味の素、AI・サーバ向け半導体基板材好調で1Q業績過去最高に 通期上方修正
味の素は8月6日、2027年3月期の通期業績予想（連結）を上方修正した。AI、サーバ、ネットワーク向けの高性能基板用電子材料販売の好調を反映し、売上高は前回予想から90億円引き上げた1兆7320億円、事業利益（IFRS上の営業利益から一時的な損益などを除いた独自指標）は50億円増額した2020億円になる見通しだ。
決算説明資料より
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味の素のWebサイトより
「ヘルスケア等」セグメントに属する「ファンクショナルマテリアルズ」（電子材料等）事業が好調。AIや高性能サーバ、ネットワーク機器に使われる高性能基板向けの絶縁材料「ABF」（味の素ビルドアップフィルム）が中核製品だ。
味の素のWebサイトより
キャプション書式文字列
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第1四半期（4～6月）の実績でも、ファンクショナルマテリアルズは売上高が前年同期比154％、事業利益が同177％と大幅に伸びた。
同日発表した第1四半期の連結業績は、売上高4121億円（前年同期比113％）、事業利益601億円（同127％）、純利益364億円（同113％）と、いずれも第1四半期としての過去最高を更新した。
同日、電子材料事業の中核を担う子会社「味の素ファインテクノ」（川崎市）を2027年4月1日付で吸収合併する方針も発表した。
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