巨大テックのAI開発を停滞させない レゾナックが証明した「後工程」という日本の武器：AI革命、日本企業の勝ち筋（3/3 ページ）

生成AIの普及により、AI半導体の需要が急拡大している。その競争力を左右するのはチップそのものだけではない。複雑化する構造を支える「後工程」材料の重要性が高まっている。こうした中、レゾナック・ホールディングスは共創を軸にした開発体制を構築し、存在感を高めている。その戦略の背景と、日本企業の勝機を探る。

[中根ほづ美，ITmedia]

開発の議論は「対面の方が効果的」　シリコンバレーに新拠点

　同社は2026年度第2四半期を目途に、米シリコンバレーに設けた「US-JOINT」の研究開発拠点を本格稼働する予定だ。

　US-JOINTは、2024年に設立した日米の材料・装置メーカーなど10社によるコンソーシアム。シリコンバレーの研究開発拠点を活用し、顧客である半導体メーカーやテック企業などと共に議論しながら開発を進める。AI半導体の開発では、新しい構造や材料への要求が次々と生まれるため、現地で要望を聞きながら技術検証することで、開発スピードを高める考えだ。

　真岡CSOは「エンジニア同士の議論は対面の方が効果的です。現地で直接会話しながら検証を進めることで、顧客のニーズにより迅速に応えていきたい」と話す。

　AI半導体の構造は今後さらに複雑化するとみられている。同社は、日本で築いた共創型の開発体制とシリコンバレーでの顧客接点を組み合わせ、次世代半導体を支える材料開発を加速させていく。