最新記事一覧
オリジナル4ビットCPUを用いてバイナリコードを学ぶ本連載。第6回は、「Tang Nano 9K」に移植したオリジナルCPU「DL166」のレジスタをLEDドットマトリックスで見える化する。
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横河電機はエッジコントローラーで自律制御AI（人工知能）を活用できるサービスを開始した。サービスの概要や特徴について、横河電機 横河プロダクト本部 AI/DXビジネス開拓部 部長の後藤宏紹氏に話を聞いた。
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ルネサス エレクトロニクスがオープンソースISA（命令セットアーキテクチャ）である「RISC-V」を採用した汎用MPU「RZ/Five」を発表。同社は、64ビットのRISC-V CPUを搭載する汎用MPUの開発は世界に先駆けた取り組みになるとしている。
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TRONプロジェクトが「IoT-Engine」の構想発表から約6年、同プロジェクトが提唱する「アグリゲートコンピューティング」を実現するオープンな標準プラットフォーム環境として展開されてきた。本稿では、このIoT-Engine関連の展示を中心に「2021 TRON Symposium」の展示を紹介する。
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横河電機は、AI関連機能を搭載したデータ収集制御システム「SMARTDAC+」のペーパレスレコーダーとデータロギングソフトウェア、エッジコンピューティングプラットフォームを発売する。
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日立産機システムは、IoT対応産業用コントローラー「HXシリーズ ハイブリッドモデルII」を発表した。情報、制御用にそれぞれ専用のCPUを搭載するなど、従来機の機能を大幅に強化している。
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ジェイテクトは、設備をスマート化する「TOYOPUC-Nano」シリーズのラインアップを強化し、2020年1月より販売を開始する。CPUモジュール、安全マスター、エッジコンピュータの3つを一体化し、スマート化する。
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「2019 TRON Symposium」の展示会場では、構想発表から4年が経過し、一定の熟成を見せつつあるIoT-Engineの関連製品が披露された。Sigfoxを用いた通信に対応するなど、IoT-Engineにつながる世界は着実に広がりつつある。
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久しぶりにAMDのCPUに注目が集まっている。第3世代のAMD Ryzenが性能の高い上に、価格がリーズナブルであると、特に自作PCユーザーに人気だ。AMD Ryzenが高コストパフォーマンスを実現できた理由を考えてみた。
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4年ぶりに新モデルが登場した「Mac mini」。実機を試用してみると、最新のMacを気軽に入手できるエントリー機としての役割を超え、「Pro」と付いてもおかしくないほどの実力を備えていた。
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コンテックは、三相モーター絶縁劣化監視モジュール「CPS-MM-LC」を発売した。設備を停止させることなく点検作業ができ、かつ設備故障を未然に防ぐことで稼働率の向上も図れる。
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AIが組み込み機器にもやってくる――。2017年は各社が「組み込みAI」の実現に向けて取り組んだが、どれほどの進みをみせたのだろうか。Embedded Technology展（ET2017）の会場から推察する。
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IDECは、プログラマブルロジックコントローラー（PLC）の新製品「FC6A形Plus CPUモジュール」を発売した。
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IDECは、プログラマブルロジックコントローラーの新製品「FC6A形Plus CPUモジュール」を発売した。従来のラインアップに加え、遠隔監視、操作をはじめとするIoT化に対応するなど、使用用途がさらに広がる。
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富士電機は、サーボアンプモーター「ALPHA7」42形式と、モーションコントローラー「MICREX-SX SPH3000D」4形式を発売した。ALPHA7は、従来比約2倍の速度周波数応答3.2kHzにより高速制御が可能。SPH3000Dは、制御全体の処理能力が向上している。
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横河電機は、同社のネットワークベース生産システム「STARDOM」の機能強化版を発売した。
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横河電機は、同社のネットワークベース生産システム「STARDOM」の機能強化版を発売した。長期運用できるよう最新の動作環境に対応し、現場ごとにデータ管理をしたいという顧客のニーズに応えたシンプルなシステム構成になっている。
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ルネサス エレクトロニクスは、産業ネットワーク用通信プロセッサ「RZ／Nシリーズ」として3製品を開発した。
