iFixitチームが東京に出張　「iPhone 7 Plus」分解レポートを公開

公開 2016年09月16日 20時34分

更新 2016年09月17日 01時39分

[ITmedia]

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　PCやモバイル製品の修理を手掛ける米iFixitは9月15日（日本では16日）、日本国内で販売が開始されたApple「iPhone 7 Plus」の分解レポートを公開した。

　今回のモデルは、ホームボタンにTaptic Engineの採用やイヤフォンジャックの廃止、デュアルカメラ搭載、防水機能など、ハードウェアにも注目が集まっている。iPhone 7 Plusのサイズは158.2（幅）×77.9（奥行き）×7.3（高さ）ミリと、前モデルの「iPhone 6 Plus」から変更はない。

以前のイヤフォンジャック部分に配置されたTaptic Engine（iFixitより引用）

　早速ケースを開けてみると、これまでイヤフォンジャックがあったスペースにホームボタン用のTaptic Engineが配置されている。高度な振動による触覚フィードバックによって、機械式のホームボタンの押し心地を再現するものだ。iFixitのページでは、Taptic Engineが振動する様子をX線で撮影した動画も確認できる。

　iPhone 7 Plusが搭載するバッテリーは2915mAh（11.1Wh）で、iPhone 6 Plusの2900mAh（10.45Wh）に比べると容量はわずかに増加。米Appleは、LTEでネットを使用した場合の動作時間が最大12時間から最大13時間に伸びたとしている。

「iPhone 7 Plus」に搭載されたデュアルカメラ（iFixitより引用）

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　マザーボード“表面”には、「A10 Fusion APL1W24」＋「Samsung Electronics 3GB LPDDR4 RAM」、「Qualcomm LTE Cat 12 Modem」、「Skyworks 78100-20」、「Avago AFEM-8065 Power Amplifier Module」、「Avago AFEM-8055 Power Amplifier Module」、「Universal Scientific Industrial O1 1R Touchscreen Controller」を搭載。

　マザーボード“裏面”には、「Toshiba THGBX6T0T8LLFXF 128GB NAND Flash」、「Murata 339S00199 Wi-Fi/Bluetooth Module」、「NXP 67V04 NFC Controller」、「Dialog 338S00225 Power Management IC」、「Qualcomm PMD9645 Power Management IC」、「Qualcomm WTR4905 Multimode LTE Transceiver」（青）、「Qualcomm WTR3925 RF Transceiver」を備えている。日本製の東芝製メモリや村田製作所製ワイヤレスモジュールが目を引く。