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TDKは、積層セラミックコンデンサー（MLCC）の製造工程で用いられるPET（ポリエチレンテレフタラート）フィルムを再利用するためのリサイクルシステムを構築した。今後、リサイクルPETフィルムの使用率を高め、廃棄物やCO2排出量のさらなる削減に取り組む。
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TDKミクロナスは、デュアルダイ磁気センサー「3D HAL」製品群に、ダイレクトアングルセンサー「HAR 3927」を追加した。アナログ出力とSENT出力に対応し、車載システムの回転計測や直動計測に適する。
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TDKは2021年10月26日、「3225サイズで業界最高水準」（同社）とする大電流対応を実現した車載PoC（Power over Coax）用インダクター「ADL3225VMシリーズ」を開発し、量産を開始したと発表した。独自の構造設計によって、1M〜1000MHzの広帯域で高いインピーダンス特性も実現。「PoC用インダクターに求められる要素を高いレベルで満足した製品で、PoCの大電流化に貢献する」としている。
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TDKは、車載用チップビーズ「MMZ1608-HE」シリーズの量産を開始した。150℃環境での高耐久はんだに対応しており、同はんだを使用する車載用電子制御基板での採用を見込む。
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横浜国立大学とTDKは、高感度磁気センサーを活用した画像診断技術を開発した。腫瘍や血管に集積させた磁気粒子を検出して画像化する、磁気粒子イメージングという新しい画像診断手法に関わる技術だ。
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TDKは2021年9月14日、樹脂電極品ながら端子抵抗を通常電極品と同レベルに抑えた積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」の新製品を開発した、と発表した。新たにラインアップに加わったのは、3216サイズで静電容量値10μFと3225サイズで22μFの2製品で、同月から量産を開始した。
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TDKは、モバイル機器に適した薄膜コモンモードフィルター「TCM0403M」シリーズの量産を開始した。外形寸法は0.45×0.3×0.23mmと小型ながらコモンモード減衰特性に優れ、高速差動インタフェースのノイズ対策に適する。
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横浜国立大学とTDKは2021年9月6日、高感度磁気センサーを活用した画像診断技術を開発したと発表した。腫瘍や組織をより高感度で検出できる可能性がある。
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TDKは2021年8月、従来品より実装面積を22％削減できる小型化を実現した車載電源回路用インダクター「TFM201210ALMAシリーズ」を開発したと発表した。同社は、「2012サイズで150℃に対応した金属パワーインダクターは『業界トップレベル』だ」としている。
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TDKは2021年7月20日、独自開発したフェライト材料によって従来比1.5倍の大電流対応を実現した車載電源回路用フェライトコイル「HPL505032F1シリーズ」を開発したと発表した。独自の構造設計で低EMIを実現したうえ、「オープンショートのリスクゼロ」の高信頼性も備え、レベル4〜5のADAS向けを中心に展開していく。
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TDKは、外乱磁場補正機能を備えた磁気センサー「3D HAL」製品群に、コンデンサー内蔵型の「HAC 39xy」ファミリーを追加した。静電容量330nFまでのコンデンサーを最大2つ搭載できる。
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2021年春から夏にかけて開催されているさまざまなオンライン技術展示会でTDKのフィルター製品が注目を集めている。高性能ながら150℃対応の信頼性を兼ね備えた車載用コモンモードノイズフィルターや、ESD（静電気・サージ）保護機能のついたオーディオ用ノッチフィルターなどだ。そこで、ノイズを除去しながら、さまざまな付加価値も提供するTDKの最新フィルター製品を紹介していこう。
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TDKは、車載電子システムの安全性要求レベル「ASIL-B」に対応したミクロナスブランドの3D HAL角度センサー「HAL 37xy」製品ファミリを発表した。
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TDKは、子会社のTDKミクロナス製品として、マルチホールアレイを内蔵した高精度の電流センサー「CUR4000」を発表した。電動車（xEV）用バッテリー監視などの用途に向ける。
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TDKは2021年4月6日、次世代の車載LAN規格であるCAN FDに向けたコモンモードフィルター「ACT1210Dシリーズ」として、「ACT1210D-101-2P」を発表した。3.2×2.5×2.5mm（3225サイズ）と小型で、「業界最高レベル」（TDK）のモード変換特性（Ssd21）を実現したとする。【修正あり】
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TDKは2021年3月23日、主にTWS（True Wireless Stereo／完全ワイヤレスイヤホン）に向けたインダクター「PLEシリーズ」として、1.0×0.6×0.7mmの「PLEA67BBA2R2M-1PT00」を開発し、量産すると発表した。TWSに搭載されている電源回路用インダクターで、1006サイズと小型ながら、2.2μHと高いインダクタンスと500mAの定格電流を実現している。
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TDKは、ジャンクション温度が最大160℃の車載用組み込みモーターコントローラー「HVC 4222F」「HVC 4422F」を発表した。ガソリン車のドライブトレインや電気自動車、ハイブリッド車の温度管理システムに適している。