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インダストリアルIoT（モノのインターネット）機器向けのCOM（コンピュータオンモジュール）などで成長を続けるADLINK。新たな応用市場の開拓に取り組み、さらなる事業拡大を見込む。今後は、COM製品など同社が強みとするハードウェア技術に、独自のIPを付加することで、他社との差異化を図るとともに、顧客のニーズにも柔軟に対応できるインダストリアルIoTプラットフォームを提供していく。ADLINKジャパンの社長を務める服部幹雄氏が、今後の事業戦略などについて語った。
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イマジネーションテクノロジーズは、「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」で、「ハードウェア仮想化」機能などを装備した最新のMIPSコア技術や、次世代SoCのセキュリティ技術「OmniShield」などを紹介した。
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「企業はメリットのないものを決して導入しない」「従来技術によるネットワークアーキテクチャは終わりを迎えようとしている」と語るネットワーク技術者が、SDNが普及するために必要な条件を示す。
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IDECは、豊富なインタフェースを搭載し、高機能な制御が可能なプログラマブルロジックコントローラー（PLC）「FC6A形」のグローバル販売を開始すると発表した。
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IDECは、豊富なインタフェースを搭載したプログラマブルロジックコントローラー「FC6A形」を販売する。遠隔監視システムが容易に構築でき、装置全体の小型化と開発工数・配線工数の削減に貢献する。
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サーバアーキテクチャは10年間の集大成として大きな変化が起こっている。サーバパフォーマンスが増強されれば、データセンターがストレージとネットワークにアプローチする方法も変わっていくだろう。
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Ingenic Semiconductorの「M150」を搭載し、T-Kernelを含むマルチOSに対応した開発ボード「T-Kernel 2/MIPS-M150ボード」をパーソナルメディアが販売開始した。
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横河電機は、ネットワークベース生産システム「STARDOM」の機能強化版を発表した。制御演算処理能力や耐環境性が強化されたもので、2016年春に発売される。
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コンテックは、I/O部分を自由に構成できる「CONPROSYS スタック型M2Mコントローラー」シリーズを発表した。モジュール化した信号入出力部分を、最大32台までコントローラー本体へスタック接続できる。
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安川電機は、マシンコントローラー「MP3300」のラインアップにCPUモジュール「CPU-302」を追加した。オープンモーションネットワーク「MECHATROLINK-III」を標準搭載し、通信周期125μsに対応した。
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Digi Internationalは、IoT/M2M向けの製品をハードウェアからクラウドサービス、スマートフォンなどのアプリまで、総合的なプラットフォームとして提供できることが強みだ。
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インテルが、22nmプロセスを用いた次世代プロセッサ「インテルXeonプロセッサー E5-2600/1600 v3」ファミリを発表した。新ファミリは、ソフトウェア・デファインド・インフラストラクチャ（SDI）に対応する機能を備えている。サーバやワークステーション、ストレージ、ネットワークなどインフラ装置の用途に向ける。
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CAN通信プロトコルに対応し、プロトコル変換器を介さずに、CANインタフェースを持つ機器とコントローラを直接接続できる。また、これを組み込みコントローラ「e-RT3」のCPUモジュールとPCIバスで接続し、データ転送速度を高めた。
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アバールデータは、インテル製の最新プロセッサ「Haswell」を搭載したMini-ITX規格対応の画像入力処理用ボード「ASB-1300T6」などを「画像センシング展2014」でデモ展示した。
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Intel最新世代（Haswell）CPUモジュールを搭載。USB3.0やLANだけでなく、Camera Link、Opt-C:Link、GPIO、フォトアイソレーションDIOなど、多彩なI/Oもある。製品ラインアップは4種類で、参考価格は26万円（税別）から。
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PFUは、組み込み製品の新ラインアップを発表した。インテルの最新プロセッサ「Atom」「Xeon」を搭載した3モデルを、2014年6月から順次出荷する。
