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「TDK」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

TDKは、LiNbO3(ニオブ酸リチウム)薄膜を用いたスマートグラス用可視光フルカラーレーザー制御デバイス「Active-PIC by LN(Active Photo Integrated Circuit by LiNbO3)」を発表した。従来比で10倍高速にレーザーを制御できるため、4K(2160p)の高解像度映像にも対応できるという。

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TDKは、スピントロニクス技術を活用するニューロモーフィック素子として「スピンメモリスタ」を開発した。AIで多用される積和演算を、GPUに比べて100分の1の消費電力で実行できるという。フランスCEAと東北大学との協業により、2030年の量産技術の確立を目指す。TDKは、スピンメモリスタのデモを「CEATEC 2024」で公開する予定だ。

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TDKは2024年9月10日、積層セラミックコンデンサー(MLCC)2〜3個を金属端子で接合した金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで、車載向けの新製品を開発したと発表した。従来は縦に重ねていたMLCCを横に並べる新構造を採用。「業界最大」(同社)という3連化を実現し、静電容量を従来比最大1.5倍にした。

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TDKと東京医科歯科大学は、磁気シールドのない通常環境で、MR磁気センサーを使った心臓活動の計測に成功した。今後、病院の待合室などでより手軽に心臓検査を行えるようになると期待する。さらに、心電図では難しい疾患の診断、胎児の心臓の評価などが可能になる見込みだ。

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TDKは「人とくるまのテクノロジー展2024」で、ワイヤレス充電規格であるMPP規格とEPP規格の両方に対応した薄型パターンコイルを展示する。1つの充電器でQi準拠の全てのスマートフォンを最大15Wで高速充電できるパターンコイルは「世界で初めて」(TDK)だという。自動車内の充電スポットなどへの利用を想定する。

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TDKは、車載向けチップバリスタ「AVRHシリーズ」のラインアップを拡充し、車載通信規格であるLIN(Local Interconnect Network)およびCAN(Controller Area Network)向け製品の量産を開始する。ADAS(先進運転システム)や自動運転用の車載機器に向け、小型化、低静電容量および狭公差化などを追求した。

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TDKが、スマートフォンなどのオーディオライン向けの積層ノイズサプレッションフィルターを開発した。新開発の低ひずみフェライト材料を採用したことで、音声ひずみを大幅に低減。同時に広帯域対応も実現し、FM帯およびセルラー帯のノイズ対策を1個で可能となったという。

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TDKは「CEATEC 2023」において、同社が取り組んでいる持続可能な次世代社会の実現に向けた革新的な技術と製品を展示する。中でも注目したいのは、開発中の圧電スイッチ「PiezoTap」だ。競合するタッチスイッチの課題を解決し、新たな用途を広げる可能性が高い。

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