「Thunderbolt 2」と「USB 3.1」で現行2倍の転送速度へ――IDF 2013の注目技術展示：DDR4の実動デモやIris Pro搭載NUCも（2/2 ページ）

IDF 2013で話題の中心になったのは次期タブレット向けSoC“Bay Trail”こと「Atom Z3000」シリーズだが、それ以外にも今後の重要なアップデートがある。注目の技術展示を紹介しよう。

[本間文，ITmedia]

DDR4移行へのカウントダウン

IHS Electronics＆Mediaのメモリ移行予測。2014年にサーバーからDDR4への移行が開始されると説明

　メモリ関連ではDDR4の実動デモが披露され、いよいよDDR4メモリへの移行が近付いてきたことを感じさせた。米調査会社のIHS Electronics＆Media（旧iSuppli）は、2014年にサーバ製品からDDR4への移行が開始され、クライアント向け製品は2015年にDDR4プラットフォームに移行するという予測を披露。Intel関係者も、DDR4のサポートに向け検証作業が進められていることを明らかにした。

　会場には、主要メモリICベンダーだけでなく、Kingston TechnologyやA-DATAなどのモジュールベンダーもDDR4メモリを出品するとともに、実働デモも披露。Intelブースでは、LGA 2011ベースのDDR4メモリ検証システムが展示されていたが、同社関係者はそのCPUがHaswellベースだとコメントしていた。

IntelのDDR4テストプラットフォーム。同社関係者は、このCPUが“Haswell”ベースのものだと口を滑らせた

CrusialのDDR4モジュール（写真＝左）。SamsungのDDR4モジュール（写真＝右）

KingstonもDDR4のライブデモを披露。サーバープラットフォームで192GバイトのDDR4メモリを動作させていた

KingstonのDDR4モジュール（写真＝左）。G.SkillのDDR4モジュール（写真＝右）

　また、メモリ関連ではフラッシュメモリを利用したNVRAMも公開されるなど、ポストDRAMに向けた技術展示も注目を集めた。一方、SSD関連ではPCI-ExpressをインタフェースとするSATA ExpressやM.2（NGFF）、NV Expressなどへの移行が積極的にアピールされた。

フラッシュメモリを利用したDIMMモジュールのNVRAM

Western DigitalのPCI Express SSD「WDC3500」（写真＝左）。OCZ Technologyのエンタープライズ向けPCI Express SSDの「Z-Drive R4」。コントローラはSandForceのSF-2582のままだが、フラッシュメモリは東芝製Toggle NANDに変更され、カード長も短くなった（写真＝右）

OCZ Technologyは記憶素子にDRAMを採用した3.5インチストレージ「AEON」も参考出品（写真＝左）。SK Hynixは、同社傘下に収めたLink_A_Media製SSDコントローラを採用したSSDをアピール（写真＝右）

　このほか、会場ではGIGABYTE TechnologyがIris Pro搭載Core i7を採用した同社のNUC「BRIXシリーズ」最上位モデルとなる「BRIX Iris」を公開。2013年12月第1週に市場投入する計画を明らかにした。また、パナソニックはWiGigに対応したフラッシュメモリ混載モジュールの量産チップを公開するとともに、WiGigによるデータ転送のデモを披露。2014年の普及を目指す。

128MバイトのオンパッケージeDRAMキャッシュを搭載するIris Pro HD Graphics 5200（写真＝左）。GIGABYTEの「BRIX Iris」はIris Pro搭載Core i7を採用。ストレージとしてmSATA SSDのほか、2.5インチHDDも搭載できるようになった（写真＝右）

IntelブースでもBRIX Irisによるゲームデモを公開。同システムには「Iris Pro」のシールも

パナソニックはMicrosoftのSurface Proを改造し、WiGigチップを実装。データ転送のデモを披露した

パナソニックのWiGig対応メモリ混載チップと、WiGigデモボード

このほか、会場にはこんな来客も……。ゴミを認識して集めるIntel insideお掃除ロボット

CPUにはCore2 Duoが採用されているらしい