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「トレックス・セミコンダクター」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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トレックス・セミコンダクターと日本ガイシは、低消費電力ICと次世代二次電池「EnerCera」を組み合わせたソリューションにより、環境発電を活用したメンテナンスフリーのIoT実現を目指す。2025年には太陽電池搭載の新デモ機を共同開発。名古屋市に常設ラボも開設し、普及加速と業界横断の連携強化を図る。トレックス・セミコンダクター 取締役 執行役員 営業・マーケティング本部本部長 山本智晴氏と日本ガイシ 執行役員 NV推進本部 DS事業開発 大和田巌氏に聞いた。

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トレックス・セミコンダクターは、小型/低消費電力を強みにする電源ICを中高耐圧領域へと拡大させる。技術営業を強化しながら、36V耐圧のコイル一体型電源ICを投入し、産業機器、車載機器市場での売り上げ拡大を目指す。同社の2025年事業戦略について2024年4月に代表取締役社長執行役員に就任した木村岳史氏に聞いた。

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環境発電(エナジーハーベスト)でメンテナンスフリーのIoT機器は実現できる――。トレックス・セミコンダクター、日本ガイシ、イーアールアイが共同で環境発電デモボードを開発した。低消費電力にこだわった電源ICと自己放電が小さくフロート充電耐性に優れる半固体電池、低消費電力無線システム設計技術を融合させ、発電量が小さい環境発電素子でも長期間動作するデモボードを実現した。デモボードの概要や開発の狙いなどについて3社のキーパーソンにインタビューした。

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イーアールアイと日本ガイシ、トレックス・セミコンダクターの3社は、それぞれが得意とする技術を組み合わせて、環境発電デモボード「EsBLE」を開発したと発表した。不安定なエネルギーで発電した電力でも、安定したセンシングや測定データの送信が行える。

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トレックス・セミコンダクターは、将来の事業成長に向けて低消費電力/小型電源ICやパワー半導体の新製品投入を加速させている。同時にトレックスグループの半導体受託製造企業(ファウンドリ)であるフェニテックセミコンダクターの設備投資なども進め、供給能力を積極的に増強してきた。「成長のための下地は整った」とするトレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏に聞く。

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トレックス・セミコンダクターは、脱炭素社会/グリーントランスフォーメーション(GX)を実現するため、得意とする小型/低消費電力の電源ICに加えてSiCなど次世代品を含むパワー半導体製品の展開を本格化させる。子会社で半導体受託製造事業を手掛けるフェニテックセミコンダクターのパワー半導体製造ノウハウとトレックスの開発/販売力を組み合わせ、電源IC同様に特徴あるパワー半導体製品を提供する方針だ。トレックス・セミコンダクター執行役員で製品企画・海外統括本部長の山本智晴氏と同じく執行役員で開発本部副本部長の清水映氏にインタビューした。

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小型・低消費電力を特長とした独自の電源ICを展開し、事業規模を拡大させるトレックス・セミコンダクター。電源ICは、グリーントランスフォーメーション(GX)が進む中で中長期的にさらなる需要拡大が見込まれており、同社代表取締役社長の芝宮孝司氏は「将来の需要増に向けしっかりと投資していく」として供給能力の増強を推し進める。子会社で半導体受託製造事業を手掛けるフェニテックセミコンダクターを含めた供給能力増強策を中心に、技術/製品開発方針なども含め芝宮氏に2023年事業戦略を聞いた。

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小型/超低消費電力を特長にした電源ICを展開するトレックス セミコンダクターと、「半固体電池」と呼ばれる独自リチウムイオン二次電池「EnerCera(エナセラ)」を開発、販売する日本ガイシ。この両社は、脱炭素社会/持続可能な社会の実現を目指して2018年から協業を進めている。協業の狙い、これまでの成果、そしてこれからの取り組みについて、トレックス 執行役員の山本智晴氏、日本ガイシ 執行役員の大和田巌氏にインタビューした。

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トレックス・セミコンダクターは2022年4月、消費電流を400nAにまで低減させ、軽負荷時の効率を大幅に改善したPWM/PFM制御昇圧同期整流DC-DCコンバーター「XC9145シリーズ」を開発したと発表した。低消費電力化が進むSoCやマイコンに対応し、IoT機器などシステム待機時の割合が大きい機器の消費電力を大幅に削減することが可能という。

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電源ICメーカーであるトレックス セミコンダクターは、省電力、小型、低ノイズといった特長を持つ高付加価値電源ICのラインアップを中高耐圧領域などへと広げている。同時に、ユニークな電源周辺デバイスの開発やパートナー企業との協業も積極的に行いシステムレベルのソリューションを構築し、電源ICの価値を最大化する取り組みにも着手。2021年度から5カ年の中期経営計画をスタートさせ、さらなる事業成長に挑む同社執行役員で製品企画 海外統括本部長を務める山本智晴氏と開発本部製品開発部XCL製品グループ長の大川智氏に、技術開発/製品開発戦略について聞いた。

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トレックス・セミコンダクターは2021年7月5日、理想ダイオード機能搭載ロードスイッチIC「XC8110/XC8111シリーズ」を発表した。逆流防止に使用される一般的なショットキーバリアダイオード(SBD)の約20分の1のV▽▽F▽▽を実現すると同時に、電流制限や熱監視機能も搭載している。

