最新記事一覧
Robert Boschは「CES 2026」でセンサー群を展示した。羽根で軽く触れても、触れた強さや位置を正確に検知する。ロボットに、人間に近い触覚を与えると同社は説明する。
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自動車業界における中国の存在感が日に日に増していることを実感します。
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NVIDIAは、AI活用を促進するための新たなオープンモデルや機能追加を発表した。オープン世界基盤モデルやフィジカルAI、自動運転車開発、ヘルスケア・ライフサイエンス向けの発表内容をまとめる。
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今回は主要なマイクロコンピュータ（MCU）コアと、その機能や特長について説明します。
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富士電機は「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、Robert Bosch（ロバート・ボッシュ）と共同開発中の、互換性を持った電動車（xEV）向け炭化ケイ素（SiC）パワー半導体モジュール「M688」の見本品などを展示した。
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NXPセミコンダクターズは、SDV向けプロセッサ「S32N7」シリーズを発表した。ソフトウェアとデータを一元化することで、車両全体の効率向上とコスト低減に寄与する。
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デンソーは2026年1月から車載ソフトウェアの標準化団体であるAUTOSARのCore Partner（コアパートナー）になったと発表した。
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自動車業界の開発現場は、クルマの機能をソフトウェアで定義するSDV（Software Defined Vehicle）への移行が進む。「電動車」や「自動運転車」の開発競争も本格化する中、開発に携わる技術者の負荷は増すばかりで、技術者不足といった課題も抱えている。こうした中でETAS（イータス）は、「計測・診断の自動化」や「オープンソースの標準化」などを強力に推進することで、SDV時代に対応できる開発環境を自動車メーカー（OEM）などに提供している。イータスの日本法人で代表取締役社長を務める水本文吾氏に、2026年の事業戦略などを聞いた。
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NXP Semiconductorsは、自動車の機能をソフトウェアで定義するSDV（ソフトウェア定義型自動車）に向けたプロセッサ「S32N7」シリーズを発表した。Boschは自動車統合プラットフォームにS32N7を採用した。
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富士電機とRobert Bosch（ロバ―ト・ボッシュ／以下、ボッシュ）が、電動車（xEV）向けで互換性のある炭化ケイ素（SiC）パワー半導体モジュールを開発する。2025年12月に合意を発表した。
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自動車分野で売上高2兆円を目指していましたが、結果として奏功しませんでした。
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AIのような先進技術を自動車に搭載するならば、高い安全性を保証しなければならない。ボッシュはこの難題に、ハードとソフトの技術者が席を並べる独自の開発体制で挑み続けている。その開発現場の全貌は。
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ドイツのコンガテックは、「EdgeTech+ 2025」において、同社傘下のReal-Time Systemsが手掛けるハイパーバイザー「RTS Hyperviser」のデモ展示を行った。
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ボッシュ日本法人は、ADASの技術体験イベントを開催。公道でのレベル2自動運転や、隙間3cmに駐車する立体駐車場システムなどを披露した。
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HERE Technologies（HERE）が位置情報プラットフォームの事業展開について説明。会見では、同社でアジア太平洋地域を担当するディオン・ニューマン氏が、中国の自動車メーカーが業界を再定義する勢いで開発のスピードを加速させていることを強調した。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第39回は、AUTOSARの活動の一部でも取り入れられる予定の「コードファースト／Code First」について考えてみる。
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伊藤忠テクノソリューションズは、ボッシュソフトウェアデジタルソリューションズと、クラウドERPを活用した製造業のDX、GX支援で協業を開始する。製造業における技術継承や老朽化した基幹システムへの対応を狙う。
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Intelの財務状況の悪化で、欧州に予定していた工場建設は中止となった。それでもなお、ドイツではTSMCが支援するESMCやGlobalFoundriesの拠点拡大計画は進行しているが、いずれも最先端ノードを製造するものではない。欧州では、最先端半導体工場を追い求めるべきか、議論が分かれている。
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日本特殊陶業は、デンソーのスパークプラグ事業と排気センサー（酸素センサーと空燃比センサー）を買収すると発表した。買収金額は1806億円。
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そうなる雰囲気は満ち満ちてましたしね……。
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クルマにとって最も重要な機能の一つがブレーキだ。ブレーキはクルマの黎明期から進化を遂げ、さまざまな機能を持つブレーキシステムが構築されている。摩擦式ブレーキの課題を解決する新しいブレーキも開発されている。今後もますます重要性は高まるだろう。
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Robert Boschの日本法人ボッシュは2024年、横浜市都筑区に新本社を開設した。複数の拠点に点在していた従業員を集約するとともに、研究開発設備を拡充。日本の取引先のニーズに対応した開発を強化している。
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Broadcomは、スペインで10億米ドル規模のATP（組み立て・テスト・パッケージング）施設の建設を計画していたが、同計画を中止した。この破綻は、欧州における南北の分断と、財政的インセンティブの限界を示唆する。
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清水建設は、自律制御機能と環境認識機能を実装したブルドーザー「Smart Dozer」による盛土工事の実証施工を開始した。
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「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」のレポート記事をまとめた。
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リックスは、KiQ Roboticsと共同開発中の3Dプリンタ製ロボットハンドツール「柔軟指」がボッシュに採用されたと発表した。自動車部品を製造する東松山工場の生産プロセスで順次導入を拡大しており、他工場での展開も検討を進めている。
