最新記事一覧
リンテックは、福岡県糸島市に約200億円を投じ、新研究施設「半導体ソリューションラボ」を開設する。同施設は、2028年10月に竣工予定で、導体／電子部品製造工程用材料の研究／開発を行う見込みだ。
()
トヨタ自動車は2026年度第1四半期の連結業績を発表した。
()
半導体トレーサビリティの現状と課題、サプライチェーンのレジリエンス向上への影響を議論するシリーズ。今回は、COVID-19が示した教訓や、次世代のトレーサビリティ技術を紹介する。
()
サウジアラビアの巨大金融街KAFD。10万超の資産をAIで統合管理し、通信を「電気や水」と同等の公共インフラと定義する。CITOが明かす、技術を「見えない存在」へと昇華させる戦略の神髄とは。
()
Samsungは、次世代の「Samsung Galaxy」折りたたみ製品向けの技術「Flex Titanium」を発表した。2つのチタン部品を組み合わせることで、薄さと柔軟性、強度のバランスを高次元で達成している。
()
近年、夏の暑さは深刻化し、最高気温35度を超える猛暑日の日数は年を追うごとに増加傾向にある。熱中症の患者数も増えており、その発生場所は意外にも「住空間」が多いという。住まいを快適に冷やして酷暑を乗り切りたいニーズに対し、積水ハウスとパナソニックは除湿熱交換型システムを共同開発し、2026年8月3日に発売した。
()
ロボットが自律的に動く未来の都市基盤が、加賀市で動き出した。デジタルカレッジKAGAは360度カメラ搭載ドローンと3D空間を描画する最新技術「3DGS」を活用し、市内の観光名所などを3Dモデル化する。3DGSデータは、単に“見る”だけでなく、AIやロボットが“読める”基礎データとしての利活用も見据える。
()
Mobileyeのクラウドで更新する道路情報を活用した先進運転支援技術が2027年投入予定のStellantisの次世代車に採用される。車線維持支援やハンズフリー運転機能の高度化につなげる。
()
ルネサス エレクトロニクスは、次世代AIや高性能コンピューティング（HPC）に向けた第3世代MRDIMM用「メモリインタフェースチップセット」を発表した。DDR5ベースのサーバプラットフォームと互換性を保ちながらメモリ帯域幅を25％改善し、最大16000Mトランスファ/秒の高速データ伝送を実現する。
()
PLAYが「AWS DevOpsエージェント」と「New Relic MCP Server」を連携させ、次世代のインシデント対応体制を構築した。
()
ノベルクリスタルテクノロジーはファインセラミックセンター（JFCC）と共同で、次世代パワー半導体材料の「酸化ガリウム」について、結晶中の欠陥を3次元的に可視化する技術を開発した。非破壊で高速に大面積の欠陥分布を評価でき、検出精度も高い。
()
大真空は、次世代水晶デバイス「Arkh」シリーズの本格的な量産を開始した。高周波に対応する水晶発振器「Arkh.2G」を供給することで、光トランシーバー市場への本格的な参入とシェア拡大を目指す。
()
アクティオは、やまびこが開発した「マルチハイブリッドシステム」をレンタルで提供している。発電機と蓄電池を組み合わせた電力を最適に制御する次世代電源システムで、従来の仮設電源と比較し、燃料使用量を最大9割削減できるという。
()
アルプスアルパインは、48V電源化が進む次世代EV向けの車載検出スイッチ「SPVQK」シリーズを販売開始した。最大定格52Vに対応していて、48V電源環境に直接対応できる。
()
DMPは「DMP 東京ロボティクス・イノベーションセンター ショールーム」を開所した。最大200台を統合制御できる搬送ロボットや、中核頭脳となるエッジAIチップ「DI1」を展開し、現場の課題解決とフィジカルAIの社会実装を加速する。
()
日本HPの超軽量モバイルノートPCがAmazonのタイムセールに登場した。次世代AIプロセッサを搭載しながら重量約970gを実現した本モデルが、通常価格から18％オフの13万9800円で購入できる。
()
高性能な録音機能とAIによる高精度な文字起こし、さらに多次元要約機能を備えた次世代のボイスレコーダーが、Amazonのタイムセールでお得に購入できる。
()
DTSインサイトは、富士通が提供してきたソースコード解析ツール「Agile+Relief」の関連資産を取得し、サポートサービスを承継した。今後、後継製品「CodeRelief」として次世代の品質向上ソリューションを展開する。
()
ワークマンが、日常使いを意識した次世代のファン付きウエアを投入。2900円の商品などを展開し、作業現場向けから一般消費者市場への拡大を狙う。
()
燈は建設業や製造業の現場で培ったAI開発の知見と独自開発のシミュレーション基盤「Melchior」を軸に、現場の課題を解決するフィジカルAIの社会実装を加速する。フィジカルAIが現場で当たり前に浸透してる状態を実現し、日本の生産力を次世代へ引き継ぐことを目指す。
