Samsung、容量4GBのDIMM実現するスタックトDRAM発表
韓国Samsungは4月23日、スルーシリコンビア（TSV）技術によりDRAMを積み重ねたスタックトパッケージを開発したと発表した。
今回のWSP（wafer-level-processed stacked package）技術では、512MビットのDDR2を4個積載、2Gビットを提供する。DRAMスタッキングにより、容量4GバイトのDIMMが実現するという。
従来のMCP（Multi-Chip Package）技術では、ダイは金属ワイヤで接続されるため、ダイ同士の間に数十マイクロメートルの隙間ができ、またパッケージボードにも金属ワイヤ配線のためのスペースが必要だった。しかしWSP技術では、ダイを重ねた状態で、すべてのダイを貫通するようレーザーで数マイクロメートルサイズの穴を開けて銅を注入、ダイ同士がじかに積み重なるようにした。これにより、かなりの小型化、薄型化に成功したという。
2010年以降の次世代コンピューティングシステムでは高密度、大容量の半導体が必要とされ、この新パッケージ技術はその助けとなるとSamsungは主張している。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
こんなメディアも見られています
ITmedia NEWSに関連する情報をお探しであれば、こちらのメディアもお役に立てるかもしれません。
SpecialPR
本日の新着記事
アクセスランキング
-
1
メルカリ、梨の転売疑惑に「盗品の出品は確認されず」 誹謗中傷には利用制限も
-
2
「こんなのに追われたら……」急斜面もやすやす爆走、中国製の車輪付き四足ロボのデモ動画が話題 最高時速20km超
-
3
検索結果に「詐欺ではありません」と表示させる詐欺手口、警視庁が注意喚起 AI要約も餌食に
-
4
Z世代に聞く次の流行、「AIイラスト」が1位に 「Claude Code」も上位
-
5
はてな、11億円流出の調査報告書を公開 偽警察、口外禁止、残業・休出200時間超、孤立……ほころびが連鎖
-
6
東野圭吾さん死去、Xなどで追悼相次ぐ 「ガリレオ」など数々の人気作、エンジニアから転身
-
7
NVIDIAやMicrosoftなど30社超、オープンAIの防御ツール共同開発の「Open Secure AI Alliance」設立
-
8
「あ、その情報メモしたい！」を叶えるワイヤレスイヤフォン、Nothing「Ear (3a)」
-
9
有識者はGoogleやX、Meta、ドワンゴを名指しで批判……総務省、偽広告や誹謗中傷に発信・拡散前の対策求める
-
10
「痺れるほどにミスを繰り返す」Gemini 3.6 Flashは変わった？ 公開から1週間、当初のおバカ回答を今検証する
ITmedia NEWS SNS
@itmedia_newsをフォロー
インフォメーション
注目情報をチェック
ITmediaNEWSをフォロー
あなたにおすすめの記事PR