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トレックス・セミコンダクターは2024年2月26日、60V耐圧の300mA 降圧DC-DCコンバーター「XC9702シリーズ」を販売開始した。小型周辺部品に対応することで、実装面積は9.4×7.4mmと、60V耐圧動作において「世界最小クラス」（同社）を実現した。
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トレックス・セミコンダクターは、将来の事業成長に向けて低消費電力／小型電源ICやパワー半導体の新製品投入を加速させている。同時にトレックスグループの半導体受託製造企業（ファウンドリ）であるフェニテックセミコンダクターの設備投資なども進め、供給能力を積極的に増強してきた。「成長のための下地は整った」とするトレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏に聞く。
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トレックス・セミコンダクターは2023年11月6日、車載用LDOレギュレーターの新製品「XD6239シリーズ」を発表した。車載カメラやセンサーなど、小型モジュールでの使用を想定する。
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トレックス・セミコンダクターは2023年10月18日、600mA 降圧DC-DCコンバーター「XC9290/XC9291シリーズ」を販売開始した。独自の制御方式を採用することで、高速応答や超低ノイズを実現した。実装面積は3.52mm2と「世界最小クラス」（同社）だ。
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トレックス・セミコンダクターは、脱炭素社会／グリーントランスフォーメーション（GX）を実現するため、得意とする小型／低消費電力の電源ICに加えてSiCなど次世代品を含むパワー半導体製品の展開を本格化させる。子会社で半導体受託製造事業を手掛けるフェニテックセミコンダクターのパワー半導体製造ノウハウとトレックスの開発／販売力を組み合わせ、電源IC同様に特徴あるパワー半導体製品を提供する方針だ。トレックス・セミコンダクター執行役員で製品企画・海外統括本部長の山本智晴氏と同じく執行役員で開発本部副本部長の清水映氏にインタビューした。
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トレックス・セミコンダクターは、12V／24Vの高電圧電源ライン向け電圧検出器「XC6138」を販売開始した。ヒステリシス幅を5〜50％で設定可能で、センス端子は最大76Vで動作する。用途は、主に産業機器向けを想定している。
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トレックス・セミコンダクターは、コイル一体型降圧DC-DCコンバーター「XCL233」シリーズを発表した。信号入力により、2種の出力電圧を切り替え可能な機能を備えている。
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小型・低消費電力を特長とした独自の電源ICを展開し、事業規模を拡大させるトレックス・セミコンダクター。電源ICは、グリーントランスフォーメーション（GX）が進む中で中長期的にさらなる需要拡大が見込まれており、同社代表取締役社長の芝宮孝司氏は「将来の需要増に向けしっかりと投資していく」として供給能力の増強を推し進める。子会社で半導体受託製造事業を手掛けるフェニテックセミコンダクターを含めた供給能力増強策を中心に、技術／製品開発方針なども含め芝宮氏に2023年事業戦略を聞いた。
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トレックス・セミコンダクターは2022年12月12日、韓国SKグループのYESPOWERTECHNIXと化合物半導体を主軸にしたパワー半導体事業について、戦略的協業の基本合意を締結したと発表した。トレックスは、協業によりSiCデバイスの開発強化／ラインアップ拡充を進めていくとしている。
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小型／超低消費電力を特長にした電源ICを展開するトレックス セミコンダクターと、「半固体電池」と呼ばれる独自リチウムイオン二次電池「EnerCera（エナセラ）」を開発、販売する日本ガイシ。この両社は、脱炭素社会／持続可能な社会の実現を目指して2018年から協業を進めている。協業の狙い、これまでの成果、そしてこれからの取り組みについて、トレックス 執行役員の山本智晴氏、日本ガイシ 執行役員の大和田巌氏にインタビューした。
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トレックス・セミコンダクターは、CV充電に対応した二次電池向けの充電用レギュレーターIC「XC6242」シリーズを開発した。最高動作温度は105℃で、産業用途など高温環境で用いる電池にCV充電できる。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はこの5月に活発となったWi-Fi 7の動き、パワー半導体向けのFabが拡充している話題、CXL 3.0がロードマップに出現した件などをお届けする。
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トレックス・セミコンダクターは2022年4月、消費電流を400nAにまで低減させ、軽負荷時の効率を大幅に改善したPWM／PFM制御昇圧同期整流DC-DCコンバーター「XC9145シリーズ」を開発したと発表した。低消費電力化が進むSoCやマイコンに対応し、IoT機器などシステム待機時の割合が大きい機器の消費電力を大幅に削減することが可能という。
