最新記事一覧
エナジーウィズは、「Japan Mobility Show Bizweek 2026」において、独自に開発した次世代電池「ニッケル亜鉛電池」の実製品を公開した。
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ASUS JAPANは、クリエイター向けとなる次世代AIノートPC「ProArt P14（H7407）」「ProArt P16（H7607）」を発表した。
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SpaceXが米国で800MHz帯の周波数免許を取得する契約を発表した。FCCが認可した次世代衛星1万5000機と合わせ、携帯会社の周波数を借りずに自前で携帯サービスを提供する準備を進めている。
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第13回「次世代電力系統ワーキンググループ」では、系統アクセス手続きが急増している系統用蓄電池について、接続検討料を見直す方針が示された。同時に低圧系統用蓄電池についても、分割設置などによる規制逃れなどへの対策を強化する方針だ。
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ホンダは2027年からグローバルで順次投入する次世代ハイブリッドシステム（HEVシステム）の名称を「Honda Hybrid」に決定したと発表した。現行の2モーターHEVシステム「e:HEV」から移行することになる。
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三菱UFJフィナンシャル・グループは、預かり資産3000万円以上の富裕層向け会員組織「エムット Excellent Club」を2027年3月に開始する。会員特典として、年会費永年無料で預かり残高に応じて還元率が最大1.6％に高まるアメックスのプラチナカードを提供する。さらに、デジタル相続サービス「エムットそうぞく」を通じ、資産の円滑な次世代継承とグループ内循環を目指す。
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Intelの日本法人であるインテルが設立50周年を迎えた。記念イベントに登壇したIntel CEOのLip-Bu Tan氏は、日本の有機基板やファクトリーオートメーション（FA）技術を高く評価。次世代先端パッケージング技術「EMIB-T」を含め、日本企業との協業を重視する姿勢を強調した。
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ASUS JAPANは、プロクリエイター向けの薄型軽量14型ノートPC「ProArt P14」および16型モデル「ProArt P16」の国内展開を発表した。現時点で詳細は不明だ。
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米Googleは次世代AIモデル「Gemini 4 Argon」を発表した。最上位モデルの更新が10カ月ストップしていた同社だが、出力上限を従来比15倍超に拡大し、競合の半額以下の低価格で巻き返しを図る。ベンチマーク18項目中12項目で単独首位を獲得。一般公開に先立ち、まずは審査済みのサイバー防御機関へ先行配布される。AI開発の最前線で米OpenAIや米Anthropicとの競争が再加速する。
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AIは設計／製造の仕事をどう変えるのか。Autodeskは「Autodesk University 2026」のキーノートで、Fusionによる反復作業の削減や、部品の供給不足への対応を支援するエージェント型PLMを紹介した。さらに、製品や専門領域を横断して作業をつなぐ次世代Autodesk Assistantを披露。ツールの選択や操作から、解決すべき課題へと人の力を振り向ける将来像を示した。
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2026年10月6日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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川崎重工は、NVIDIAのフィジカルAIとデジタルツイン技術を活用し、「次世代デジタルシップヤード」の実現を目指すプロジェクトを開始した。海外で進むデジタルシップヤード構想と比べて、川崎重工とNVIDIAの取り組みにはどのような違いがあるのだろうのか。
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データと生成AIの活用が当たり前となった現在、それに耐えうるITインフラを整備する上でライセンス体系の変更やハードウェアコストの高騰、運用管理負荷に悩む企業は多い。加えて経営環境の変化に追従できる柔軟性も求められる。かつて運用の救世主だったHCIにも限界が見える中、デル・テクノロジーズが提唱する「選択肢を失わない次世代ITインフラ」の真価とは。
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日本HPの「OmniBook Ultra 14-kg」は、Qualcommの最新プロセッサ「Snapdragon X2 Elite」を搭載した14型の薄型軽量モバイルノートPCだ。各種ベンチマークによるパフォーマンス検証からArm版Windows特有の互換性まで、次世代AI PCの実力をチェックする。
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エナジーウィズは、安全性と高機能を兼ね備えた次世代電池「ニッケル亜鉛電池（Ni-Zn電池）」の実製品を公開すると発表した。寿命が鉛蓄電池の4倍、水系電解液の採用による不燃性、高エネルギー密度、充電時間の短さなどの特徴を兼ね備えている。
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Qualcommが開催した「Snapdragon Summit 2026」では、パーソナルデバイスにおけるオンデバイスAIの最前線が語られた。本稿では、スマートグラスなどで注目を集める「1bit AIモデル」の実用性と限界、そして次世代SnapdragonがどのようにAI処理へと最適化されていくのか、Qualcomm担当者の声とともに読み解く。
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10月1日にソフトバンクはモバイル事業20周年の記者説明会を開催した。同社はボーダフォン買収からiPhone導入や5G SA展開までの歩みを振り返った。今後は上り通信の強化やAI-RANの開発を進めてAI時代の通信基盤を構築する。
