最新記事一覧
今の生成AIは、まだ「エモくない」──宇宙事業を手掛けるスペースデータ（東京都港区）社長の佐藤航陽氏は、現状の生成AIの“限界”をこう指摘する。このような、AIが苦手とする“人間の本質”に挑む新たなSNS「Lovvit」（ラヴィット）が登場した。創業者と佐藤氏に感情を取り込むSNSの可能性を聞いた。
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TOPPANは、石川工場（石川県能美市）に次世代半導体パッケージの研究開発を行うパイロットラインを導入する。稼働は2026年7月の予定だ。有機RDLインターポーザ−などの研究開発と、量産化に必要な技術の検証を行う。
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乃村工藝社は、東京都江東区青海で2025年10月に開業した次世代型多目的アリーナ「TOYOTA ARENA TOKYO」で、3つの屋外空間とメイン階段の企画、デザイン・設計、施工を担当した。
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DNPは久喜工場内に「TGVガラスコア基板」のパイロットラインを新設し、2025年12月に稼働を開始する。
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SHW Techは、次世代パワー半導体材料である炭化ケイ素（SiC）と、異種材料を常温で直接接合させることに成功した。これまで常温での接合が極めて難しいといわれてきた「SiCとシリコン（Si）」および、「サファイアとSiC」の接合を実証した。
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OPPO本社の研究施設にて、次世代の品質技術「Apex Guard」について取材した。品質向上のために新素材を開発し、金属やガラスもほぼ自社で製造しているという。パフォーマンスや電池持ちを向上させる開発にも注力している。
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今回紹介するのは、中国深?発のスタートアップであるZettlabの「Zettlab AI NAS」。その名の通りAI機能を統合した次世代のNASです。特筆すべきは、いわゆる“ローカルLLM”をインストール可能である点です。
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トヨタシステムズは、日本IBMの支援を受け、生成AIツール「TG4X」を活用して次世代人材が基幹システム開発に取り組む「レガシーコードラボ」を設立した。
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日産自動車と英国のAIスタートアップであるWayveは、WayveのAI（人工知能）技術の採用により次世代に進化させた日産の運転支援システム「プロパイロット」（次世代プロパイロット）を幅広い車種に搭載するための協業契約を締結した。次世代プロパイロットを搭載した最初のモデルは、2027年度内に日本国内で発売する予定だ。
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カインズは12月11日、デジタルを活用した次世代店舗「カインズ吉川美南店」をオープン。同じ敷地内に、24時間無人営業のミニホームセンターも設置した。その狙いとは？
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何か楽器を演奏したいと思っていても「楽譜が読めない」とか「練習する時間がない」といった理由で、二の足を踏んでいる人は多いのではないだろうか。過去に楽器を買ってみたが、途中で諦めてしまった人もいるだろう。「KANTAN Play Core」は、従来の楽器が苦手な人でも気軽に演奏できることを目指して作られた新世代電子楽器である。筆者も購入してみたので、早速レビューしていきたい。
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カインズは12月11日、カインズ吉川美南店をオープンした。次世代型店舗の1店目として、デジタル施策を全面導入。店内はどのように変わるのだろうか？
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日本ガイシは、次世代半導体市場への対応を強化するため、ハイセラムキャリアの生産能力を約3倍に増強する。NGKセラミックデバイスの生産設備を増強するほか、前工程を担うNGKエレクトロデバイスにも新たに成形、焼成設備を導入する。
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富士通は技術戦略説明会において、製造現場へのAI導入課題を解決する次世代CPU「MONAKA」や1ビット量子化技術について説明した。会場では、研究開発の成果として空間モデル技術のデモンストレーションを披露した。
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大和ハウス工業と米Autodeskは、BIMによる建設生産の高度化を見据え、第4弾となる戦略的パートナーシップを交わした。今回の提携ではBIMを基軸にAI活用やデータ連携などで、大和ハウス工業が創業時から培ってきた工業化建築をブラッシュアップし、次世代工業化建設の構築を目指す。
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日立製作所と日立ビルシステムは、標準型エレベーター「アーバンエース HF」の次世代コネクテッドモデル「アーバンエース HF Mirai」を2026年4月に発売する。スマホでカゴ呼び出しによる待ち時間の短縮に加え、災害発生時の迅速な復旧や運転時に発生する回生電力の再利用など、ビルの資産価値を向上させる機能を備える。
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ユニ・チャームは、経血を用いて女性のからだの状態を把握できる次世代ヘルスケアサービス「ソフィ FemScan」の試験運用を開始した。HPV検査に対応し、セルフケアの高度化を支援する。
