最新記事一覧
米ラスベガスで開催中の「CES 2026」。米NVIDIAが1月5日（現地時間）に行った基調講演では、ジェンスン・フアンCEOが登壇。次世代AIスパコン「Vera Rubin」と、推論で思考を語ることができる自動運転AI「Alpamayo」を発表。AIが現実世界に浸透する未来像を示した。
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Amazon.co.jpにて、DellのAlienwareブランドから登場した26.7型ゲーミングディスプレイ「AW2725D」がタイムセール中だ。次世代のQD-OLEDパネルを搭載し、驚異的な応答速度と高リフレッシュレートを両立したハイエンドモデルとなっている。
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ASUSTeK Computerは、米ラスベガスで開催されたCES 2026のバーチャルローンチイベントにてWi-Fi 8ルーターやARゲーミンググラスなどの新製品群を発表した。
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Schneider Electric（シュナイダーエレクトリック）は、産業現場の安全性と効率性を高める次世代積層式表示灯「Harmony XV4」「Harmony XV6」シリーズを日本市場で発売した。モジュール構造の採用により、現場のニーズに合わせた自由な構成や仕様変更を容易にしている。
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NVIDIAが発表した次世代プラットフォーム「Vera Rubin NVL72」。その驚異的な性能は、企業にとって「待望の福音」か、それとも「既存投資を無に帰す脅威」か。
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Razerは6日、次世代AIコンパニオンをうたう「Project AVA」を披露した。透明な筒状の装置の中に投影されたアニメ調のアバターがユーザーに語りかけ、生活のサポートからゲームプレイの支援まで行う。
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イーロン・マスク氏のxAIはシリーズEラウンドで200億ドルを調達した。NVIDIAやCiscoも参画した。調達資金は100万基超のGPUを擁するスーパーコンピュータ「Colossus」の拡張と、次世代モデル「Grok 5」の開発に充てられる。
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Amazon.co.jpのスマイルSALEにて、最新規格Wi-Fi 7に対応したNECの無線LANルーター「AM-7200D8BE」が12％オフに。10Gbpsポートを搭載し、次世代の高速通信を安定して提供する。
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ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」に先駆けて開催したプレスカンファレンスで、「AFEELA 1」のプリプロダクションモデル（先行量産車）と次世代モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を公開した。AFEELA Prototype 2026をベースにした新モデルは、2028年以降に米国で発売予定だという。複数の日系メディアによる合同インタビューでは、クルマの“基礎体力”となるハードウェア／半導体の進化に対する期待も寄せた。
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レノボはCES 2026にて、ペン入力対応のタッチパッドを備えた新型「Yoga Pro 9i」や、1kgを切る超軽量機、次世代AIエージェント「Lenovo Qira」などを発表した。
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NVIDIAは、次世代AIプラットフォーム「Rubin」の量産開始を発表した。GPUやCPUなど6つの新チップを“extreme codesign”で一体化。先代Blackwell比で推論コストを10分の1に低減する。2026年後半に提供開始予定で、OpenAIやxAIなど主要各社がこぞって採用を表明した。
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米motorola（モトローラ）が、これまでの製品イメージを根底から覆すような、新たなスマートフォンの形を提示しようとしている。同社は公式Xのアカウントにおいて、次世代の折りたたみ端末の登場を強く示唆する短い映像を公開した。投稿されたメッセージには「A new era is unfolding」という一文が添えられており、ラスベガスで開催される大規模なテクノロジーイベントでの発表を予告している。
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エンジニアリング協会の次世代スマート工場のエンジニアリング研究会は「MES/MOM導入のための標準業務一覧」を発表した。現在の製造業にどんな課題があり、なぜMESが必要なのか、研究会のメンバーに話を聞いた。
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米Dellが「XPS」ブランドの復活を発表した。強い市場の要望を受け、次世代Core Ultra搭載の「XPS 14／16」を投入する。
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デンソーは、次世代車載SoCの開発に向けて、台湾の半導体メーカーであるMediaTek（メディアテック）と2025年10月31日付で共同開発契約を締結したと発表した。
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ネットワンシステムズは、AIに最適化された次世代ストレージ「VAST Data」を採用し、インテル Gaudi AIアクセラレーターとの連携検証を開始した。検証で見えたVAST Dataの真価について、プロジェクトを推進したキーパーソンたちに聞いた。
