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TDKは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」に出展し、フットブレーキの電動化に向けた磁気センサーを紹介した。車載安全規格「ASIL-D」に対応するなど、信頼性の高さが特徴だ。
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TDKは、電源回路用の積層大電流チップビーズ「MPZ1608-PHシリーズ」を発表した。定格電流は8Aで、1608サイズ（1.6×0.8mm）の電源回路用チップビーズとしては「業界最高水準」（TDK）だ。
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TDKは、車載向け製品「CGA」シリーズの100V品となる積層セラミックコンデンサー「CGA6P1X7R2A106K250AC」を発表した。静電容量が10μFと大容量化していて、セットの部品数削減や小型化に貢献する。
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TDKは2025年4月28日、マイクロアクチュエーター事業を、投資持株会社のQ Technology Investment（以下、QT Investment）に譲渡すると発表した。譲渡は2026年3月に完了予定だ。
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TDKは、高速で光を検知できる独自の素子「Spin Photo Detector（スピンフォトディテクター）」を開発し、原理実証に成功した。小型の光トランシーバーを実現できる可能性があり、今後AIデータセンターでの導入が必要とされる光電融合分野に適用できる技術だとする。
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TDKはホール効果2D位置センサー「HAL／HAR3550シリーズ」を発表した。車載安全規格「ASIL-C」に対応していて、ブレーキペダル位置検知やステアリング角度検知といったセーフティクリティカルな用途で使用できる。
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TDKは、車載PoC（Power over Coax）向け巻線インダクター「ADL3225VFシリーズ」を発表した。最大1600mAの大電流に対応していて、高周波数帯で高いインピーダンス特性を実現している。高速信号／高機能アプリケーションでの使用に適する。
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TDKが、同社初となる交流安定化電源を開発した。完全子会社のTDKラムダが手掛けるもので、出力電力2kおよび3kVA品で「業界最小級」（同社）の1Uサイズを実現。2025年7月から量産を開始する。今後3Uサイズの6kおよび9kVA品もリリース予定で、5年後に売上高50億円を目指す。
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日本酒の複雑な味わいを定量的に示すことで、消費者が味の想像や比較をしやすくなるという。
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TDKは、日本酒の味や香り、ガス感を視覚化するシステム「Sake Sensing System」を発表した。味わいを特徴づける成分を解析し、その結果をレーダーチャートで表示するものだ。
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TDKが自動運転や先進運転支援システム発展に伴う課題に対応する、新たな車載PoC用インダクターを開発した。独自の材料設計や構造設計によって、従来比1.5倍の大電流対応や広帯域での高いインピーダンス特性などを両立している。
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TDKは「EdgeTech＋」に出展し、産業機器向けのM.2 SSD「SNP1Aシリーズ」を紹介した。消費電力を一般品の半分程度に抑えたものだ。従来の2280タイプに加えてより小型な2242タイプも展示した。
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TDKが、新しい車載PoC（Power over Coax）用積層インダクターを開発した。「業界最小」（TDK）サイズかつ、高品質なフィルター特性や高周波帯域での高いインピーダンスを実現している。
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TDKは、高速差動伝送用ノイズ対策製品として小型薄膜コモンモードフィルターの新製品「TCM06Uシリーズ」の量産を開始した。10GHzにおけるコモンモード減衰30dBを「業界で初めて」（TDK）実現している。
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TDKは、「CEATEC 2024」において、人の脳を模倣したニューロモルフィックデバイスを構成するメモリスタを独自のスピントロニクス技術で実現した「スピンメモリスタ」を披露した。
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TDKは、LiNbO3（ニオブ酸リチウム）薄膜を用いたスマートグラス用可視光フルカラーレーザー制御デバイス「Active-PIC by LN（Active Photo Integrated Circuit by LiNbO3）」を発表した。従来比で10倍高速にレーザーを制御できるため、4K（2160p）の高解像度映像にも対応できるという。
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TDKが、車載用途などで高まるコンデンサーの高耐圧化および高静電容量化への需要に応える、新たなMLCCを開発した。「C0G特性」の3225サイズ品で定格電圧1250Vと、「業界最大」（同社）の高静電容量10nFを両立。車載と一般用の両グレードを用意し、2024年12月に量産を開始する予定だ。