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太陽ホールディングスは、次世代半導体パッケージング用の感光性絶縁材料「FPIM」シリーズを使用し、ウエハー上で配線間隔1.6μmの3層RDL形成に成功した。
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年末年始を控え、観光地では外国人観光客を中心とした集客増を見込む一方、ごみのポイ捨てなど、オーバーツーリズムの問題にも直面する。
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NTTは8日、同社グループが東京・日比谷で進める再開発計画で今月着工した複合高層ビル「NTT日比谷タワー」の完成予定が2031年10月末だと発表した。
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川崎重工業は「2025国際ロボット展（iREX2025）」において、ロボットを含めた複数機器の同期制御のデモを通して、次世代オープンコントローラーのコンセプトを紹介した。
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NTTドコモビジネスとダッソー・システムズは、NTTが開発した次世代ネットワーク技術「IOWN APN（All Photonics Network）」を活用し、3D CADによるリアルタイムな遠隔共同作業の実証に「世界で初めて」（両社）成功したと発表した。
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リガクは、次世代メモリやAIチップなどの先端半導体製造ラインにおいて、ウエハーの膜厚や組成を高い精度で計測できるインラインX線膜厚／密度モニター「XTRAIA MF-3400」を開発、販売を始めた。同社にとって第4世代となる新製品は、従来機に比べ測定能力が最大2倍となった。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「Japan Mobility Show（ジャパンモビリティショー） 2025」で披露された革新的なデザインコンセプトや次世代モビリティについて、メカ設計フォーラム視点でまとめた「Japan Mobility Show 2025 レポート【メカ設計編】」をお送りします。
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Pudu Roboticsは「2025国際ロボット展（iREX2025）」において、次世代の産業用自律型四足歩行型ロボット「PUDU D5」シリーズを披露した。2026年4月頃に日本で販売予定で、価格帯は600万〜700万円を想定している。
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Metaのマーク・ザッカーバーグCEOは、元Appleのヒューマンインタフェースデザイン担当副社長、アラン・ダイ氏を新設のクリエイティブスタジオのトップに迎えたと発表した。ダイ氏はReality Labsの下で、メタバースとAIデバイスを融合させた次世代製品の開発を統括する。Appleからはデザインチームのベテランも引き抜いた。
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ソフトバンクと安川電機は、通信技術とロボット技術を融合した「フィジカルAI」社会実装のための協業を開始した。MECのAIを活用し、1台で複数業務を担う次世代ロボットの開発を進め、ビル管理やオフィス運用の高度化を目指す。
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日産自動車はAWSと連携し、SDV開発を加速するソフトウェア開発基盤「Nissan Scalable Open Software Platform」を構築した。本基盤は車両データ、開発環境、OS層を統合し、グローバル開発体制の効率化と継続的な価値提供を可能にする。
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ゴーデルブロックとAccelerated Komputingの共同研究成果となるCADモデル生成AI技術「MEDA」が、次世代設計技術の一例として、国際的なホワイトペーパーで取り上げられた。
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著作権の保護期間が満了した図書・古典籍資料（約35万点）を、横書きテキストで読める。
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AWSの年次イベントにて、CEOのマット・ガーマン氏は自律的に実務をこなすAIエージェントが普及する未来を展望した。インフラから開発環境まで、ビジネス価値の創出に直結する最新発表の要点を解説する。
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AWSは年次イベント「re:Invent 2025」で、3nmプロセスの新AIチップ「Trainium3」と搭載システム「Trainium3 UltraServer」を発表し、一般提供を開始した。先代比で演算性能最大4.4倍、メモリ帯域幅約4倍を達成。次世代「Trainium4」ではNVIDIAの「NVLink Fusion」をサポートし、GPUとのシームレスな連携を目指す。
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富士通は2025年12月2日、技術戦略説明会「Fujitsu Technology Update」を開催。生成AI関連の新技術や次世代CPU「FUJITSU-MONAKA」のロードマップについて説明した。
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ソニーは、フルサイズミラーレス一眼カメラ「α7」シリーズの第5世代となる「α7 V」を発表した。12月19日に発売し、市場想定価格はボディ単体が42万円前後。ハイアマチュアや撮影を趣味とするユーザー向けに、AI認識性能と高速連写性能を強化した。
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スタンレー電気は、京都大学と日亜化学工業と共同で進める次世代レーザー「PCSEL」の研究成果を公開した。発光サイズΦ1mm素子で高指向性ビームを生成し、水中センシングへの有効性も確認した。
