最新記事一覧
NTT西日本の北村亮太社長は産経新聞社のインタビューに応じ、大阪・関西万博の通信インフラとして提供した次世代通信基盤「IOWN（アイオン）」を活用した法人向けサービスを、現在の関西と中部に加えて今秋には中国、九州地方の大都市エリアでも開始すると明らかにした。また万博の跡地開発への参入を目指す方針を重ねて示し、インフラ整備に加えサイネージ（電子掲示板）などのサービス提供に意欲を示した。
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富士経済は2026年4月、パワー半導体世界市場の予測を発表した。2030年ごろから次世代パワー半導体の実用本格化が進み、市場が大幅に拡大。2035年には、2025年比で95.7％増となる7兆3495億円になると予測する。
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NECとIFSは、ホシザキがレガシーERPシステム刷新に向け、次世代基幹システム「IFS Cloud」を導入すると発表した。NECは製造業のIT変革を支援してきた実績を基に、ホシザキのデータ基盤構築を支援する。
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モトローラは、折りたたみスマートフォンの最新ラインアップとして「motorola razr ultra」など計3機種を発表した。新機種は高度なAI機能や高性能なカメラシステムを備え、洗練されたデザインと耐久性を両立している。2026年5月21日から米国を皮切りに順次発売し、ユーザーの利便性を高める。
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NTTは、半導体メモリ素子（DRAMセル）における熱とエントロピーを、電子1個単位で同時測定することに世界で初めて成功した。省エネルギー情報処理デバイスや次世代メモリ技術への応用が期待される。
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AIデータセンターや電動車（xEV）の普及によって電力需要が増大する中、電力変換効率を左右するパワー半導体の重要性が高まっている。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）は既に実用化され市場を拡大している一方、ダイヤモンドや酸化ガリウム、二酸化ゲルマニウムといった「次々世代」材料の研究も進む。次世代パワー半導体として期待される5つの材料の現状と課題を整理する。
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TSMCは、次世代プロセスおよび先進パッケージング技術のロードマップを明らかにした。1.4nm世代の「A14」やその派生プロセス、2nm派生「N2U」に加え、フォトニクス技術や大規模集積を実現するパッケージング戦略を提示。AIデータセンター向けの性能向上と電力効率改善を狙う。
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IoT接続サービスを手掛けるEseyeは、GSMA策定の次世代eSIM規格「SGP.32」に対応した製品を発表した。一方同社のCTOは、「製品を導入するだけでは不十分」だと指摘する。
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日立製作所と日立ハイテクは、産業分野向け次世代ソリューション群「HMAX Industry」を支える基盤技術として、各種産業用機器への組み込みを前提としたエッジ向け軽量AIモデルと、同AIモデルを効率良く処理できるエッジAI半導体を開発した。同AIモデルを最先端GPUで処理する場合と比べて10倍以上高い電力効率を達成したという。
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NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「NVIDIA Vera Rubin」は、7種類の新チップを搭載。大規模な事前学習からリアルタイムの推論までを支えるAIファクトリー向けのインフラを提供する。
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HTC NIPPONは、ハンズフリーでAIと対話できる49gのAIグラス「VIVE Eagle」を発売した。音声メモや画像翻訳機能を備え、スマホに代わる次世代デバイスとして日常における実用性を追求する。
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PTCジャパンは、東京大学で2027年に開設される教育課程「UTokyo College of Design」の長期インターンシッププログラムに参画する。約半年間の実務経験の機会を提供し、実社会の課題に対応できる次世代人材の育成を支援する。
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Metaは、エージェント型AI強化のためAWSと提携し、数千万個の「AWS Graviton」コアを導入する。最新の「Graviton5」を採用し、推論やコード生成、自律タスクの調整などCPU負荷の高い処理を効率化。AIインフラの多様化とエネルギー効率向上を図り、次世代AI開発の基盤を強化する方針だ。
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東京エレクトロン デバイスは、理化学研究所と共同で、次世代X線画像検出器「CITIUS」向けのFPGAデータ処理基板を開発した。実験データを約8600分の1に即時圧縮し、測定結果をその場で確認できる。
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車両や船舶、航空分野で使用される液体燃料の脱炭素化に向けて、バイオ燃料など次世代燃料の環境価値を明確にする「クリーン燃料証書」の創設が検討されている。「脱炭素燃料政策小委員会」の第21回会合では、その具体的な制度案が示された。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。今回からは、次世代の先進パッケージ技術に関する内容を解説する。