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小型・低消費電力の電源ICに強みを持つトレックス・セミコンダクター。新しい中期経営計画の初年度となる2021年度は、主力製品のラインアップ拡充を図る他、資本提携したインドのアナログICメーカーとの協業による設計力の底上げと、半導体受託製造を手掛ける子会社フェニテックセミコンダクターの工場移管による高収益体制の確立を目指す。同社社長の芝宮孝司氏に、事業戦略を聞いた。

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電源IC専業メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、小型、低消費電力/高効率、低ノイズを追求した製品開発を一層、加速させる。特に売り上げが急拡大するトレックス独自のコイル一体型DC/DCコンバータ「“micro DC/DC”」のラインアップ拡充を急ぎ、車載、産機、そして5G/IoT市場への浸透を図る方針。同社取締役常務執行役員で開発本部本部長を務める木村岳史氏に技術/製品開発方針について聞く。

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トレックス・セミコンダクターは、制御ICとコイルを一体化した36V動作600mA降圧DC-DCコンバーター「XCL230」「XCL231」シリーズを発表した。内部に銅ポストを貫通させた「クールポストタイプ」パッケージ採用により、低抵抗で放熱性に優れる。

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トレックス・セミコンダクターは2020年1月15日、超低消費電力で最大出力電流150mAの降圧同期整流DC-DCコンバーター「XC9276シリーズ」を発売したと発表した。従来の低消費電力品よりも自己消費電流を60%抑えた上、動作モードに応じて動作電圧を切り替える昨今のマイコン(MCU)などに対応する出力電圧切り替え機能を備えた。

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トレックス・セミコンダクターは、コイル一体型DC/DCコンバータ「“micro DC/DC”」をはじめとした小型、低消費電力を特長とした電源ICで、事業拡大を続けている。同社社長の芝宮孝司氏は「2020年は5G(第5世代移動通信)、IoT(モノのインターネット)の普及で登場する新アプリケーション市場でもトレックスの存在感を示したい。そのためにも開発力を積極的に強化する」と語る。

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トレックス・セミコンダクターは、小型・低消費電力を特長にする電源/アナログIC製品の開発体制を強化。成長領域と位置付ける車載、産業機器市場に向けた新製品を加速させている。同社事業本部本部長代理を務める清水映氏に、製品/技術開発戦略について聞いた。

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電源IC専業メーカーのトレックス・セミコンダクター(以下、トレックス)は、2019年1月16〜18日に東京ビッグサイトで開催された展示会「第11回 オートモーティブ ワールド」に出展し、超小型/超低消費電力電源IC技術を応用したユニークな車載用電源ICの提案を実施した。出品製品の中には、36V対応同期整流式DC/DCコンバータとして世界最小クラスのパッケージサイズを実現する次世代車載電源ICも含まれ、大きな注目を集めた。同社ブースの展示製品についてレポートする。

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トレックス・セミコンダクターは、小型、低消費電力などの特長を備える独自色の強い高付加価値製品を核に、自動車、産業機器市場での事業規模を一層、拡大させる。特に2018年に出荷数が前年比1.5倍に拡大したコイル一体型DC/DCコンバータ「“micro DC/DC”コンバータ」では、新タイプの製品を相次いで投入し、2019年もトレックスの事業成長を引っ張る見込み。「2019年もプラス成長すると確信している」というトレックス・セミコンダクター社長の芝宮孝司氏に2019年の展望、事業戦略を聞いた。

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小型化が要求される自動車のECU(電子制御ユニット)に向けて、新概念のDC/DCコンバータが登場した。リードレスパッケージながらハンダ接合部の自動外観検査に対応する小型パッケージにコイルまで内蔵したDC/DCコンバータ「XDL601/XDL602シリーズ」だ。なぜ、リードレスパッケージなのに、自動外観検査に対応できるのか? XDL601/XDL602シリーズを詳しく紹介していこう。

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2018年10月16〜19日に開催される「CEATEC JAPAN 2018」および併設展「InterOpt 2018」に出展する企業から、注目の企業について出展内容を紹介する。今回紹介するトレックス・セミコンダクターは、光通信モジュールで求められる「小型」「低ノイズ」「高効率」といった要件に応える、コイル一体型のDC-DCコンバーターIC「XCLシリーズ」をメインに展示する。

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電源IC専業のファブレス半導体メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、得意とする低消費電力化、小型化技術をベースに、車載機器/産業機器市場に対応する高耐圧/大電流対応製品の拡充を進めている。直近でも、耐圧数十ボルト、定格電流数十アンペアのDC/DCコンバータとコイルを一体化できる独自DC/DCコンバータ製品「クールポストタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を製品化。特長ある製品/技術開発を加速させるトレックス・セミコンダクターの芝宮孝司社長に今後の技術/製品戦略を聞いた。

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トレックス・セミコンダクターは2018年8月1日、DC-DCコンバーターなどのICパッケージ上にコイルを実装できる新構造パッケージ「クールポストタイプパッケージ/DFN3030-10B」の出荷を開始したと発表した。今後、月間175万個の出荷を見込んでいるという。

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