最新記事一覧
TDKは、5GHz帯の高周波領域でのノイズ対策を目的とした音声ライン用ノイズサプレッションフィルター「MAF0603GWYシリーズ」を発表した。AIグラスなどWi-Fi 5／Wi-Fi 6Eを使用する機器で、音質を損なわずノイズを低減できるという。
()
日本化学工業とTDKは、積層セラミックチップコンデンサー（MLCC）向けセラミック材料をはじめとする電子部品材料や製造プロセスの開発などの事業を展開する合弁会社として「TDK-NCI アドバンスドマテリアルズ株式会社」を2026年4月1日に設立した。
()
TDKと日本化学工業は、積層セラミックコンデンサー（MLCC）向けセラミック材料など電子部品材料および製造プロセスの開発を行う合弁会社「TDK-NCIアドバンスドマテリアルズ」を設立した。所在地はTDK成田工場（千葉県成田市）と同様。
()
Appleが、米国での生産を強化する投資計画の一環で、TDKやBoschら4社と新たに提携したと発表した。この提携に関し2030年までに4億米ドル（約640億円）を投じる計画だ。TDKはiPhone向けのトンネル磁気抵抗（TMR）センサーを初めて米国で生産するという。
()
TDKのMEMS加速度センサー「AXO315T1」は、石油、ガス掘削などの高温環境における坑内測定に対応。高い振動耐性と低ノイズ性能を備え高精度の傾斜測定を実現する。
()
TDKは、非絶縁型DC-DC μPOLモジュール「FS1525」を量産開始した。単体で最大25A、並列接続では垂直型電力供給設計において最大200Aまで供給できる。
()
TDKは2026年2月5日、小型のPOL（Point of Load）DC-DCパワーモジュール「μPOL」シリーズの製品ラインアップに、最大200Aの垂直電力供給が可能な「FS1525」を追加した。プロセッサの直下、PCB裏面に配置することで、熱性能の向上や基板スペース効率の最大化を実現できるという。
()
ワイヤレスイヤフォンやスマートホンなどのモバイル機器では、無線信号と音声信号の相互干渉を防ぐために「チップビーズ」が使われていた。しかしチップビーズは音声信号に歪みを発生させ、音質に影響を与える。そこで開発されたのが、TDKの「MAFシリーズ」だ。
()
TDKは、産業／オートメーション用途向けに、最大効率95.1％のDINレール取り付け型電源「D1SE」シリーズを追加した。AC/DC入力対応で信頼性向上を図っている。
()
TDKは、AIグラス向けのシステムソリューション事業を展開するため、「TDK AIsight」を本格的に立ち上げるとともに、TDK AIsightが開発したAIグラス向けマイクロプロセッサ「SED0112」のサンプル出荷を始めた。
()
TDKは2025年12月22日、TDKラムダブランドのオールインワン設計ユニット型DC-DCコンバーター「CCGS」シリーズの開発を発表した。設計から部品選定、検証までTDKラムダ側で行ったパッケージ品で、同社既存製品と比べて約4分の1の小型化を実現している。
()
TDKのSシリーズNTCサーミスタは、大電流用途に対応し、各種電源やインバーターで突入電流抑制を実現する製品である。
()
TDKのGシリーズは、金属酸化物バリスタとガス放電管を1つのデバイスに統合して高いサージ保護性能を提供する。2つの素子は直列に接続されていて、両技術の強みを組み合わせることで単体部品では得られない高い保護性能を実現している。
()
TDKは2025年12月9日、車載電源用の小型パワーインダクター「BCL3520FT-D」シリーズの開発を発表した。独自の高透磁率金属磁性材料や平角銅線などで、市場の同等品と比較して「業界最高水準」（同社）の電気特性を実現したという。
()
TDKが、日本化学工業とMLCC向けセラミックなどの電子部品材料および製造プロセスを開発する合弁会社の設立について検討を開始すると発表した。
()
TDKは「CEATEC 2025」で、グループ会社のTDK SensEIが開発した、エッジAIセンサーと通信ネットワーク、AI分析などを一括した「edgeRX Solution」を出展した。
()
TDKは「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）に出展し、産業機械の予知保全プラットフォーム「エッジRX」などを紹介した。
()
TDKは「CEATEC 2025」に出展し、北海道大学と共同開発したリザバーAIチップのプロトタイプを披露。加速度センサーと組み合わせた「絶対に勝てないじゃんけん」のデモを公開した。
()