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ソフトバンクグループは、米資産運用会社DigitalBridge Groupを約40億ドルで買収することで最終合意した。DigitalBridgeはデータセンターや光ファイバー等のデジタルインフラ投資を手掛ける。これにより、SBGは次世代AIや人工超知能（ASI）の実現に不可欠な計算リソースと基盤インフラの供給能力を強化する。
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光ディスク技術は、CDからDVD、Blu-ray Discを経て、1枚で100TB超を目指す次世代メディアへと進化を遂げつつある。その黎明期からの進化と最新動向を紹介する。
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奥村組が岩手大学と共同でペロブスカイト太陽電池などの次世代太陽電池を貼り付けた遮水シートを開発。試験用の盛土斜面に設置し、発電性能と斜面防災効果を検証する実証試験を開始した。
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エレコムは12月25日に、次世代型「データストレージソリューション」の販売を1月上旬に開始すると発表した。これは、エレコムグループのgroxiが提供するクラウドストレージとQNAP NASを組み合わせたもので、容易に導入でき、セキュリティ対策しやすく、低コストで運用できるソリューションだ。
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日建設計は、2030年に売上高990億円を目指す、新たな5カ年経営計画を策定した。新しい経営ビジョンでは「共創」を軸に、社内ではAIとの共創による建築生産システムの構築、対外的には共創施設「PYNT」を活用した他社との協業など、「社会環境デザインのプラットフォーム」企業を目指す方針を打ち出した。その成果の1つとして、ソフトバンクと共同設立した新会社が、2026年3月から次世代のスマートビル普及に向けたビルOSを提供する。
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簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（2000円分）をプレゼント。
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Microsoftが示したWSUS非推奨の方針は、中堅・中小企業にとってセキュリティ体制と更新管理の運用見直しを迫る転機となる。本稿は、ハードウェア起点の統合管理戦略と解決策を提示する。
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FICTは「SEMICON Japan 2025」で、次世代半導体パッケージ向けのガラスコア基板「G-ALCS（Glass All-Layer Z-connection Structure、ジーアルシス）」を参考出展した。薄いガラスを何枚も接着して多層化することで、反りやセワレを抑えられる。
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東レは、次世代半導体パッケージに用いられるガラスコア基板の加工に適した「ネガ型感光性ポリイミドシート」を開発した。再配線のための微細加工と貫通ビア電極（TGV）の樹脂充填を同時に実現でき、加工工程の短縮とコスト削減が可能になる。
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近年、次世代自動車の議論では「電動化」や「EVシフト」に加え「SDV」といった用語が用いられるようになっている。一方、「知能化」や「スマート化」という概念を用いて将来像を表すことが多い中国自動車メーカーは、SDVを超えた「AIDV」を競争領域に想定しつつある。
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生成AIによる業務効率化が進む中、「チャット」が適切なUIとは限らないと専門家は指摘する。富士通がNVIDIAやGoogle Cloudと挑む、AIエージェントの次世代インタフェースとはどのようなものか。
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SCゼウスは、大阪市内で日本第1号となるデータセンター「Zeus OSA1」を建設する。100MWの電力供給を確保し、最新の液冷方式の採用により1ラック当たり最大130kWの電力密度に対応する。
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ネットワンシステムズは、AIに最適化された次世代ストレージ「VAST Data」を採用し、インテル Gaudi AIアクセラレーターとの連携検証を開始した。検証で見えたVAST Dataの真価について、プロジェクトを推進したキーパーソンたちに聞いた。
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今の生成AIは、まだ「エモくない」──宇宙事業を手掛けるスペースデータ（東京都港区）社長の佐藤航陽氏は、現状の生成AIの“限界”をこう指摘する。このような、AIが苦手とする“人間の本質”に挑む新たなSNS「Lovvit」（ラヴィット）が登場した。創業者と佐藤氏に感情を取り込むSNSの可能性を聞いた。
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TOPPANは、石川工場（石川県能美市）に次世代半導体パッケージの研究開発を行うパイロットラインを導入する。稼働は2026年7月の予定だ。有機RDLインターポーザ−などの研究開発と、量産化に必要な技術の検証を行う。
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乃村工藝社は、東京都江東区青海で2025年10月に開業した次世代型多目的アリーナ「TOYOTA ARENA TOKYO」で、3つの屋外空間とメイン階段の企画、デザイン・設計、施工を担当した。
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DNPは久喜工場内に「TGVガラスコア基板」のパイロットラインを新設し、2025年12月に稼働を開始する。
