最新記事一覧
イーロン・マスク氏は、次世代半導体工場「Terafab」の構想を発表した。テキサス州に建設予定の同施設は、2nmプロセスを採用し、ロジックからパッケージングまでを統合する。製造されたチップは人型ロボットや自動運転、AI衛星に活用され、将来的には計算リソースの大部分を宇宙へ配置する計画だ。
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コニカミノルタは半導体検査装置向け光学コンポーネント事業説明会を開催。既存のVIS（可視光）／UV（紫外線）領域でのシェア拡大と、次世代の主戦場となるDUV（深紫外線）領域への進出を柱とする成長戦略を明らかにした。
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日立建機は、鉱山業界にも波及する脱炭素化の波を受け、採掘プロセスでCO2排出量の約4割を占める「運搬工程」のCO2削減をターゲットに、フル電動とハイブリッドの2段構えで次世代ダンプトラックの開発を進めている。また、建機のハードウェアだけでなく、カナダの企業への出資を通じた稼働状況のAI解析といったソフトウェアによる鉱山運営のCO2削減も構想し、単なる「機械メーカー」から「デジタルソリューションプロバイダー」への業容拡大も視野に入れる。
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アプライドマテリアルズジャパンは、プレスラウンドテーブル「次世代トランジスタ技術によるAI性能の最大化」を開催し、2nmノードのGAAトランジスタの製造課題を解消する3機種を紹介した。
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建設業界が人手不足と生産性停滞という二重の壁に直面する中、新菱冷熱工業は「次世代施工DX」を業務変革の要に掲げ、施工プロセスの抜本的な再設計に踏み出した。その中心となるのが、従来の「現場集中型」から、RevitとBIMの共通データ環境となるACC（Autodesk Construction Cloud）を活用したデータ連携による「組織的施工型」への移行だ。
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元GitHubのCEOが新会社Entireを設立した。AIエージェントと人間が協働する次世代開発プラットフォームの構築を目指すという。
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日本精工（NSK）とサイフューズは、再生医療や次世代ヘルスケア業界に向けた3D細胞製品の普及と商業生産の実現を目的に、新型バイオ3Dプリンタを共同開発した。NSKの精密位置決め技術とサイフューズのバイオ3Dプリンティング技術の融合により実現した。
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米NVIDIAが、エージェンティックAI向け次世代プラットフォーム「Vera Rubin」の全容を公開した。7種の新チップがフル生産体制に入り、今年後半にパートナー各社から提供予定という。新たに推論特化の「Groq 3 LPU」を発表。Vera Rubinと組み合わせることで、Blackwellと比較してスループットが最大35倍向上するとしている。
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Seagate Technology（以下、Seagate）の日本法人である日本シーゲイトは記者説明会を開催し、次世代ストレージプラットフォーム「Mozaic4＋」の紹介およびSeagateのロードマップを紹介した。HAMRベースのMozaicで、2032年に1台当たり100TBの容量実現を目指すという。
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セイコーエプソンは、インクジェット印刷技術を応用した次世代半導体製造プロセスを共同開発するため、先端半導体パッケージング装置などを手掛けるManz Taiwan（以下、Manz Asia）と提携した。
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Corsair傘下のElgatoは、ハードウェアによるDSP処理を強化した次世代オーディオツール群「Wave Next」と、クリエイター向けコントローラーの大型モデル「Stream Deck + XL」などを発表した。その概要をまとめた。
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NTTは、200GHz級の動作速度と実用レベルの高信頼性を両立した次世代光通信向けの受光素子を発表した。今後データセンター内で必要になるとされる3.2テラビット/秒級の光通信実現の基盤となる成果だ。
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サムスン電子ジャパンは、最新スマートフォンを日本国内で発売し、これを記念した特別ラウンドテーブルを開催した。開発責任者のチェ氏が来日し、新技術の設計思想やAIの普及に向けた取り組みを語った。また、進化した音声アシスタントや新機能を紹介し、次世代のモバイル体験の魅力を詳しく伝えた。
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Metaは、AI関連タスクに特化した自社製カスタムチップ「MTIA」シリーズの最新4モデルを公開した。推論処理の最適化とコスト削減を狙い、開発サイクルを大幅に短縮。並行して、NVIDIA製GPUを大量投入した巨大クラスタの構築や、将来的な5GW規模の超巨大データセンター「Hyperion」の稼働計画も進めている。
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米Microsoftのゲーム開発部門は11日、Xの公式アカウントで、新型Xboxの開発機とみられる3枚の画像を公開した。
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ミラ・ムラティ氏率いるThinking Machines Labは、NVIDIAと複数年にわたる戦略的提携を締結した。1GW規模の次世代AIシステム「Vera Rubin」を導入し、最先端モデルの学習とカスタマイズ可能なAIプラットフォーム構築を推進する。NVIDIAは同社へ大規模出資も実施する。
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MetaがAIエージェント専用SNS「Moltbook」を買収したとAxiosが報じた。開発チームは次世代AI部門に参画する。Metaは当面サービスを継続する方針だが、将来的には技術統合による単独サービスの終了も示唆している。
