最新記事一覧
12.7センチ四方のコンパクトなボディーに、次世代のAI機能をもたらすM6チップを搭載した「Apple 2026 Mac mini」が、Amazonのタイムセールに登場。定価の5％オフとなる17万6500円で販売されている。
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2026年9月14〜18日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。
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センサーは、デバイスそのものの性能向上に加え、AI／ソフトウェアによる信号処理や、複数のセンサーから得た情報を組み合わせるセンサーフュージョンによっても高度化が進んでいます。本稿では、EDN Japanがこれまで掲載してきた記事から、AIやセンサーフュージョンなど、次世代のセンシング技術について理解を深める上で役立つ記事をピックアップしてご紹介します。
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AI向け半導体の大型化とチップレット化に伴い、従来の樹脂基板では「反り」や「局所発熱」の課題が生じている。日本特殊陶業は「ネプコンジャパン［秋］2026」で、これらの課題を解決する次世代セラミック基板を披露した。
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ロームは2026年9月17日、BMWの次世代電気自動車（EV）コンセプト「Neue Klasse（ノイエ・クラッセ）」の電動パワートレインにおいて、ロームの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体が採用されたと発表した。ロームは、車載インバーター向けを中心に、SiCパワー半導体の展開を強化している。
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Oracleはプログラミング言語「Java」の最新版である「Java 27」とJava開発キット「Oracle JDK 27」の一般提供を開始した。パフォーマンスの改善や耐量子暗号（PQC）への対応など、次世代を見据えた重要なアップデートとして位置付けている。
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京都大学化学研究所は、米国ネブラスカ大学リンカーン校やNECと共同で、交替磁性体として注目される化合物「アンチモン化クロム（CrSb）」において、スピントルクの大きさと方向が、結晶方向に強く依存することを明らかにした。その主な起源が、CrSb／強磁性体界面の結晶・界面対称性にあることも示した。
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東邦チタニウムが次世代通信やAIを支える重要部材の増産に踏み切る。同社は、ハイエンドMLCC向け超微粉ニッケル（小粒径品）の生産能力を茅ヶ崎工場で2倍に引き上げると発表した。
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JALと東京国際空港ターミナルは、国際線の乗り継ぎを含むトランジット領域で、世界初となる顔認証「ウォークスルー体験」の実証に成功した。技術の核心は、顧客の超機微データを自社や巨大ITに集中させず顧客のスマホに保持させる「デジタルアイデンティティ」（データ主権）だ。2037年「旅客2倍」に伴う空港の容量限界と人手不足を打破し、航空券から「旅全体のパス」への進化を目指すJALの次世代CX戦略に迫る。
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KDDIはSpaceXと次世代衛星「Starlink Mobile V2」のサービス提供契約を締結した。2027年内に圏外エリアでも高速データ通信と音声通話のサービス提供を目指す。
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2026年9月15日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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キーサイト・テクノロジーは報道陣向けのブリーフィングを開催し、AI時代における次世代半導体設計をテーマとして、AIに対する考え方や同社の取り組みについて説明した。
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ZWSOFT Japanは、3D CAD／CAMソフトウェアの次世代版「ZW3D WuKong 2027」を2026年10月15日に発売する。中核カーネルを進化させてパラメトリックモデリング基盤を刷新し、日々の設計作業の効率化を図る。
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AIを活用した個人レベルのプログラミング（バイブコーディングなど）は急速に広まりました。しかし、企業がAI活用を開発組織全体に展開してビジネス価値を生み出そうとすると、コスト管理やガバナンス、既存資産の継承といった複雑な課題に直面します。アイティメディア統括編集長の内野宏信と、日本IBMの張重陽氏による対談を基に、次世代のAI駆動開発アプローチをQ&A形式で解説します。
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中村留精密工業は、新事業部「半導体・光学事業部」を発足した。半導体材料加工技術と光学分野の精密加工技術を融合させることで、次世代半導体産業の発展に貢献する。
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大阪大学の研究グループは、東京大学や沖縄科学技術大学院大学と共同で、ファンデルワールス強磁性体「Fe5GeTe2（FGT）」が常磁性から強磁性へと磁気相が変化する際に、電流をスピン流に変換する効率が約1桁も変わることを明らかにした。
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業績絶好調の独立系インフラベンダー・ネットワンシステムズが、自ら上場を廃止しSCSK傘下に入る「攻めの統合」を決断した。身売りではなく、自らの手で次世代IT企業へと進化するための戦略的ディールだ。インフラ（NI）とアプリ（SI）の壁を壊しワンストップ化を目指す両社。文化の異なる大企業同士がいかに融合し事業領域を拡大するのか。最先端拠点「netone valley」で田中拓也COOに直撃した。
