最新記事一覧
日立情報通信エンジニアリングが、受託開発サービスを「メニュー」として体系化したサービスの展開に本腰を入れている。提供するサービスをある程度固定化し、「メニュー」として用意することで、顧客の開発効率の向上を狙う。
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生産終了となった「EOL（End of Life）品」を供給するRochester Electronics。半導体の供給難に見舞われたここ数年は、現行品のセーフティストックも拡充し、サプライチェーンの維持に注力してきた。半導体不足の解消に伴い、同社は今後、EOL品のビジネスに軸足を戻しつつ、供給難により新たに生まれたニーズに応えるソリューションを提供する体制も整えていく。日本オフィス代表の藤川博之氏に戦略を聞いた。
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アナログ半導体メーカーの日清紡マイクロデバイスが2023年春に発売した“使いやすさ”にこだわった新製品3種を紹介しよう。
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Rochester Electronics（ロチェスター エレクトロニクス）は2023年1月24日、東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）とパートナーシップ契約を締結したと発表した。同社が日本の半導体メーカーと契約を締結するのは、これで4社目となる。
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メーカーの都合によって生産終了となった「EOL（End of Life）品」の供給を手掛けるRochester Electronics。オリジナルの半導体メーカーの認定を受け、場合によっては製品の再設計／再生産までも行うという独自事業を展開する同社は、半導体不足や企業買収の活発化などといった環境の中で、その存在感を増している。今回、Rochester Electronicsでエグゼクティブバイスプレジデントを務めるColin Strother氏と、日本オフィス代表の藤川博之氏に、半導体業界におけるEOLビジネスの重要性や同社の戦略について聞いた。
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パーソルR＆Dは、半導体電子部品の代替品の検討や対応を支援するため、「EOLセンター」を設立した。電子部品の短いライフサイクルに素早く対応し、半導体製品の安定供給に貢献する。
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Rochester Electronics（ロチェスター エレクトロニクス）は、国内半導体メーカー製品の取り扱い拡充に向けた取り組みを強化している。2022年3月には、京都セミコンダクター（以下、京セミ）とパートナーシップ契約を締結。京セミの現行製品および、生産中止品（EOL［End Of Life］品）をRochesterが販売することになった。
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稲畑産業は、LIPS Corporation製の3Dセンサー「LIPSedge Lシリーズ」「LIPSedge Sシリーズ」を日本国内で販売する。インテルが一部製品のEOL（生産中止）を発表した3Dセンサー「RealSense」の代替品や同等品に相当する。
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半導体製品ライフサイクルの長さ（期間）について検討しつつ、有効な製造中止（EOL）対策について考察してみたい。
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生産終了となる「EOL（End of Life）品」を供給するRochester Electronics。現行品の販売とともに、場合によっては再設計／再生産も行う同社は、EOL品のディストリビューターおよびメーカーとしては唯一無二といっても過言ではない存在だ。半導体不足や半導体企業の合従・連衡、各国の半導体政策による相次ぐ投資など、半導体業界が大きく変化しつつある中、Rochester Electronicsの戦略にはどのような影響があり、ビジネスをどう進めていくのか。日本オフィス代表の藤川博之氏に聞いた。
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半導体製品の製造中止（EOL）が起こるとさまざまなリスクが生じることになる。その一例が、偽造品をつかんでしまうリスクだ。今回は、偽装品問題を中心に、事前に備えておきたいEOLで生じるリスクについて考える。
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ホームビジョンシステムという新たなカテゴリーにおいてどのようにDRAMテクノロジーを選択するべきかを検証し、ISPベースアーキテクチャの要求に対して、DRAMメーカーがどのように対応しているかを説明します。
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Rochester Electronicsは、メーカーの都合により生産終了となった製品、いわゆる「EOL（End of Life）品」を供給するディストリビューターだ。オリジナルの半導体メーカーから認定を受け、再生産だけでなく時に再設計も行う。メーカーとしては採算などの理由から生産を終了したいが、ユーザーとしては終了されては困る――。双方にとって、EOL品を扱うRochester Electronicsは“最後の頼みの綱”なのである。Rochester Electronicsでエグゼクティブバイスプレジデントを務めるColin Strother氏と、日本オフィス代表の藤川博之氏に、EOLビジネスの重要性や同社の戦略について聞いた。
