最新記事一覧
Pudu Roboticsは「2025国際ロボット展（iREX2025）」において、次世代の産業用自律型四足歩行型ロボット「PUDU D5」シリーズを披露した。2026年4月頃に日本で販売予定で、価格帯は600万〜700万円を想定している。
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Metaのマーク・ザッカーバーグCEOは、元Appleのヒューマンインタフェースデザイン担当副社長、アラン・ダイ氏を新設のクリエイティブスタジオのトップに迎えたと発表した。ダイ氏はReality Labsの下で、メタバースとAIデバイスを融合させた次世代製品の開発を統括する。Appleからはデザインチームのベテランも引き抜いた。
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ソフトバンクと安川電機は、通信技術とロボット技術を融合した「フィジカルAI」社会実装のための協業を開始した。MECのAIを活用し、1台で複数業務を担う次世代ロボットの開発を進め、ビル管理やオフィス運用の高度化を目指す。
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日産自動車はAWSと連携し、SDV開発を加速するソフトウェア開発基盤「Nissan Scalable Open Software Platform」を構築した。本基盤は車両データ、開発環境、OS層を統合し、グローバル開発体制の効率化と継続的な価値提供を可能にする。
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ゴーデルブロックとAccelerated Komputingの共同研究成果となるCADモデル生成AI技術「MEDA」が、次世代設計技術の一例として、国際的なホワイトペーパーで取り上げられた。
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著作権の保護期間が満了した図書・古典籍資料（約35万点）を、横書きテキストで読める。
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AWSの年次イベントにて、CEOのマット・ガーマン氏は自律的に実務をこなすAIエージェントが普及する未来を展望した。インフラから開発環境まで、ビジネス価値の創出に直結する最新発表の要点を解説する。
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AWSは年次イベント「re:Invent 2025」で、3nmプロセスの新AIチップ「Trainium3」と搭載システム「Trainium3 UltraServer」を発表し、一般提供を開始した。先代比で演算性能最大4.4倍、メモリ帯域幅約4倍を達成。次世代「Trainium4」ではNVIDIAの「NVLink Fusion」をサポートし、GPUとのシームレスな連携を目指す。
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富士通は2025年12月2日、技術戦略説明会「Fujitsu Technology Update」を開催。生成AI関連の新技術や次世代CPU「FUJITSU-MONAKA」のロードマップについて説明した。
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ソニーは、フルサイズミラーレス一眼カメラ「α7」シリーズの第5世代となる「α7 V」を発表した。12月19日に発売し、市場想定価格はボディ単体が42万円前後。ハイアマチュアや撮影を趣味とするユーザー向けに、AI認識性能と高速連写性能を強化した。
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スタンレー電気は、京都大学と日亜化学工業と共同で進める次世代レーザー「PCSEL」の研究成果を公開した。発光サイズΦ1mm素子で高指向性ビームを生成し、水中センシングへの有効性も確認した。
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OpenAIは、主要投資家であるThrive Capitalが設立したThrive Holdingsの株式を取得したと発表した。企業によるAI導入を加速するための提携だと説明する。同日、コンサル企業のAccentureとも提携し、次世代AI活用サービスの主要パートナーとなることを明らかにした。
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東京科学大学らの研究グループは、ペロブスカイト型酸化物鉄酸ビスマスのビスマス（Bi）と鉄（Fe）を異種元素に置換することで、「強磁性」と「強誘電性」を併せ持ちながら、温度上昇で収縮する「負の熱膨張」を示す材料を開発した。消費電力が小さく高速アクセスが可能な磁気メモリの開発につながるとみている。
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NECがHPC（高性能コンピューティング）技術のイベント「NEC HPC Forum」を開催。同社がスペインのOpenchipと共同で開発を進めている次世代ベクトル処理ユニットについて紹介した。
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サイバーエージェントの人事制度の設計を担ってきたのが、常務執行役員CHOの曽山哲人氏だ。20年にわたり人事責任者として現場と経営をつなぎ、次世代リーダーの育成や「失敗を許容する文化」の定着を推進してきた。曽山氏の経験から導かれた組織マネジメントの要諦とは？
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系統用蓄電池の系統アクセス手続きが急増する中で課題となっている「空押さえ」の問題。資源エネルギー庁の「次世代電力系統ワーキンググループ」の第5回会合では土地取得を申請条件に加えるなど、その新たな対応策が議論された。
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「日本発」の次世代エネルギーとして期待されるペロブスカイト太陽電池。その実用化へのラストワンマイルを埋めるのは、コニカミノルタの「フィルム技術」かもしれない。
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Amazonブラックフライデーセールにて、ロジクールのハンドルコントローラーがお買い得となっている。次世代技術「TRUEFORCE」によるリアルなフィードバックが特徴で、PS5やPCでのレースゲーム体験を向上させる。人気タイトルにも対応した本格モデルである。
