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» 2006年02月16日 20時44分 公開

Qualcomm、「MSM6280」搭載機で7.2MbpsのHSDPA3GSM World Congress 2006

米Qualcommが、下りの最大転送速度7.2Mbpsをサポートする、「MSM6280」チップを組み込んだ試作機でHSDPAのデモを実施した。実測で6Mbps強の転送速度が出ていた。

[後藤祥子,ITmedia]

 米Qualcommは3GSMのブースで、HSDPA対応のチップセット「MSM6280」(2005年6月の記事参照)を組み込んだ試作機によるデモを実施した。MSM6280は、下りの最大転送速度7.2Mbpsをサポートするカテゴリー8対応のチップセットだ。デモでは実測で6Mbps強の転送速度を記録していた。

Photo 7.2Mbps対応のMSM6280搭載機を使ったHSDPAのデモ。試作機に組み込まれているのは、90nmプロセスのチップセットだ。撮影時の転送速度は6.48Mbpsだった

 MSM6280は90nmプロセスの製品が2005年第3四半期にサンプル出荷済み。HSDPAのカテゴリー9(データレート10.2 Mbps)および10(データレート14.4 Mbps)を除くすべてのカテゴリーに対応している。3GSM会場でも、SamsungがMSM6280を組み込んだ試作機で、転送速度3.6Mbps(カテゴリー6)と1.8Mbps(カテゴリー12)のHSDPAのデモを展開していた。Qualcommは65nmプロセスのMSM6280を開発中で、2006年第3四半期にはサンプル製品を出荷する予定だ。

Photo QualcommのW-CDMAチップセットのロードマップ


Photo Samsungブースで実施している3.6Mbpsと1.8MbpsのHSDPAのデモ。試作機に組み込まれているのはMSM6280

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