最新記事一覧
このところ静かなブームとなりつつあるのが、日本の「SDV出遅れ」論だ。何としてでもニッポン出遅れの材料を探し続けるその熱意には感服至極である。要するに、SDVに出遅れた日本の自動車メーカーが、絶望的な窮地に陥（おちい）ると言わんばかりのことを記事にする媒体が現れて、新たなトレンドになりそうな気配がしている。
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自動車の新機能採用やソフトウェア定義型自動車（SDV）などの成長中のトレンドを実現するために必要なゾーンアーキテクチャおよびイーサネットについて解説します。
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TDKは、車載向けチップバリスタ「AVRHシリーズ」のラインアップを拡充し、車載通信規格であるLIN（Local Interconnect Network）およびCAN（Controller Area Network）向け製品の量産を開始する。ADAS(先進運転システム)や自動運転用の車載機器に向け、小型化、低静電容量および狭公差化などを追求した。
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自動車の機能や性能でソフトウェアが果たす役割が増している。SDVやソフトウェア定義車両という言葉が注目を集めているが、それらを実現するための課題は多い。一社単独では開発リソースの確保も難しい。SDVを実現するにはどのようなパートナーと協力すべきなのか。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第31回は、日本におけるAUTOSARの活動状況を報告するとともに、最新改訂版の「AUTOSAR R23-11」を紹介する。加えて、自動車業界で注目を集める「SDV」にどのように取り組むべきかについて論じる。
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NXP Semiconductorsが車載用のプラットフォーム「S32」シリーズを拡充し、ブラシレス直流（BLDC）モーター制御向けのSoC（System on Chip）「S32M2」を発表した。これにより、今後の車載アーキテクチャに対応できる製品が一通りそろったとする。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第29回は、2022年11月24日に発行された最新規格文書である「AUTOSAR R22-11」について紹介する。
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Nexperiaは、24Vボードネット向けの車載ネットワークESD保護デバイス「PESD2CANFD36XX-Q」を発表した。24Vボードネットを用いるトラックや商用車といった用途に適する。
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STマイクロエレクトロニクスは「第15回 オートモーティブワールド」で、相変化メモリ（PCM）を内蔵した車載用32ビットマイコン「Stellar」のデモを展示した。
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アナログ・デバイセズ（ADI）は「第15回 オートモーティブワールド」（2023年1月25〜27日、東京ビッグサイト）で、自動車向けの最新技術などを展示した。
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NXP Semiconductorsは、クラウド上のデジタルツインを使い日々、自動車がアップグレードされる「デジタルツイン・オートモーティブ」の実現に向けた半導体デバイス／ソリューション開発を積極的に進めている。デジタルツイン・オートモーティブで自動車はどのように変化し、NXP Semiconductorsはどのような半導体デバイス／ソリューションを提供していくのか。NXPジャパンでマーケティング統括本部 副統括本部長 兼 マーケティング部長を務める園田慎介氏に聞く。
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クルマの自動化／電動化が加速する中、既存技術に比べて高速大容量な通信が可能となる車載イーサネットの採用が進んでいる。この技術の黎明期からテスト／検証製品の開発やコンサルティングサービスなどを手掛けてきたのが、ドイツのTechnica Engineeringだ。今回、同社の事業開発部長、Erick Parra氏に事業内容や強み、新製品の概要などを聞いた。
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自動車はクラウドサービスとつながるエッジ・アプリケーションの1つとしてその在り方を変えようとしている。それに伴い自動車の内部構造／アーキテクチャは一新する必要に迫られつつある。そうした中で、車載向け半導体大手のNXP Semiconductorsは「将来の自動車をアーキテクトする」を掲げ、新たな技術開発、ソリューション提供を強化している。そこでNXP Semiconductorsの将来の自動車に向けた事業戦略を紹介する。
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米国陸軍研究所はパフォーマンスを低下させることなく車載ネットワークのセキュリティを向上させる機械学習ベースのフレームワークを開発した。IPアドレスを動的に変更しつつ、通信に必要な帯域を維持できる点が新しい。
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今回はオシロスコープの最新動向として主要メーカー5社の8chモデルの概要を紹介する。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載の第17回では、2020年12月に一般公開されたAUTOSARの最新リリース「R20-11」について紹介する。
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クルマでは自動運転に向け、低速のCANやLIN、高速のEthernetやHDBase-Tなど車内通信ネットワークが多数使われるようになってきた。車内通信ネットワークをサージや静電破壊から守るためには、保護回路を適切に使う必要がある。
