最新記事一覧
TDKは、「CEATEC 2026」において、「スマートグラス用ディスプレイ向けメタオプティクスミラー」などを含むスマートグラス関連技術を出展し、社会への普及を訴えた。
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TDKは10月13日、映像を目の網膜に直接投影する、世界初とされる「メタオプティクスミラー」を搭載したスマートグラス（眼鏡型ウエアラブル端末）のデモ機を、千葉市の幕張メッセで同日開幕した最新ITの展示会「CEATEC（シーテック）」に出展した。
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TDKは、車載PoC（Power over Coaxial）用積層インダクター「MLJ1608WGC1R2MTD25」を開発したと発表した。インダクタンス値を高めたことで高周波で高インピーダンスを実現していて、広帯域に対応することからPoC用フィルターの部品数削減に寄与する。
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2026年10月13〜16日にかけて、エレクトロニクスとITに関する総合展示会「CEATEC 2026」が幕張メッセで開催される。主催の電子情報技術産業協会（JEITA）は同月6日に記者会見を実施。「CEATEC AWARD 2026」の大臣賞には三菱電機／TDK／日立製作所が選出された。
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TDKが、厚さ150nmのメタオプティクスミラーを用いたスマートグラス向け網膜直接描画（DRP）ディスプレイの実証に成功したと発表した。
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TDKと太陽誘電は、両社の積層セラミックコンデンサー（以下、MLCC）やインダクターを含む電子部品の共同開発などに関する業務提携について、検討を開始する旨の基本合意書を締結したと発表した。今後、両社は包括的な業務提携における協業内容、役割分担などについて具体的な協議を開始する。
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TDKは独自の樹脂電極構造を採用した積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」において、X7R特性で定格電圧100V／静電容量10μFのモデルを開発したと発表した。「従来品の2倍の大容量化」（TDK）により、部品数や実装面積の半減に寄与するとしている。
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TDKは、TDK-Lamdaブランドの絶縁型DC-DCコンバーター「CCGシリーズ」の新製品として、出力が60Wのモデル「CCG60シリーズ」を発表した。1×1インチフットプリント（25.4×13.0×25.4mm）で60Wと、高い電力密度を実現した。
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TDKは2026年9月1日、投資家向け説明会「TDK Investor Day」を開催し、企業価値向上に向けた最先端技術の取り組みなどを紹介した。
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製造業において、機械の想定外の停止は損失に直結する。復旧に向けた調査や手配の非効率さが課題になる中、TDK SensEIはAWSを活用した自律型の「AIエージェント」を用いて、保守を自動化するシステムを構築した。
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TDKは「メンテナンス・レジリエンス2026」において、産業用予知保全ソリューション「edgeRX」を紹介した。
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TDKは2026年6月10日、独自の3次元金属構造形成技術「電気化学的アディティブ・マニュファクチャリング（ECAM）」を有する米国Fabric8Labsの買収を発表した。これによりデータセンター関連事業の拡大を加速するとともに、TDK受動部品への技術応用も検討する。
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TDKは2026年6月1日、新潟県小千谷市にセンサー製品群を生産する「TDK信濃川テクノ工場」を新設すると発表した。JSファンダリの新潟工場跡地を取得して活用するかたちで、2029年上半期の稼働開始を予定する。
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TDKはTDKラムダブランドの基板型AC-DCコンバーター「ZWP300」を発表した。最大650Wのピーク出力に対応し、機能拡張による工作機械、半導体製造装置などの高出力化に対応する。
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TDKは、5GHz帯の高周波領域でのノイズ対策を目的とした音声ライン用ノイズサプレッションフィルター「MAF0603GWYシリーズ」を発表した。AIグラスなどWi-Fi 5／Wi-Fi 6Eを使用する機器で、音質を損なわずノイズを低減できるという。
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日本化学工業とTDKは、積層セラミックチップコンデンサー（MLCC）向けセラミック材料をはじめとする電子部品材料や製造プロセスの開発などの事業を展開する合弁会社として「TDK-NCI アドバンスドマテリアルズ株式会社」を2026年4月1日に設立した。
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TDKと日本化学工業は、積層セラミックコンデンサー（MLCC）向けセラミック材料など電子部品材料および製造プロセスの開発を行う合弁会社「TDK-NCIアドバンスドマテリアルズ」を設立した。所在地はTDK成田工場（千葉県成田市）と同様。