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10月1日に社名変更したエプソンジャパンが、「次世代ホームカテゴリー戦略」に基づく新製品や新サービスを多数発表した。プリンタの新モデルや月額定額制のプリントサービス「ReadyPrint」など、同社の新たな取り組みと注目のサービスや新モデルを紹介する。
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米国でのサケ大量死への関連が指摘され、環境規制の的となっているタイヤ老化防止剤「6PPD」。この課題を解決する次世代製品「ブルカノックス 4060」をランクセスが開発した。毒性試験をクリアし欧州でのREACH登録も完了した。
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島津製作所と東北大学は、分析計測技術の限界突破を目指す新研究拠点「CICMI」を設立する。CICMIではMALDI-TOF MSの性能向上を図る。さらに、ノーベル化学賞受賞者の田中耕一氏が国際卓越教授として参画し、自身の知見を次世代へ継承するための特別プログラムを実施する。
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AI技術の進展は通信事業者に「決定論的な性能」「AIスケールによる自動化」「持続可能な収益化」の3つの課題を突き付けている。ネットワーク運用の自律化を担うAIエージェントの実装の在り方と、急増するAIトラフィックを支えるトランスポート網の進化とは。2026年8月開催の技術セミナー「Nokia Amplify Japan 2026」の講演から解説する。
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台湾の台北市で開催されたPCおよびAI関連の見本市「COMPUTEX TAIPEI 2026」。本記事では、COMPUTEXの歩みや、今後のAI関連の動向についてダイジェストでまとめた動画をお届けする
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Navitas Semiconductorが、10kV（1万V）級の次世代炭化ケイ素（SiC）IGBTを開発する米陸軍の「ALATTIS」プログラムに選定された。同社は独自の「Trench-Assisted Planar（TAP）」構造を活用し、SiC MOSFETから超高耐圧のSiC IGBTへと技術領域を広げる。
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Ericssonは次世代モバイルネットワークインフラ技術の推進に向けて、村田製作所および住友電工それぞれと個別協定を締結したと発表した。横浜に新設したR＆Dセンターを活用し、6GおよびAI時代に向けたネットワーク性能の向上、製品のエネルギー効率向上のための技術開発を行う。
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ロームのSiCパワーデバイスがBMWの次世代EV向け電動パワートレインに採用された。高効率化や高性能化に貢献する。
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リコーはインクジェット事業拡大のため、厚木事業所に新棟を建設する。「人とAIが共創する次世代工場」として2028年度上期に完成し、ヘッド生産能力を2倍以上の引き上げを目指す。ペロブスカイト太陽電池など機能印刷領域も育成し、新たな成長の柱とする。
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毎秒2テラビット（2Tbps）という、次世代の光通信にも匹敵する通信速度を「無線」で実現する――。NTTが、100mの無線伝送実験で2Tbpsを達成した。なぜ光ファイバーではなく無線を使用したのか。またどのような仕組みを用いたのか。
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住友化学は、超低屈折率の透明薄膜を形成できる塗工液の開発に成功した。この塗工液は、可視光領域において高い透過率を有するとともに、300℃の優れた耐熱性と、高い耐溶剤性も兼ね備えている。
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AIが普及すると、モバイルネットワークに求められるものは何が変わるのか。エリクソン・ジャパンは9月28日の「エリクソン・フォーラム2026」で、上り通信の増加、ばらつきのない遅延、カバレッジの3つを同時に満たす必要があると説明した。基地局側にAIを載せる新世代機も展示した。
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SAIMEMORYは同社が手掛ける次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory：ザム）」の研究開発および商用化において、新光電気工業と協業することを発表した。NEDOプロジェクトでのZAM研究開発の先を見据えての協業だという。
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建設、エンジニアリング、インフラ、エネルギー業界では、設備が巨大化／複雑化する一方で、人材不足やコストの増加、プロジェクト管理の複雑化、設備の老朽化や運用高度化などのさまざまな課題が顕在化している。そこで注目されているのが、各プロセスでデータと意思決定をつなぐ「資産ライフサイクル・インテリジェンス」の考え方だ。本連載ではOctave日本法人の日本インターグラフが、AI活用が進む時代に、資産ライフサイクル・インテリジェンスが次世代インフラ運営になぜ必要かを4回にわたって解説する。
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グローバル展開を加速させる日本企業にとって「言語の壁」は依然として高い。通訳コストやスマートフォン翻訳アプリの限界を打破する次世代翻訳機、「iFLYTEK デュアルスクリーン AI翻訳機」の実力に迫る。
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三菱電機の米国子会社Mitsubishi Electric Power Productsが、NVIDIAの「Vera Rubin NVL72」などに対応する次世代AIデータセンター向け「Chip-to-Grid DSXリファレンスデザイン」を開発、公開した。AIデータセンター建屋内部にとどまらず、系統接続からGPUなどのチップへの電力供給、ラックから施設全体にわたる冷却までを統合的に設計した。