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QualcommはMWC26にてAI対応を強化した最新チップセットやモデムなどの広範な技術展示を行った。ウェアラブル向けでは初となるEliteブランドを投入しオンデバイスAIと低消費電力の両立をアピールした。さらに衛星通信で100Mbpsを実現する新モデムや、AI搭載のヘッドセットなど次世代の活用例を示した。
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AIエージェントが台頭したことで、RPAが再び注目を集めている。AIに「判断」させてRPAに「実行」させる相乗効果は、次世代の自動化戦略とBPRの可能性をどのように変えるのか。
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Infineon Technologies（以下、Infineon）とSUBARUは2026年3月9日、SUBARUの次世代車向け統合電子制御ユニット（ECU）に搭載するマイクロコントローラー（MCU）の設計に関する協業を発表した。SUBARUはInfineonの車載MCU「AURIX TC4x」に開発初期段階から携わり、次世代型ECUに搭載するという。
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SUBARU（スバル）とInfineon Technologies（インフィニオン）は、次世代SUBARU車向けの制御統合ECUに搭載するマイコンの設計に関する協業を発表した。
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サカタインクスは、シンガポールのスタートアップ企業であるMatwerkz Technologiesと共同で、次世代の熱マネジメント材料「Thermorphous FX25」を開発した。通常稼働温度では高い熱伝導率を発揮し、熱暴走が発生する温度域では遮熱機能で類焼を防止する。
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MicrosoftのXbox公式Xアカウントが、次世代Xboxコンソール「Project Helix」の投入を予告している。Xbox部門の責任者によると、XboxゲームだけでなくPCゲームも遊べるようなのだが、詳細は「GDC 2026」で明らかとなる見通しだ。
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ソフトバンクとSynapSparkは、設備データやIoTデータを統合管理するビルOS「synapsmart」を開発した。複数のビルを横断管理する“群管理”にも対応し、多拠点を抱える企業のビル運用を最適化する。
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東京大学は、次世代無線通信に向けたPLLの新方式を開発した。157フェムト秒の低ジッタと−73dBcの低スプリアスを同時に達成し、高速無線通信における周波数シンセサイザー技術としての応用が見込まれる。
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JX金属は、茨城県日立市の茨城事業所（日立地区）で次世代半導体向け化学気相成長（CVD）／原子層堆積（ALD）材料の量産ラインの立ち上げが完了し、顧客への出荷を開始した。
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太陽ホールディングスは、同社の次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用いて12インチウエハー上でクリティカルディメンション（CD）1.6μmの3層再配線層（RDL）形成に成功したとして、imecとの共著論文を発表した。FPIMシリーズの研究開発を率いる緒方寿幸氏に、同材料の特性や研究の成果、今後の研究開発での目標について聞いた。
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TECNOがMWCで発表したモジュール型スマホは、4.6mmの超薄型ボディーに、バッテリーやカメラなど多彩なモジュールを複数連結できる。従来の製品よりも構成の自由度が格段に高い。実用化にはプラットフォーム維持の課題が残るが、独自の薄型化技術を生かした次世代の拡張案として注目される。
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米Microsoftのゲーム部門CEOに就任したアシャ・シャルマ氏は5日、来週米国で開催されるゲーム開発者会議「GDC 2026」を前に、自身のXアカウントで次期Xboxコンソールを「Project Helix」と紹介した。
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ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載E/Eアーキテクチャの中核となる、チップレット対応のマルチドメインECU用SoC技術を開発した。機能安全をサポート可能なチップレット技術により、拡張性と安全性を両立する。
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キヤノンマーケティングジャパン（キヤノンMJ）は3月4日、「IR Day」を開催し、デジタルカメラやプリンタなどを扱うコンスーマセグメントの事業戦略を説明。新たに策定された「2026-2028中期経営計画」とはどのような内容なのかを解き明かした。
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HONORはMWCにて、3軸ジンバルとAIを融合させた新型スマホ「HONOR Robot Phone」を発表した。ARRIと共同開発した2億画素カメラは、精密なモーター駆動により愛玩ロボットのような挙動を見せる。単なるツールを超え、AIとロボティクスでユーザーに寄り添う次世代の「相棒」としての姿を提示した。
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田中貴金属工業は、焼結金（Au）接合技術「AuRoFUSE（オーロフューズ）プリフォーム」により、複雑な構造の半導体チップやサブストレートへ金バンプを転写する技術を確立した。次世代の高密度実装や光電融合デバイスなどへの活用を提案していく。
