ソニーと東芝、45ナノLSI技術を共同開発
ソニーと東芝は2月12日、45ナノメートルプロセスのシステムLSI技術を共同開発すると発表した。両社合計で200億円を投じ、2005年末の開発完了を目指す。
両社は2001年以降、90ナノメートル/65ナノメートルプロセスの共同開発を進めてきた。既に量産技術を確立し、2005年からの量産開始を計画している。
共同開発の経験を次世代プロセス技術の開発に活かし、実用化の早期実現を図る。東芝のアドバンストマイクロエレクトロニクスセンター（横浜市）と大分工場に技術者約150人を集め、開発に当たる。
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