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トレックス・セミコンダクターは、コイル一体型降圧DC-DCコンバーター製品「micro DC/DC」として、消費電流が200nA（出力電圧1.8V時）と極めて少ない「XCL232シリーズ」を新たに開発、販売を始めた。
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電源ICメーカーであるトレックス セミコンダクターは、省電力、小型、低ノイズといった特長を持つ高付加価値電源ICのラインアップを中高耐圧領域などへと広げている。同時に、ユニークな電源周辺デバイスの開発やパートナー企業との協業も積極的に行いシステムレベルのソリューションを構築し、電源ICの価値を最大化する取り組みにも着手。2021年度から5カ年の中期経営計画をスタートさせ、さらなる事業成長に挑む同社執行役員で製品企画 海外統括本部長を務める山本智晴氏と開発本部製品開発部XCL製品グループ長の大川智氏に、技術開発／製品開発戦略について聞いた。
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トレックス・セミコンダクターは2021年7月5日、理想ダイオード機能搭載ロードスイッチIC「XC8110/XC8111シリーズ」を発表した。逆流防止に使用される一般的なショットキーバリアダイオード（SBD）の約20分の1のV▽▽F▽▽を実現すると同時に、電流制限や熱監視機能も搭載している。
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小型・低消費電力の電源ICに強みを持つトレックス・セミコンダクター。新しい中期経営計画の初年度となる2021年度は、主力製品のラインアップ拡充を図る他、資本提携したインドのアナログICメーカーとの協業による設計力の底上げと、半導体受託製造を手掛ける子会社フェニテックセミコンダクターの工場移管による高収益体制の確立を目指す。同社社長の芝宮孝司氏に、事業戦略を聞いた。
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トレックス・セミコンダクターとインドCirel Systemsは、Cirel製ミックスドシグナルIC製品を、トレックスが世界市場で販売することに合意した。
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トレックス・セミコンダクターは2020年10月30日、全固体電池など定電圧（CV）充電対応電池に特化した充電用レギュレーターIC「XC6240」と電池電圧監視IC「XC6140」の2製品を発売した。
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電源IC専業メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、小型、低消費電力／高効率、低ノイズを追求した製品開発を一層、加速させる。特に売り上げが急拡大するトレックス独自のコイル一体型DC/DCコンバータ「“micro DC/DC”」のラインアップ拡充を急ぎ、車載、産機、そして5G／IoT市場への浸透を図る方針。同社取締役常務執行役員で開発本部本部長を務める木村岳史氏に技術／製品開発方針について聞く。
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トレックス・セミコンダクターは、制御ICとコイルを一体化した36V動作600mA降圧DC-DCコンバーター「XCL230」「XCL231」シリーズを発表した。内部に銅ポストを貫通させた「クールポストタイプ」パッケージ採用により、低抵抗で放熱性に優れる。
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トレックス・セミコンダクターは2020年1月15日、超低消費電力で最大出力電流150mAの降圧同期整流DC-DCコンバーター「XC9276シリーズ」を発売したと発表した。従来の低消費電力品よりも自己消費電流を60％抑えた上、動作モードに応じて動作電圧を切り替える昨今のマイコン（MCU）などに対応する出力電圧切り替え機能を備えた。
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トレックス・セミコンダクターは、30V耐圧の汎用NチャンネルMOSFET「XP231N0201TR」を発表した。静電対策として、ゲート保護ダイオードを内蔵する。
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トレックス・セミコンダクターは、コイル一体型DC/DCコンバータ「“micro DC/DC”」をはじめとした小型、低消費電力を特長とした電源ICで、事業拡大を続けている。同社社長の芝宮孝司氏は「2020年は5G（第5世代移動通信）、IoT（モノのインターネット）の普及で登場する新アプリケーション市場でもトレックスの存在感を示したい。そのためにも開発力を積極的に強化する」と語る。
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トレックス・セミコンダクターは、低オン抵抗で高速スイッチング特性を備えた、汎用PチャンネルMOSFET「XP23」シリーズを発表した。オン抵抗は0.33〜5Ωで、耐圧は30V、ドレイン電流は0.2〜1.5Aとなっている。
