最新記事一覧
長時間のデスクワークによる身体への負荷に、スマート技術と精密なエンジニアリングで応える次世代ワークチェア「LiberNovo」（リベルノヴォ）の新シリーズが登場した。フラッグシップモデル「LiberNovo Omni Pro」の実力をチェックすると共に、手頃な「Omni SE」や大柄な方向けの「Maxis - Airflow」も紹介しよう。
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AI技術の普及によって、データセンターの電力消費と排熱処理は限界を迎えつつある。次世代のITインフラはどう進化するのか。常識を覆す「宇宙データセンター」「海中データセンター」の動向を紹介する。
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AIエージェントの普及により「RAG不要論」が広がる中、Turbopufferのクーバ・ロガット氏は、RAG関連需要は再び拡大していると指摘した。むしろ、より高度な形へと進化しているという。どのように変化しているのか。
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生成AIの普及に伴うデータ増とインフラコスト高騰が課題になっている中、「ストレージコストの最適化」に注目が集まっている。本稿では、その鍵を握る高密度フラッシュストレージを「効率性」「拡張性」「柔軟性」「管理性」の4軸で評価するアプローチを解説。課題を打破する最新のストレージ戦略に迫る。
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日産自動車は17日、6年ぶりに全面改良した小型スポーツタイプ多目的車（SUV）「キックス」を18日に発売すると発表した。独自のハイブリッド車（HV）システム「eパワー」の新世代技術を搭載した初の国内向け新型車で、価格は299万9700円から。低迷する国内販売の巻き返しに向けた「重要な戦略モデル」（国内営業を担当する杉本全執行職）で、売れ行きが注目される。
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OPPOは2026年4月21日、中国の成都で開催したイベントで次世代フラグシップスマートフォンFind X9 Ultraを発表した。OPPOの日本法人であるオウガ・ジャパンが7月8日に発売する。ハッセルブラッドと共同開発したカメラシステムを搭載し、写真撮影の限界を押し広げる。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）とベルギーの半導体研究機関imecが、次世代の3D集積を可能にする高密度裏面インターコネクト技術を共同開発した。
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Googleは、Geminiを中核に据えた新しいノートPCカテゴリー「Googlebook」を発表した。これまで同社が提供してきたChromebookとは異なる位置付けで打ち出されている。
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自律型AI時代、既存ERPの刷新に巨額予算を投じるべきか。米リミニストリートCEOラビン氏はベンダー主導の移行に警鐘を鳴らす。競争力であるカスタマイズ資産を維持し、既存システムにAIエージェントを重ねる「ヘッドレスERP」こそROIを最大化する最適解だと提唱。次世代アーキテクチャと真のAI投資戦略を語る。
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ITシステムは「集中」と「分散」を繰り返してきたが、近年の仮想化基盤を巡るコスト高騰やAI・コンテナ技術の普及により、新たなインフラ構造への転換が求められている。そこで注目されているのが、集中型のシンプルな管理性と分散型の柔軟な拡張性を兼ね備えた「次世代プライベートクラウド基盤」だ。
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三井金属は「JAPCA Show 2026」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）に出展し、東京大学発ベンチャーGaianixxと協業のもと立ち上げ中のLN／LT単結晶薄膜事業などを紹介した。次世代通信向けSAWデバイス用単結晶薄膜、光通信デバイス用単結晶薄膜などの用途を想定し、2026年以降の実用化を目指す。
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ASUS JAPANがリリースしたビジネス向けノートPCのフラグシップモデル「ExpertBook Ultra B9406CAA」。約1.1kgの軽量・スリムなボディーに、16コアの「Core Ultra X7 358H」や大容量64GBメモリ、14型タンデム有機ELディスプレイを搭載する妥協のないハイスペックマシンだ。本記事では、ローカルAI処理にも最適な最上位モデルをテストし、次世代モバイルPCが誇る全方位のパフォーマンスを検証する。
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日東電工は「2026年度会社説明会」で、半導体やフォルダブルスマホ、フレキシブル太陽電池など、各分野の中長期的な成長ドライバーが明かされた。
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次世代AI「Claude Mythos」の登場と、その一般公開版「Claude Fable 5」のリリースが、サイバーセキュリティの前提を根底から覆した。この種の最先端のAIモデルが未知の脆弱性を自律的に見つけ出し、1時間足らずでデータを奪取するという、新たな脅威が生じている。セーフガードを巡る開発ベンダーの葛藤と、国家安全保障をも巻き込む激変の最前線、日本のIT管理者が取り得る対策について解説する。
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史上最大のIPOを果たしたSpaceXは、宇宙空間にAIデータセンターを構築する「AIデータセンター衛星」構想を加速させている。地上のAI運用で最大のボトルネックとなっている電力確保と冷却問題を、太陽光発電と宇宙の環境を活用して突破する狙いだ。イーロン・マスク氏が描く、通信・AI・エネルギーが統合された次世代インフラとは？
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6月10日から12日まで幕張メッセで開催した技術展示会「Interop Tokyo 2026」で、ヤマハは静岡・神奈川・千葉の3拠点を結び、VTuberの音楽ライブをリアルタイムでリモート制作する実証企画を披露した。