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Appleが、米国での生産を強化する投資計画の一環で、TDKやBoschら4社と新たに提携したと発表した。この提携に関し2030年までに4億米ドル（約640億円）を投じる計画だ。TDKはiPhone向けのトンネル磁気抵抗（TMR）センサーを初めて米国で生産するという。
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TDKのMEMS加速度センサー「AXO315T1」は、石油、ガス掘削などの高温環境における坑内測定に対応。高い振動耐性と低ノイズ性能を備え高精度の傾斜測定を実現する。
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TDKは、非絶縁型DC-DC μPOLモジュール「FS1525」を量産開始した。単体で最大25A、並列接続では垂直型電力供給設計において最大200Aまで供給できる。
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TDKは2026年2月5日、小型のPOL（Point of Load）DC-DCパワーモジュール「μPOL」シリーズの製品ラインアップに、最大200Aの垂直電力供給が可能な「FS1525」を追加した。プロセッサの直下、PCB裏面に配置することで、熱性能の向上や基板スペース効率の最大化を実現できるという。
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ワイヤレスイヤフォンやスマートホンなどのモバイル機器では、無線信号と音声信号の相互干渉を防ぐために「チップビーズ」が使われていた。しかしチップビーズは音声信号に歪みを発生させ、音質に影響を与える。そこで開発されたのが、TDKの「MAFシリーズ」だ。
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TDKは、産業／オートメーション用途向けに、最大効率95.1％のDINレール取り付け型電源「D1SE」シリーズを追加した。AC/DC入力対応で信頼性向上を図っている。
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TDKは、AIグラス向けのシステムソリューション事業を展開するため、「TDK AIsight」を本格的に立ち上げるとともに、TDK AIsightが開発したAIグラス向けマイクロプロセッサ「SED0112」のサンプル出荷を始めた。
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TDKは2025年12月22日、TDKラムダブランドのオールインワン設計ユニット型DC-DCコンバーター「CCGS」シリーズの開発を発表した。設計から部品選定、検証までTDKラムダ側で行ったパッケージ品で、同社既存製品と比べて約4分の1の小型化を実現している。
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TDKのSシリーズNTCサーミスタは、大電流用途に対応し、各種電源やインバーターで突入電流抑制を実現する製品である。
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TDKのGシリーズは、金属酸化物バリスタとガス放電管を1つのデバイスに統合して高いサージ保護性能を提供する。2つの素子は直列に接続されていて、両技術の強みを組み合わせることで単体部品では得られない高い保護性能を実現している。
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TDKは2025年12月9日、車載電源用の小型パワーインダクター「BCL3520FT-D」シリーズの開発を発表した。独自の高透磁率金属磁性材料や平角銅線などで、市場の同等品と比較して「業界最高水準」（同社）の電気特性を実現したという。
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TDKが、日本化学工業とMLCC向けセラミックなどの電子部品材料および製造プロセスを開発する合弁会社の設立について検討を開始すると発表した。
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TDKは「CEATEC 2025」で、グループ会社のTDK SensEIが開発した、エッジAIセンサーと通信ネットワーク、AI分析などを一括した「edgeRX Solution」を出展した。
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TDKは「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）に出展し、産業機械の予知保全プラットフォーム「エッジRX」などを紹介した。
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TDKは「CEATEC 2025」に出展し、北海道大学と共同開発したリザバーAIチップのプロトタイプを披露。加速度センサーと組み合わせた「絶対に勝てないじゃんけん」のデモを公開した。
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TDKは、高性能ゲーム機器に向けた「カスタムセンシングソリューション」を発表した。高精度かつ高速応答で、小型／低消費電力を実現したセンサー群を採用することで、競争力のあるゲーム機器を開発できるという。
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TDKは2025年10月2日、アナログ電子回路を使用したリザバーAIチップのプロトタイプを北海道大学と共同で開発したことを発表した。CEATEC 2025で同チップと加速度センサーを組み合わせた「絶対に勝てないじゃんけんマシン」のデモ機を展示する。
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TDKは2025年9月、低抵抗タイプ樹脂電極の積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」のC0G特性品を発表した。3225サイズで1000Vの定格電圧と最大22nFの静電容量を有し、BEVの非接触給電などでの使用を想定する。