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TDKは、スピントロニクス技術を活用するニューロモーフィック素子として「スピンメモリスタ」を開発した。AIで多用される積和演算を、GPUに比べて100分の1の消費電力で実行できるという。フランスCEAと東北大学との協業により、2030年の量産技術の確立を目指す。TDKは、スピンメモリスタのデモを「CEATEC 2024」で公開する予定だ。
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TDKはTDK-Lambdaブランドの小型／大容量のユニット型AC-DCコンバーターの新たなフラグシップシリーズとなる「HWS-Gシリーズ」の出力3000Wモデルを発売した。従来比約3倍の高電力密度を実現し、CVCC動作にも対応している。
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TDKは2024年9月10日、積層セラミックコンデンサー（MLCC）2〜3個を金属端子で接合した金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで、車載向けの新製品を開発したと発表した。従来は縦に重ねていたMLCCを横に並べる新構造を採用。「業界最大」（同社）という3連化を実現し、静電容量を従来比最大1.5倍にした。
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TDKは、充放電可能なセラミック全固体電池「CeraCharge」の次世代品に向けて、従来の約100倍のエネルギー密度の全固体電池用材料を開発したと発表した。
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TDKと東京医科歯科大学は、磁気シールドのない通常環境で、MR磁気センサーを使った心臓活動の計測に成功した。今後、病院の待合室などでより手軽に心臓検査を行えるようになると期待する。さらに、心電図では難しい疾患の診断、胎児の心臓の評価などが可能になる見込みだ。
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TDKは、AI（人工知能）関連の新会社としてシンガポールに「TDK SensEI」を2024年7月8日付けで設立した。新会社では、AI技術と複数のセンサーをエッジ側で融合させたプラットフォームの開発などを行う。
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TDKラムダは、「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）に出展し、絶縁型双方向DC-DCコンバーター「EZA11K」シリーズの新製品を展示した。直列接続ユニット「EZA11K-SU」を使用して6台を直列接続することで最大1500Vまで対応する。
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TDKが、ライン間容量を従来比約30％低減した車載Ethernet規格10BASE-T1S用コモンモードフィルター「ACT1210E-131」を開発した。
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TDKは、自動車や産業機器向けに、アナログTMR（トンネル磁気抵抗）角度センサー「TAS8240」を開発した。4組のTMRハーフブリッジを備え、x-y平面に回転磁界を印加することで、独立した4組のシングルエンド正弦および余弦を同時出力できる。
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TDKは、充放電可能なオールセラミック固体電池である「CeraCharge」の次世代品として、従来品と比べて約100倍のエネルギー密度1000Wh／Lを持つ全固体電池用の材料開発に成功した。
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TDKは、スマートフォンのワイヤレス充電用超薄型パターンコイルを開発した。ワイヤレス充電標準規格Qiに準拠した全てのスマートフォンに対し、1つの充電器で最大15Wの充電ができる。
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TDKは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」（2024年5月22〜24日／パシフィコ横浜）に出展し、自動車のヘッドレスト部分に組み込める「消音空間ソリューション」を展示した。
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TDKは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、車室シートのヘッドレスト部の周辺に組み込める「消音空間ソリューション」を参考展示した。
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TDKは「人とくるまのテクノロジー展2024」で、ワイヤレス充電規格であるMPP規格とEPP規格の両方に対応した薄型パターンコイルを展示する。1つの充電器でQi準拠の全てのスマートフォンを最大15Wで高速充電できるパターンコイルは「世界で初めて」（TDK）だという。自動車内の充電スポットなどへの利用を想定する。
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TDKは2024年5月16日、低周波ノイズ対策用の超薄型パーマロイシート「IPM series」の販売を開始した。高透磁率材「パーマロイ合金」を使用したもので、自動車の電動化に伴って増加する低周波ノイズの遮蔽に貢献する。
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TDKは、AI（人工知能）処理機能を搭載したセンサーモジュールを含む予知保全ソリューション「i3 CbM Solution」を発表した。Texas Instruments（TI）と共同で開発した製品で、AI処理機能を搭載したワイヤレスメッシュセンサーモジュールは「世界で初めて」（TDK）だという。
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TDKは、製造現場向け予知保全ソリューション「i3 CbM Solution」を2024年6月から販売開始する。エッジAI搭載のセンサーモジュールがデータの取得と状態変化の判断をすることで、リアルタイムでの状態監視が可能になる。