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実際、半導体業界全体で、多くの半導体製品（およびこれらの代替品を含む）の平均寿命は3〜5年未満といわれ、製品群によっては約2年というようなケースも散見されている。このことからも、半導体の製造中止は非常に身近な問題であるといえる。ここでは、その対策について検討する。
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半導体デバイスのEOL品継続供給事業を手掛けるRochester Electronics（ロチェスター エレクトロニクス）は、日本での事業拡大に向け、電子機器設計技術者や品質管理担当者に向けたテクニカルサポート体制の強化を進めている。過去3年で3倍以上に増員してきた日本オフィスの人員をさらに増員する計画だ。
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コアスタッフは、B2B（Business to Business）領域のモノづくりを、半導体／電子部品商社および、メーカーとして、サポートする。2019年は特に「少量多品種」「短納期」「不定期」というニーズに応える事業展開を強化し、成長を図るという。コアスタッフ代表取締役を務める戸澤正紀氏に2019年の経営戦略を聞く。
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Rochester Electronics（ロチェスター・エレクトロニクス、以下Rochester）は「electronica 2018」（2018年11月13〜16日、ドイツ・ミュンヘン）に出展した。同社の出展は今回で6度目。electronicaは2年に一度開催されるので、12年間にわたりelectronicaに関わってきたことになる。
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半導体メーカーが生産を打ち切ったEOL品を、再生産するメーカーが存在する。そうした再生産品は、信頼のおけるものなのだろうか？ EOL品を再生産し、販売するRochester Electronicsの日本法人に聞いた。
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通販サイト「ザイコストア」の運営や半導体／電子部品商社事業、EMS（電子機器製造サービス）などを手掛けるコアスタッフは、モノづくりに必要なものを総合的に提供する“トータルサプライヤー”を目指し、メーカー機能の強化を実施している。「半導体／電子部品サプライヤーと、ユーザーの間にある“ギャップ”を埋める役割をコアスタッフが果たし、IoT（モノのインターネット）関連機器をはじめとしたモノづくりをサポートしていく」とするコアスタッフ代表取締役の戸澤正紀氏に聞く。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2018年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「日系大手電機メーカー8社の今後を占う」。各社の過去の業績を振り返りながら、今後の見通しを解説します。その他、EOL（生産中止）半導体のベンダーであるRochesterの日本責任者のインタビュー記事、「ポスト京」向けたCPUに関する記事などを掲載しています。
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手のひらサイズの安価な小型コンピュータ「Raspberry Pi（ラズベリーパイ、ラズパイ）」は、2018年に“10周年”を迎えた。現在、ラズパイの用途は、当初の目的だった教育用途よりも、産業用途が上回っている。
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誰もが嫌う“EOL品の供給”を使命にしている企業がある。Rochester Electronics（ロチェスター・エレクトロニクス）だ。70社以上の半導体メーカーから承認を得て、EOL品、またはEOL品を製造する権利を買い取り、メーカーや商社に成り代わってEOL品をユーザーに提供している。なぜ、EOL品の供給でビジネスが成り立つのか。どういったビジネス戦略を描いているのか。Rochester Electronicsの日本オフィス代表を務める藤川博之氏にインタビューした。
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コアスタッフは、半導体設計会社などと「EOL Alliance」を立ち上げ、半導体メーカーがEOL（生産中止）としたIC製品を再設計および再製造するサービス「EOLリボーン」を開始した。
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コアスタッフは、商社機能、EMS機能に、完全子会社化したアットマークテクノのメーカー機能を加えて、包括的なIoT（モノのインターネット）プラットフォームが提供可能な事業体制を整えた。IoTプラットフォームベンダーとして、どのような製品サービス／技術戦略を描いているのか――。コアスタッフ代表取締役を務める戸澤正紀氏に聞いた。