TDKは、高性能ゲーム機器に向けた「カスタムセンシングソリューション」を発表した。高精度かつ高速応答で、小型／低消費電力を実現したセンサー群を採用することで、競争力のあるゲーム機器を開発できるという。
()
TDKは2025年10月2日、アナログ電子回路を使用したリザバーAIチップのプロトタイプを北海道大学と共同で開発したことを発表した。CEATEC 2025で同チップと加速度センサーを組み合わせた「絶対に勝てないじゃんけんマシン」のデモ機を展示する。
()
TDKは2025年9月、低抵抗タイプ樹脂電極の積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」のC0G特性品を発表した。3225サイズで1000Vの定格電圧と最大22nFの静電容量を有し、BEVの非接触給電などでの使用を想定する。
()
TDKは、車載用電源製品の新規開発事業を会社分割（簡易吸収分割）によってAstemoに継承させると発表した。車載用電源事業は今後の新規プロジェクトの受付を終了し、撤退する予定だという。なお顧客から受注済みの製品については引き続き製造を継続していく方針だ。
()
TDKは、やり投げ競技のデータ可視化に成功したと発表した。TDKのセンサー技術を応用して投射角度や回転、速度などのデータを取得したり、やりの軌跡を3Dで表示したりするものだ。やり投げの新井涼平選手は「選手の欲しい情報が全て載っている」と期待を寄せた。
()
TDKは2025年9月1日、経営計画に関する説明会「TDK Investor Day 2025」を開催した。人材戦略の解説に加え、研究中の最先端技術として「ニューロモルフィックデバイス」「スピンフォトディテクター」が紹介された。
()
TDKは2025年8月26日、1206サイズで10μHの高インダクタンスを実現した光トランシーバー用の小型薄膜インダクター「PLEC69Bシリーズ」を発表した。他社の同形状、高インダクタンス製品と比較して直流抵抗は約70%減、定格電流は1.7倍となっている。
()
TDKは、車載PoC（Power over Coax）用巻線インダクター「ADL4524VLシリーズ」を発表した。広い周波数帯域で高いインピーダンス特性を確保していて、従来2〜3個のインダクターを組み合わせていたPoCフィルター用途に1個で対応できる。使用可能範囲は要求の多い300〜500mAで、3G〜12Gbpsの通信に対応する。
()
TDKのグループ会社であるTDK SensEIは、AIを活用して製品の欠陥を高速に検出するシステム「edgeRX Vision」を開発、供給を始めた。TDK SensEI製センサーとの連係により、製造ラインにおける欠陥検出の誤り率を最小限に抑えることができ、生産効率を大幅に向上できるという。
()
TDKは、車載電源回路用の薄膜インダクター「TFM201612BLEA」シリーズを開発し、量産を開始した。サイズは2.0×1.6×1.2mm。従来品と比べ、定格電流は16％向上して5.6A、直流抵抗は31％低減して22mΩとなった。
()
車載PoC向けの高性能インダクター「ADL8030VA」を発売した。7.8×2.7×2.7mmの小型サイズながら、10〜100μHのインダクタンス値と最大0.82Aの定格電流範囲を備える。
()
TDKは2025年6月19日、米国に拠点を置くシステムソリューション企業であるSoftEyeを買収したと発表した。スマートグラスへのAI導入やAIエコシステムの強化を目指す。
()
TDKは、米国ニュージャージー州に本社を置くQEIコーポレーション（以下、QEI）の電源ビジネス関連資産を買収したと発表した。QEIは、半導体製造工程におけるプラズマプロセス用途の高周波（RF）電源装置およびインピーダンスマッチング装置を設計／製造している。TDKは今回の資産譲受によって、同分野における事業基盤の強化を図る。
()
TDKは、車載用の3端子貫通型フィルター「YFF」シリーズにおいて高耐圧化と大容量化を図り、1005サイズの「YFF15AC1V224MT0Y0N」と、2012サイズの「YFF21AC1A475MT0Y0N」を開発、量産を開始した。
()
TDKは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」に出展し、フットブレーキの電動化に向けた磁気センサーを紹介した。車載安全規格「ASIL-D」に対応するなど、信頼性の高さが特徴だ。
()
TDKは、電源回路用の積層大電流チップビーズ「MPZ1608-PHシリーズ」を発表した。定格電流は8Aで、1608サイズ（1.6×0.8mm）の電源回路用チップビーズとしては「業界最高水準」（TDK）だ。