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トヨタ自動車は22日、カメラ映像から人や車の動きなど実際の街・空間の中で起きている事象を言語化して高精度で理解できる独自の人工知能（AI）を発表した。子会社のウーブン・バイ・トヨタ（ウーブン社）が開発し、次世代技術の実証都市「ウーブン・シティ」（静岡県裾野市）で社会実装を試行している技術で、視覚と言語を統合的に扱う動画理解AIとして世界最高水準の性能を実現しているという。
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Googleは、独自開発のAIチップ「TPU」の第8世代となる、学習特化型「8t」と推論特化型「8i」を発表した。用途に合わせてチップを使い分ける新アプローチを採用し、前世代比で処理能力や電力効率が大幅に向上。NVIDIAの次世代GPU等とともに、最先端のAI研究や業務を支える強力なインフラとして今年後半から提供していく計画だ。
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米Appleが次世代AIの基盤として、米OpenAIではなく、米Googleの基盤モデル「Gemini」を選んだ。スマートフォン時代のライバルであるAppleとGoogleが、AI時代には共同戦線を組んだわけだ。もはやOpenAIに勝ち目はないのか。
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米Anthropicが4月7日に発表し、そのセキュリティ性能などから世間をにぎわす次世代大規模言語モデル「Claude Mythos」。日本では「（クロード）ミトス」「ミソス」「ミュトス」などと書かれ、日本政府や大手報道機関でも読みや表記が揺れている。正しい読み方はどれか。
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SAIMEMORYは、同社の次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory）」開発プロジェクトが新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「高メモリ密度・広帯域・低消費電力な革新的メモリの製造技術開発」に採択されたと発表した。また富士通、日本政策投資銀行、理研、ソフトバンクを引受先としてシリーズAラウンドの資金調達を実施したことも発表した。
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OpenAIは、日本語を含む高度なテキスト描写能力を備えた次世代画像生成モデル「ChatGPT Images 2.0」を発表した。レイアウト再現や柔軟な編集機能を備え、実用性が向上した。
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シリコンバレー発のHOMMAは、設計段階からテクノロジーを組み込む建築統合型スマートホームの日本展開を本格化する。2028年に年間1000世帯の導入を目指す。
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大手ゼネコンである清水建設は2023年9月、次世代の人財育成とイノベーションの拠点として「温故創新の森 NOVARE」（ノヴァーレ以下、NOVARE）をオープンしました。同施設では、メタバース空間の提供を開始しています。どのような意図とモチベーションでメタバース空間を活用しているのか。清水建設が手掛けるリアル空間とメタバース空間についてレポートします。
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アプライドは、九州大学と共同で次世代半導体の冷却や省電力化を可能にする「沸騰冷却技術」の実用化に取り組むと発表した。実機環境での検証を行い、研究成果の社会実装を加速させる。
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OPPOは2026年4月21日、中国の成都で開催したイベントで次世代フラグシップスマートフォンFind X9 Ultraを発表した。ハッセルブラッドと共同開発したカメラシステムを搭載し、写真撮影の限界を押し広げる。2026年夏には日本市場での発売も決定しており、幅広い層から期待を集めている。
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日立製作所は、トヨタ自動車東日本の岩手工場に次世代ソリューション群「HMAX Industry」のEMSである「EMilia」を納入したと発表した。試運転調整時においてインバランス率1％前後という極めて高精度な運用を達成したという。
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大真空は、独自の水晶振動子「Arkh」を内蔵し、出力周波数625MHzに対応する差動発振器「Arkh.2G」を開発、サンプル出荷を始めた。データセンターのAIサーバや、光トランシーバーなどのDSP用クロック、車載用高速通信といった用途に向ける。
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企業ネットワークの在り方は、クラウドやAIといった技術の利用とともに大きく変わりつつあります。特に企業ネットワークの分野において注目動向の一つになるのが、NaaS市場の発展です。NaaSの基本概念から成長トレンド、そして成長が著しい「キャンパスNaaS」の現状までを探ります。
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次世代半導体の量産技術の実現を目的とした研究機関であるLSTCが、経済産業省の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」に採択された「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」について説明した。
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自社工場からのCO2排出量（Scope1）削減に貢献するCO2回収技術の開発が進められている。神戸製鋼所、Atomis、長瀬産業は、次世代材料「MOF（多孔性金属錯体）」を用いた新しいCO2回収技術の日量30kg規模での実証に成功した。
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1996年末のスティーブ・ジョブズ氏の復帰を皮切りに、AppleはNeXTのオブジェクト指向技術を取り入れ、次世代OSへの抜本的な刷新を図った。Appleが歩んだ50年のイノベーションの軌跡と未来を考えてみた。
