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「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

日本のレゾナックを中心に日米10社ほどが参加するコンソーシアム「US-JOINT」が、新世代パッケージ技術をシリコンバレーで開発するという。微細化技術を競う半導体の前工程に比べると、少し地味な感じがする後工程(パッケージ技術)だが、いまこの分野に注目が集まっている。なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみた。

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大成建設は、現実空間とデジタルツインとをリアルタイムに相互連携できる次世代型メタバースのデジタルツインバースシステム「T-TwinVerse」を開発した。島根県の石見銀山地区をモデルに、都市BIMを組み込み、生成AIを利用してどこからでも自由に情報を登録、参照できるシステムを構築し、地域活性化に役立てる実証実験を開始した。

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Samsungがパリで開催した「Galaxy Unpacked」イベントにGoogleのハードウェアとAIをリードするリック・オステルロー氏が登壇。「SamsungとQualcommと緊密に連携して開発を進めてきたXRプラットフォーム」が「今年登場する」とSamsung MobileのTM ロー社長と発表した。

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レゾナックは2024年7月8日、次世代半導体パッケージング分野において、日米の半導体材料/装置メーカー10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を設立すると発表した。拠点はシリコンバレーで、半導体メーカーや大手テック企業といった顧客との連携を深める狙いだ。

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米MPSは、GaN FETを内蔵したフライバックレギュレータの製品群を拡大している。次世代パワー半導体の材料として期待されるGaNだが、Si MOSFETに比べてGaN FETの扱いは格段に難しい。ゲート駆動がSi MOSFETのように容易ではなく、緻密な制御を要求されるからだ。その難しさを取り除き、GaNソリューションを採用しやすくするのがMPSのGaN FET内蔵フライバックレギュレータだ。

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東京エレクトロンと太陽ホールディングス(太陽HD)は2024年6月5日、半導体実装/材料分野の最新技術に関するプレス向けセミナーを実施した。東京エレクトロンは次世代の塗布現像機に実装予定の膜形成手法や塗布手法を、太陽HDは、半導体の3次元積層に向けて研究開発を進めている高解像度感光性絶縁材料を紹介した。

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オリックス・レンテックは「第36回 ものづくり ワールド[東京]/第7回 次世代3Dプリンタ展」に出展し、BLT製の金属3Dプリンタによる造形サンプルを展示する他、3Dプリント造形シミュレーションサービス「3D-FABs」の体験ブースを設け、3Dプリンタによる造形の流れなどを紹介する。

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