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トレックス・セミコンダクターは、小型・低消費電力を特長にする電源／アナログIC製品の開発体制を強化。成長領域と位置付ける車載、産業機器市場に向けた新製品を加速させている。同社事業本部本部長代理を務める清水映氏に、製品／技術開発戦略について聞いた。
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トレックス・セミコンダクターは、超小型600mA DC-DCコンバーター「XC9281」「XC9282」シリーズ4MHz品に、新たに発振周波数4MHz品を開発した。従来の6MHz品と比較して、実装面積を維持したまま高効率化できる。
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電源IC専業メーカーのトレックス・セミコンダクター（以下、トレックス）は、2019年1月16〜18日に東京ビッグサイトで開催された展示会「第11回 オートモーティブ ワールド」に出展し、超小型／超低消費電力電源IC技術を応用したユニークな車載用電源ICの提案を実施した。出品製品の中には、36V対応同期整流式DC/DCコンバータとして世界最小クラスのパッケージサイズを実現する次世代車載電源ICも含まれ、大きな注目を集めた。同社ブースの展示製品についてレポートする。
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トレックス・セミコンダクターは、小型、低消費電力などの特長を備える独自色の強い高付加価値製品を核に、自動車、産業機器市場での事業規模を一層、拡大させる。特に2018年に出荷数が前年比1.5倍に拡大したコイル一体型DC/DCコンバータ「“micro DC/DC”コンバータ」では、新タイプの製品を相次いで投入し、2019年もトレックスの事業成長を引っ張る見込み。「2019年もプラス成長すると確信している」というトレックス・セミコンダクター社長の芝宮孝司氏に2019年の展望、事業戦略を聞いた。
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トレックス・セミコンダクターは「electronica 2018」（2018年11月13〜16日、ドイツ・ミュンヘン）で、コイル一体型のDC-DCコンバーターなど同社の特徴的な製品を展示した。
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小型化が要求される自動車のECU（電子制御ユニット）に向けて、新概念のDC/DCコンバータが登場した。リードレスパッケージながらハンダ接合部の自動外観検査に対応する小型パッケージにコイルまで内蔵したDC/DCコンバータ「XDL601／XDL602シリーズ」だ。なぜ、リードレスパッケージなのに、自動外観検査に対応できるのか？ XDL601／XDL602シリーズを詳しく紹介していこう。
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トレックス・セミコンダクターは、0603サイズ（0.6×0.3mm）のセラミックコンデンサーを使用できる、同期整流型の降圧DC-DCコンバーターIC「XC9281」「XC9282」シリーズを開発した。
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2018年10月16〜19日に開催される「CEATEC JAPAN 2018」および併設展「InterOpt 2018」に出展する企業から、注目の企業について出展内容を紹介する。今回紹介するトレックス・セミコンダクターは、光通信モジュールで求められる「小型」「低ノイズ」「高効率」といった要件に応える、コイル一体型のDC-DCコンバーターIC「XCLシリーズ」をメインに展示する。
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トレックス・セミコンダクターは、2チャンネル用途向けのTVSダイオードアレイ「XBP06V0U25R-G」を発表した。外部インタフェースに近接して実装され、後段に配置されたICを静電放電から保護する。
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電源IC専業のファブレス半導体メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、得意とする低消費電力化、小型化技術をベースに、車載機器／産業機器市場に対応する高耐圧／大電流対応製品の拡充を進めている。直近でも、耐圧数十ボルト、定格電流数十アンペアのDC/DCコンバータとコイルを一体化できる独自DC/DCコンバータ製品「クールポストタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を製品化。特長ある製品／技術開発を加速させるトレックス・セミコンダクターの芝宮孝司社長に今後の技術／製品戦略を聞いた。
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トレックス・セミコンダクターは2018年8月1日、DC-DCコンバーターなどのICパッケージ上にコイルを実装できる新構造パッケージ「クールポストタイプパッケージ／DFN3030-10B」の出荷を開始したと発表した。今後、月間175万個の出荷を見込んでいるという。
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トレックス・セミコンダクターは、36V入力、600mA出力に対応する、降圧同期整流DC-DCコンバーター「XC9267」シリーズを発表した。12V、24Vを入力源にする産業機器や民生機器に適している。