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積水化学工業は、国内外約100社の次世代基幹システムとしてSAP S/4HANA Cloudを採用。富士通の支援により2025年4月から運用を開始し、データの一元管理と経営判断の高速化を推進します。
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いすゞ自動車とトヨタ自動車が次世代の燃料電池小型トラックの量産化に向けて共同で開発を進めることで合意した。2027年度の生産開始を目指す。
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インフィニオン テクノロジーズは、次世代AIコンピューティングに向けて、TLVR（トランスインダクタンス電圧レギュレーター）搭載の4相パワーモジュール「TDM24745T」を発表した。小型パッケージを採用しながら、業界最高水準の電流密度を実現した。
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前編に続き、電源供給網を安定化する技術について解説する。データセンターの電力消費予測と、次世代の電源回路アーキテクチャ、電源供給の効率向上（損失低減）などを取り上げる。
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東芝情報システムと京都大学は、心拍データのカオス性を定量化する独自の「修正カオス尺度」を用いて、心拍変動と脳活動の関連性を示す新たな知見を得た。
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米GoProが1型センサー搭載のプロ向け「MISSION 1」シリーズを発表した。新型GP3チップにより、8K60fps撮影や長時間駆動を実現。MFTレンズ交換式を含む3モデルを展開する。
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次世代ファイアウォールはゼロトラストの中核だが、導入しさえすれば安全が担保されるわけではない。本稿では、NGFWの導入と運用を進めるに当たって考慮すべき要点を整理する。
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日産自動車が、今後の戦略の道標となる長期ビジョンを発表した。AIを核に据えた次世代車両コンセプト「AIディファインドビークル」（AIDV）を主軸とし、将来的にラインアップの約9割にAI自動運転技術を搭載する方針だ。また、新型「エクストレイル／ローグ e-POWER」と「ジュークEV」を初公開した。
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大阪・関西万博のシグネチャーパビリオン「null2（ヌルヌル）」がGREEN×EXPO 2027に“「null4（テトラヌル）」として転生することになった。それに先駆けて、null2を常設展示化した「null2n（ヌルヌルネクサス）」が2026年内に横浜ランドマークタワーにオープンする。
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ハギワラソリューションズは、超小型ファンレス産業用PC「Tiny Edge PC3」に新世代CPU搭載モデルを追加した。CPUの選択肢を増やしつつ、主要部品や仕様を従来品と同等に維持することで、製品の安定供給に貢献する。
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新日本繊維は、自社開発した次世代繊維「BASHFIBER（バッシュファイバー）」を製造する工程で、レアアース元素（REEs）を取り出すことに成功した。今後は事業化に向けてパートナーの拡大や新たな資金調達を行っていく。
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海事分野の“次世代”運航支援ツールはなぜ現場で使われなくなってしまうのか。海事ソリューションベンダーのOrbitMIが示したコンセプトからその原因を分析し、その解決に向け何を前提にして海事DXに取り組むべきかを考えてみる。
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IntelとGoogleは、次世代AIおよびクラウドインフラ推進に向けた戦略的提携の強化を発表した。Google Cloudへの「Xeon 6」プロセッサ導入に加え、インフラ処理を効率化する専用チップ「IPU」の共同開発を加速させる。CPUと専用インフラを統合し、AIワークロードの性能向上とコスト削減の両立を目指す。
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Metaは、個人用高度知能の実現を目指す新AIモデル「Muse Spark」を発表した。高効率なマルチモーダル推論や複数エージェントによる並列思考が特徴で、パーソナルな高度知能の実現への基盤として展開する。
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住友化学は、大阪工場（大阪市此花区）に先端半導体用フォトレジストの技術棟を新設する。EUVやArFといった次世代半導体の製造に欠かせない材料の供給体制を強化するため、分散していた製造プロセス技術、品質評価、分析の3機能を1つに集約する考えだ。
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NTTの次世代通信基盤「IOWN」とは何か。AIの進化に伴って顕在化したITインフラの課題を、IOWNはどう解消するのか。実証例を交えてIOWNの仕組みとメリットを整理し、ITインフラにもたらす影響を探る。
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BMFは、次世代高速マイクロ3Dプリンタ「microArch S150」と「microArch S150 Ultra」を開発した。産業レベルの造形精度を維持しながら、従来機比で造形速度を向上させたのが特長だ。
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日本HPが「HyperX」ブランドの新製品を多数披露した。プロeスポーツチーム「FENNEL」と提携し、次世代のeスポーツプレイヤー育成にも注力する。
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