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TDKは、車載向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CGAシリーズ」の定格電圧100V品の新製品として、2012サイズで静電容量2.2μF、3216サイズで静電容量4.7μFの製品の量産を開始した。48V電源ラインでのコンデンサーの小型／大容量化の要求に応えるもの。
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TDKは、車載向けチップバリスタ「AVRHシリーズ」のラインアップを拡充し、車載通信規格であるLIN（Local Interconnect Network）およびCAN（Controller Area Network）向け製品の量産を開始する。ADAS(先進運転システム)や自動運転用の車載機器に向け、小型化、低静電容量および狭公差化などを追求した。
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TDKは、車載高周波回路用インダクター「MHQ1005075HA」シリーズを発表した。同社独自のセラミック材料と構造を採用し、空芯巻線インダクターと同程度の高いQ特性を備える。
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TDKはインダクターの新製品「KLZ2012-Aシリーズ」を発表した。車載オーディオバス規格「A2B（Automotive Audio Bus）」のノイズ対策用途に向けたもので、動作温度範囲は−55〜＋150℃。
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TDKが、スマートフォンなどのオーディオライン向けの積層ノイズサプレッションフィルターを開発した。新開発の低ひずみフェライト材料を採用したことで、音声ひずみを大幅に低減。同時に広帯域対応も実現し、FM帯およびセルラー帯のノイズ対策を1個で可能となったという。
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TDKが、高速バスインタフェース規格「PCI Express（PCIe）」に同社として初めて対応した産業機器向けのM.2 2280タイプSSD「SNP1Aシリーズ」を開発した。信頼性や安定動作が重視される産業用途に特化する形で開発したという同製品の詳細を、TDKの担当者に聞いた。
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TDKは、TDKラムダブランドのAC-DC基板型電源「ZWS-Cシリーズ」を発表した。既存製品と比べて小型／軽量化を実現したもので、ファクトリーオートメーション（FA）やロボット、半導体製造装置や計測機器など、一般産業機器での使用を想定する。
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TDKは2023年10月26日、パワーインダクターの新製品「PLEA85シリーズ」を発表した。高さは0.55mmで、同様のサイズで金属磁性材料を用いたパワーインダクターの中では「業界最低背」（TDK）だという。
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TDKは、アナログ出力やSENTプロトコルを備えた、3Dホールセンサー「HAL 3927」を発表した。独自の「3D HALピクセル・セル・テクノロジー」を採用し、水平磁界成分、垂直磁界成分のX、Y、Z軸を直接測定できる。
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TDKは「CEATEC 2023」（2023年10月17〜20日）に出展し、圧電スイッチ／センサーや自動車の利便性向上に貢献する技術、フルカラーレーザーモジュール搭載のAR（拡張現実）／VR（仮想現実）グラスなどを展示した。
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TDKは「CEATEC 2023」において、同社が取り組んでいる持続可能な次世代社会の実現に向けた革新的な技術と製品を展示する。中でも注目したいのは、開発中の圧電スイッチ「PiezoTap」だ。競合するタッチスイッチの課題を解決し、新たな用途を広げる可能性が高い。
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TDKは2023年10月17〜20日に開催される「CEATEC 2023」（幕張メッセ）に出展し、Beyond 5GやIoTなど、同社が中長期的に取り組む7つの重点注力分野「Seven Seas」の各領域の製品とソリューションを紹介する。
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TDKは、樹脂電極品ながら端子抵抗を通常電極品と同等に抑えたMLCC「CNシリーズ」のラインアップを拡充した。3216サイズで静電容量22μFと、3225サイズで47μFの2種類で、既存品の約2倍の静電容量を実現している。
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TDKが、同社として初となるワイヤーボンド対応のNTCサーミスターを開発した。光トランシーバーおよびLiDAR用LDの温度検知向けで、抵抗値交差±1％の高精度と高温多湿環境での高信頼性を実現している。
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TDKは、「TECHNO-FRONTIER 2023」で、特定の部分に電圧をかけると曲がりながら伸縮する「超音波アクチュエータ素子 PUS」を披露した。
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TDKは「TECHNO-FRONTIER 2023」（2023年6月26〜28日／東京ビッグサイト）で、超音波アクチュエーター素子「PUS（Piezo for Ultrasonic Stator）シリーズ」を展示した。入力電圧振幅は±10V。駆動速度は最大250mm/秒で、「入力電圧の低さと駆動速度は業界内でも上位に位置する」という。
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