Qualcomm、AmazonとAIデータセンターで複数世代にわたる協業　最大600億ドル購入でワラント付与

公開 2026年09月09日 14時05分

[ITmedia]

印刷する Googleで優先するソースとして追加

　米Qualcommは9月8日（現地時間）、大規模AIデータセンター向けのカスタムシリコンを巡り、米Amazonと複数世代にわたる協業を実施すると発表した。AI推論での協業に加え、毎秒1.6テラビット（1.6T）に対応する光接続ソリューションと、それに続く次世代ソリューションでも協力する。

　この協業は、AmazonのAIインフラと、Qualcommの電力効率に優れたプロセッサ技術、シリコン設計、システムレベルの統合における知見を組み合わせるものだ。Qualcommはその背景として、AIワークロードの急拡大により、コンピューティング、ストレージ、ネットワーキング、メモリ帯域幅、省電力インフラへの需要が高まっていることを挙げている。光接続については、AIインフラの規模と帯域幅の要求に対応する高性能ソリューションで協業し、Qualcommの「SerDes」および光DSP技術を活用するとしている。

　協業の拡大に伴い、QualcommはEDA（電子設計自動化）ワークロードで「Amazon Bedrock」を含むAWSのAIインフラの利用を深め、チップ設計サイクルの短縮を目指すとしている。

　Qualcommで社長兼CEOを務めるクリスティアーノ・アモン氏は、AI需要の加速に伴い、データセンターインフラにはコンピューティングと接続性の双方における進化が求められるとし、AWSとカスタムシリコンおよび接続ソリューションで協力できることを歓迎するとコメントした。

　Qualcommが同日、米証券取引委員会（SEC）に提出した文書によると、同社は9月3日、この戦略的協業に関連し、Amazonの関連会社であるAmazon.com NV Investment Holdings LLCに対し、同社普通株式最大2500万株を1株当たり161.26ドルで取得できる新株予約権（ワラント）を発行した。行使期限は2036年9月3日で、キャッシュレス行使が可能。

SEC提出文書より

　対象株式は、Amazonによる商業契約の締結、拘束力のある発注、およびQualcomm Technologiesのサーバチップ製品や技術、システム、製造サービスの実際の購入に連動して、最大600億ドルの支払いを上限に、トランシェごとに権利が確定する。初期の購入コミットメントに基づき、発行時点で375万株が確定済みという。ワラントが未行使の間、保有者に議決権などの株主としての権利は生じない。Qualcommは今後、対象株式の転売登録のための目論見書補遺をSECに提出する方針だ。

印刷する