最新記事一覧
ザインエレクトロニクスと情報通信研究機構(NICT)および広島大学は、ミックスドシグナルベースバンド復調回路を開発、これを搭載した受信用半導体で、20Gビット/秒QPSK変調された電気信号を受信することに成功した。ミックスドシグナル技術を用いることで、ベースバンド復調回路の電力消費を大幅に削減できるという。
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Intelは、同社の年次イベント「Intel Vision 2024」にて、エッジからクラウドまであらゆる所でのAI(人工知能)の活用を目指す「AI Everywhere」戦略に関する製品や戦略を説明した。
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東芝は、量子コンピューティング技術を基に、5G通信の特徴とされる1ms以下の低遅延の実現に求められるリソース制御アルゴリズムを開発したと発表した。同社の「シミュレーテッド分岐マシン」を用いて開発されたもので、1ms以下の低遅延で求められる0.5ms以下での20端末のリソース割り当てを行うことに世界で初めて成功したという。
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SUBARUは、2020年12月に東京の渋谷に開設したAI開発拠点「SUBARU Lab」におけるADAS「EyeSight(アイサイト)」の進化に向けた取り組みとAMDとの協業について説明した。
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Microchipは、ニューラルネットワークのスパース最適化技術を提供する「Neuronix AI Labs」および、車載ネットワークのオープンスタンダード「ASA Motion Link(ASA-ML)」仕様に準拠した製品などで強みを持つ「VSI」を買収した。
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日本AMDは2024年4月に都内で記者説明会を開催。AMDでプレジデントを務めるVictor Peng氏が、エッジAI(人工知能)向けの製品やAMDの強みなどについて語った。
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FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第4回では、低価格FPGAである「Tang Nano 9K」ではこれまでうまくいかなかった文字認識AIの学習が可能になったので、その結果を紹介する。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2024年1〜3月)」をお送りする。
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東北大学と米国カリフォルニア大学サンタバーバラ校らの研究チームは、確率的なアルゴリズムを効率よく実行でき、製造も比較的容易な「近未来版の確率論的コンピュータ」を開発、その動作を検証した。「最終形態の確率論的コンピュータ」では、現行の半導体コンピュータに比べ、面積を約4桁、エネルギー消費を3桁、それぞれ削減できることを確認した。
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STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。
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組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(ドイツ・ニュルンベルク)が2023年4月9日に開幕した。企業/団体が計7ホールを埋め、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。
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AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。
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Armは、エッジAI(人工知能)に向けたNPU(ニューラルプロセッシングユニット)ファミリーとして、新たに「Arm Ethos-U85」を発表した。前世代品に比べ性能は4倍に、電力効率は20%も向上させた。また、開発期間の短縮を可能にするIoT(モノのインターネット)レファレンスデザインプラットフォーム「Corstone-320」も同時に発表した。
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AMDのアダプティブコンピューティングテクノロジーが、ソニーセミコンダクタソリューションズの車載LiDAR向けレファレンスデザインに採用された。
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日立情報通信エンジニアリングが、受託開発サービスを「メニュー」として体系化したサービスの展開に本腰を入れている。提供するサービスをある程度固定化し、「メニュー」として用意することで、顧客の開発効率の向上を狙う。
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米国AMD本社 プレジデントのビクター・ペン氏が来日し同社のAI技術について説明。AMDのCPUやGPU、NPU、FPGAなどの幅広いハードウェア製品や、オープンソースをベースにしたソフトウェアの強みを挙げるとともに、買収したザイリンクスとのシナジーが「Ryzen AI」などで大きな成果を出していることを強調した。
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マクニカは、近藤電子工業と共同で、AlteraのAgilex 5デバイス搭載評価ボード「Mpression Sulfur」を開発した。Agilex 5 FPGA & SoC Eシリーズを搭載していて、SOMと豊富なインタフェースを搭載したキャリアボードをセットにした。
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東京理科大学は、複数の22nm CMOSチップを用いて、拡張可能な「全結合半導体イジングプロセッシングシステム」を開発した。2030年までには200万スピンという大規模化を目指す。
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オリジナル4ビットCPUを用いてバイナリコードを学ぶ本連載。第14回では、オリジナル4ビットCPU「DL166」に外部出力デバイスとなるLEDをつないで制御し、Lチカを行う。
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CPUの負荷軽減に役立つ「スマートNIC」は、一般的な「NIC」とは何が違うのか。「DPU」「IPU」との関係とは。スマートNICの理解に役立つ基礎知識を徹底解説する。
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富士キメラ総研は、先端/注目半導体デバイスなどの世界市場を調査し、2029年までの予測を発表した。先端/注目半導体デバイス15品目の世界市場は、2023年見込みの40兆2187億円に対し、2029年は59兆7292億円規模に達すると予測した。
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今回は、小規模FPGAを手掛ける各社の戦略を分析したい。とりわけInfineon TechnologiesとMicrochip Technologyはこの分野で真逆のアプローチを示していて、興味深い。
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FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第3回では、PC上で生成した学習済みニューラルネットワークをFPGAに実装して推論を実行する。
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AMDは、コスト効率や電力効率を高めるなど、エッジ向けに最適化したFPGAファミリー「AMD Spartan UltraScale+」を発表した。
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AMDは、ローエンドFPGAの新製品「AMD Spartan Ultrascale+ FPGA(Spartan Ultrascale+)」を発表した。2015年11月発表の前世代モデル「Spartan-7」以来、約8年半ぶりの新製品となる。
