Wi-Fiの10倍――IBM、無線伝送高速化の小型チップセット開発
米IBMは1月6日、現在のWi-Fiに比べて10倍の転送速度を実現できる小型の低価格チップセットを開発したと発表した。
このチップセットはシリコンゲルマニウムというIBMの半導体製造技術を利用。およそ30～300GHzの周波数帯を使ってデータを送受信する。この周波数帯はライセンスされておらず大容量データの伝送が可能だが、これまでにこの周波数帯の利用を試みたチップは、大き過ぎたりコストがかさんだりほかの製品との統合が難しいという難点があった。
IBMではチップセットパッケージの内部に直接アンテナを組み込んでコストを削減。試作品のチップセットモジュールには受信機と電送機、アンテナ2本が組み込まれており、大きさは10セント硬貨ほど。チップセットとアンテナを商用のICパッケージに統合することで、既存の技術とインフラを使って商用製品にこの技術を組み込むことが可能になるとしている。
オフィス内でパーソナルエリアネットワーク（PAN）を構築して10メートル以内の範囲でイーサネットや携帯機器などを無線接続したり、DVDプレーヤーから壁掛け式のプラズマディスプレイに圧縮されていないHD映像信号を伝送するといった用途を想定している。
IBMによれば、エレクトロニクスメーカー数社がこのチップセットの採用を検討中。
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