最新記事一覧
「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。前回の「振動対策」と「クラック対策」に続き、今回は「電蝕対策」の内容を解説する。
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今回は「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。その中から、「振動対策」と「クラック対策」を取り上げる。
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今回は「(2)3端子貫通型フィルタの接続と実装のポイント」の概要を説明する。3端子貫通型フィルタを電源ラインに接続する2つの方法と、それぞれの用途を解説する。
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今回から、第4章第1節第3項「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の2番目の項目、「4.1.3.2 電気性能」の概要を説明する。
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後編となる今回は、「チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を紹介する。
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今回から、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要を説明していく。この項は、「熱設計」「電気性能」などの4つのパートで構成される。
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後編となる今回は、「セラミックコンデンサの高容量化・低ESR化、薄型化」や「チップ抵抗器の高電力化」について解説する。
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前回に続き、第4章「電子部品」の概要を説明する。「4.1.2 技術動向」は、「インダクタのインダクタンス値の拡大」など、3つの項目で構成される。
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JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」を解説するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」の概要を説明していく。
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今回は第3章第4節第8項(3.4.8)「パッケージ基板」の概要を説明する。パッケージ基板の変遷と、パッケージ基板に対する要求仕様のロードマップを解説する。
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JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」の「パッケージ組立プロセス技術動向」について解説するシリーズ。今回は第3章第4節第6項(3.4.6)「電磁シールド」の概要を説明する。
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今回は第3章第4節第5項(3.4.5)「樹脂封止技術(アンダーフィル、モールディング)」の概要を説明する。
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今回は、第3章第4節第4項(3.4.4)「ダイボンディングおよび電極ボンディング技術」の概要を説明する。
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今回は第3章第4節第3項(3.4.3)「ウエハ(チップ)薄型化技術とウエハハンドリング」の概要を説明する。第3項は、裏面研磨技術、ウエハーダイシング技術、DBG(Dicing Before Grinding)プロセスの3つで構成される。
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今回から、第3章第4節(3.4)「パッケージ組立プロセス技術動向」の内容を紹介する。本稿では、ハイブリッドボンディングを解説する。
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今回は、第3章第3節第10項(3.3.10)「その他の表面実装パッケージ」の概要を説明する。
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後編となる今回は、誘電体材料パターニング方法とAiP(Antenna in Package)の概要を紹介する。
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今回は第3章第3節第5項(3.3.5)「RFデバイスのパッケージ構造と高速・高周波向け配線材料」の概要を紹介する。
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今回は、第3章第3節第4項「車載パワーデバイス」から、「パワーデバイスの発展」を解説する。
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今回は、FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package)のロードマップと、FO-PLP(Fan Out-Panel Level Package)の一種ともみなせる部品内蔵基板について解説する。
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今回は初期の「FO-WLP」で生じた信頼性の問題と、問題を解決した組み立てプロセス、再配線層(RDL)を微細化したプロセスを解説する。
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引き続き、各種パッケージ技術の動向を紹介する第3章第3節を取り上げる。今回から「3.3.2.2 FO-WLP、FO-PLP、部品内蔵基板」の概要を紹介する。
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今回は第3章第3節第2項(3.3.2)「ウェハレベルパッケージ(WLP)、パネルレベルパッケージ(PLP)、部品内蔵基板」の概要をご説明する。
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前回に続き、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を説明する。今回から、第3章第3節(3.3)「各種パッケージ技術動向」の概要を報告する。
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今回からは、「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第3章「電子デバイスパッケージ」の概要説明に入る。
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今回は、「パワーデバイスにおける接合材料の現状と課題」の概要を紹介する。
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今回は、第2章第6節第6項「2.6.6 接合材料」から、「SMT(Surface Mount Technology)における接合材料の現状と課題」の概要を紹介する。
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JEITAが発行する「2022年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、第2章第6節第6項「2.6.6 接合材料」の概要を紹介していく。
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今回は「2.6.5.2 量子コンピュータ」と「2.6.5.3 量子計測・センシング」の概要を紹介する。
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今回は、第2章第6節第5項「2.6.5 量子技術」の内容を簡単に説明する。
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今回は、第2章第6節第4項「ロボット」の概要を解説する。
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今回は、タブレット/スマートフォン/ノートPC向けディスプレイの概要を説明する。
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前編に続き、テレビ(TV)用ディスプレイの概要を紹介する。今回は、有機ELディスプレイパネル、ローカルディミング用BLU LCDパネル、デュアルセル型LCDパネルを取り上げる。
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今回から、テレビ(TV)用ディスプレイの概要を紹介する。本稿では、TV用ディスプレイの市場予測と、ディスプレイ駆動TFTの種類を取り上げる。
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後編となる今回は、最も小さなディスプレイ用LEDである「マイクロLED(micro LED)」とそのディスプレイを紹介する。
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今回は発光ダイオード(LED)を画素とする超大型ディスプレイ(超大型スクリーン)の概要を紹介する。
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今回から、第2章第6節「新技術・新材料・新市場」の2番目のテーマである「次世代ディスプレイデバイス」について解説する。
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今回は、化石燃料を使わない発電技術の動向を簡単に解説する。
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今回から、第2章第6節(2.6)「新技術・新材料・新市場」の概要を紹介していく。この節では、エレクトロニクス産業で注目を集めているテーマを取り上げる。
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今回はモビリティーの電動化で複雑性が増す「EMC・ノイズ対策」の概要を紹介する。
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今回は「電動化技術」の第6パート「2.5.3.6 航空機と空飛ぶクルマ」の内容を紹介する。
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今回は、電気自動車(EV)の充電インフラでも設計思想が全く異なる、バッテリ交換式システムをご紹介する。
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前編に続き、電気自動車(EV)の充電インフラの動向を説明する。後編では充電方式について解説する。
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今回は、電気自動車の道路走行を支える充電インフラ(充電ステーション)の動向を説明する。
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今回は、電気自動車(BEV:Battery Electric Vehicle)に不可欠の電子ユニットである「インバーター」について解説する。
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今回は、第2章第5節の第3項(2.5.3)「電動化技術」から、「機電一体化」の概要を取り上げる。機電一体化とは何か、メリットとデメリットは何かを説明する。
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前回に続き、第2章第5節の第3項(2.5.3)「電動化技術」の概要を紹介する。その中から、世界における自動車の環境規制動向に相当する部分を解説する。
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今回は第2章第5節の第3項(2.5.3)「電動化技術」の概要を紹介する。第3項は、6つのテーマで構成されている。
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第2章第5節(2.5)「モビリティー」から、第2項(2.5.2)「自動運転と遠隔操作」の内容を抜粋して紹介する。自動運転技術に向けたコンソーシアムや、センシング技術を取り上げる。
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第2章第5節(2.5)「モビリティー」の概要を説明するシリーズ。今回は「自動運転と遠隔操作」の内容を説明する。
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