()
東武鉄道と日立は、生体認証サービス「SAKULaLa」を用いた顔認証改札を池袋駅で実用化し、移動から買い物・宿泊まで手ぶらでつながる「顔ID生活圏」を始動させた。既存改札への後付け対応や高いセキュリティ技術が強み。一方で、個人情報の心理的ハードルやラッシュ時の処理速度に課題も残る。対するJR東日本はスマホアプリを活用した無線（UWB）方式で対抗。次世代改札とデジタルIDの標準化を巡る主導権争いが本格化している。
()
近年、AI需要の伸長により厳しい環境下でも動作可能な高性能チップが必要とされている。このような中、AMDはAI領域に強い、高性能で高耐久な組み込み向け製品を提供し、日本でも市場を拡大している。本稿では同社が展開する組み込み向け製品「AMD x86 Embedded」シリーズの特長や市場の動向に焦点を当てて紹介する。
()
オウルテックは7月28日に新製品発表会を開催し安全性を高めたモバイルバッテリーの新製品を発表した。燃えにくい準固体電池の採用やTFT液晶パネルによる状態表示など独自の技術を詰め込んでいる。8月中旬からドン・キホーテや全国の家電量販店などで順次発売する見通しだ。
()
日本アイ・ビー・エムと関西医科大学は、次世代の医療DX基盤となる「医療AI共通ICTプラットフォーム」を共同開発し、第1弾として生成AIを活用した文書作成支援の実運用を導入した。
()
AMDが自社イベントで、データセンター／サーバ向けの新世代CPU／GPUと、それを搭載するラックマウントシステムを発表した。発表内容を見ていると、ライバルであるNVIDIAに対する“真っ向勝負”感が伝わってくる。
()
Vicorは「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、車載向け48V出力DC-DCユニット「Paladin」などを紹介した。同社が得意とする小型電源モジュールの採用により、800Vアーキテクチャや48Vシステムに対応した車載電源ユニットを省スペースに構成できる。
()
次世代電池として期待される「ペロブスカイト太陽電池」。その量産化を後押しする新技術が発表された。三菱マテリアルは、高い発電効率を実現する電子輸送層向けインクのサンプル提供を開始した。
()
西江大学校と自然科学研究機構分子科学研究所／総合研究大学院大学の研究グループは、次世代電池用の固体電解質中で、リチウムイオンが動く仕組みを分子レベルで解明した。これにより、リチウムイオンの移動は周囲の陰イオンがつくるイオンゲージの協同的な再配列によって起こることが判明した。
()
東畑・梓設計共同企業体と梓総研は、2025年大阪・関西万博のシンボル「大屋根リング」を次世代に継承するデジタルアーカイブプロジェクト「Record-RING」を始動した。
()
香港のスマートグラスメーカー、Even Realitiesが都内で開催した初のユーザー・開発者向けイベント「EVEN DAY Japan 2026」。カメラ非搭載で日常に溶け込む超軽量スマートグラス「EVEN G2」が注目を集める中、来日したCEOのウィル・ワン氏が語ったスマートグラスの未来と、熱気あふれる日本の開発者コミュニティの最前線をレポートする。
()
高島屋の村田善郎社長は24日までに産経新聞のインタビューに応じた。創業200周年を迎える2032年2月期に事業利益を750億〜800億円（26年2月期は596億円）へ引き上げる目標に向け、次世代型SC（ショッピングセンター）、金融事業、ベトナム事業の3分野に重点投資すると表明した。ベトナムに小型店出店の意欲を見せ、村田氏は「アバンギャルド（前衛的）な百貨店」として挑戦を続けるとも述べた。主な一問一答は次の通り。（柳原一哉）
()
三菱ケミカルは、炭素繊維プリプレグ「Xlinktech」の新シリーズとして、「Xlinktech-HT（＃375）」と「Xlinktech-HS（＃372）」を開発し、サンプル提供を開始した。独自の樹脂設計技術により、高弾性CFRPの課題だった剛性と耐衝撃性の両立に成功している。
()
GartnerはフロンティアAI時代に向けたセキュリティ戦略の再構築を提言した。シャドーAIの利用実態把握やCTEMへの発展、実行時のリアルタイム監視など能動的な防御姿勢を求め、攻撃を予測、阻止する先制的セキュリティへの転換を提言した。
()
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、7月19日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
()
