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» 2008年02月21日 16時40分 UPDATE

日本HP、データセンターの省電力製品群を発売

日本HPは、データセンターの省電力製品群を発売した。

[ITmedia]

 日本HPは2月21日、データセンターの省電力製品とサービスを発売した。ラック一体型のサーバ冷却装置「HP モジュラー クーリング システム Generation 2」(HP MCS G2)、サーバルーム内の温度に応じて動的に空調を制御するシステム「HP ダイナミック・スマート・クーリング(DSC)ソリューション」、同社のブレードサーバ用直流電源モジュールの3つ。

image 温度センサーを取り付けたラック

 水冷方式を採用したHP MCS G2は、35キロワットの冷却能力を持つ。2つのラック間に冷却モジュールを装着し冷気を送ることで、1ユニット当たり最大2台の42Uラックを冷却できる。価格は336万円から。

 DSCソリューションは、温度環境、空調能力、電力容量などを調査し、空調設備の位置、ケーブル環境、フロアパネルやラックの配置などを改善する。その上で、空調の温度設定や風量を制御するシステムと温度センサーを設置する。温度の状況を動的に把握し、空調を自動制御して温度を適切に保つため、サーバルームの熱だまりの解消や消費電力の削減が見込める。価格は広さ500平方メートル程度の面積当たり、ハードウェアとサービス料込みで3500万円から。

 データセンター向けエンクロージャ「HP BladeSystem c7000」を直流電源で利用できる電源モジュール「HP BladeSystem c7000 DC パワーモジュール」も発売する。自社で直流電源設備を持つ顧客や、データセンター事業者などが対象。価格は11万5500円から。

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