最新記事一覧
MONOistが開催したライブ配信セミナー「MONOist DX ＆ AI Forum 2025~製造業DXの未来とAIの可能性~」において、フロンティアワンの鍋野敬一郎氏が登壇した。本稿ではその内容の一部を紹介する。
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Amazon.co.jpにて、生体認証機能を搭載した次世代のスマートボトル「シーモン 指紋センサー付き真空断熱ボトル」が6980円で販売されている。指紋ロックにより自分以外は開けられない設計で、オフィスやジムでの誤飲やいたずらを防ぐのに適した一台だ。
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Amazonは、次世代AIアシスタント「Alexa+」の提供を全米で正式に開始した。プライム会員は追加料金なしで、強化された会話機能や予約代行などの自律型エージェント機能を利用できる。Web版「Alexa.com」やアプリからもアクセス可能で、非プライム会員向けの無料チャット体験も提供。旧世代の一部Echoデバイスは非対応だ。
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ジャパンディスプレイは2026年2月4日、次世代衛星通信アンテナに用いるガラス基板の共同開発／量産供給について、米Kymetaとマスターサプライ契約（MSA）を締結したと発表した。これによって、Ku帯およびKa帯で同時動作可能な次世代マルチバンドメタサーフェスアンテナに用いるガラス基板を共同開発する。
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IDCの調査によると、企業の約3分の2が業績悪化の要因としてITスキル不足を挙げた。背景には世代間ギャップやレガシー技術の継承問題があり、次世代のIT人材像の再定義が求められている。
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旭化成ホームズは、再生可能エネルギーを使用した電動クローラクレーンと次世代バイオ燃料「リニューアブルディーゼル」の活用を拡大した。
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ソフトバンク傘下のメモリ技術開発企業「SAIMEMORY」が、IntelとZAM（Z-Angle Memory）の実用化に向けて協業することになった。データセンターにおけるメモリの需要が高まる中、従来のメモリの抱える課題を解決するZAMの開発を加速するという。
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Intelの日本法人であるインテルは2026年2月3日、最新AI PCを紹介するイベント「Intel Connection Japan 2026」を開催した。基調講演では、同日に発表されたSAIMEMORYが開発する次世代メモリ技術「ZAM」での協業についても紹介した。【訂正あり】
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ソフトバンクの100％子会社であるSAIMEMORYは、2026年2月3日、次世代メモリ技術の実用化に向けて、Intelと協業契約を締結したことを発表した。2027年度中にプロトタイプを作製し、2029年度中の実用化を目指す。
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GoogleはAIエージェントによる次世代のコマース体験を実現する「Universal Commerce Protocol」を発表した。ShopifyやWalmartなど業界リーダーと連携し、エージェントと企業間の複雑な統合を簡素化するためのオープン標準を共同で策定したという。
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日立製作所は、同社が保有する三菱日立ホームエレベーターの全株式を、三菱電機ビルソリューションズへ譲渡する。今後は標準型エレベーターやAIを活用した次世代ソリューション群に経営資源を集中させる方針だ。
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Gaudi Clinicalは、医療機関近接型の小型細胞製造ユニット「KIOSK」を始動した。安確法適合の拠点を分散配置し、輸送コスト削減と品質維持を両立。「再生医療のラストワンマイル」をつなぐ次世代インフラ構築を目指す。
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Bioworksは、次世代合成繊維「PlaX」を使用した製品のケミカルリサイクル技術の確立に向け、使用済み靴下のリサイクル実証実験を実施した。汚れが付着した靴下でも、ポリ乳酸へ再生できることを実証した。
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Appleは、「iPhone 17」の記録的な需要と中国市場での復活により、売上高、純利益ともに四半期としての過去最高を更新した。ティム・クックCEOは電話会見でGoogleとのAI提携を「コラボレーション」と定義し、次世代Siriの基盤にGemini技術を採用することを明言。プライバシー保護のため、処理は引き続き独自のクラウド環境等で行われると強調した。
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2025年12月に光インターコネクト技術を手掛ける新興企業Celestial AIの買収を発表したばかりのMarvell Technologyが、今度はXConn Technologiesを買収する契約を締結した。これらの買収は、AIデータセンターにおける、次世代インターコネクト技術を巡る戦いの幕開けを告げるものだ。
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NVIDIAは、DPUの新型モデル「NVIDIA BlueField-4」を搭載した次世代AI向けのストレージインフラ「NVIDIA Inference Context Memory Storage Platform」を発表した。
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2025年の試行錯誤を経て、AI戦略は真の成果を問われるフェーズへ移行する。2026年、企業が直面する劇的な環境変化とは何か。エージェント活用や人材戦略、信頼性の担保など、次世代のITリーダーが備えるべき5つの予測を解説する。