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トレックス・セミコンダクターは、18V入力、3Aピーク出力の降圧同期整流DC-DCコンバーター「XC9280」シリーズを発表した。2.8×2.9×1.1mmのTSOT-26パッケージを採用し、従来品に比べて面積を70％削減する。
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トレックス・セミコンダクターは、入力18Vに対応し、コイルを一体化した降圧microDC-DCコンバーター「XCL225」「XCL226」シリーズを発表した。
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電源IC専門メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、低消費電力、小型、低ノイズに特長を持つ電源ICの展開を民生機器から自動車、産業機器、IoT、医療市場へと広げている。2016年には、半導体受託製造専門のフェニテックセミコンダクターを子会社化し、自動車/産機市場で求められる品質、長期供給により応えやすい体制を構築した。「ファブレスのトレックス、ファウンドリーのフェニテックとして自立しつつも、うまく連携し、トレックスグループとして成長を目指す」とするトレックス・セミコンダクター社長の芝宮孝司氏に事業戦略を聞いた。
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トレックス・セミコンダクターは、小容量電池搭載のデバイス向けに、パワーセーブ機能付きのPush Buttonロードスイッチ「XC6192」シリーズを発表した。消費電流は電源OFF時が10nA、電源ON時が0.45μAとなる。
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トレックス・セミコンダクターは2017年10月6日まで開催されている展示会「InterOpto（インターオプト）」で光トランシーバーケーブル向けに提案を強化しているインダクター一体型電源IC製品の展示を実施している。
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高速化、小型化が進む光トランシーバーモジュールの電源として、ここ数年間で急速に採用数を伸ばしている電源ICがある。その電源ICとはトレックス・セミコンダクターが展開する「ポケットコイル型“microDC/DC”コンバーター／XCLシリーズ」だ。なぜ、この電源ICが光トランシーバーモジュール市場で高い評価を得ているのか、詳しく見ていこう。
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電池を内蔵し、ディスプレイや無線通信機能を備えるスマートカードが普及しつつある。その中でトレックス・セミコンダクターは、スマートカード向けに高さがわずか0.33mmのモールドパッケージ採用IC群を製品化した。通常、低背パッケージとしてはCSP（チップサイズパッケージ）が用いられるが、なぜワイヤーボンディングが必要になるため低背化は不利なモールドパッケージ品を開発したのか。製品化の理由とともに、高さ0.33mmのスマートカード向けアナログIC群を紹介していこう。
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トレックス・セミコンダクターは2017年8月8日、小型IoTデバイスやウェアラブル端末、スマートカードなど小容量のリチウム電池駆動機器に向けた充電ICとして、シンク電流（バッテリー消費電流）を従来比30分の1以下に抑えた「XC6808」を発売した。
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トレックス・セミコンダクターは、車載用途向けにウォッチドッグ機能付き電圧検出器の量産を始めた。遅延回路を内蔵しており遅延時間設定用の外付け部品を不要とした。
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トレックス・セミコンダクターは、スマートカード向け電源ICに、高さ（厚み）を最大0.33mmに抑えた低背モールドパッケージ製品を追加した。
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トレックス・セミコンダクターは、スマートカード向け電源ICに、高さ（厚み）を最大0.33mmに抑えた低背モールドパッケージ製品を追加した。
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トレックス・セミコンダクターは、コイルと制御ICを一体化した昇圧タイプのDC-DCコンバーター「XCL102／XCL103」シリーズを開発した。外付け部品にセラミックコンデンサーを追加するだけで電源回路を構成できる。
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FPGAやマイコン、各種SoCは、さらなる低消費電力化に向け、動作電圧を下げつつある。近い将来、コア電圧は1.0V以下になることが予想され、こうしたデバイスに電源を供給するスイッチングレギュレーターは、一層の高精度、高速過渡応答特性が求められる。そうした中でトレックス・セミコンダクターは、コア電圧1.0V以下時代のニーズに応えられる制御技術「第2世代HiSAT-COT」を開発し、製品への搭載を開始した。第2世代HiSAT-COTとは、一体どのような技術なのか――。
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