最新記事一覧
矢野経済研究所の調査によると、車載SoCの世界市場は2025年の108億米ドルに対し、2035年は380億米ドル規模に拡大する見通し。自動運転（AD）の高度化やAI導入などによって、車載SoCは量的拡大とともに高性能化が進む。
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Innodiskは、4台の300万画素カメラとキャプチャーカードなどをセットにしたGMSL2カメラスターターキットを提供する。エッジAI向けマルチカメラシステムの開発や検証を簡素化する。
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アナログ・デバイセズ（ADI）はメディア向け説明会を開催し、電動車（xEV）を取り巻く技術動向や、それに向けた同社の最新ソリューションを紹介した。機能の高度化が進む中「性能を十分に発揮するためには各機能をスムーズに連携させる必要があると考える」とする。
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リテルヒューズは、双方向TVSダイオードアレイの新製品「AQ4315-01ETG」「SP4315-01WTG」を発表した。低いクランプ電圧と超低キャパシタンスを両立し、シグナルインテグリティを維持しながら高速車載・民生機器向けデータインタフェースを静電気放電（ESD）から保護する。
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産業用IoTやコネクテッドカー、スマートフォン向けに5Gチップ／モジュールの需要が高まっている。5G-Advancedや衛星通信に対応し、高集積化や低消費電力化を進めた10製品を紹介する。
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台湾の鴻海精密工業（鴻海、Foxconn）と三菱電機、同社の自動車機器事業子会社である三菱電機モビリティは、2026年10月16日に発表した自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携に関する詳細を説明した。
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三菱電機と鴻海精密工業（Foxconn）は、自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携の最終合意を締結したと発表した。2026年10月19日にメディア向け説明会を開き、協業の狙いや今後の展望などについて説明した。
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太陽誘電は、2026年4月から「中期経営計画2030」（2026〜2030年度）を開始した。同計画では2030年度の売上高4800億円、営業利益率15％を目標とする。達成に向けた取り組みなどを、代表取締役社長執行役員の佐瀬克也氏に聞いた。
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TDKは、車載PoC（Power over Coaxial）用積層インダクター「MLJ1608WGC1R2MTD25」を開発したと発表した。インダクタンス値を高めたことで高周波で高インピーダンスを実現していて、広帯域に対応することからPoC用フィルターの部品数削減に寄与する。
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本連載では、システムとシステムがつながる、より複雑なシステムの安全性解析の理論である「STAMP」の魅力と実力を分かりやすく伝えていく。第1回は、故障から機能不足／誤使用、AIの不確実性へと安全要求が変化してきた近年のシステムにおいて、先行する業界の標準化動向を参考にしながら、STPAに期待される役割について紹介する。
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韓国のSTRADVISIONとAmazon Web Services（AWS）は、STRADVISION東灘（トンタン）オフィス（韓国華城市東灘）内でメディア向けツアーを開催し、両社の事業取り組みについて説明した。本稿では事業説明会で説明を実施したAWSのTiffany Bloomquist（ティファニー・ブルームキスト）氏と、STRADVISIONのTaesan Kwon（テサン・クォン）氏に対するインタビュー取材の内容を紹介する。
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自動運転ソリューションを展開する韓国のSTRADVISIONとAmazon Web Services（AWS）は、STRADVISION東灘（トンタン）オフィス内でメディア向けツアーを開催し、両社の事業取り組みについて説明した。併せて、STRADVISIONが開発を進める自動運転技術を披露した。
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Eclipse SDVは、「オートモーティブワールド［秋］2026」において、2026年12月にバージョン1.0をリリース予定のSDV向けソフトウェアスタック「Eclipse S-CORE」などの開発成果を紹介した。
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センサーは、デバイスそのものの性能向上に加え、AI／ソフトウェアによる信号処理や、複数のセンサーから得た情報を組み合わせるセンサーフュージョンによっても高度化が進んでいます。本稿では、EDN Japanがこれまで掲載してきた記事から、AIやセンサーフュージョンなど、次世代のセンシング技術について理解を深める上で役立つ記事をピックアップしてご紹介します。
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AIやチップレットの普及によって半導体設計が複雑化する中、チップ内／チップ間の「データ移動」に着目したファブリックIPを手掛けるBaya Systemsが、日本市場での事業を本格化している。日本では高性能コンピューティング（HPC）や車載に加え、エッジ、コンシューマー、ロボティクス分野にも商機を見込む。