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Microchip Technology(マイクロチップ)は、RISC-VおよびFPGA設計を低コストで可能にする多機能なオープンソースの開発キット「PolarFire SoC ディスカバリキット」の提供を開始した。
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人工知能(AI)技術でこれからシステムや機械はますます賢くなる。それを支えるのが半導体製品だ。半導体ベンダーAMDがインドで進める半導体製品の開発とは。
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Intelは、同社から分離したFPGAを手掛けるプログラマブル・ソリューション・グループ(PSG)事業(旧Altera部門)の社名をAlteraに決定したと発表した。今後2〜3年以内のIPOを目指している。
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インテルでFPGA製品を手掛けるPSG(Programmable Solutions Group)が、インテルからのスピンアウトによりアルテラ(Altera)として独立することを発表した。2015年のアルテラ買収から約10年間を経て、再びアルテラが独立企業としてFPGA製品を展開して行くことになる。
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人手不足や環境対応、地政学リスクなど、製造業を巡る課題が複雑化している。その解決策の一つが工場のスマート化だ。各設備を緻密に同期制御し、そこから質の高いデータを集めて利活用することで、変化に素早く対応できる。そういった製造現場をつなぐ産業用ネットワーク規格の一つが「MECHATROLINK」だ。
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AMDのSOM製品である「Kria K26」を用いた線路点検の自動化ソリューションを、九州旅客鉄道が導入した。AIを活用し、徒歩による線路点検に比べて点検速度やコスト、精度が向上した。
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オリジナル4ビットCPUを用いてバイナリコードを学ぶ本連載。第13回では、オリジナル4ビットCPU「DL166」にタクトスイッチやフォトセンサーをつないで、そこから得られる値をDL166で読み込めるようにする。
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2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。
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筑波研究学園都市としての歴史を背景に持つ茨城県つくば市のスタートアップシティーとしての可能性を探る本連載。第5回は、FPGAの電力性能を大幅に向上させる技術を持つナノブリッジ・セミコンダクターの杉林直彦氏へのインタビューを通して、ディープテックスタートアップとつくばの相性の良さについて見ていこう。
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FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第2回では、ニューラルネットワークのモデルの一つである「ホップフィールドネットワーク」を用いて、PC上で文字認識を行えるようにする。
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近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。
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オリジナル4ビットCPUを用いてバイナリコードを学ぶ本連載。第12回では、外部入力を取り込みその値によってプログラムを制御することに挑戦する。
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「AI Everywhere」を掲げ、生成AIに代表されるAIの利活用を支援するさまざまなソリューションを展開するのがインテルだ。2023年12月に記者会見を開き、新たに提供を開始した「第5世代インテル Xeonスケーラブルプロセッサ」をはじめとする製品群や、今後のロードマップを明らかにした。
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FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第1回では、連載の狙いや、文字認識AIモデルの概要、どのようにFPGA上で文字認識を行うかなど全体の流れを紹介する。
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IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第42回は、第4回で紹介した「Azure RTOS」がMicrosoftの手を離れて「Eclipse ThreadX」としてオープンソース化される話題を取り上げる。
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オリジナル4ビットCPUを用いてバイナリコードを学ぶ本連載。第11回では、1980年代の米国テレビドラマ「ナイトライダー」に登場するドリームカーの電飾の再現に挑戦する。
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本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。
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インフィニオン テクノロジーズは、10Gビット/秒の伝送速度に対応したUSBペリフェラルコントローラー「EZ-USB FX10」を発表した。デュアルCPUコア「ARM Cortex-M4」「ARM Cortex-M0+」で構成され、7系統のシリアル通信ブロックなどを搭載する。
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ラティスセミコンダクターは、ミッドレンジのFPGA製品ファミリーとして、「Lattice Avant-G」と「Lattice Avant-X」の2種類を発表した。通信機器やコンピューティング、産業機器、車載機器などの用途に向けた製品である。
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インテルが自社イベントでFPGA事業の最新状況と今後についてを説明。サプライチェーンに対する取り組みやローエンド向けのIntel Agilex 3 FPGAを含むIntel Agilex FPGAのポートフォリオ拡大に加え、2023年10月に発表したFPGA部門の分離・独立について詳細が語られた。新たな決断を下したFPGA事業の戦略とは?
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。第20回は、筆者が独断と妄想に駆られて作ってみたFPGAで制御するミュージックシーケンサーを紹介する。
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IDCは、2024年以降の世界におけるAI、生成AI、自動化に関する予測を発表した。それによると2027年には、全世界でAIソリューションの支出が5000億ドル以上になるという。
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エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG(FPGA部門)独立について考察する。
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オリジナル4ビットCPUを用いてバイナリコードを学ぶ本連載。第10回では、条件分岐を使ったバイナリコードに挑戦する。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。第19回では、前回作成したFPGA評価ボード「Tang Nano 9K」とつなげた十字キーとA/BボタンのUIによる「お絵描きソフト」を紹介する。
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