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HONORは最新折りたたみスマートフォン「Magic V6」をスペインのバルセロナで世界初公開した。驚異のエネルギー密度を誇る次世代バッテリーを搭載し、大容量ながら薄型軽量ボディーを実現している。Apple製品との連携機能も備え、「折りたたみiPhone」と錯覚するほどだった。
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キヤノンと日本シノプシスは2026年3月3日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募事業に採択された次世代半導体の設計技術開発プロジェクトに参画すると発表した。両社はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）プロセスを活用する。
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安全性と効率を高めた「次世代革新炉」の社会実装に向けた動きが世界的に広がっている。こうした動向を受け、資源エネルギー庁の「革新炉ワーキンググループ」は、日本における次世代革新炉の技術開発ロードマップを策定した。
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Appleは次世代チップ「M5」を搭載した新型MacBook Airを発表した。AI処理性能が前世代から大幅に向上した他、標準ストレージ容量が512GBへと倍増し、最新のWi-Fi 7にも対応する。
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生成AIの普及が進み、2026年は「AIエージェント」の本番導入が本格化すると専門家は指摘する。成功の鍵は、ハイブリッドクラウドに潜むデータサイロの解消だ。AIの効果を最大化して業務変革を促進する次世代インフラの全貌に迫る。
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ディージーシェイプは、義歯用ジェッティング方式3Dプリンタの開発を加速させている。2027年の市場投入を目指し、現在は設計改良や臨床評価の準備を進行中だ。
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AmazonでNECの最新Wi-Fi 7ルーターがセール中だ。10GbpsのWANポートを搭載し、次世代規格による高速通信と安定性を両立。メッシュ機能やアプリによる見える化にも対応した、快適な通信環境を構築できる一台だ。
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アイティメディアでは、「AI PC／Copilot+ PC」に関するオンラインセミナーを3月12日〜13日に開催します。参加費は無料です。ふるってご応募ください。
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iPhone 17eは最新のチップを搭載し、アプリケーションの処理やデータ通信の速度を向上させている。画面を覆うガラスの強度を高め、カメラには被写体を認識する次世代の人物撮影機能を新たに導入している。外形寸法や画面の基本性能は維持しつつ、最低容量を引き上げて実質的な本体価格の値下げを実現している。
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ノベルクリスタルテクノロジーは、次世代パワー半導体に向けて直径150mm（6インチ）酸化ガリウム（β-Ga2O3）ウエハーのサンプル出荷を始める。2027年には150mm β-Ga2O3エピウエハーのサンプル出荷を開始し、2029年の本格量産を目指す。
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Amazon.co.jpにて、PS5やPCに対応したレーシングホイールコントローラー「ロジクール G G923d」が31％オフのセール中。独自のTRUEFORCE次世代フォースフィードバックを搭載し、リアルな走行感と緻密なペダル操作を実現する。
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これからのコミュニケーションにおいて、人とAIはどのような関係になるのか。AIファーストを掲げる「Zoom」の進化を通して考察する。
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Xiaomi Japanが、最上位スマホ「Xiaomi 17 Ultra」を3月5日に国内発売する。ライカ共同開発のカメラや新世代ディスプレイを備え、1型センサーには独自の露光技術を採用している。おサイフケータイ非対応などの割り切りはあるが、海外版より安価な19万9800円からの展開となる。
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キオクシアは2026年2月、次世代モバイル機器に向けた組み込み式フラッシュストレージの標準規格「UFS 5.0」に対応した評価用フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を始めると発表した。まずは512Gバイト品の出荷を始め、3月以降には1Tバイト品の出荷も開始する。
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NVIDIAの2025年11月〜2026年1月期決算は、売上高が前年比73％増の約681億ドルと過去最高を更新した。純利益も94％増と急成長。データセンター部門が牽引し、次世代「Blackwell」への強い需要が継続している。フアンCEOは、自律型AIの普及に伴い、計算力が直接収益を生む「AIファクトリー」への投資は今後も加速すると強調した。
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2026年から2027年にかけて行われるWindows OSのアップデート計画に、新たな動きが見え始めた。ここでは、最新の開発ビルドから読み解く今後のアップデートの行方を整理してお届けする。
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Microsoftはオープンソースプロジェクトである「Hyperlight」と「Nanvix」を統合した次世代軽量VM技術の取り組みを公式ブログで解説した。数十ミリ秒の高速起動と安全な隔離を両立する環境にPOSIX互換性を追加し、既存アプリを改修なしで実行可能にするという。
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