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日産自動車が日本国内の生産体制を再編すると発表。栃木工場を先進生産拠点、日産自動車九州をB／Cセグメント車のグローバル生産拠点、日産車体九州をフレーム車とLCVの生産拠点に位置付け、海外輸出分を含めて日本国内で年間100万台の生産規模を目指す。
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EMTは、新たに開設した「R＆Dセンター」で、R＆Dビジョン説明会を開催。ブランドプロミス「Daily Magic」の実現に向けた開発体制強化の方針と、2027年に投入予定の日本向けの軽EVの進捗状況などについて説明した。
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今回は2026年に発売された、DJI／Insta360の最新ジンバルカメラを分解する。今やジンバル、アクションカメラ市場で2強としてしのぎを削る両社の製品からは、中国が強化している「マルチマーケット戦略」が見えてくる。
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ティアフォーは、ルネサス エレクトロニクスとSDV向けAI基盤を共同開発する。自動運転ソフトと車載SoCを統合し、自動運転レベル4対応を目指す。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2025年のCMOSイメージセンサー市場は前年比9％増の253億米ドルに成長し、過去最高を更新した。企業別ではソニーが約50％のシェアを獲得した。また、地域別シェアは日本勢が51％で首位を維持したほか、中国勢が21％に拡大して17％の韓国勢を抜いて世界2位に浮上した。
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レベル3不要論というのもありますが……。
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インフィニオン テクノロジーズは、12V車載向けeFuse「SPOC Wire Guard BTS80009-SWPx-1ES」を発表した。SPIインタフェースを備え、車種に応じて保護パラメーターをソフトウェアで変更できる。ソフトウェア定義車両（SDV）のE/Eアーキテクチャでの使用を想定する。
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日野自動車と三菱ふそうトラック・バスを統合したARCHIONは、両社の技術や顧客基盤などを融合したシナジー創出を期待されている。その先行的な事例となるのが、両社のコネクテッドデータを組み合わせたデータ分析サービスである。
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PTCジャパンは日本橋の新オフィスに開設したデモセンター「JXC」において、ランボルギーニのSDV開発や建機のAI設計改善のデモンストレーションを披露した。
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今回はInfineon Technologiesが手掛ける「TriCore（トライコア）」を紹介する。十分、現役なのだが、登場して30年以上が経過しているので、“懐古録”として取り上げられるほど長い歴史を持つプロセッサだ。
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日鉄ソリューションズは、iAutoと資本業務提携契約を締結した。日鉄ソリューションズのAI、データ活用技術とiAutoの車載ソフトウェア技術を融合し、SDVやAIDV分野での価値創出を目指す。
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ティアフォーはAstemoと、自動運転向けAI開発基盤の共同開発で合意した。E2E型自動運転AIの継続的な開発／改善を可能にするプラットフォームを構築し、2030年頃の実用化を目指す。
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ADASでは、レーダー、LiDAR、カメラの高性能化とセンサーフュージョンにより、車両周辺の認識精度が向上している。
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車載や航空宇宙、産業用途で、高信頼性と小型化、設計自由度を両立するコネクターやケーブルアセンブリが相次いで登場している。本稿では、それらの一部を紹介する。
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NXP Semiconductorsが、画像処理用AIチップを手掛けるAmbarellaの買収に向けて協議していると報じられた。両社の組み合わせは、ADASや自動運転向け製品の強化だけでなく、セキュリティカメラやロボット、産業オートメーションなど、幅広いエッジAI市場への展開にもつながる可能性がある。
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Mobileyeのクラウドで更新する道路情報を活用した先進運転支援技術が2027年投入予定のStellantisの次世代車に採用される。車線維持支援やハンズフリー運転機能の高度化につなげる。
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芝浦工業大学は、運転者の操縦意図を判別し、危険時のみ車体安定化制御を作動させる二輪車向け運転支援技術を開発した。これにより、自然な操作感と安全性の両立を目指す。
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BYD Auto Japanが日本市場向けに独自に開発した軽自動車タイプのEV「BYD RACCO（ビーワイディー ラッコ）」を発表。満充電からの走行距離が210kmの「200」と同320kmの「300Plus」「300Premium」の3グレードを用意しており、200は補助金込みで200万円を切る199万5000円で購入できる。