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OpenAIは、主要投資家であるThrive Capitalが設立したThrive Holdingsの株式を取得したと発表した。企業によるAI導入を加速するための提携だと説明する。同日、コンサル企業のAccentureとも提携し、次世代AI活用サービスの主要パートナーとなることを明らかにした。
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東京科学大学らの研究グループは、ペロブスカイト型酸化物鉄酸ビスマスのビスマス（Bi）と鉄（Fe）を異種元素に置換することで、「強磁性」と「強誘電性」を併せ持ちながら、温度上昇で収縮する「負の熱膨張」を示す材料を開発した。消費電力が小さく高速アクセスが可能な磁気メモリの開発につながるとみている。
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NECがHPC（高性能コンピューティング）技術のイベント「NEC HPC Forum」を開催。同社がスペインのOpenchipと共同で開発を進めている次世代ベクトル処理ユニットについて紹介した。
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サイバーエージェントの人事制度の設計を担ってきたのが、常務執行役員CHOの曽山哲人氏だ。20年にわたり人事責任者として現場と経営をつなぎ、次世代リーダーの育成や「失敗を許容する文化」の定着を推進してきた。曽山氏の経験から導かれた組織マネジメントの要諦とは？
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系統用蓄電池の系統アクセス手続きが急増する中で課題となっている「空押さえ」の問題。資源エネルギー庁の「次世代電力系統ワーキンググループ」の第5回会合では土地取得を申請条件に加えるなど、その新たな対応策が議論された。
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「日本発」の次世代エネルギーとして期待されるペロブスカイト太陽電池。その実用化へのラストワンマイルを埋めるのは、コニカミノルタの「フィルム技術」かもしれない。
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Amazonブラックフライデーセールにて、ロジクールのハンドルコントローラーがお買い得となっている。次世代技術「TRUEFORCE」によるリアルなフィードバックが特徴で、PS5やPCでのレースゲーム体験を向上させる。人気タイトルにも対応した本格モデルである。
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高耐熱／高耐圧用途向けでシリコン（Si）に代わる次世代パワー半導体材料として、炭化ケイ素（SiC）への注目度がますます高まっている。2025年9月に開催されたSiCに関する国際学会「International Conference on Silicon Carbide and Related Materials（ICSCRM） 2025」での動向などを踏まえて、SiC開発の現状や日本を含めた世界のプレイヤーの勢力図について、名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授の加藤正史氏に聞いた。
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富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FFEM）の静岡工場内に建設していた新棟が竣工し、稼働を始めた。次世代半導体向け新規材料の開発／評価を行う。重点事業と位置付ける半導体材料事業において新規材料の開発を加速するとともに、高品質な製品の安定供給を実現していく。
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試作レスやリードタイム短縮への要求が高まる中、高品質なマテリアルデータ活用の重要性が増している。こうしたニーズに応えるべく、日本HPは次世代マテリアルスキャナー「HP Z Captis」を市場投入した。多様な素材の質感や凹凸、光沢までも手軽にデジタル化できるHP Z Captisの真価に迫る。
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SUBARUは、同社のステレオカメラを用いたADAS「アイサイト」の次世代システム向けに開発しているSoC（System on Chip）について、自動車向け機能安全規格であるISO 26262の認証を取得したと発表した。
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Plaud.aiが、AI搭載次世代ボイスレコーダーデバイスを自社ECサイトの「BLACK FRIDAY」セールとアマゾンジャパンの「Amazonブラックフライデー」で20%オフで販売している。「Plaud Note」の新色「ネイビー」も対象だ。
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静岡大学と分子科学研究所は、実験で観測できない「隠れた反応経路」を再現／予測できるアルゴリズムを開発した。AIによって導かれた「潜在変数」が、化学反応の本質的理解や有機分子材料の設計に役立つことを示した。
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onsemiは、AIデータセンターやEVなどの高電力アプリケーション向けに、次世代縦型GaNパワー半導体を発表した。GaN-on-GaN構造で高電力密度と効率を両立し、損失を約50％低減する。
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Gartnerは次世代型スマート社会を見据えたテクノロジーハイプサイクルを発表した。インフラの構築・運用を担うエンジニアがこの先5年で把握すべき技術トレンドの範囲は想像以上に広大になるようだ。
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