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PFUは、インテルが発表した組み込み機器向け「インテル Atom プロセッサー E3800ファミリー」を搭載したCPUモジュール製品「システム オン モジュール AM105モデル110J／210J」を開発し、2014年6月より順次市場投入すると発表した。
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モジュールは従来機比で10倍の5μs周期でアナログからデジタルに変換。開発ツールはプログラムの実行状態表示機能を強化し、デバッグやトラブル解析を効率化する。
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PFUは、第4世代インテルCoreプロセッサ（開発コード名：Haswell）を搭載したCPUモジュールの新製品「システム オン モジュール AM120モデル210J」の販売開始を発表した。
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PFUは、小型組み込みコンピュータ「AR2000シリーズ」の新モデル「AR2000 モデル430H」の販売開始を発表した。第3世代インテル Core i5プロセッサを搭載し、USB 3.0のサポート、2画面表示対応などの強化が図られている。
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日本ヒューレット・パッカードは12月20日、最大180TBを格納できるビッグデータ向けの安価なストレージサーバ製品「HP ProLiant SL4500」を発表した。クラウドストレージサービスやビッグデータ分析サービスを提供する事業者、およびビッグデータ分析をコスト効率よく行いたい一般企業向けの製品だ。
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実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第3回は、パッケージ内でメモリチップを積層するためのキーテクノロジとして注目されている「TSV」について紹介する。
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アットマークテクノは、カメラ本体にプロセッサを搭載し、撮影から一定の画像処理までをカメラ本体側で行うことができる、“インテリジェントカメラ”向け組み込みプラットフォーム「Armadillo-810」を発表。開発セットを2013年1月に発売する。
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PFUは、第3世代インテルCoreプロセッサ（開発コード名：Ivy Bridge）を搭載するCPUモジュールの新製品「システム オン モジュール AM120モデル210H」を発売する。
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インテルが提唱している「インテリジェント・システム」のことをご存じだろうか。その概念を理解しているつもりでも、実際にそれがどのような価値を生み出すものなのか、具体的に説明するのは難しい。そのヒントを、インテルは「第15回 組込みシステム開発技術展（ESEC2012）」で提示する。インテリジェント・システムにより得られる新しい価値、そのアウトプットを最新の展示デモで体感してほしい。
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ターボシステムズは、インテルの組み込み機器向けプロセッサ Atom E600シリーズ用のAndroid BSP「Android BSP for Intel Atom Processor E600 Series」の無償提供を開始。併せて、イノテック製の組み込みCPUモジュール「TX-70」と専用キャリアボードを組み合わせた評価キットの販売も行う。
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サイレックス・テクノロジーは、エンタープライズ分野と医療分野にターゲットを絞り、無線LAN関連事業の強化を続けている。機器への組み込みやすさや技術サポートを売りに、採用拡大を目指す。
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ネットワークスイッチ「Cisco Catalyst 4500E」向けのパワーオーバーイーサネット機能をシスコシステムズが発表した。
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東京エレクトロン デバイスは、インテルのAtomプロセッサE600番台（E640／E680）を搭載し、SFF-SIG制定の業界最小フォームファクタを採用したCPUモジュール「CoreE600（TD-BD-C592LF）」を開発し、2011年10月より販売を開始すると発表した。
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アミューズメント機器向けグラフィックスLSIで圧倒的なシェアを誇るアクセルは、これまで培ってきた画像処理技術とノウハウを昇華させた組込み機器向けグラフィックスLSI「AG10」を手掛け、組込み市場へ攻勢を掛ける。
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PFUは、第2世代インテル Core i7/i5プロセッサを搭載したCPUモジュールの新製品「システムオンモジュール AM120モデル 210G」の販売開始を発表した。
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Wal-MartがiPhone 3GSを半額に値下げし、AppleがiPhone 3Gの出荷を停止したとも伝えられている。これは新モデル登場の前触れかもしれない。
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