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TDKは、車載用電源製品の新規開発事業を会社分割（簡易吸収分割）によってAstemoに継承させると発表した。車載用電源事業は今後の新規プロジェクトの受付を終了し、撤退する予定だという。なお顧客から受注済みの製品については引き続き製造を継続していく方針だ。
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TDKは、やり投げ競技のデータ可視化に成功したと発表した。TDKのセンサー技術を応用して投射角度や回転、速度などのデータを取得したり、やりの軌跡を3Dで表示したりするものだ。やり投げの新井涼平選手は「選手の欲しい情報が全て載っている」と期待を寄せた。
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TDKは2025年9月1日、経営計画に関する説明会「TDK Investor Day 2025」を開催した。人材戦略の解説に加え、研究中の最先端技術として「ニューロモルフィックデバイス」「スピンフォトディテクター」が紹介された。
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TDKは2025年8月26日、1206サイズで10μHの高インダクタンスを実現した光トランシーバー用の小型薄膜インダクター「PLEC69Bシリーズ」を発表した。他社の同形状、高インダクタンス製品と比較して直流抵抗は約70%減、定格電流は1.7倍となっている。
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TDKは、車載PoC（Power over Coax）用巻線インダクター「ADL4524VLシリーズ」を発表した。広い周波数帯域で高いインピーダンス特性を確保していて、従来2〜3個のインダクターを組み合わせていたPoCフィルター用途に1個で対応できる。使用可能範囲は要求の多い300〜500mAで、3G〜12Gbpsの通信に対応する。
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TDKのグループ会社であるTDK SensEIは、AIを活用して製品の欠陥を高速に検出するシステム「edgeRX Vision」を開発、供給を始めた。TDK SensEI製センサーとの連係により、製造ラインにおける欠陥検出の誤り率を最小限に抑えることができ、生産効率を大幅に向上できるという。
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TDKは、車載電源回路用の薄膜インダクター「TFM201612BLEA」シリーズを開発し、量産を開始した。サイズは2.0×1.6×1.2mm。従来品と比べ、定格電流は16％向上して5.6A、直流抵抗は31％低減して22mΩとなった。
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車載PoC向けの高性能インダクター「ADL8030VA」を発売した。7.8×2.7×2.7mmの小型サイズながら、10〜100μHのインダクタンス値と最大0.82Aの定格電流範囲を備える。
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TDKは2025年6月19日、米国に拠点を置くシステムソリューション企業であるSoftEyeを買収したと発表した。スマートグラスへのAI導入やAIエコシステムの強化を目指す。
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TDKは、米国ニュージャージー州に本社を置くQEIコーポレーション（以下、QEI）の電源ビジネス関連資産を買収したと発表した。QEIは、半導体製造工程におけるプラズマプロセス用途の高周波（RF）電源装置およびインピーダンスマッチング装置を設計／製造している。TDKは今回の資産譲受によって、同分野における事業基盤の強化を図る。
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TDKは、車載用の3端子貫通型フィルター「YFF」シリーズにおいて高耐圧化と大容量化を図り、1005サイズの「YFF15AC1V224MT0Y0N」と、2012サイズの「YFF21AC1A475MT0Y0N」を開発、量産を開始した。
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TDKは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」に出展し、フットブレーキの電動化に向けた磁気センサーを紹介した。車載安全規格「ASIL-D」に対応するなど、信頼性の高さが特徴だ。
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TDKは、電源回路用の積層大電流チップビーズ「MPZ1608-PHシリーズ」を発表した。定格電流は8Aで、1608サイズ（1.6×0.8mm）の電源回路用チップビーズとしては「業界最高水準」（TDK）だ。
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TDKは、車載向け製品「CGA」シリーズの100V品となる積層セラミックコンデンサー「CGA6P1X7R2A106K250AC」を発表した。静電容量が10μFと大容量化していて、セットの部品数削減や小型化に貢献する。
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TDKは2025年4月28日、マイクロアクチュエーター事業を、投資持株会社のQ Technology Investment（以下、QT Investment）に譲渡すると発表した。譲渡は2026年3月に完了予定だ。
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