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IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。最終回となる第60回は、連載を展開してきた5年間のRTOSの動向をまとめる。
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双日は、Preferred Networksと共同で開発を進めている、中古車の瑕疵（かし）や修復歴を判別可能なドライブスルー型外装スキャナーを発表。併せて、車両の事故歴を可視化するボッシュの評価サービス「Bosch Car History Report」の取り扱いも開始した。
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いずれスーパーコンピュータの計算能力を大幅に上回る可能性を秘める量子コンピュータ。両者は何が違うのか。用途の観点から解説する。
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ボッシュグループの2024年の売上高は前年比1.4％減の903億ユーロ、支払金利前税引前利益は35.4％減の31億ユーロだった。支払金利前税引前利益率は3.5％だった。
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Infineonは、次世代車載マイコンにRISC-Vコアを採用する。ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行を見据え、拡張性や柔軟性の高さに注目していることが理由だ。標準化やソフトウェア開発の支援にも取り組む。
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世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo＆Conference」が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕。31カ国から集まった650以上の企業／団体がパワーエレクトロニクス分野の最新技術を紹介している。
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本連載では、産業用ネットワークのオープン化の歴史を紹介します。今回は、ファクトリオートメーション用フィールドバスの歴史について解説します。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、足元の車載マイコンの事業状況や、新たに採用を決めたオープンソースのプロセッサコアであるRISC-Vの開発体制などについて説明した。
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「RISC-Vはソフトウェア定義車（SDV）実現の鍵だ」――。Infineonはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」において、数年以内のローンチに向け開発を進めるRISC-Vベース車載マイコンによる狙いや計画について紹介した。
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ドイツにおけるチップレット技術開発の進展に期待。
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Robert Boschが、世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ（HANNOVER MESSE） 2025」において、水素製造のためのプロトン交換膜（PEM）電解槽スタック「Hybrion」を初公開。水素製造の心臓部である電解装置に本格参入する姿勢を示した。
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2025年3月31日（ドイツ時間）、世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ（HANNOVER MESSE） 2025」（ドイツ・ハノーバー）が開幕する。会期は4月4日までの5日間で、機械工学、電気産業、ソフトウェア、ITなど4000以上の企業／団体が出展する。
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「人材面や技術面などでのDXが遅れた場合、2025年以降最大で12兆円の経済損失が生じる」とされた、2025年の崖が目の前にある。今の製造業のDXの歩みをみてみよう。
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量子現象を利用することで従来のセンサーと比べて感度を飛躍的に向上する量子センサーは、電気自動車（EV）やGPS非対応のナビゲーション、医療用画像処理、通信など、さまざまな新しい用途を切り開いている。業界の専門家は、これを「第2の量子革命」と呼んでいる。
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Infineon Technologiesが、今後数年以内にRISC-Vベースの新しい車載マイコンファミリーをローンチすると発表した。同社の展開する車載マイコン「AURIX」シリーズに加わる。
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欧州を中心にデータ共有圏の動向や日本へのインパクトについて解説する本連載。第6回は、製造業のデータ共有圏であるManufacturing-Xを紹介する。
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Imagination Technologiesのページから、CPU IP（Intellectual Property）の製品ページがひっそりと消えた。実は同社がCPU IPビジネスを手放すのはこれが3度目になる。今回、手放した理由は何なのか。それを推測すると、RISC-V市場の変化が見えてくる。
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コロナ禍で製造業のマーケティング手法もデジタルシフトが加速した。だが、業界の事情に合わせたデジタルマーケティングを実践できている企業はそう多くない。本連載では「製造業のための正しいデジタルマーケティング知識」を伝えていく。第24回のテーマは「営業の網羅性」だ。
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センサー設計において、性能向上や付加価値向上のためのAI／ソフトウェアの重要性が増している。「CES 2025」の展示内容から、AIやソフトウェアを利用したセンサー設計の事例を紹介する。
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本稿では、2024年下半期（7〜12月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。
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東京科学大学工学院と東京応化工業は、UVナノインプリントを用いたシリコンフォトニクスプロセスを開発した。
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ベルギーの半導体研究開発機関であるimecは、自動車メーカーとアライアンスを設立し、車載用半導体にチップレットを追加することで自動車分野へのAI導入を拡大する計画を立てている。
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ETAS（イータス）は2025年、自動車電子システムの計測、適合、診断ツール「INCA」、オートモーティブミドルウェア、サイバーセキュリティなどのソリューションを軸に、ビジネスの「選択と集中」を加速させる。自動車業界ではこの1年、EV（電気自動車）シフトの減速傾向が明らかになり、SDV（Software Defined Vehicle）市場でも変化が訪れつつある。イータスの日本法人で代表取締役社長を務める水本文吾氏は「柔軟な対応が必要になる」と語る。同氏に、イータス日本法人の2025年における事業戦略などを聞いた。
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