Intel、ドイツに300億ユーロで半導体工場建設へ

公開 2023年06月20日 07時17分

[ITmedia]

印刷する

　米Intelとドイツ連邦政府は6月19日（中央ヨーロッパ時間）、ドイツのザクセンアンハルト州の州都マクデブルクにIntelの最先端ウェーハ製造施設を建設する契約を締結したと発表した。Intelはこの計画に300億ユーロを投じる。ドイツ連邦政府はこのうちの99億ユーロを拠出する。

契約署名に立ち会うパット・ゲルシンガーCEO（後列左）とオラフ・シュルツ首相（後列右）

　Intelが「Silicon Junction」と呼ぶこの工場は、Intelの欧州初の半導体施設（ファブ）になる。パット・ゲルシンガーCEOは発表文で「先週発表したポーランド、および既に運営しているアイルランドの拠点への投資に関する発表と合わせ、これでウェーハから完全なパッケージ製品までの比類のない生産能力の回廊が形成され、ヨーロッパのバランスの取れた強靱なサプライチェーンに向けた大きな一歩となる」と語った。

　Intelは16日、ポーランドに46億ドルで半導体の組み立ておよび試験施設を建設すると発表した。

　これは、Intelが2021年に打ち出した戦略「IDM 2.0」の一環。この戦略には、半導体製造能力のグローバルな進化と拡充、外部ファウンドリの積極活用、世界レベルのファウンドリサービス提供という3つの柱がある。