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Metaの2025年10月〜12月期決算は売上高24％増で市場予想を上振れた。主力の広告事業が好調だった。2026年の設備投資は最大1350億ドルと、AIインフラへ過去最大の資金を投じる方針だ。ザッカーバーグCEOは「個人向け超知能」の構築に向け、AIグラスを主軸に据え、個人の文脈を理解する次世代AI体験の提供を目指すと語った。
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NVIDIAは、次世代AIコンピューティングプラットフォーム「Rubin」を発表した。前世代のBlackwellと比較して推論トークンの生成コストを最大10分の1に削減し、大規模モデルのトレーニングに必要なGPU数を4分の1に抑えるという。
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次世代パワー半導体材料として活用が進む炭化ケイ素（SiC）だが、その応用先はパワー半導体のみにとどまらない。高温動作や耐放射線性といったシリコン（Si）を大きく上回る特性を生かし、極限環境で動作するLSIへの応用に向けた研究が進んでいる。SiC LSIの利点や実用化に向けた研究動向について、広島大学 半導体産業技術研究所 教授 黒木伸一郎氏に聞いた。
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国分北海道は、道内のハブ機能を担う札幌物流拠点にAMRを導入した。作業人員を半減させつつ生産性を約2倍へ向上させた。人員確保が難しい北海道の物流網維持に向け、人とロボットが協働する次世代の物流モデルを構築する。
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規格の登場以来、飛躍的に転送速度を高めてきたUSB。USB 3.0以降、5Gbps（ギガビット/秒）、10Gbps、20Gbpsと高速化しているが、マシンビジョンなどの産業用途ではそうした高速化の恩恵を受けていない。10Gbps以上に対応できるペリフェラルコントローラーがなく、産業用で必要とされる長いケーブル長を実現できなかったからだ。だがこうした状況は、インフィニオン テクノロジーズが十数年ぶりにリリースした新しいペリフェラルコントローラーによって大きく変わろうとしている。
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NVIDIAは、AIクラウドのCoreWeaveに20億ドルを出資し、提携を強化した。2030年までに5GW規模のAIデータセンター構築を目指し、次世代の「Rubin」プラットフォーム等を優先導入する。
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ネットワンシステムズとNTT西日本は、IOWN APNを活用した次世代オートメーション実証を実施した。遠隔地GPUによる分散学習やロボットの遠隔制御で有効性を確認し、人手不足解消に向けたシステム構築を目指す。
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Ruby開発チームは、プログラミング言語Rubyの最新メジャーバージョンとなる「Ruby 4.0.0」を公開した。実験的機能「Ruby Box」や次世代JITコンパイラ「ZJIT」の導入、並列処理機構「Ractor」の改善など、多数の機能追加が行われている。
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日本HPは、最新GPU「NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Workstation Edition」と「NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition」を、同社ワークステーションの純正オプションに設定した。高度なビジュアライゼーションをはじめ、デジタルツインやメタバースといった用途において、優れたパフォーマンスを発揮する。
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AI用半導体を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXは「CES 2026」で、同社のチップを使ったデモを展示。低い消費電力と高い推論性能を両立していることを強調した。2nm世代のプロセスを適用する次世代品の概要も示した。
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物質・材料研究機構（NIMS）や東京大学らの研究グループは、MOCVD（有機金属化学気相成長）法を用い、高品質な単層膜厚の「二硫化モリブデン（MoS2）」を、ウエハースケールでエピタキシャル成長させる技術を開発、その成膜メカニズムを解明した。試作したトランジスタの電子移動度を測定したところ、室温で66cm2/Vs、20Kで749cm2/Vsを達成した。
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エックスモバイルは、通信サービスの利用量に応じてビットコインポイントを付与するWeb3通信サービス「HORIE MOBILE 2.0」の提供を開始した。本サービスは、これまでの通信が担ってきた単なる接続手段としての役割を超え、次世代のネットワーク環境であるWeb3を見据えたものである。利用者が日常生活で通信インフラを使用することを通じ、ビットコインをより身近な存在として感じられる環境を構築することを目的としている。
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YouTubeのニール・モーハンCEOは、クリエイター向けにAIで生成した本人の分身を使った動画制作機能を導入すると発表した。一方で、AIによる低品質な粗製乱造コンテンツの拡散を抑えるためのアルゴリズム刷新や、AIラベル付けの徹底に言及。創造性の拡張とプラットフォームの信頼性維持の両立を目指すと語った。
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NVIDIAはフィジカルAI向けの新たなオープンモデルとフレームワークを発表した。併せて、Boston Dynamicsをはじめとするパートナー企業がこれらを活用した次世代ロボットやロボット運用を効率化している事例も発表された。
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オーストラリアのデータセンター運営会社NEXTDCは、東京タワーのすぐ隣に位置する場所で、次世代AIに対応するデータセンターの建設に着手した。完成は2030年後半の予定で、安全で低遅延のクラウドサービスへの接続を提供し、AIや自動化、高度なデジタルサービスの導入に寄与するデータセンターとなる。