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高耐熱／高耐圧用途向けでシリコン（Si）に代わる次世代パワー半導体材料として、炭化ケイ素（SiC）への注目度がますます高まっている。2025年9月に開催されたSiCに関する国際学会「International Conference on Silicon Carbide and Related Materials（ICSCRM） 2025」での動向などを踏まえて、SiC開発の現状や日本を含めた世界のプレイヤーの勢力図について、名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授の加藤正史氏に聞いた。
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富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FFEM）の静岡工場内に建設していた新棟が竣工し、稼働を始めた。次世代半導体向け新規材料の開発／評価を行う。重点事業と位置付ける半導体材料事業において新規材料の開発を加速するとともに、高品質な製品の安定供給を実現していく。
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試作レスやリードタイム短縮への要求が高まる中、高品質なマテリアルデータ活用の重要性が増している。こうしたニーズに応えるべく、日本HPは次世代マテリアルスキャナー「HP Z Captis」を市場投入した。多様な素材の質感や凹凸、光沢までも手軽にデジタル化できるHP Z Captisの真価に迫る。
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SUBARUは、同社のステレオカメラを用いたADAS「アイサイト」の次世代システム向けに開発しているSoC（System on Chip）について、自動車向け機能安全規格であるISO 26262の認証を取得したと発表した。
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Plaud.aiが、AI搭載次世代ボイスレコーダーデバイスを自社ECサイトの「BLACK FRIDAY」セールとアマゾンジャパンの「Amazonブラックフライデー」で20%オフで販売している。「Plaud Note」の新色「ネイビー」も対象だ。
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静岡大学と分子科学研究所は、実験で観測できない「隠れた反応経路」を再現／予測できるアルゴリズムを開発した。AIによって導かれた「潜在変数」が、化学反応の本質的理解や有機分子材料の設計に役立つことを示した。
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onsemiは、AIデータセンターやEVなどの高電力アプリケーション向けに、次世代縦型GaNパワー半導体を発表した。GaN-on-GaN構造で高電力密度と効率を両立し、損失を約50％低減する。
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Gartnerは次世代型スマート社会を見据えたテクノロジーハイプサイクルを発表した。インフラの構築・運用を担うエンジニアがこの先5年で把握すべき技術トレンドの範囲は想像以上に広大になるようだ。
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東レとHyundai Motor Groupは、次世代モビリティ向けの先進素材を開発するため、「戦略的共同開発契約」を締結した。高性能車両や月面探査ローバー、ロボットなどの特殊用途を含む、先進モビリティ技術の開発を推進する。
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6G（第6世代移動通信）やWi-Fi 7／8といった無線やレーダー技術など最先端の研究開発現場において、エンジニアは現在、従来の計測器では解決できない課題に直面している。そうしたエンジニアが直面する「不可能」を解消する新世代のシグナルスペクトルアナライザーをローデ・シュワルツ（Rohde & Schwarz）が新たに開発した。
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再エネ電源の増加や需要家側設備の影響により、「電圧」に起因した系統の不安定化リスクが指摘されている。そこで資源エネルギー庁の「次世代電力系統ワーキンググループ」では、適正な電圧維持を通じた系統の安定運用に向けた対策について検討が行われた。
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フォーミュラEと国際自動車連盟（FIA）は、次世代フォーミュラEマシン「GEN4」を公開した。
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太陽ホールディングス（太陽HD）は、imecとの共同研究で、次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用い、直径12インチ（300mm）のウエハー上でCD（クリティカルディメンション）1.6μmの3層RDL（再配線層）を形成することに成功した。この成果を「14th IEEE CPMT Symposium Japan（ICSJ2025）」で発表した。
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JFEエンジニアリングとJ&T環境が、廃棄物ケミカルリサイクルプロセス「C-PhoeniX Process」の小型炉実証設備を完成させた。
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Intelが2025年末に一部を出荷する予定の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」（開発コード名：Panther Lake）は、「Xe3 GPU」なる新しいGPUコアを搭載する。この記事では、Xe3 GPUの概要をお伝えする。