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生成AIの普及で企業データの価値が向上する一方、その保管先や活用基盤を誰が握るのかが新たな争点になっている。NASベンダーとして知られるSynologyがローカルLLMやAIエージェントを武器に描く次世代戦略は、クラウド依存が進んだ企業ITにどんな変化をもたらすのか。
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Amazon.co.jpで、2つのUSB Type-Cポートを搭載した急速充電器が30％オフのタイムセール中だ。次世代パワー半導体素材を採用し、小型化と高効率化を実現している。
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セイコー・エステート＆ディベロップメントは、福岡大学と研究を進めている建築物の次世代冷却システム「CoolSkin」の特許を出願した。水の蒸発によって熱を奪う「蒸発冷却」を応用し、建物の外壁自体を冷やす。既存建物にも後付け可能で、建物管理システムで給水量を最適制御しながら、空調負荷の軽減に貢献する。
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Qt Groupは、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、車室内のダッシュボード全面がディスプレイになる“ピラーtoピラー”をイメージした次世代デジタルコックピット「Outspace」のデモを披露した。
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2026年6月に台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2026」は、「AI Together」を掲げ、来場者11万人超という過去最大規模で閉幕した。2026年のトレンドを決定づけたのは、NVIDIAが13年ぶりに投入するWindows向けSoC「RTX Spark」の存在だ。本記事では、クラウドに頼らず手元で「Agent AI」を動かすという新たな潮流と、それに伴って将来のPCやモバイル端末に立ちはだかるであろう「電力と冷却」の壁についてまとめた。
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生成AIの普及で半導体パッケージの大型化が進む中、従来の有機／ガラス基板の「反り」や「割れ」が課題となっている。京セラはJPCA Show 2026で、これらの課題を克服する先端半導体向け「多層セラミックコア基板」を初披露した。【訂正あり】
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NVIDIAとSK hynixは、複数年にわたる技術パートナーシップ契約を結んだ。NVIDIAのAIインフラロードマップに沿って、AIファクトリーに向けた次世代メモリを共同開発していく。
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Laboro.AIはメディア向けAI勉強会を開催し、2026年の業界トレンドや、日本の生存戦略となる次世代AIの動向を解説した。「SaaSの死」に伴うソフトウェア開発の変化や、グローバルなエコシステムで不可欠性を目指す「フィジカルAI」としての勝ち筋を語る。
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光響は、同社の超高精密フェムト秒レーザー加工機「Femto-pro」を使用し、ガラスなどの透明体に対する深穴加工の技術実証に成功した。15mm厚のクラウンガラスに対する深堀加工と、1.2mm厚のソーダガラスに対する貫通加工で有効性を確認した。
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NTTは2026年6月、IOWNエコシステムの構築と新たな事業創出を目的とした投資ファンド「IOWN AI Fund」の設立を発表した。有望企業の発掘やIOWN関連技術への投資を通して、次世代のAIインフラ形成への貢献を目指す。800億円規模のファンドとなる見込みだ。
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生成AIやAIエージェントの普及を背景に、企業ではビッグデータ統合の重要性が高まっている。本稿は、ビッグデータ統合を成功させる最新の5つのベストプラクティスをデータ統合の専門家が紹介する。
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Appleは年内リリース予定の次世代ソフトウェアにおいてSiri AIをEU加盟国で当面提供しない方針を発表した。同日開催の世界開発者会議で発表した目玉機能だがデジタル市場法を巡る対立が影響した。この異例の提供見送りは最新AIアシスタントの展開において大きな課題を残した。
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量子科学技術研究開発機構（QST）と兵庫県立大学、高輝度光科学研究センターが、電流の代わりに光で磁気メモリの記録を書き換えられる材料の開発に世界で初めて成功したと発表した。「従来方法に比べて約1000倍高速かつ省エネルギーな次世代磁気メモリ実現に道を拓く」（研究チーム）という。
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6月8日に開幕したAppleの開発者会議「WWDC26」の主役は、アーキテクチャが刷新された「Apple Intelligence」と、劇的な進化を遂げた次世代「Siri AI」だった。本記事では、Siriがどのようにパーソナルコンテキストを理解し、アプリを横断してタスクを処理するのかを見ていく。
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大阪ガスとオージス総研、日本IBMの3社が、AIを軸にした次世代ITシステムに向けて共創パートナーシップを結んだ。既存システムのモダナイゼーションやAI駆動開発、セキュリティ対策、人材育成などでの検討と試行を進めるとしている。
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簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。
