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電源IC専業メーカーのトレックス・セミコンダクター（以下、トレックス）は、2019年1月16〜18日に東京ビッグサイトで開催された展示会「第11回 オートモーティブ ワールド」に出展し、超小型／超低消費電力電源IC技術を応用したユニークな車載用電源ICの提案を実施した。出品製品の中には、36V対応同期整流式DC/DCコンバータとして世界最小クラスのパッケージサイズを実現する次世代車載電源ICも含まれ、大きな注目を集めた。同社ブースの展示製品についてレポートする。
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小型化が要求される自動車のECU（電子制御ユニット）に向けて、新概念のDC/DCコンバータが登場した。リードレスパッケージながらハンダ接合部の自動外観検査に対応する小型パッケージにコイルまで内蔵したDC/DCコンバータ「XDL601／XDL602シリーズ」だ。なぜ、リードレスパッケージなのに、自動外観検査に対応できるのか？ XDL601／XDL602シリーズを詳しく紹介していこう。
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