()
TDKは、車載向け製品「CGA」シリーズの100V品となる積層セラミックコンデンサー「CGA6P1X7R2A106K250AC」を発表した。静電容量が10μFと大容量化していて、セットの部品数削減や小型化に貢献する。
()
TDKは2025年4月28日、マイクロアクチュエーター事業を、投資持株会社のQ Technology Investment（以下、QT Investment）に譲渡すると発表した。譲渡は2026年3月に完了予定だ。
()
TDKは、高速で光を検知できる独自の素子「Spin Photo Detector（スピンフォトディテクター）」を開発し、原理実証に成功した。小型の光トランシーバーを実現できる可能性があり、今後AIデータセンターでの導入が必要とされる光電融合分野に適用できる技術だとする。
()
TDKはホール効果2D位置センサー「HAL／HAR3550シリーズ」を発表した。車載安全規格「ASIL-C」に対応していて、ブレーキペダル位置検知やステアリング角度検知といったセーフティクリティカルな用途で使用できる。
()
TDKは、車載PoC（Power over Coax）向け巻線インダクター「ADL3225VFシリーズ」を発表した。最大1600mAの大電流に対応していて、高周波数帯で高いインピーダンス特性を実現している。高速信号／高機能アプリケーションでの使用に適する。
()
TDKが、同社初となる交流安定化電源を開発した。完全子会社のTDKラムダが手掛けるもので、出力電力2kおよび3kVA品で「業界最小級」（同社）の1Uサイズを実現。2025年7月から量産を開始する。今後3Uサイズの6kおよび9kVA品もリリース予定で、5年後に売上高50億円を目指す。
()
TDKは、日本酒の味や香り、ガス感を視覚化するシステム「Sake Sensing System」を発表した。味わいを特徴づける成分を解析し、その結果をレーダーチャートで表示するものだ。
()
TDKが自動運転や先進運転支援システム発展に伴う課題に対応する、新たな車載PoC用インダクターを開発した。独自の材料設計や構造設計によって、従来比1.5倍の大電流対応や広帯域での高いインピーダンス特性などを両立している。
()
TDKは「EdgeTech＋」に出展し、産業機器向けのM.2 SSD「SNP1Aシリーズ」を紹介した。消費電力を一般品の半分程度に抑えたものだ。従来の2280タイプに加えてより小型な2242タイプも展示した。
()
TDKが、新しい車載PoC（Power over Coax）用積層インダクターを開発した。「業界最小」（TDK）サイズかつ、高品質なフィルター特性や高周波帯域での高いインピーダンスを実現している。
()
TDKは、高速差動伝送用ノイズ対策製品として小型薄膜コモンモードフィルターの新製品「TCM06Uシリーズ」の量産を開始した。10GHzにおけるコモンモード減衰30dBを「業界で初めて」（TDK）実現している。
()
TDKは、「CEATEC 2024」において、人の脳を模倣したニューロモルフィックデバイスを構成するメモリスタを独自のスピントロニクス技術で実現した「スピンメモリスタ」を披露した。
()
TDKは、LiNbO3（ニオブ酸リチウム）薄膜を用いたスマートグラス用可視光フルカラーレーザー制御デバイス「Active-PIC by LN（Active Photo Integrated Circuit by LiNbO3）」を発表した。従来比で10倍高速にレーザーを制御できるため、4K（2160p）の高解像度映像にも対応できるという。
()
TDKが、車載用途などで高まるコンデンサーの高耐圧化および高静電容量化への需要に応える、新たなMLCCを開発した。「C0G特性」の3225サイズ品で定格電圧1250Vと、「業界最大」（同社）の高静電容量10nFを両立。車載と一般用の両グレードを用意し、2024年12月に量産を開始する予定だ。
()
TDKは、スピントロニクス技術を活用するニューロモーフィック素子として「スピンメモリスタ」を開発した。AIで多用される積和演算を、GPUに比べて100分の1の消費電力で実行できるという。フランスCEAと東北大学との協業により、2030年の量産技術の確立を目指す。TDKは、スピンメモリスタのデモを「CEATEC 2024」で公開する予定だ。
()
TDKはTDK-Lambdaブランドの小型／大容量のユニット型AC-DCコンバーターの新たなフラグシップシリーズとなる「HWS-Gシリーズ」の出力3000Wモデルを発売した。従来比約3倍の高電力密度を実現し、CVCC動作にも対応している。
()