キーワードを探す
検索

「LED/発光デバイス(エレクトロニクス)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

関連キーワード
最新記事一覧

物質・材料研究機構(NIMS)とタムラ製作所、光波は2015年4月13日、超高輝度、高出力白色光源に適したYAG単結晶蛍光体を開発したと発表した。温度特性に優れた蛍光体で、ヘッドライトやプロジェクタなどのレーザー光源を小型化、低価格化することが期待される。

()

米国や日本、台湾のグローバルLED企業に引き続き、韓国企業も相次いで、CSP(チップサイズパッケージ)を用いたLEDの量産をスタートした。世界のLED業界は、中国発の低価格製品の攻勢を受け苦しむ中、製造原価を下げるための手法としてCSPが主流になりつつある。

()

オン・セミコンダクターは、LED照明向け半導体事業で年平均成長率(CAGR)70%の伸びを予測している。車載向けや一般照明向けにLEDドライバIC、無線通信用IC、マイクロコントローラなどの半導体デバイスを供給している。今後はLED照明機器がネットワークに接続され、遠隔制御が可能なスマート化が進み、関連するICの大幅な需要拡大が見込めるからだ。

()

病院向け照明システム「スマートホスピタルライティングシステム」は、LED照明器具の光色を制御することで、入院患者が室内にいても「日の出」や「日中」、「夕方」などの昼夜変化を疑似体感できる。その変化を再現することによって、入院患者が生体リズムを維持することができれば、治癒力が高まり、治療の一助となる可能性もあるという。

()

LED照明の制御方式がアナログからデジタルに移行しつつある。デジタル制御ではマイコンとソフトウェアで照明を制御するので、1種類のハードウェアで仕様の異なる照明システムを実現できる。またLED照明の品質を高めつつ、消費電力とコストを低減することが可能になる。

()

光を使った有線通信は高速で、電力消費が少ない。光の採用はまず光ファイバー利用の通信インフラ、次に筐体間接続、チップ間接続という順に広がってきた。最後は「チップ内」だ。プロセッサなどさまざまなチップ内で光伝送を利用できれば、タブレットなどのモバイル機器などでも光のメリットを享受できる。東京都市大学の研究チームは光伝送に必要なSi(シリコン)発光デバイスの大幅な改善に成功した。

()

LED電球を製品化するには、光源のLEDチップと電球のカバー以外にも必要なものがある。制御用のチップだ。Marvell Technology Group(マーベル)はPhilips Lumileds LightingのLEDチップ向けとCreeのLEDチップ向けのリファレンス設計キットを発表した。制御に必要なチップ数を減らしつつ、発光効率や演色数を高めることが可能だという。

()

白熱電球を置き換えるLED電球の勢いが著しい。白熱電球がなくなる日が見えてきた。白熱電球という点光源から、蛍光灯を置き換える線光源、さらにまったく新しい面光源へ、次世代照明が次々と広がっていく。LED 蛍光灯は素子の効率改善と標準化の後押しを受けて、LED 電球に続く勢いが期待できる。面光源を実現する有機EL 照明の製品化も始まった。次世代照明の将来をまとめた。

()
関連キーワード
キーワードを探す
ページトップに戻る