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INICnetテクノロジを使うと、ハードウェアとソフトウェアを追加せずに複数のオーディオおよびビデオチャンネルを並列、高品質、低レイテンシで伝送できる。加えて、Ethernet/IPチャンネルによりOTA（Over The Air）を含むソフトウェアのダウンロードと診断を可能にする。さらに、車載ネットワークの他の部分とのシームレスな接続を可能にする。しかし、既に各種規格が混在する車載ネットワークに、なぜ新たなオープン規格が必要なのか――。INICnetを解説する。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載の第14回では、2019年12月に一般公開されたAUTOSARの最新リリース「R19-11」について紹介する。
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車載Ethernetが実装された製品開発を行う上で、ハードウェアエンジニアが直面する大きな課題は2つある。1つ目は、試作を繰り返すカット＆トライの方法だけでは製品開発がうまくいかないこと、2つ目は、車両での通信不具合が発生した場合のデバッグが困難であることだ。本稿ではこれらの課題へのアプローチ方法を提案する。
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日本テキサス・インスツルメンツは、CAN FD用コントローラーとトランシーバーを内蔵した、車載向けシステムベーシスチップ「TCAN4550-Q1」を発表した。SPIを使用し、CAN FDインタフェースの実装やCAN FDバスポート数を増設できる。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載の第9回では、前回取り上げたAUTOSAR Adaptive Platformのアーキテクチャに続いてメソドロジについて説明する。
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自動車の「電子化」「電動化」に大きく寄与している車載半導体デバイスは今後、どのような進化を遂げていくのでしょうか。そこで、自動車の「電子化」「電動化」に向けた半導体デバイスを数多く手掛ける東芝デバイス＆ストレージに、次世代の車載半導体技術動向と製品開発方針について聞きました。
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東芝の欧州現地法人であるToshiba Electronics Europeは、ドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2019」（2019年2月26〜28日）で、Ethernet AVB（Audio Video Bridge）とTSNに対応する、車載情報通信システム向けのブリッジICを展示した。
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東芝デバイス＆ストレージは、車載ボディ系ネットワーク「LIN 2.0」のマスターと通信可能なLINスレーブ機能を搭載した、DCモータードライバIC「TB9058FNG」を発表した。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載の第6回では、2018年11月時点でのAUTOSARの最新動向を紹介するとともに、Classic PlatformとAdaptive Platformの関係について説明する。
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NXP Semiconductorsは2018年9月4日、車載イーサネットのIPを持つOmniPHYを買収したと発表した。買収額は非公表とした。
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自動運転、電動化、コネクティビティといったメガトレンドの実現に向け、自動車のシステム構造が大きく変わろうとしている。自動車のエレクトロニクスを機能ごとにまとめシステム構造でとらえることで、開発効率、フレキシビリティ、さらにセキュリティを高めることが可能になる「ドメイン・アーキテクチャ」への移行が始まりつつある。このドメイン・アーキテクチャのコンセプトに沿った積極的な製品ソリューションの開発を行っている半導体メーカーがある。ドメイン・アーキテクチャ、そして、次世代自動車開発に向けたNXP Semiconductorsの取り組みを紹介する。
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既に量産車への適用が始まっている車載ソフトウェア標準「AUTOSAR」。これまでMONOistでAUTOSARの解説連載を2回執筆してきた櫻井剛氏が「AUTOSARを使いこなす」をテーマに新たな連載を始める。第1回は、まず現状を確認するためにAUTOSARの最新動向を紹介する。
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センシリオンは、「オートモーティブ ワールド 2018」で、車両の窓ガラスに生じる曇りを検知するセンサーモジュールやCO2センサーモジュールなどを紹介した。
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NXPセミコンダクターズは、車載規格に準拠したBluetooth 5対応ワイヤレスマイクロコントローラ（MCU）「Kinetics KW35／同36」ファミリーを発表した。車の開錠や鍵のリモートシェアリングなどの機能が、スマートフォンによって制御可能になる。
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「コネクティビティ」「電動化」「自動運転」という3つのメガトレンドに導かれ、かつてない速度で進化を遂げる自動車。その裏で、車載ソフトウェアのコード量は指数関数的に増大し、その開発負荷は、自動車の進化の足かせともなりつつある。そうした中で、NXP Semiconductorsは、メガトレンドを実現する機能、性能とともに、大幅にソフトウェア開発負担を軽減するプロセッシング・プラットフォーム「NXP S32x車載プロセッシング・プラットフォーム」を発表した。車載MCU／MPU、さらには自動車の在り方が大きく変わろうとしている。
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ファブレス半導体ベンダーのMarvellが、車載向けのセキュアギガビットイーサネット（GbE）スイッチを発表した。ADASや自動運転の普及に備えた、次世代車載ネットワークの普及をにらむ。
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計測器などの輸入販売を手掛けるガイロジックは2017年7月24日から、Technica Engineering製の車載イーサネット規格「BroadR-Reach」関連ツールの国内販売を開始した。
