最新記事一覧
ザインエレクトロニクスは、カメラやディスプレイに対応した、Android搭載の無線通信スマートモジュール「SIM8918JP」の提供を開始した。高速データ転送とマルチメディア処理機能、高度な衛星測位受信機機能を統合している。
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ザインエレクトロニクスは、同社のエッジAIソリューション「EdgeAI-Link」とディジタルメディアプロフェッショナルのAI技術活用ソフトウェアを組み合わせ、エッジAIカメラソリューションにおいて協業する。
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ザインエレクトロニクスは、センサー信号や制御信号の配線を統合できるシリアルトランシーバーIC「THCS253／THCS254」の量産出荷を開始した。30本を超える信号ラインを、わずか2ペアの差動信号ラインに置き換えることができるため、システムの小型化や低コスト化につながる。
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ザインエレクトロニクスは、高速信号伝送システムのESD保護として、小型TVSの提供を開始した。信号品質を維持しつつ、静電気や電源変動による過電圧、サージに対する保護特性を備え、FPGA、SoC、ASSPなどを保護できる。
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ヒロセ電機とザインエレクトロニクスは、光アクティブコネクター（AOC）の分野で協力し、少ない配線で長距離の光高速絶縁伝送を可能にするソリューションを提供していく。
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今回は、「電子デバイス界面テクノロジー研究会」の歴史と、同研究会が行った、半導体を研究している学生48人へのアンケート結果を紹介する。アンケート結果は、非常に興味深いものとなった。
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ザインエレクトロニクスは、USB4のデータ転送距離を延ばすことができる小型リドライバーIC「THCE20RD2U11」を開発、サンプル出荷を始めた。チップ面積は従来の類似製品に比べ約半分だという。
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ザインエレクトロニクスはこのほど、組み込みプロセッサ「i.MX 8Mファミリ」に対応した4Kカメラキット「THSCM101」を発売した。
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ザインエレクトロニクスは、最大4台のカメラで撮影されたフルHD、毎秒60フレームの動画像を、1チップで受信できる高速インタフェースV-by-One HSの新製品「THCV244A-QP」を開発し、量産を始めた。車載カメラや監視カメラなどの用途に向ける。
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ザインエレクトロニクスは2021年6月、4K画質、位相差検出オートフォーカス（PDAF）に対応し産業用途で使用可能なUVC（USB Video Class）カメラキット「THSCU101」を製品化したと発表した。既に通販サイトであるDigi-Keyで販売を開始し、価格は約2万8000円。
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ザインエレクトロニクスのグループ会社キャセイ・トライテックは、SIMCom Wireless Solution製の5G通信モジュール「SIM8200G」「SIM8202G-M2」を発売した。対応周波数は5G NR Sub-6GHz、LTEなどで、日本や各国の主流バンドが利用できる。
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ザインエレクトロニクスは2021年3月、プログラミングや設定作業なしに、シングルボードコンピュータ「Raspberry Pi」（通称：ラズパイ）とカメラモジュールの伝送距離を10メートルを超える程度まで延長できるキットソリューションを開発。オンライン通販サイトのDigiｰKeyなどでの発売を開始した。販売想定価格は約60米ドル。
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ザインエレクトロニクスは、医療用カメラ向け超小型情報伝送用半導体の新製品「THCV243」の量産を開始した。2Mピクセル60フレームの映像を1本のケーブルで伝送できる。
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ザインエレクトロニクスグループのキャセイ・トライテックは、最大16人の体温を同時に非接触で検知できる「AI顔認識ソリューション」の出荷を、2020年第1四半期（1〜3月）から始めた。
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キャセイ・トライテックが、最大16人の体温を同時に検知できる新しいAI顔認識ソリューションをリリースする。AI顔認証と黒体を併用した2眼サーモカメラにより、体温が高い人を非接触で高速、高精度に検知可能だ。
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ザインエレクトロニクスは2019年10月、最大35ビット（35本）のパラレルIOと最大2系統のI2Cをシリアライズして、差動2ペアに束ねて送受信できるトランシーバーIC「THCS251」の量産を開始した。機器間、基板間の配線コスト、重量、スペースを削減できるICとして産業機器や民生機器など幅広い用途に向ける。
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これまで、伝送路設計の基本については説明を行いました。今回は、より高速な数十ビット/秒（Gbps）の伝送路設計で重要な特性インピーダンスについて説明していきます。
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直流電源はさまざまな分野で使われているため、多くの製品が市場にある。今回の解説では、製品の開発や生産の現場で使われているプログラマブル直流安定化電源のうち、対象物にエネルギーを供給する試験用電源について、「製品の種類、機器選定での留意点、製品の内部構造、使用上の注意点、利用事例の紹介」などの基礎知識を紹介していく。
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ザインエレクトロニクスは、MIPI CSI-2インタフェースに直結できる、V-by-One HSチップセット「THCV241A」「THCV242」の量産出荷を開始した。映像信号の長距離伝送に対応する。
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カメラ開発の在り方を変える――。ザインエレクトロニクスは、イメージシグナルプロセッサとともに、ISP用のファームウェアをプログラミング不要で開発できる開発キット「CDK」（Camera Development Kit）を展開。「CDKにより、ISP用ファームウェアの開発負荷を大幅に軽減できる。CDKを広めることで、カメラの開発環境を変えたい」（同社）とし、よりCDKを使いやすい開発ツールにするためのエコシステム作りなどを実施し、CDK普及に向けた動きを強めている。
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民生機器の高速インタフェース（I/F）としても使われ始めたデジタル方式の信号補償技術であるFFE（Feed forward Equalizer）とDFE(Decision feedback Equalizer)について説明します。FFE／DFEの概要や動作の仕組みを紹介します。
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今回は伝送路の減衰特性によるジッタ、伝送路の最適な設計方法、半導体デバイスによるジッタの補償とその仕組みについて説明していきます。
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ザインエレクトロニクスは、20Gビット/秒の高速信号に対応する低消費電力汎用リドライバ「THCX422R10」を発表した。USB3.2の最新規格に対応し、伝送路に挿入するだけで信号の品質を改善する。
