開発した。BOMコストの削減や低消費電力化につながると期待される。
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ソシオネクストは2023年1月30日、2023年3月期第3四半期（2022年度10〜12月）の決算説明会を行った。第3四半期の売上高は前年同期比88.1％増の561億円、営業利益は同165.0％増の63億円で増収増益となった。
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先端プロセスノードへの移行や、チップレット、3D（3次元） ICなどの技術が台頭する中、シミュレーションの世界にはどのような変化が起きているのか。Ansysの半導体・エレクトロニクス・光学ビジネス担当ゼネラルマネジャー、John Lee氏に話を聞いた。
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組込みシステム技術協会（略称：JASA）は2022年11月8日、同年11月16〜18日（オンライン会場は2023年1月10日〜2月10日）に開催される、技術変革を推進するための最新技術とつながる総合展示会「EdgeTech＋ 2022」（以下、EdgeTech＋）の開催概要を発表した。EdgeTech＋は例年通り、横浜市のパシフィコ横浜で開催され、266社/団体の出展、3万人以上の来場を見込んでいる。
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ArchiTekは2022年9月15日、エッジでの多様なデータ処理に対応するために、異なる種類のプロセッサを混載したヘテロジニアスなアーキテクチャの量産を2023年後半に開始することを発表した。さまざまな用途での活用が期待されているが、まずはカメラと組み合わせた転倒検知や人数確認など、見守り用途やサイネージ用途での展開を進めていく。
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ソシオネクストは2022年9月6日、東京証券取引所から東京証券取引所プライム市場への新規株式上場が承認されたと発表した。上場日は2022年10月12日を予定している。
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ソシオネクストは、機能安全規格ISO 26262準拠の車載向け第4世代スマートディスプレイコントローラー「SC1721」「SC1722」「SC1723」シリーズを発表した。デイジーチェーンにより、最大4つのディスプレイを接続できる。
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ソシオネクストは、車載向けのスマートディスプレイコントローラIC「SC1721／SC1722／SC1723シリーズ」を開発し、サンプル出荷を始める。自動車の統合コックピットシステムに向けたICで、機能安全規格「ISO 26262」にも準拠している。
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ソシオネクストは、有線通信技術「HD-PLC」の第4世代規格「IEEE1901-2020」に準拠したHD-PLC通信用LSI「SC1320A」のサンプル出荷を開始する。量産開始は2022年10〜12月を予定している。
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ソシオネクスト、ZiFiSense、テクサーは、IoTタグ用LSI「SC1330A」を共同開発した。LPWAN2.0とAdvanced M-FSK変調に対応し、物流追跡や資産管理などの分野で、低電力、低コスト、長距離伝送、高速通信を可能にする。
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ソシオネクストは、人の位置や動きを高い精度で検知できる60GHz電波式測距センサー「SC1240シリーズ」を開発した。2022年第2四半期からサンプル品の出荷を始める。
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