タダノは「CSPI2026」で、新世代の70トンラフテレーンクレーンと、その作業を電動化する「バッテリー式 e-PACK」を展示した。幅800ミリ以下に収まる電動高所作業車や走行から荷役までを電動化したカーゴクレーンといったGX建設機械に加え、実機に近い操作を学べるVRシミュレーターも紹介した。
()
AppleとFord Motorは、次世代EV基盤にAppleの「マップ」を直接組み込むと発表した。新提供のSDKを活用し、iPhoneを接続せずに車載機能としてナビゲーションを稼働させる。EV向け経路探索や充電向け温度調整にも対応するほか、Fordのハンズフリー走行機能「BlueCruise」の開発にも地図情報を活用する。
()
ガラス基板は、次世代半導体パッケージの有力材料として注目されている。しかし、レーザー加工やエッチングなどで生じるクラックや空隙などの内部欠陥は表面検査だけでは把握しにくく、量産時の歩留まりを左右する課題となっている。韓国Tomocube社は、この課題に対応する非破壊3D解析装置「HT-T1 Desktop（HT-T1D）」を投入した。本稿では、その技術的な特徴と、ガラス基板の量産にどのように貢献するのかを紹介する。
()
東京大学の研究グループは、反強磁性体を用いた次世代MRAM開発において、超高速スイッチングを実現するための設計指針を示した。
()
AIの本番運用を阻む壁は、モデル性能ではなく「データと運用」にあります。従来のバッチ処理やデータのサイロ化といった構造的限界をひもとき、AIエージェント時代に求められる「推論基盤中心」の次世代ITアーキテクチャを解説します。
()
国交省は、アイ・ロボティクスの点検技術を2つのカタログに同時掲載した。0.04ミリのひび割れを見抜き、空間を丸ごと3Dデータ化する次世代インフラ点検技術だ。
()
矢崎総業は、新たに開設したイノベーション施設「Innovation Hub - REN（錬）」（IH-REN）を報道陣に公開した。IH-RENでは、AI／ロボティクスを活用した次世代のモノづくりに向けて、自働化の検証や産学連携による研究開発を推進し、新たな価値の創出を目指す。
()
サムスン電子（Samsung Electronics）は、折りたたみディスプレイ向けの新技術「Flex Titanium」を発表した。新技術を採用したディスプレイは、高い「強度」や折り目が目立ちにくい「柔軟性」、デザイン性を高められる「薄さ」を実現。次世代のSamsung Galaxy製品に搭載された。
()
Microsoftが、AIを活用した新たなセキュリティ対策ツール「Project Perception」の提供を計画している。その中核技術となる「MDASH」は、複数のAIエージェントを用いてシステムの脆弱性を先回りして発見・修正するという画期的なものだ。企業のセキュリティ対策における新たな潮流を解説する。
()
3連休前には、ギガバイトの創業40周年を記念したハイエンドグラフィックスカードと、AMD X870搭載マザーボードが投入された。真夏に向けてLian-Liも新型ファンを投入するなど、新製品の登場が自作PCユーザーの購入意欲を強く刺激している。
()
鉄道会社や自動改札機メーカーなどが、新世代の自動改札機の研究／開発を進めています。キーワードは「タッチレス」なのですが、課題がないわけではありません。
()
富士通は自社イベント「Fujitsu Experience Day 2026」で、次世代CPUの「FUJITSU-MONAKA」をはじめ、AIチームを自律生成する技術や、実店舗で検証する店長業務支援AIなど企業変革を支援する最新AIソリューションを公開した。
()
サムスン電子は次世代の折りたたみ製品に向けた新技術であるFlex Titaniumを発表した。この技術はチタン合金フィルムとチタンプレートを組み合わせることで、薄さと柔軟性、強度を高い次元で両立する。画面の折り目を目立ちにくくし、日常使用に耐える頑丈なディスプレイ構造を実現して洗練された体験を提供する。
()
鴻池組は、大阪府岸和田市の「西日本メカトロニクスセンター事務所棟」を鉄骨と木造の混構造で建て替える。脱炭素化とBCP強化を見据え、独自開発の環境配慮型コンクリートや3Dプリンタ工法を導入する計画だ。
()
オリンパスが消化器内視鏡ソリューション（GIS）事業について説明。次世代のインテリジェントな内視鏡医療に向けて、データやAI、クラウドを融合したプラットフォーム「OLYSENSE」や、ロボット技術の活用でより多くの医師に先進的な内視鏡治療を可能にする「エンドルミナルロボティクス」などに注力する方針である。
()
ミネベアパワーデバイスは、定格電圧3.3kVの低インダクタンスIGBTモジュール「LV-nHPD2」シリーズに、600A定格の「MBM600FS33G2」、800A定格の「MBM800GS33G2」を追加した。独自の次世代チップ「サイドゲート構造IGBT（G2版）」を搭載する。
()