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富士通は、「富士通フォーラム2017 東京」において、人工知能技術を活用し、ディスコン部品の代替品などを簡単に発見できる設計支援システムを参考出品した。富士通の設計部門で実際に使用されているシステムで、外部からの反応が得られれば販売も検討するとしている。
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図研は、カタログ情報という客観的データからEOL（End Of Life/生産中止）情報を割り出し、代替品調査、推奨部品選定支援までEOL対策を総合的にサポートするサービスの本格提供をこのほど開始した。PDM（製品データマネジメント）システムとも連携し、EOLリスクを設計段階から考慮した対策が行える。
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シトリックスがXenApp 6.5のサポート延長と新機能Feature Pack 3を発表。現ユーザーのニーズに応えつつ、新バージョンへの容易な移行を促す施策を用意する。
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富士通は、終息予定品など電子部品のライフサイクル情報を提供するEOL（End of Life）サービスを開始した。システム設計/製造段階において、採用した電子部品の製造中止などが決まった場合でも迅速に対応することが可能となる。
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東芝情報システムはTECHNO-FRONTIER 2015（2015年5月20〜22日、幕張メッセ）で、産業機器分野など生産数量の少ないアプリケーションに向けた2つの半導体デバイス関連製品/サービスを出品する。
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先進運転支援システム（ADAS）、多軸加工機のモーター制御ユニットからデータセンターのサーバーまで、マイクロプロセッサーをベースにして開発した電子システムはたくさんある。ところが最近、中核デバイスをマイコンや汎用プロセッサーからFPGA（Field Programmable Gate Array）に置き換えて電子システムを開発する例が、さまざまな分野で目立ち始めた。中には、FPGAベンダーさえ想定外の用途で使われる例さえある。これは、一部の先駆的な企業だけの動きではない。世界の名だたる企業が、製品開発競争に勝ち抜くために競うように進める、大きな潮流である。エンジニアは、電子システム開発の大前提が変わるこの動きに、すぐにでも備える必要がある。
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NECとNECフィールディングは、NECのビッグデータ分析技術である「異種混合学習技術」を活用し、NECフィールディングが保有する補修用部品の需要を予測する実証実験を実施。この結果を受け同技術の社内実践を2014年度下期に開始し、2015年度から製造業向けに販売を開始する。
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「IoT（Internet of Things）」をうたう業界団体がここ数年で複数現れて、さまざまなプロモーションや標準化を始めているがそれはなぜか。Freescale Semiconductorの製品ラインアップと「Open Interconnect Consortium（OIC）」参加企業の顔ぶれから考察する。
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ルネサス エレクトロニクスが2014年9月2日に都内で開催した「Renesas DevCon JAPAN2014」の会場で、会長兼CEOの作田久男氏がEE Times Japanなどのインタビューに応じ、企業買収も含めて事業成長に向けた投資を行う方針を明かした。
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ロチェスターエレクトロニクスは、インテルのIoT製品グループより、PCI-to-PCIブリッジICなど500万個以上の製品移管を受けた。
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ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2014年8月6日、2014年度（2015年3月期）第1四半期決算説明会を開催し、これまでの構造改革策の進捗（しんちょく）を説明するとともに、今後の利益成長に向けた経営方針説明を行った。その中で、2013年度売上高のうち約25％を占める低採算の非注力領域事業/製品を2018年度頃までに終息させ、2016年度下期に売上総利益率（粗利率）を45％まで高める方針を示した。
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ロチェスター エレクトロニクスは2014年2月から、ルネサス エレクトロニクスが生産終了に伴って保守供給を終了した製品を取り扱うと発表した。まず、アナログ/パワー半導体製品約1000種から扱いを始める。
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NXPセミコンダクターズは、日本国内での売上高を今後3年間で倍増させるアグレッシブな事業目標を打ち出している。日本法人社長の原島弘明氏に売り上げ倍増に向けた事業戦略について聞いた。
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