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Appleは、Apple Intelligenceのクラウド推論基盤「Private Cloud Compute」（PCC）を外部のデータセンターへ拡張すると発表した。GoogleおよびNVIDIAと協業し、Google Cloud上のGPUなどで次世代の基盤モデルを運用する。外部インフラでも従来の強力なプライバシー保証を維持するとしている。
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Appleは開発者向けイベント「WWDC26」にて、最新のApple Foundation Modelを各プラットフォームに統合した「次世代Apple Intelligence」を発表した。WWDC26で明かされた最新AI事情の“要点”をチェックしよう。
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米Appleは6月8日（現地時間）、年次開発者会議「WWDC26」の基調講演でAIアシスタント「Siri AI」を発表した。次世代の「Apple Intelligence」を構成する中核機能で、会話の文脈や画面の内容を理解し、Webの情報も踏まえて回答できるという。
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Appleが6月9日、開発者向け会議「WWDC26」にて、パーソナルアシスタント「Siri」の新バージョンとして「Siri AI」を発表した。ユーザー固有の文脈（パーソナルコンテクスト）を理解し、より表現力豊かになった。音声の表現力や話す速度の変更もできる。
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AIの爆発的な普及により、データセンターの電力不足が深刻な経営課題となっている。シスコは液冷や次世代配電技術FMPによる劇的な効率化を提唱。情シスが取り組むべき電力網刷新の正体を解き明かす。
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簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（1000円分）をプレゼント。
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COMPUTEX 2026に合わせて、Cooler Masterが最新製品を展示した。V8風空冷クーラーや超大型ファンケース、ファン内蔵メモリ、NVIDIA次世代対応のサーバ水冷まで、注目パーツを一挙レポートする。
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データセンター顧客が、次世代の低消費電力メモリ「LPDDR6」への関心を強めているという。長らくモバイル向けが主流であったLPDDRだが、LPDDR6には、データセンターのニーズに応えるための機能が多く追加される予定だ。
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新エネルギー・産業技術総合開発機構は、航空機に使用する炭素繊維強化プラスチックのリサイクルに関する研究開発として「次世代航空機向け静脈産業構築事業」を開始する。
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慶應義塾大学と物質・材料研究機構（NIMS）は、1nmノード以降の次世代半導体に向けた配線材料に関連する4件の研究成果を発表した。研究成果を活用することで、半導体集積回路における配線抵抗を大幅に低減することが可能となる。
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技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）は、1nm世代以降のロジック半導体で採用が期待されるルテニウム／エアギャップ（Ru／AG）配線構造において、製造ばらつきが絶縁寿命に影響することを解明した。
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Ciscoは、人とAIエージェントが協調してITインフラを運用、監視、防御する統合基盤「Cisco Cloud Control」を発表した。自律的な異常検知、修復に加え、稼働状態のまま防御する機能や、耐量子暗号の導入ロードマップも公開した。
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MicrosoftとNVIDIAが最大1ペタフロップスのAI性能を持つ「NVIDIA RTX Spark」搭載の次世代PCを発表した。Windowsの大幅な最適化に加え、ローカルAIエージェント基盤やアプリ、ゲームのエコシステム拡大を狙う。
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AIが自律的に業務をこなす未来に向けて、企業は今どう動いているのか。SAP Sapphireで発表された次世代ビジョンを解説し、店舗分析を行うH&M、スマートグラスを活用するレイバンなど、先行3社による最新のAI導入事例を紹介する。
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創立40周年を迎えたMSIのCOMPUTEXブースをレポ。新SoC「RTX Spark」搭載ノートや新型ポータブル機、RTX 5090向け次世代冷却技術など、未来のAI・ゲーミング体験を見据えた展示がめじろ押しだ。
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Microsoftは「Build 2026」で、次世代トポロジカル量子チップ「Majorana 2」を発表した。先代比で量子ビットの信頼性が1000倍に向上し、最長1分間の量子状態維持を達成。エージェント型AIの活用で開発が劇的に加速したとし、商用量子コンピュータの実現目標を2029年へと大幅に前倒しした。
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ダイヘンは、アーク溶接技術を応用した次世代金属積層造形「WAAM」事業に参入する。大型金属部品を安定して製造できる金属積層造形システム「ArcBuilder 3D」の受注と受託造形サービスを開始する。
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PwC Japanグループは、シンギュラリティー時代を見据えた「AIリスクガバナンスアーキテクチャ」の研究開発および実証実験を開始した。同社が開始した無人店舗での実証実験の狙いと、次世代アーキテクチャの要点を紹介する。
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