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京都大学と日新システムズは、国際無線通信規格「Wi-SUN FAN」対応の無線機1000台を用いた自律通信試験に成功した。通信制御パラメーターを最適化すれば、数千万台規模のシステムを構成することも可能だという。
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シリコン・ラボラトリーズ（以下、シリコン・ラボ）は「ワイヤレスジャパン 2022」（2022年5月25〜27日、東京ビッグサイト）で、Wi-SUN FAN（Field Area Network）認証済みボーダールーター向けレファレンスソリューション（開発／評価キット）を展示した。
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ラピステクノロジーは、マルチバンド無線通信LSI「ML7436N」を発表した。内蔵の大容量メモリに大規模プログラムや大量データを実装可能で、マルチホップ通信やシステムの広域メッシュネットワーク化に適している。
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Wi-SUNアライアンスのメンバー各社は、「ワイヤレスジャパン 2019」で、新規格の「Wi-SUN FAN」に対応するICや無線モジュール、評価パッケージ、ゲートウェイ装置などを紹介した。
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ロームは、京都大学、日新システムズと共同で開発した無線機器が、Wi-SUNアライアンスが制定している新国際無線通信規格「Wi-SUN FAN」の認証を取得したと発表した。
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京都大学と日新システムズ、ロームの3者は2019年2月4日、共同で開発したIoT（モノのインターネット）向け無線機が、Wi-SUNアライアンスが行った無線通信規格「Wi-SUN FAN（Field Area Network）」の認証試験に合格し、認証を取得したと発表した。3者は、「Wi-SUN FANの認証取得は世界で初めて」としている。
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ローム、京都大学、日新システムズは、国際無線通信規格Wi-SUN FAN準拠のソフトウェア搭載のハードウェアを共同開発し、Wi-SUN FAN経由で「Arm Pelion IoT Platform」との接続実験に成功したと発表した。
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ルネサス エレクトロニクスの「サブギガ帯無線ソリューション」が、国際無線通信規格「Wi-SUN FAN」の認証用標準器（TBU：Test Bed Unit）候補に選定された。
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通販サイト「ザイコストア」の運営や半導体／電子部品商社事業、EMS（電子機器製造サービス）などを手掛けるコアスタッフは、モノづくりに必要なものを総合的に提供する“トータルサプライヤー”を目指し、メーカー機能の強化を実施している。「半導体／電子部品サプライヤーと、ユーザーの間にある“ギャップ”を埋める役割をコアスタッフが果たし、IoT（モノのインターネット）関連機器をはじめとしたモノづくりをサポートしていく」とするコアスタッフ代表取締役の戸澤正紀氏に聞く。
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日新システムズとコアスタッフは2018年7月、国際無線通信規格「Wi-SUN FAN（Field Area Network）」によるネットワークシステムの通信性能を容易に評価するための「Wi-SUN FAN評価パッケージ」を開発、発売すると発表した。
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京都大学とロームの研究グループは、無線通信規格である「Wi-SUN FAN」とBluetooth機能を搭載したIoT（モノのインターネット）ゲートウェイを用いて、Bluetooth搭載機器の利用者が広範囲に移動しても、接続の再認証を行うことなく情報を伝送できる通信システムを開発した。
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ローム、京都大学、日新システムズは共同で、IoT向けの新国際無線通信規格「Wi-SUN FAN」に対応した無線機の基礎開発に成功した。同無線機を複数台使用した基礎実験で、マルチホップを利用したIP通信に成功した。
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京都大学はロームと共同で、新たな国際無線通信規格「Wi-SUN FAN（Field Area Network）」に対応した無線機の基礎開発に成功した。マルチホップ対応の無線通信技術を利用して、簡便にIoT（モノのインターネット）を実現することが可能となる。
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