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ホンダは、米国でGMと合弁で設立したFuel Cell System Manufacturing（FCSM）における燃料電池システムの生産を2026年中に終了することを決定したと発表した。
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世界最大のオンライン百科事典として知られる「Wikipedia」が1月15日に誕生25周年を迎えた。300以上の言語で6500万記事を擁するまでになった同プロジェクトは、現在も広告なしの非営利運営を貫く。YouTubeショートでの記念動画公開や記念グッズ販売で25周年を祝い、次世代に向けて誰もが参加し支え合う運営モデルの維持を訴えている。
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ハイブリッドワークやAR活用が加速する中、ネットワークの「遅さ」は現場の生産性を削ぐ致命傷となる。Wi-Fi 7、プライベート5G、そして6G。企業が採用すべき技術とは何か。
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東プレの「REALFORCE R4」は4年ぶりの刷新で小型化し、0.1mm単位APCやマウス操作を搭載。進化と戦略的意義を解説しよう。
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NVIDIAは、AIオープンモデルの新世代となる「Nemotron 3」ファミリーを発表した。複雑なタスクを処理するAIエージェントの開発に最適化されており、通信や推論のコストなど従来のAI活用における課題を解決する。
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旭化成エレクトロニクスとAizipは、センシングとAIを活用した「リアルタイム嚥下検知技術」と「ジェスチャー認識技術」に関する協業を開始した。高齢者の見守りや次世代ヘルスケア機器への応用を目指す。
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DJIは、最大80キロの積載量を実現した物流ドローン「DJI FlyCart 100」を発表した。30メートルのケーブルを備え、自動または手動でのリリースと巻き取りの両方に対応し、建設や物流などの用途を想定している。
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ホンダは、四輪事業における新たなシンボルとして、デザインを新しく刷新した「Hマーク」を採用すると発表した。新しいHマークは、次世代EVに加えて、2027年以降に投入する次世代ハイブリッド車の主力モデルへの適用を予定している。
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Infineon Technologies（インフィニオン）とLenovo（レノボ）は、次世代の自動運転技術を加速させるための協業強化を発表した。ソフトウェア定義車両においてAIを統合できる、高性能な自動車コンピューティングプラットフォームを構築する。
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米Googleと米Appleが1月12日（現地時間）、AI機能の協業に関する共同声明を発表した。Appleの大規模言語モデルにGoogleの「Gemini」を採用し、次世代のApple IntelligenceやSiriに活用する。
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富士通とScalewayは、欧州におけるサステナブルなAI活用環境の構築を目指して協業する。Armベースの次世代プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」を活用し、AI推論処理における電力効率とデータ主権の両立を検証する。
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NVIDIAは2026年1月5日（米国時間）、「CES 2026」において、次世代AIプラットフォーム「NVIDIA Rubin」を発表した。新設計のチップ6個で構成され、5個の最新世代技術によって、推論トークンコストを10分の1、MoEトレーニング使用GPUを4分の1に削減できるという。
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米ラスベガスで開催中の「CES 2026」。米NVIDIAが1月5日（現地時間）に行った基調講演では、ジェンスン・フアンCEOが登壇。次世代AIスパコン「Vera Rubin」と、推論で思考を語ることができる自動運転AI「Alpamayo」を発表。AIが現実世界に浸透する未来像を示した。
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Amazon.co.jpにて、DellのAlienwareブランドから登場した26.7型ゲーミングディスプレイ「AW2725D」がタイムセール中だ。次世代のQD-OLEDパネルを搭載し、驚異的な応答速度と高リフレッシュレートを両立したハイエンドモデルとなっている。
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ASUSTeK Computerは、米ラスベガスで開催されたCES 2026のバーチャルローンチイベントにてWi-Fi 8ルーターやARゲーミンググラスなどの新製品群を発表した。
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Schneider Electric（シュナイダーエレクトリック）は、産業現場の安全性と効率性を高める次世代積層式表示灯「Harmony XV4」「Harmony XV6」シリーズを日本市場で発売した。モジュール構造の採用により、現場のニーズに合わせた自由な構成や仕様変更を容易にしている。
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NVIDIAが発表した次世代プラットフォーム「Vera Rubin NVL72」。その驚異的な性能は、企業にとって「待望の福音」か、それとも「既存投資を無に帰す脅威」か。
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Razerは6日、次世代AIコンパニオンをうたう「Project AVA」を披露した。透明な筒状の装置の中に投影されたアニメ調のアバターがユーザーに語りかけ、生活のサポートからゲームプレイの支援まで行う。
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