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TDKは2021年2月16日、NFC（近距離無線通信）用インダクター「MLJ-H1005」シリーズを開発したと発表した。アンテナとのインピーダンス不整合による損失を抑えるために、±5％という狭い公差を実現している他、既存品の「MLJ1005W」シリーズに比べ、交流抵抗（Rac）を低く抑えることに成功した。
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TDKは2021年1月8日、MEMSベースのCO2検出用ガスセンサー「TCE-11101」を発表した。EE Times Japanでも既に取り上げているが、ここではもう少し詳しく説明したい。
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TDKは、小型で消費電力が小さく、高い精度でCO▽▽2▽▽濃度を直接検出できるMEMSガスセンサープラットフォーム「TCE11101」を開発、販売を始めた。家電機器や自動車、医療機器などさまざまな分野におけるCO▽▽2▽▽検出用途に向ける。
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TDKは2020年12月15日、高周波で高いインピーダンスを保持し、通電時のインピーダンスの変動も抑えた車載PoC（Power over Coaxial）用ノイズ抑制フィルター「MDF1005シリーズ」を開発したと発表した。
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TDKは2020年12月1日、導電性接着剤を用いて実装できるチップNTCサーミスタの新製品「NTCSPシリーズ」を開発したと発表した。AEC-Q200に準拠し、−55〜150℃という幅広い温度に対応しているので、車載機器をはじめさまざまなアプリケーションに使用できる。
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TDKは2020年10月20日に開幕したオンライン展示会「CEATEC 2020 ONLINE」で、8.0×5.5×2.7mmという超小型サイズのフルカラーレーザーモジュールを初公開した。従来のフルカラーレーザーモジュールに比べ10分の1以下のサイズであり「一般的なメガネと見た目が変わらないAR（拡張現実）グラス／スマートグラスが実現可能になった」とする。また同社は、特別なハードウェアを使わず一般的なスマートフォンだけで実現する高精度屋内測位ソリューションも披露し、多くの注目を集めた。
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TDKは2020年10月13日、車載用電源系インダクター「BCL」シリーズとして3.2×2.5×1.5mm（3225サイズ）の「BCL322515RTシリーズ」の開発を完了し、量産すると発表した。磁性材料に金属を用いていながら、3225サイズで47μH（1MHz時）という高いインダクタンスと0.72A（標準値）の飽和電流を実現したことが最大の特長だ。
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TDKは2020年9月30日、同社のグループ会社であるTDKミクロナスの製品として、SPC（Short PWM Code）インタフェースを備えた3D（3次元）ホールポジションセンサー「HAL 3970」を発表した。外乱磁場に強いという特長を持つ「HAL 39xy」ファミリーの最新品種で、産業機器や自動車、特に自動車のパワーステアリングを主な用途とし、ASIL-Bに対応している。
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TDKは2020年9月29日、車載用積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CGA」シリーズの新製品として、2012サイズ（2.0×1.25×1.25mm）で22μF／定格6.3V、3216サイズ（3.2×1.6×1.6mm）で47μF／定格4Vという大容量を実現した2品種を発表した。いずれも既に量産を開始している。ECU（電子制御ユニット）の電源ラインの平滑およびデカップリングの用途に向ける。
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TDKは、三相デルタ結線用のACフィルターパワーフィルムコンデンサーの新シリーズとして、低中電力向けの「B32375」、高電力向けの「B32376」を発表した。再生エネルギーシステムや電車システムでの利用に適している。
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TDKは2020年9月15日、MFおよびHF帯域で高インピーダンスを実現するAEC-Q200準拠の車載向け積層ノイズサプレッションフィルター「MHF1608シリーズ」を発表した。MFおよびHF帯域で「業界最高水準の高インピーダンス特性を実現する」（同社）ノイズ対策部品として、車載の電池管理システム（BMS）用途などをターゲットに展開していく。2020年9月から量産を開始し、当初は月500万個の生産を予定。サンプル価格は1個あたり30円だ。
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TDKラムダは、直流電子負荷装置「SFL」シリーズを発売した。ゼロVから電流がリニアに変化し、高速応答に対応する。負荷電力が300Wまたは1kW、電圧が120Vまたは500Vの4種類を用意する。
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TDKは2020年8月6日、5mmの基板屈曲でもショートモード故障しないオープンモードチップバリスタ「B725*0G1140S862シリーズ」の量産を開始したと発表した。車載12Vバッテリーに直接接続される電子自動車アセンブリ用途の製品で、車載規格AEC-Q200やより厳格な独フォルクスワーゲンの独自規格VW 80808-1および、VW 80808-2に準拠している。
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TDKは、オンライン開催となったパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe digital days 2020」（2020年7月7〜8日、ドイツ時間）に出展。125℃の高温でも連続使用できる新たなフィルムコンデンサー技術について紹介した。同社は、「新たな誘電体によって高温での小型化や高耐電圧化および、動作温度や許容電流負荷の増加を可能とする」と説明。次世代パワー半導体であるSiC（炭化ケイ素）などを用いた、高温や大電流負荷への対応が必要となるアプリケーション向けの新製品を2021年に量産開始する予定としている。