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ギークプラスは「国際物流総合展2026」において、自社のピッキングシステムと連携して次世代の完全自動化ソリューションを実現する汎用型ヒューマノイドロボット「Gino（ジーノ）」を国内初公開した。双腕に3本指ハンドを備え、最大20kgのコンテナ搬送にも対応する。
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王子ホールディングスは、次世代半導体製造（A14世代）に向けた木質バイオマス由来のフォトレジストで、幅10nmの直線パターン形成に成功した。
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長年Galaxy Z Foldを愛用するユーザーが、次世代の折りたたみiPhoneへの期待と課題を整理した。折りたたみ端末は高い利便性を持つ一方、防塵（じん）性能や画面保護フィルムの交換体制に課題が残る。ソフトウェアの最適化や2000ドルを超える高価格帯への対策も今後の普及に向けた重要事項だ。
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半導体の製造プロセスが複雑化する中、従来手法では困難だった微細構造の正確な把握が急務となっている。東北大学とリガクは、次世代放射光施設「NanoTerasu」を活用し、新たなX線計測手法の開発と実用化を目指す共創研究所を設立した。
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大成建設は、土木分野の施工データ活用や自動化／機械化技術を横断的に統合する次世代施工管理ブランド「T-iDRIVE X」を制定した。
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ソニーは、ミドルクラスのワイヤレスノイズキャンセリングステレオヘッドセット「WH-CH730N」と、エントリークラスの「WH-CH530」を9月18日に発売する。両機種はBluetooth Ver.6.0や次世代規格のLE Audioに対応したほか、最上位モデル直系の10バンドイコライザーやAI技術による高度な通話ノイズ低減機能を新たに備えた。WH-CH730Nにおける折りたたみ構造の採用や、最大75時間のスタミナバッテリーなど、モビリティと日常の使い勝手を高める基本設計も徹底的に磨き上げている。
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OpenAIは、次世代AIモデル「GPT-6 Astra」を発表した。PC自律操作やコーディング、セキュリティ検証などの能力が大幅に向上し、抽象推論ベンチマークテスト「ARC-AGI-3」で99.9％のスコアを達成したという。
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「Wi-Fi 8」に対応する製品が早くも姿を現し始めた。無線LAN規格がWi-Fi 8になることで、オフィスや家庭の無線LANは何が変わるのか。次世代規格の特徴を見てみよう。
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日立製作所は、社会インフラをAIで革新する次世代ソリューション群「HMAX by Hitachi」の拡充を発表し、新ソリューション群である「HMAX Data Center」「HMAX Cyber」「HMAX Data Fabric」「HMAX AI Operations」「Physical AI FDEサービス」の詳細について説明した。
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最近のノートPCは、なぜこれほどまでにバッテリー駆動時間が長くなったのだろうか。AI PCに採用されている最新のCPU／SoCを例に、バッテリー持ちの鍵を握るチップの消費電力の仕組みと、各プロセッサメーカーの最新動向を解説する。
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Lenovoが「IFA 2026」に併せて開催した自社イベントにおいて、新しいPCや周辺機器を発表した。技術コンセプトモデルも併せて公開している。
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生成AIの普及やAIクラスタの大規模化に伴い、データセンター内外を結ぶ光通信の重要性が高まっている。京セラは、光トランシーバーなどに使われるセラミックパッケージ／基板を幅広く展開する。独自の高周波技術や30年以上の供給実績を強みに、次世代のCPO（Co-Packaged Optics）や光スイッチ向けにも事業を広げる。
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ヤマザキマザックは、新たな研究開発拠点「Mazak Innovation Hub」を2027年8月に開設する。分散していた既存の研究、設計、試作／評価の機能を集約し、次世代技術の研究と革新的な製品開発を効率的に推進する。
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ルネサス エレクトロニクスは、次世代ロボティクスシステムの実証や検証、共同開発を支援する「フィジカルAI＆ロボティクスラボ」を中国の北京に開設した。同社のフィジカルAI戦略を推進するハブとして機能する。
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東京農工大学は、次世代高速通信での利用が期待されるテラヘルツ波を狙った方向へ放射できる、51μmの薄型レンズを開発した。電波を拡散せず、目的方向に平面波として届ける指向性は、最大3.1倍に向上した。
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燈は、次世代モーターを開発するアスターと資本業務提携を結んだことを発表した。アスターのモノづくり技術と、燈のフィジカルAI技術を高度に融合させ、日本の強みである「現場のモノづくり力」にAIを掛け合わせ、グローバル市場で競争力を持つ高付加価値な製品を秋田から創出する。