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半導体として優れた特性を持ち、採用拡大が進んでいる炭化ケイ素（SiC）／窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス。横河計測は、次世代パワーデバイスの高速な電気信号を正確に測定できる高電圧差動プローブを開発した。
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STMicroelectronicsは、次世代AIデータセンター向け電源供給システムの試作品を発表した。NVIDIAが開発する800V直流電源アーキテクチャをサポートする新しい設計だ。
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同工場ではAIなどのデジタル技術を相次ぎ導入し、「次世代型工場」としての整備を推進。生産現場の安全性向上と、品質管理の高度化を他拠点に先駆けて実施している。
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インフィニオン テクノロジーズは、同社のパッケージ「EasyPACK」の次世代ファミリー「EasyPACK C」を発表した。最初の製品として、SiCパワーモジュールの提供を開始している。
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近年、管理職への昇進を望まず、専門職としてのキャリアを志向する優秀な若手社員が増加している。彼ら・彼女らが管理職を敬遠する理由は「管理職が『罰ゲーム』と見なされているからだ」と社員教育や採用支援を手掛けるジェイックの近藤浩充氏は指摘する。罰ゲーム化する管理職の現状と原因を分析し、これからの管理職育成に必要な考え方を解説する。
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深刻化する人手不足、変種変量生産や脱炭素への対応など、製造業を取り巻く課題は一層複雑化している。今求められているのは変化に強く、持続可能な生産体制への進化だ。三菱電機は、長年培ってきたコンポーネント技術とデジタルソリューションを融合させることで、こうした課題の解決に挑んでいる。「IIFES 2025」では、新製品の「MELSEC MXコントローラ」を搭載したGPUユニット組み立てデモを中核に、最先端のFAソリューションおよび機器群を出展する。同社の次なる一手を象徴する、意欲的な展示構成の見どころを紹介する。
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Samsung Electronics子会社Samsung Electro-Mechanicsと住友化学グループが、次世代パッケージ基板の鍵となる素材「ガラスコア」を製造する合弁会社（JV）設立に向けた覚書（MOU）を締結した。合弁会社は韓国に設置され、量産は2027年以降に開始される予定だ。
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OpenAIはAWSと7年にわたる380億ドルの提携を結んだ。数十万規模GPUを含むAWSの計算基盤を利用し、生成AIの学習と推論を大規模に運用可能とする。UltraServer由来の低遅延クラスターで次世代モデル訓練も視野に、研究開発と性能向上を促進させる。
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将来宇宙輸送システムが18社1大学と「次世代宇宙港」構想を発表。陸上拠点と洋上発射拠点を組み合わせた「多機能複合拠点」構想で、総投資額は2.5兆円と試算。2040年代の実現を目指す。
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アイシンはジャパンモビリティショー2025で、「心を動かす移動の未来」を掲げ、電動化と知能化を両輪に据えたコンセプトカーや機能統合電動ユニット（Xin1）など次世代技術を披露した。
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Windows 10サポート終了後も3割超の企業で同OSが残存している。この移行遅延層が、単なるOSのバージョンアップにとどまらず、次世代PCに求めているものとは。
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矢野経済研究所は、次世代モビリティ市場を調査し、2035年までの国内新車販売台数予測を公開した。2035年には最大成長ケースで10万2100台に達すると予測する。
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インテルが、国内の報道陣向けに次世代プロセッサ「Panther Lake」（開発コード名）の概要や、AI PCに関する発表会を開催した。
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日立建機は2027年4月1日付で、「LANDCROS」に社名を変更する。建設や鉱山の重機メーカーとして新たなブランドに刷新し、建機中心の事業構造から脱却し、AIやロボティクス、センシング、通信技術を融合した次世代建機の開発や「ソリューションプロバイダー」への進化を目指す。
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NVIDIAは「OCP Global Summit」において、ギガワット規模のAIファクトリー構想を示した。参画するパートナー各社も、高効率な800VDCへの移行に向けたさまざまなシステムや製品サポートを発表している。
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ダイハツ工業は、「Japan Mobility Show（ジャパンモビリティショー） 2025」において、新開発の軽自動車用「e-SMART HYBRID」を披露した。ワールドプレミアとして世界初公開した次世代軽自動車のコンセプトカー「K-VISION」に搭載するパワートレインとなっている。
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トヨタ自動車は10月29日、車の総合展示会「Japan Mobility Show 2025」のプレスデーにおいて、複数の新型車を発表した。中でも、国内外のメディアから注目を集めていたのが、「COROLLA CONCEPT」だ。
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