最新記事一覧
STマイクロエレクトロニクスは、RS-485トランシーバー「ST4E1240」を発表した。40Mビット/秒（bps）の速度、PROFIBUSフィールドバス規格に準拠の出力、過渡保護、ホットスワップ保護を備える。
()
STマイクロエレクトロニクスの「STM32F3」マイコンとエッジAI開発ツール「STM32Cube.AI」が、パナソニック サイクルテックの電動アシスト自転車「ティモ・A」に採用された。
()
STマイクロエレクトロニクスは、汎用32ビットマイクロコントローラー「STM32H7」シリーズに「STM32H7R」「STM32H7S」を追加した。マイクロプロセッサベースのシステムと同等の性能、拡張性、セキュリティ機能を、マイコンで実現している。
()
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。
()
STマイクロエレクトロニクスは、18nm FD-SOI技術と組み込み相変化メモリをベースにしたプロセス技術を発表した。現行品と比較して電力効率が50％以上向上し、不揮発性メモリの実装密度は2.5倍になっている。
()
組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク）が2023年4月9日に開幕した。企業／団体が計7ホールを埋め、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。
()
STマイクロエレクトロニクスは2024年4月3日、同社のマイコン「STM32F3」およびエッジAI（人工知能）開発ツール「STM32Cube.AI」が、パナソニック サイクルテックが提供する電動アシスト自転車「ティモ・A」に採用されたと発表した。空気圧センサーを使わずに、モーターの回転数などから空気圧を推定し、タイヤの空気入れのタイミングを知らせる機能を実現したという。
()
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「マイコンのパッケージ」についてです。
()
ファクトリーサイエンティスト協会は2024年3月29日、設立4周年・年次活動報告会をオンラインで開催した。
()
STマイクロエレクトロニクスは、第2世代のマイクロプロセッサ「STM32MP2」シリーズを発表した。同社製品では初という、64ビットArm Cortex-A35コアを搭載した汎用マイクロプロセッサだ。
()
STMicroelectronicsは、次世代マイコンに向けて開発したプロセス技術を発表した。18nm FD-SOI（完全空乏型シリコンオンインシュレーター）と組み込み相変化メモリ（ePCM）技術をベースとしており、次世代マイコンの大幅な性能向上と消費電力の削減を目指す。
()
市場調査会社であるYole Groupによると、SiCパワーデバイスの市場規模は2029年に100億米ドルに達する見込みだという。この市場成長は主にEV（電気自動車）の需要に支えられるものだ。
()
2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI（人工知能）関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。
()
STマイクロエレクトロニクスは、最新のサイバーセキュリティ規格に対応した短距離無線通信向けワイヤレスSoC（System on Chip）「STM32WBA5シリーズ」を発表した。ウェアラブル機器やスマートホーム機器、ヘルスモニター、スマート生活家電などの用途に向ける。
()
STMicroelectronics（以下、ST）は、tinyML開発ツールチェーンを単一スタックに統合した「ST Edge AI Suite」を発表した。2024年前半の提供開始を予定している。ST Edge AI Suiteは、STのマイコンやマイクロプロセッサ、機械学習（ML）対応MEMSセンサーなど、今後のSTの全てのハードウェアに対応するという。
()
STMicroelectronicsが組み込み型相変化メモリ（ePCM）を搭載した18nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）技術に基づく先進プロセスを開発した。新技術を採用したマイコンを、2025年後半に量産開始する予定だ。
()
STマイクロエレクトロニクスは、2次側同期整流コントローラーIC「SRK1004」シリーズを発表した。産業用電源やモバイル充電器、AC-DCアダプターなどの用途に向ける。
()
STマイクロエレクトロニクスは、双方向電流センスアンプ「TSC2020」を発表した。入力コモンモード電圧は−4〜＋100Vで、48Vシステムなどの高電圧で使用できる。高精度のアナログ回路により、入力オフセット電圧を±150μVに抑えた。
()
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「SPI通信などのノイズ対処法」についてです。
()
STマイクロエレクトロニクスは「オートモーティブワールド2024」において、電動パワートレインなどxEV（電動車）向けのソリューションを展示した。
()
STマイクロエレクトロニクスは、ポイントツーポイント近接無線トランシーバーIC「ST60A3H0」「ST60A3H1」を発表した。60GHzのVバンドで動作し、eUSB2、I2C、SPI、UART、GPIOのトンネリング機能を提供する。
()
STマイクロエレクトロニクスとtrinamiXおよび、Visionoxは、スマートフォン向け有機ELディスプレイに組み込み可能な「顔認証システム」を発表した。
()
本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術／トレンドをまとめる。
()
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。今回は、「マイクロプロセッサと一緒に使う部品と選び方」について紹介します。
()
市場調査会社のYole Groupによると、化合物半導体の基板市場は2023年から2029年までの間、年平均17％の成長が期待されている。2029年には33億米ドル規模の市場に成長する見込みだという。
()
STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター機能を搭載したイメージセンサー「VD55G1」を発表した。2.7×2.2mmと小型で、800×700ピクセルの解像度を備えている。
()
今回は、米国による中国に対する規制（対中規制）について、これまでの経緯を踏まえながら、実際に行われている内容を整理し、今後の見通しについて考えてみたい。
()
STマイクロエレクトロニクスは、3相モータードライバー「STSPIN32G4」をベースにした、エッジAI機能付きのモータードライバーリファレンス設計「EVLSPIN32G4-ACT」を発表した。
()
STマイクロエレクトロニクスは、長距離IoT（モノのインターネット）通信向けのSiP（System in Package）モジュール「STM32WL5MOC」を発表した。LoRaWANやSigfoxネットワーク接続の認証を取得していて、LoRa変調やGMSK、GFSK、BPSKなどの変調方式に対応する。
()
STマイクロエレクトロニクスは、オフセット電圧が極めて低く、温度ドリフトを最小限に抑えた高精度ゼロドリフトオペアンプIC「TSZ151」を発表した。高精度センサーや産業機器／サーバ／通信インフラ用電源などの用途に向ける。
()
STマイクロエレクトロニクスは、同社の「STM32」上で動作する、モーター制御用ソフトウェアアルゴリズム「STM32 ZeST」を発表した。通常のセンサーレスモータードライブでは困難だった、速度ゼロでのフルトルク制御に対応する。
()
湖南三安半導体は、「第1回 パワーデバイス＆モジュールEXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、8インチのSiC（炭化ケイ素）ウエハーを展示した。2024年からの本格量産を開始する予定だ。
()
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブワールド2024」において、SiCデバイスの原材料からウエハー、モジュール、冷却系までを含めたシステムに至るまで垂直統合で手掛ける同社のソリューションを一堂に披露した。
()
STマイクロエレクトロニクスは、マイコン（MCU）「STM32」用に開発したプログラムコードを、マイクロプロセッサ（MPU）「STM32MP1シリーズ」に移植するためのソフトウェア「STM32CubeMP13」を発表した。システム設計者は、開発済みのソフトウェア資産を活用し、高機能でリアルタイム性能を備えた次世代製品向けソフトウェア開発を容易に行うことができる。
()
STMicroelectronics（STマイクロ）は、現在の3つの製品グループを2つに再編する新たな組織体制を発表した。再編により、製品開発のイノベーション促進、開発期間の短縮、エンドマーケットごとの顧客サポート強化を図る。
()
STMicroelectronics（STマイクロ）は、マイコン向けエッジAI開発ツール「NanoEdge AI Studio」で開発したソフトウェアライブラリを無償提供する。全ての「STM32」マイコンで無制限に利用できる。
()
STマイクロエレクトロニクスは、最新世代の8×8マルチゾーン対応ToF測距センサー「VL53L8CX」を発表した。従来品に比べて、測距性能の向上、周辺光耐性の向上、低消費電力化などを図った。
()
2023年の半導体売上高上位10社の時価総額を比較しながら、それぞれの企業の現状や期待度について述べてみたい。
()
米国の市場調査会社Gartnerによると2023年の世界半導体売上高（速報値）ランキングで、Intelが3年ぶりにSamsung Electronicsを上回り、売上高トップとなった。メモリベンダーの落ち込みは顕著で、前年5位のMicron Technologyはトップ10外に。一方急成長のNVIDIAが初のトップ5入りを果たした。
()
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。
()
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「マイコンのクロック」についてです。
()
STMicroelectronicsが、チップサイズ82.4平方センチメートルの巨大な3億1600万画素イメージセンサーを開発したという。米国ネバダ州ラスベガスの巨大な球体シアター「Sphere」のコンテンツ撮影用カメラのために特製した。
()
STマイクロエレクトロニクスは、エッジAIによる製品開発に貢献する包括的な開発エコシステム「ST Edge AI Suite」を発表した。2024年前半の提供開始を予定している。
()
2023年に大きな注目を集めた生成AIは、膨大なパラメータ数とあいまってAIモデルをクラウド上で運用することが一般的だ。2024年は、AIモデルを現場側に実装するエッジAIやエンドポイントAIを活用するための技術が広く利用できるようになるタイミングになりそうだ。
()
STマイクロエレクトロニクスは、GaN HEMTとゲートドライバーを搭載したSiP「MasterGaN1L」「MasterGaN4L」を発表した。ハーフブリッジ構成で接続した、2個のGaN HEMTを内蔵している。
()
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第42回は、第4回で紹介した「Azure RTOS」がMicrosoftの手を離れて「Eclipse ThreadX」としてオープンソース化される話題を取り上げる。
()
STマイクロエレクトロニクスとCommScopeは、CSA（Connectivity Standards Alliance）が策定したスマートホームの新規格「Matter」に準拠するIoT機器に向けた「ターンキーソリューション」を発表した。
()
2023年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画！ 今回は、クイズ形式で2023年の半導体メーカーの売上高について振り返ります。
()
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「マイコンに搭載されているセンターアラインPWMって何？」についてです。
()
STマイクロエレクトロニクスは、Qi対応レシーバーICおよびトランスミッターICをベースとした評価ボード「STEVAL-WLC38RX」「STEVAL-WBC86TX」を発表した。
()