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TDKは、電気自動車などE-モビリティ向けのネジ止め型NTCサーミスター「B58703M1103A」を発表した。優れた耐久性と長期安定性を有し、車載用バスバー、バッテリーモジュール、接続システムの温度監視に適している。
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TDKは2020年6月30日、ASIL-Dに対応した新しいTMR（Tunnel Magneto Resistance）角度センサー「TAD4140」を発表した。主に自動車、産業機器向けの製品で、既存の「TAD2141」に比べて冗長性を確保していることが特長だ。
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TDKは、アキシャル形ハイブリッドポリマーアルミ電解コンデンサーの新シリーズを発表した。アキシャルリード形の「B406」とソルダリングスター形の「B407」で、広い動作温度範囲とESR値の低さを特徴とする。
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TDKは、車載Ethernet 1000BASE-T1用のコモンモードフィルター「ACT1210G」シリーズの量産を開始した。同シリーズは、小型パッケージで耐熱性が高く、車載Ethernet通信で重要となるSパラメーターにおいて優れた特性を持つ。
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国内の製造拠点に勤める従業員が新型コロナウイルス感染症（COVID-19）への感染が確認される事例が増え始めている。2020年4月4〜6日にかけて、トヨタ自動車の他、東芝、村田製作所、TDKなどが発表した。
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TDKは「embedded world 2020」（2020年2月25〜27日、ドイツ・ニュルンベルク）で、間もなく発売予定のIoT（モノのインターネット）モジュールや、オールセラミックの全固体電池「CeraCharge」などを展示した。
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TDKは、ネジ端子形アルミニウム電解コンデンサーの新シリーズ「B43707」「B43727」を発表した。小型で、最大63.9A AC（100Hz、60℃において）と高いリップル電流耐量を備えている。
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TDKは、車載用の縦横反転型積層セラミックコンデンサー「CGAE」シリーズを発表した。一般的なタイプと比べて電流ルートが太く短いため、ESLやインピーダンスが低減している。車載用ECUのノイズ対策やデカップリング用途を見込む。
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TDKは、直流安定化電源「GENESYS+」シリーズに、1.5kW、2.7kW、3.4kWモデルを新たに追加した。TDKラムダが2020年1月より受注を開始する。
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TDKは、MEMSベースの超音波ToFセンサー「CH-201」を一部の機器メーカー向けに発売した。計測距離が最大5mに拡大されており、開発者は電子機器を設計する際に新機能を付加できる。
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TDKラムダは、直流高圧入力対応DC-DCオンボード電源「PH-A280」シリーズに、600Wモデル「PH600A280」を追加した。現行シリーズに対して50％小型化し、2分の1ブリックサイズを達成した。
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TDKは、ノイズサプレッションフィルター「MAF1608GAD-L」タイプを発表した。ノイズ除去特性を維持しつつ、音声ひずみを抑制する低歪フェライト材料を採用。また、内部構造を最適化することで、音質劣化を防止する。
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TDKは、基地局向け積層バンドパスフィルターの新製品「MMC」シリーズを発表した。5G（第5世代移動通信）NR（New Radio）の28GHz帯に対応する。
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TDKミクロナスは、外乱磁界補正を備えた3Dホールポジションセンサー「HAL 39xy」ファミリーに、SPIインタフェースをサポートする「HAL3900」を追加した。1つのデバイスで、3D磁界計測や直線位置検出など4種類の計測ができる。
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TDKは、車載用のEthernet向け高ESD（静電気放電）耐量チップバリスタ「AVRH10C221KT1R5YA8」を発表した。高精度積層技術に加え、製造プロセスや設計の最適化により、静電容量範囲1.5±0.13pF、ESD耐量25kVを達成している。
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2019年10月15〜18日にかけて、「CEATEC 2019」が千葉・幕張メッセで開催される。TDKは、「Make It Attractive」をテーマに、同社が得意とする7つのマーケットにおいて展開する製品を展示する。
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クアルコム ジャパンは、東京都内でクアルコム（Qualcomm）米国本社の社長を務めるクリスティアーノ・アモン氏の来日会見を開催した。
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TDKは、高耐性DCリンク用フィルムコンデンサー「B3277M」シリーズを発表した。温度85℃、相対湿度85％、定格電圧で1000時間の耐湿負荷試験をクリアしており、過酷な使用環境条件にも適する。
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TDKは、車載規格AEC-Q200に準拠した、車載用Ethernet向けチップバリスタ「AVRH10C101KT1R1NE8」の量産を開始した。サイズは1.0×0.5×0.5mmで、従来品に比べて体積比で75％小型化した。
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