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マーベルは、自動運転車やコネクテッドカーに求められる、セキュリティ機能を搭載した車載イーサネット対応のスイッチIC「88Q5050」を発表した。既に先行顧客へのサンプル出荷を開始している。
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Cypress（サイプレス）は、車載半導体事業を注力事業に位置付け、積極的な技術／製品開発を展開している。2016年1月には、車載マイコンでは最先端となる40nmプロセスを採用した製品の出荷をスタートさせた。注目を集める40nm世代車載マイコンや今後の車載向け製品開発戦略について、サイプレス自動車事業本部自動車事業部長を務める赤坂伸彦氏に聞いた。
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筆者へのAUTOSAR関連の問い合わせで、最近になって急激に増えているトピックが幾つかある。今回はそれらのトピックをまとめる形で、「AUTOSARの最新動向：2016年3月版」と題してお送りしよう。
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サイプレス セミコンダクタは、車載ネットワークであるCAN／LIN通信を容易に評価できるシールドキット「CY8CKIT-026」を発表した。
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サイプレス セミコンダクタは、車載ネットワークであるCAN（Controller Area Network）及びLIN（Local Interconnect Network）通信を容易に評価することができるシールドキット「CY8CKIT-026」を発表した。
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日本国内で開発／策定された車載LAN規格「CXPI（Clock Extension Peripheral Interface）」が、自動車技術会のもとで2019年のISO化に向けて動き出している。CXPIは、CANやLINの適用が難しかった部位の多重通信化を狙う。機器間を1対1でつないでいたワイヤーハーネスをCXPIで多重化できれば、車両の軽量化にもつながる。CXPIの開発の背景や、導入のメリットなどについて話を聞いた。
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2016年1月19日から22日にかけて開催された「2016年 暗号と情報セキュリティシンポジウム（SCIS2016）」の中から、「車載セキュリティ」関連の発表をピックアップして紹介します。
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サイプレス セミコンダクタは車載マイコン「Traveoファミリ」の新製品を発表した。同社初となる40nmプロセスで製造する。量販車種のメータークラスタや、複雑化する車載ネットワークのゲートウェイに向ける。Traveoファミリに最適な電源ICや、日本発の車載LAN規格「CXPI」対応のトランシーバICなども併せて供給する。
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Cypress Semiconductor（サイプレス セミコンダクタ）は、車載向け半導体事業戦略について、記者発表会を東京都内で開催した。この中で、同社の車載用MCUファミリー「Traveo」としては初めてとなる40nmプロセス製品を発表した。
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2016年1月31日より始まる「ISSCC 2016」の概要が明らかとなった。IoE/IoT社会の実現に向けて、デバイス技術やシステム集積化技術の進化は欠かすことができない。特に、電力効率のさらなる改善と高度なセキュリティ技術は一層重要となる。これら最先端の研究成果が発表される。
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NXP Semiconductors（NXP）がFreescale Semiconductors（フリースケール）の買収を発表した。今回の買収によって、売上高がルネサス エレクトロニクスに並ぶ可能性が高い車載半導体事業だが、互いの製品ポートフォリオを補完する関係になっていることも注目だ。
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テレダインは、多機能オシロスコープ「WaveSurfer 3000」シリーズの機能を強化し、新たにデジタル電圧計、周波数カウンタ機能などを追加した。
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自動運転技術で重要な役割を果たす、車車間通信（V2V）や路車間通信（V2I）などのV2X用通信ICの展開に注力しているオランダの半導体メーカーNXP Semiconductors。同社の車載分野のシニア・バイス・プレジデントを務めるドゥルー・フリーマン氏に、米国や欧州におけるV2Xの開発状況などについて聞いた。
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NXPセミコンダクターズジャパンは、「2015年12月期の売上高を2012年12月期と比べ2倍とする」シナリオを、1年早めて達成できる可能性が出てきた。これを受けて2017年12月期には、2012年12月期の3.5倍となる売上高を目指す。主力分野の車載向けICに加え、安全で堅牢なコネクション技術を中心に、ソリューション・ビジネスを強化していく。また、世界トップシェアとなったロジックやディスクリートなどのスタンダード製品の販売も引き続き強化する。
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IoTは単一企業だけでは完結しないため、各社は業界団体に加入、あるいは組織して対応しようとしている。インテルなどが主導する「Open Interconnect Consortium」はIoTの範囲を非常に広大なものとしており、2015年1月のCESで何らかの発表を行う可能性がある。
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ルネサス エレクトロニクスが、自動運転を視野に入れた運転支援システム向けに開発した車載マイコン「RH850/P1x-Cシリーズ」は、同社が「車載マイコンの技術の四隅」と呼ぶ、クルマを安全に制御する4つの技術課題をクリアしている。
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