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Amazon.co.jpのタイムセールにて、ロジクールGのゲーミングキーボードが定価の16％オフとなる2万7535円で販売されている。キータッチの物理的な調整が可能で、次世代の入力体験を提供するという製品だ。
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米ハワイ州で開催されたQualcomm主催のイベント「Snapdragon Summit 2026」にて、AndroidとChromeOSの長所を融合させた新機軸のノートPC「Googlebook」の実機が披露された。実機ハンズオンを通じて、分かったこととは？
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AIアクセラレータを手掛ける日本発スタートアップのEdgeCortix（エッジコーティックス）は、最大3.36PFLOPSのAI処理性能を発揮するフィジカルAI向けの次世代スケーラブルAIチップレットプラットフォーム「RAIDEN」を発表した。
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Microsoftは、SIEMやXDR、脅威インテリジェンス、AI機能などを統合した「ISOC」のプレビュー提供を開始した。担当者とAIが情報を共有して協働する次世代SOC運用を支援する。
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三菱ケミカルは、次世代光通信向け有機電気光学（OEO）材料を手掛ける米国NLM Photonicsに出資した。AIデータセンター向け光インターコネクト材料市場における技術優位性を高めていく。
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エレファンテックは、次世代AIサーバ基板向けのインクジェット印刷装置「DK100」を海外の基板メーカーに初出荷した。高アスペクト比のマイクロビア導電化技術「DeepVia HDI」に対応した装置で、北米大手AI半導体メーカー向け基板の量産に向け、顧客の製造現場で立ち上げを開始する。
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Dyson（ダイソン）は、2026年9月1日に発売した新製品「Dyson CameraJet（ダイソン カメラジェット）フロッサー付き電動歯ブラシ」の詳細について説明した。同製品は歯を磨きながら、ヘッド部分に組み込まれた機械学習によって制御される10万ピクセルのマクロレンズカメラが歯間をリアルタイムで捉え、必要な箇所に正確にマウスウォッシュをジェット噴射できる。
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Amazon.co.jpで「Logicool G ハンコン G923 + シフター」が35%オフの4万2800円で販売中。次世代フィードバック「TRUEFORCE」やプログラマブルなデュアルクラッチを搭載した本格セットだ。
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12.7センチ四方のコンパクトなボディーに、次世代のAI機能をもたらすM6チップを搭載した「Apple 2026 Mac mini」が、Amazonのタイムセールに登場。定価の5％オフとなる17万6500円で販売されている。
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2026年9月14〜18日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。
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センサーは、デバイスそのものの性能向上に加え、AI／ソフトウェアによる信号処理や、複数のセンサーから得た情報を組み合わせるセンサーフュージョンによっても高度化が進んでいます。本稿では、EDN Japanがこれまで掲載してきた記事から、AIやセンサーフュージョンなど、次世代のセンシング技術について理解を深める上で役立つ記事をピックアップしてご紹介します。
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AI向け半導体の大型化とチップレット化に伴い、従来の樹脂基板では「反り」や「局所発熱」の課題が生じている。日本特殊陶業は「ネプコンジャパン［秋］2026」で、これらの課題を解決する次世代セラミック基板を披露した。
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ロームは2026年9月17日、BMWの次世代電気自動車（EV）コンセプト「Neue Klasse（ノイエ・クラッセ）」の電動パワートレインにおいて、ロームの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体が採用されたと発表した。ロームは、車載インバーター向けを中心に、SiCパワー半導体の展開を強化している。
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Oracleはプログラミング言語「Java」の最新版である「Java 27」とJava開発キット「Oracle JDK 27」の一般提供を開始した。パフォーマンスの改善や耐量子暗号（PQC）への対応など、次世代を見据えた重要なアップデートとして位置付けている。
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京都大学化学研究所は、米国ネブラスカ大学リンカーン校やNECと共同で、交替磁性体として注目される化合物「アンチモン化クロム（CrSb）」において、スピントルクの大きさと方向が、結晶方向に強く依存することを明らかにした。その主な起源が、CrSb／強磁性体界面の結晶・界面対称性にあることも示した。
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東邦チタニウムが次世代通信やAIを支える重要部材の増産に踏み切る。同社は、ハイエンドMLCC向け超微粉ニッケル（小粒径品）の生産能力を茅ヶ崎工場で2倍に引き上げると発表した。
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JALと東京国際空港ターミナルは、国際線の乗り継ぎを含むトランジット領域で、世界初となる顔認証「ウォークスルー体験」の実証に成功した。技術の核心は、顧客の超機微データを自社や巨大ITに集中させず顧客のスマホに保持させる「デジタルアイデンティティ」（データ主権）だ。2037年「旅客2倍」に伴う空港の容量限界と人手不足を打破し、航空券から「旅全体のパス」への進化を目指すJALの次世代CX戦略に迫る。
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