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2026年9月1日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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日産自動車とホンダは、次世代SDV（ソフトウェアデファインドビークル）向けE＆E（電気＆電子）アーキテクチャの共同開発契約を締結したと発表した。2029年度以降に両社の次世代SDVへの適用を目指す。
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名古屋大学は2026年8月28日、京都大学、東京都立大学との共同で、「キラルX形」という特異な分子形状を有する電子輸送材料を開発したと発表した。ペロブスカイト太陽電池の低コスト化や、次世代スピントロニクスの実現に貢献する成果だという。
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キーサイト・テクノロジー（以下、キーサイト）は2026年8月26日、エンジニア向けイベント「KDES」にあわせて、「AI時代の次世代半導体設計」をテーマとしたメディアブリーフィングを開催。AIを活用したEDAや光半導体設計、マルチフィジックス対応シミュレーションといった取り組みを紹介した。
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「2026年度版 実装技術ロードマップ」の概要をご報告するシリーズ。今回は「2.2 情報通信」の「2.2.1.1 光伝送技術と光トランシーバ構造」について、概要を説明する。
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JFEホールディングス、日本GLP、川崎市は、JFEスチールの製鉄所跡地を活用した次世代物流拠点プロジェクトを始動した。3000億円超を投じ、物流DXでコールドチェーンの課題を解決し、次の100年を担う新たな産業基盤を形成する。
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AIが導き出した最適解は、なぜ最適なのか？ NTTが開発した「AI駆動型ラボ」は、ロボットとAIを組み合わせ、これまでブラックボックスだった実験結果を人間が理解できる「ルール」に変換する。同技術は、次世代半導体の開発サイクルを3倍に高速化し、世界初の成果を生み出した新技術に迫る。
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東京不動産管理、日立製作所、日立ビルシステムは、ビル管理業務の安全確認支援と現場データ活用に関するPoCを開始した。日立の次世代ソリューション群「HMAX for Buildings」を活用し、ビル管理業務のデジタル変革に向けた運用モデル確立を目指す。
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Mozillaは、Firefox 157において次世代画像フォーマット「JPEG XL」を正式採用する方針を明らかにした。Googleが開発したRust製デコーダーを採用する。Google Chromeの開発チームも同様の意向を示しており、2026年内にも主要ブラウザで「JPEG XL」が広くサポートされる見通しだ。
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Unityは、次世代のゲーム開発基盤「Unity 7」の計画を発表した。開発者とコーディングエージェントが開発の全工程で協働することを前提に設計しているという。
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JFEエンジニアリングなど5者は、NEDOの「次世代浮体式洋上風力発電システム実証研究」で、モジュール型浮体に導入するピン結合技術とグラウト接合技術の開発に関する提案が採択された。既存の工場設備や港湾を活用した効率的な生産／組み立てにより、コスト低減や国内サプライチェーンの強化を目指す。
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JFEテクノリサーチは2026年8月25日、次世代太陽電池として注目されるペロブスカイト太陽電池を対象とした包括的受託評価サービスの提供を開始したと発表した。
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NTTは、AIとロボットを組み合わせた自律実験によって半導体材料の成膜条件を最適化するとともに、その過程で得られたデータから、人が理解／転用できる「成膜ルール」を抽出する技術を実証した。次世代パワー半導体材料として期待されるβ型酸化ガリウム（β-Ga2O3）を用いた実験では、「スパッタ法として世界で初めて」（NTT）の単結晶薄膜の作製にも成功した。
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微細なナノ構造を熱ダメージなく加工する新手法が登場した。東京理科大学などは、CNTの「特定の光を吸収し、別の光を透過する」性質に着目。超短パルスレーザーで不要なCNTのみを選択的に蒸発させ、局所的に高精度な配向構造を作り出すことに成功した。
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仮想化基盤の運用負担の増大やライセンス体系の変化を受け、IT基盤の見直しを迫られる企業は少なくない。しかし、既存システムを止めずにモダナイゼーションを進めることは容易ではない。こうした課題に対し、大垣共立銀行は単なる更改では終わらせない選択をした。将来のDX基盤を見据えながら、運用負担とリスクを抑えたモダナイゼーションをどのように実現したのか。
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NTTドコモらはミリ波（26GHz帯）などの先進技術を活用した5Gサービスを提供するため、5G通信環境を基盤とした「次世代スマートシティ」を共同で構築する取り組みについて合意した。
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太陽ホールディングスは東北大学との共同研究で、高周波基板向け反応性PPE材料が熱硬化後に高い耐溶剤性を示すメカニズムを解明した。実験とシミュレーションを組み合わせ、3次元ネットワーク構造の形成過程を可視化。次世代電子材料の開発を大きく加速させる成果として注目されている。
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