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前回は高速シリアル伝送で使用されるSerDes(シリアライザ・デシリアライザ)について説明しました。今回はSerDesなどの高速シリアルI/Fで、波形測定の際に観測されるジッタの種類とその特長について説明していきます。
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代表的な3種類のシリアライザ（Serializer）とデシリアライザ（De-serializer）の機能と歴史について説明していきます。
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ザインエレクトロニクスは、機械学習などに用いられる高性能プロセッサやFPGAの電源用途に適した高効率電源モジュールを発表した。高い放熱性と低EMI（電磁妨害）を実現している。
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基板間や筺体間の通信に使用されるケーブルとコネクターに求められる特性やその選定方法、ピンアサインなどについて説明していきます。
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今回は、前回に引き続きLVDSを含む数Gビット/秒（bps）までの差動伝送路の設計と差動ペア間の結合の重要性、不要輻射ノイズなどについて説明していきます。
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LVDS PHY（物理層）製品を使用する上で必要な一般的な知識とともに、伝送路の設計方法について詳しく解説していきます。
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今回は、LVDS、CML/PECL、計測器などの終端方法と、シリアル伝送デバイスの種類について解説します。
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今回は接続形態（トポロジ）、特性インピーダンスについてです。LVDS系テクノロジーのさまざまなトポロジとその基本な構成、またPECLやCMLを使用して同機能を高速で実現する方法などについて紹介します。
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今回は、高速差動伝送で使用されている代表的な物理層である「LVDS」「PECL」「CML」の特長、接続方法、用途例を紹介していきます。
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高速シリアル伝送技術について基礎から学ぶ本連載。2回目は、差動信号伝送の特徴、メリットに焦点を当て、使用されている技術や注意点について解説していきます。
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ザインエレクトロニクスは、MIPI CSI-2インタフェースに直結できるV-by-One HSの新製品「THCV241-Q」について量産出荷を始めた。車載カメラなどの撮像データを長距離伝送することが可能となる。
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本連載では、さまざまな高速通信規格に使用されている物理層の仕組みや性能、SerDesの機能や特徴とその種類、高速伝送での主要なパラメーター、伝送路を含んだ技術や設計手法などを分かりやすく解説していく。
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ザインエレクトロニクスは、ノイズ耐性をさらに向上させた高速起動完全デジタル型クロックデータリカバリー（CDR）技術を東京大学と共同開発した。
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ケルは、0.5mmピッチFFC対応2ピースコネクター「TMC02E／41Eシリーズ」を発売する。FFCワンアクション挿入構造を採用し、FFCをコネクターに挿入するだけでケーブルアセンブリができる。
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ザインエレクトロニクスは2016年7月、波形整形機能を搭載した最新USB規格「USB 3.1 Gen2 Type-C」に対応したマルチプレクサーを開発したと発表した。
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ザインエレクトロニクスとアクセルは、2016年4月25日、業務提携を結ぶことで基本合意した。
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ザインエレクトロニクスと東京大学は、従来に比べノイズ耐性を約10倍向上させた高速起動完全デジタル型CDR（クロックデータリカバリー）技術を開発した。
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ザインエレクトロニクスは2016年2月12日、同社として初の電源モジュール「THV81800」のサンプル出荷を開始したと発表した。高速負荷過渡応答特性と高い効率が特長という。
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実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第48回は機器内部シリアル接続規格について解説する。
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実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第47回は内部ディスプレイの接続規格について解説する。
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ザインエレクトロニクスは、電源モジュール市場に進出する。第1弾として、人工知能用プロセッサや画像処理用FPGAなどに向けた高速応答/高効率の電源モジュールを開発した。2016年第1四半期（1〜3月）よりサンプル出荷を始める。
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ザインエレクトロニクスは、独自のインタフェース技術である「I/OSpreader」に対応したIC「THCS131/THCS132」の量産出荷を始めた。
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サイプレス セミコンダクタとザインエレクトロニクスは、USB 3.0カメラリファレンスデザインキット「Ascella」を発表した。フレームレートが21fpsの1300万画素カメラに対応する。
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ザインエレクトロニクスは、フルHDの高解像度を1ペア線のみで伝送可能な高速インタフェース「V-by-One HS」の新製品の量産を開始した。車載カメラシステムの高解像度化と、銅ケーブルの重量削減が可能になるという。
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ザインエレクトロニクスは、LVDSインタフェースを搭載したLEDドライバ「THL3512」「THL3514」を発表した。LVDSシリアルインタフェースを用いた制御により、高速・長距離伝送と高ノイズ耐性を可能にした。
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ザインエレクトロニクスの「THCV233」と「THCV234」は、監視カメラ装置内部のスリップリング伝送において、高解像度のデータを高速かつ高品質に、長距離伝送を可能とするV-by-One HS対応の高速インタフェースICである。
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ザインエレクトロニクスの「THM3561」は、LVDS（Low Voltage Differential Signaling）入出力型モータドライバICである。内部配線の簡素化や省スペース化、配線コストの削減などが可能となる。
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