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太陽誘電は、導電性高分子ハイブリッドアルミニウム電解コンデンサー「HVX（-K）」「HTX（-K）」シリーズを商品化した。導電性高分子と電解液を組み合わせていて、低ESRと自己修復機能を両立している。
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自動車が「ソフトウェア定義プラットフォーム」へと変わりつつある今、車載コンピュータの設計はどうあるべきか。
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TMSCが開催した顧客向け技術発表会「TSMC 2026 Japan Technology Symposium」において、同社 シニア・バイス・プレジデント 兼 副共同最高業務執行責任者のKevin Zhang氏が“Beyond 2nm”と呼ばれる2nm以降のプロセス技術に当たる「A16」「A14」「A13」「A12」などの先端ロジックプロセス技術について解説した。
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世界をリードするゲームエンジンの「Unity」は産業領域の課題解決基盤として存在感を高めている。「Unity 産業DXカンファレンス 2026」から、3Dデータ活用を支えるUnityの最新機能や、マツダ新型「CX-5」の車載HMI、NECのバーチャルトレーニング、三菱電機の協働ロボット向けノーコード開発環境などの事例を取り上げ、Unity活用の現在地をレポートする。
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SDVによる変革が進むモビリティ社会において、「位置情報」は人々の移動にどのような価値をもたらすのか。デジタル地図からグローバルなロケーションのプラットフォーマーへと進化を遂げたHERE Technologiesの日本法人トップを務める枝隆志氏に話を聞いた。
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三菱のミニバン、デリカD:5が過去最高の販売台数を記録し、高い人気を誇っている。なぜ長年にわたって人気なのか。デリカシリーズの歴史に目を向けると、その熟成ぶりが評価されているようだ。
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シーイーシーは、自動車メーカーやサプライヤーの車載組み込み開発向けに、信号と映像を自動同期する時系列データ統合モニタリングツール「Connected SynQuest」の提供を開始した。
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目的のための大胆な割り切りがスピード感につながっていますね。
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ルネサス エレクトロニクスが同社の概況や事業方針などについて説明。足元で半導体市場の拡大をけん引するAIに焦点を当てた事業展開を強化し、AIインフラ、フィジカルAIとSDV、「Intelligence at the Edge」の3段階で優位なポジションを構築し成長を目指す。
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今回は中国カメラメーカーのInsta360、DJIが発売した最新の全天カメラ搭載ドローンなどを分解する。さまざまなメーカーが全天カメラを販売しているが、市場を見るとInsta360単独で60％以上、中国メーカーだけで95％以上のシェアを占めている。
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Diodesは、低オン抵抗MOSFETを内蔵した車載向けスマートロードスイッチ「DML1012ALDSQ」を発表した。高効率な電源シーケンス制御と各種保護機能により、インフォテインメントシステムなどに適する。
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ダイナミックマッププラットフォームは、北米の交通当局向けに橋梁／トンネル管理ソリューションの提供を開始した。自動運転や先進運転支援システム向けに整備してきた高精度3Dデータを活用し、橋梁やトンネルのクリアランス情報の整備と更新を支援する。今後は日本国内のインフラ維持管理分野への応用も検討している。
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太陽誘電は、3225サイズの車載向けMLCC「MAASA32MAD7227MP1D71」を商品化した。静電容量が220μFで、同社従来品と比べて2倍以上に達している。
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ボッシュが日本におけるボッシュグループの事業概況を説明。併せて、車内のナビゲーションシステムで目的地を設定すると、車両が計画したルートに沿って自動で車線変更などを行い出発地点から目的地までの走行を支援するADAS「Point-to-pointナビゲーション」の試験走行を横浜市内で開始したことなど最新の自動車技術を紹介した
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AI活用が進んでいるが、データは分散し、統合後も数PBを超えるデータの移行には年単位の時間を要する。AI投資が無駄にならない「データ基盤」づくりの盲点と、その解決方法とは。
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Qt Groupは、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、車室内のダッシュボード全面がディスプレイになる“ピラーtoピラー”をイメージした次世代デジタルコックピット「Outspace」のデモを披露した。
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MathWorks（マスワークス）は、ルネサス製マイコンに対応した、新しいハードウェアサポートパッケージを発表した。MBDとシミュレーションを直接連携させることで、組み込みシステムの実機検証や試行を迅速化できる。
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