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SHW Techは、次世代パワー半導体材料である炭化ケイ素（SiC）と、異種材料を常温で直接接合させることに成功した。これまで常温での接合が極めて難しいといわれてきた「SiCとシリコン（Si）」および、「サファイアとSiC」の接合を実証した。
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OPPO本社の研究施設にて、次世代の品質技術「Apex Guard」について取材した。品質向上のために新素材を開発し、金属やガラスもほぼ自社で製造しているという。パフォーマンスや電池持ちを向上させる開発にも注力している。
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今回紹介するのは、中国深?発のスタートアップであるZettlabの「Zettlab AI NAS」。その名の通りAI機能を統合した次世代のNASです。特筆すべきは、いわゆる“ローカルLLM”をインストール可能である点です。
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トヨタシステムズは、日本IBMの支援を受け、生成AIツール「TG4X」を活用して次世代人材が基幹システム開発に取り組む「レガシーコードラボ」を設立した。
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日産自動車と英国のAIスタートアップであるWayveは、WayveのAI（人工知能）技術の採用により次世代に進化させた日産の運転支援システム「プロパイロット」（次世代プロパイロット）を幅広い車種に搭載するための協業契約を締結した。次世代プロパイロットを搭載した最初のモデルは、2027年度内に日本国内で発売する予定だ。
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カインズは12月11日、デジタルを活用した次世代店舗「カインズ吉川美南店」をオープン。同じ敷地内に、24時間無人営業のミニホームセンターも設置した。その狙いとは？
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何か楽器を演奏したいと思っていても「楽譜が読めない」とか「練習する時間がない」といった理由で、二の足を踏んでいる人は多いのではないだろうか。過去に楽器を買ってみたが、途中で諦めてしまった人もいるだろう。「KANTAN Play Core」は、従来の楽器が苦手な人でも気軽に演奏できることを目指して作られた新世代電子楽器である。筆者も購入してみたので、早速レビューしていきたい。
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カインズは12月11日、カインズ吉川美南店をオープンした。次世代型店舗の1店目として、デジタル施策を全面導入。店内はどのように変わるのだろうか？
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日本ガイシは、次世代半導体市場への対応を強化するため、ハイセラムキャリアの生産能力を約3倍に増強する。NGKセラミックデバイスの生産設備を増強するほか、前工程を担うNGKエレクトロデバイスにも新たに成形、焼成設備を導入する。
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富士通は技術戦略説明会において、製造現場へのAI導入課題を解決する次世代CPU「MONAKA」や1ビット量子化技術について説明した。会場では、研究開発の成果として空間モデル技術のデモンストレーションを披露した。
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大和ハウス工業と米Autodeskは、BIMによる建設生産の高度化を見据え、第4弾となる戦略的パートナーシップを交わした。今回の提携ではBIMを基軸にAI活用やデータ連携などで、大和ハウス工業が創業時から培ってきた工業化建築をブラッシュアップし、次世代工業化建設の構築を目指す。
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日立製作所と日立ビルシステムは、標準型エレベーター「アーバンエース HF」の次世代コネクテッドモデル「アーバンエース HF Mirai」を2026年4月に発売する。スマホでカゴ呼び出しによる待ち時間の短縮に加え、災害発生時の迅速な復旧や運転時に発生する回生電力の再利用など、ビルの資産価値を向上させる機能を備える。
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ユニ・チャームは、経血を用いて女性のからだの状態を把握できる次世代ヘルスケアサービス「ソフィ FemScan」の試験運用を開始した。HPV検査に対応し、セルフケアの高度化を支援する。
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太陽ホールディングスは、次世代半導体パッケージング用の感光性絶縁材料「FPIM」シリーズを使用し、ウエハー上で配線間隔1.6μmの3層RDL形成に成功した。
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年末年始を控え、観光地では外国人観光客を中心とした集客増を見込む一方、ごみのポイ捨てなど、オーバーツーリズムの問題にも直面する。
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NTTは8日、同社グループが東京・日比谷で進める再開発計画で今月着工した複合高層ビル「NTT日比谷タワー」の完成予定が2031年10月末だと発表した。
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川崎重工業は「2025国際ロボット展（iREX2025）」において、ロボットを含めた複数機器の同期制御のデモを通して、次世代オープンコントローラーのコンセプトを紹介した。
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