HTCのアルミ一体型「HTC One」をiFixitが解剖──“修理不能”
ガジェット解剖で人気の米iFixitが、先週末に英国などで発売された台湾HTCのフラッグシップ端末「（new) HTC One」を解剖した。韓国Samsung ElectronicsのGALAXY S 4に匹敵するスペックを搭載する同端末の特徴の1つは、ネジを使わないアルミ一体型の筐体だ。
予想通りHTC Oneの解剖は困難を極め、ヒートガンやiFixitの専用ツールを動員しても、傷付けずに基板に到達することはできなかった。従って“修理しやすさ”評価は10段階で最低の1。
写真が豊富な解剖リポートはこちら。カメラのCMOSセンサーがOmniVision製であることなど、さらに詳細なチップ構成などを分析した米Chipworksのリポートはこちら。
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