Zen 2＋Vega（7nmプロセス）＝第3世代Ryzen Mobile

　AMDは、2020年第1四半期（1～3月）から順次、第3世代の「Ryzen Mobile Processors with Radeon Graphics」（以下「第3世代Ryzen Mobile」）を投入している。

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　CES 2020で初めて披露された第3世代Ryzen Mobileだが（参考記事その1／その2）、そのアーキテクチャ（設計）の詳細が明らかとなった。

Zen 2＋Vega＝第3世代Ryzen Mobile

　CES 2020の発表会のプレゼンテーションにもあった通り、第3世代Ryzen MobileのCPU部分は7nmプロセスの「Zen 2アーキテクチャ」に基づいている。

　Zen 2アーキテクチャでは、CPUコアとCPUキャッシュを一体化した「CCX（Core Complex）」を各種入出力を担う「I／Oダイ（Infinity Fabric）」と連結する構造を取っている。第3世代Ryzen Mobileでは用途に合わせてCCXを最適化し、4コア8スレッドの製品では4基のCPUコアを備えるCCXを2つ搭載して、1つのCPUを構成している。

　一方、CES 2020の発表会ではハッキリとしなかったGPU部分は、「7nm Vega」であることが明らかにされた。

　ここでいうVegaは、「Radeon RX Vega」シリーズのこと。つまり、第3世代RyzenのGPUコアは、最新世代である「RDNAアーキテクチャ」の1世代前である「GCN（Graphics Core Next）アーキテクチャ」だ。

　7nm Vegaは、GCNアーキテクチャのGPUコアを14nmプロセスから7nmプロセスに微細化し、CPUとGPUを統合した「APU」に搭載できるように再設計したものとなる。前世代のAPUが備えるGPUと比べた場合、3DMarkの「Time Spy」（DirectX 12ベース）テストの結果がCU（演算ユニット）1基当たり最大で52％改善するという。

メモリや入出力回りも改善　消費電力も低下

　第3世代Ryzen Mobileでは、メインメモリの帯域幅や入出力回りの改善も図られている。

　メインメモリは「DDR4-3200（PC4-25600）」または「LPDDR4x-4266」までサポートできるようになった。これにより、メモリへのアクセススピードの改善が期待できる。

　APUではグラフィックスメモリをメインメモリ領域から確保する。メインメモリのアクセススピードが向上することによって、GPUのパフォーマンス改善も期待できる。

　PCI Expressのレーン（伝送単位）は4つ増えている。これは、NVMe SSD、Wi-Fi 6（IEEE 802.11ax）や5G（第5世代移動通信システム）モデムなど、伝送容量の大きなデバイスを複数利用する際のパフォーマンス改善につながる。USB接続するデバイスが増加していることから、USBポートも2基増やしている。

　映像出力コントローラーも一新した。新しいコントローラーは、2基のUSB Type-Cポート（DisplayPort出力）から4K（3840×2160ピクセル）の映像をそれぞれ出力できるという。

　CPUコアとGPUコアの微細化に加えて、チップ内のさまざまな機能をI／Oダイで直結し、電力制御を改善した結果、第2世代Ryzen Mobileと比較して消費電力を最大で20％削減できたという。