最新記事一覧
村田製作所は、自動車用C-V2X通信のノイズ対策に対応したチップフェライトビーズ「BLM15VM」シリーズを商品化した。5.9GHz帯で1000Ωと、高インピーダンスの周波数帯域が拡大し、ノイズ対策に貢献する。
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「AWS Summit Japan 2025」において、ソニー・ホンダモビリティ ネットワークサービス開発部のゼネラルマネジャーである高倉大樹氏と、同シニアマネジャーの鈴木克彦氏が講演し、車両とクラウドをシームレスに連携させる開発について紹介した。
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村田製作所は、車載市場向けに、2012Mサイズの車載用積層セラミックコンデンサー「GCM21BE71H106KE02」を発表した。定格電圧50Vdcにおいて、静電容量10μFを達成している。
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アリックスパートナーズはレポート「2025年版グローバル自動車業界見通し」を発表した。2025年の世界の新車販売台数は、米国や欧州での販売減少を、中国を含むアジアの販売拡大で相殺することで前年比1％増にとどまると見込む。
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キヤノンは、暗所や明暗差のある環境下でも高精細な画像を取得できる、2/3インチ、約210万画素のSPADセンサーを開発した。独自の重み付けフォトンカウンティング技術により、従来比5倍となる156dBの高ダイナミックレンジを可能にしている。
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村田製作所は、車載市場向け2012Mサイズ、定格電圧50Vdcにおいて静電容量10μFの積層セラミックコンデンサーを開発し、量産を開始した。従来品に比べて約47％小型化、約2.1倍大容量化している。
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キヤノンは、3分の2インチ、約210万画素、156dBの高ダイナミックレンジSPADセンサーを開発した。「重み付けフォトンカウンティング」という独自技術を採用し、被写体を白飛びさせずに鮮明に映し出せる。
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Armは、AIデファインドビークルに向けた演算プラットフォーム「Arm Zena CSS」を発表した。自動車開発向けに標準化して統合したプラットフォームで、安全性を確保しつつ、ハードおよびソフトの開発期間を短縮する。
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AMDは2025年6月、カナダのトロントに拠点を置くAIチップのスタートアップ企業であるUntether AIのエンジニアリングチームを買収した。技術は買収していないので、Untether AIのプロセッサ「SpeedAI」およびソフトウェア開発キット（SDK）「ImAIgine」は今後供給もサポートもされないという。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが自動運転の本格化に向けて、車載センサーの大幅な性能向上を実現した新たに開発した車載LiDAR向けの積層型dToF方式SPAD距離センサーは、高解像度と「最速」（同社）のフレームレートを両立、ポイントレートは2500万ポイント/秒を達成している。今回、開発者に話を聞いた。
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2025年6月、「OpenGMSL Association」が設立された。ビデオデータ伝送のためのオープンなグローバルスタンダードの策定を、自動車エコシステム全体で目指していくという。
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開発しやすい産業構造に変化していくことも大切だと思います。
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ダイハツ工業は軽自動車「ムーヴ」を約10年ぶりにフルモデルチェンジして発売した。同社として国内では2022年7月発売の「ムーヴ キャンバス」以来の新型車となる。2023年4月に海外で認証不正行為が発覚して国内にも問題が広がり、新型車の投入が止まっていた。
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パナソニック オートモーティブシステムズが新経営体制の事業方針を説明。親会社となった米国資産運用会社のApolloの下で、経営スピードの向上や生産性／コスト競争力の強化を図りつつ、「コックピットHPC」と「キャビンUX」をコア事業として企業価値を高めていく方針である。
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NXPセミコンダクターズは、運転支援レベル2＋〜4の自動運転技術要件に対応する第3世代イメージングレーダープロセッサ「S32R47」ファミリーを発表した。前世代品の最大2倍の処理能力を誇る。
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矢野経済研究所は、超音波センサーの世界市場に関する調査結果を発表した。自動運転システムでの併用や空中超音波センサーの需要拡大などを背景に、2035年には同市場が1兆4179億円規模に成長すると予測している。
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TSMCはオランダで開催したイベントにおいて、ドイツ・ミュンヘンに「European Design Center（欧州設計センター）」を設立すると発表した。2025年第3四半期（7〜9月）に開設し、欧州の顧客企業をサポートしていく予定だ。
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NXP Semiconductorsは、16nmのFinFET技術を活用した第3世代イメージングレーダープロセッサ「S32R47」を発表した。レベル2＋〜4の自動運転技術要件に対応する。
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日産自動車はこのほど、追浜プルービンググラウンド（神奈川県横須賀市）で新たな衝突安全実験場を稼働させた。電動車の開発で衝突実験による計測や評価が増加していることに対応する。衝突安全実験場が3カ所となることで、実験実施能力（回数）は1.6倍に増える。
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アンシス・ジャパンは「未来のモビリティ開発を加速させるAnsysのAI対応シミュレーションと革新的なデジタルツイン構築に向けた取り組み」と題し、記者説明会を開催した。
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MAHAとdSPACEは、自動運転車両の定期点検および機能テスト用テストベンチを共同開発する。先進運転支援システムや自動運転車両の安全性や動作をテストし、車両のライフサイクル全体にわたって性能を保証する。
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成長が鈍化しているEVの関連投資の先送りに伴い2030年度までに10兆円としていた投資計画を3割減の7兆円に減額する一方、ハイブリッド車（HV）事業を大幅強化する。
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ウーブン･バイ･トヨタはトヨタ自動車が発表した「RAV4」の新モデルの開発に、ソフトウェア開発プラットフォーム「Arene（アリーン）」が初採用されたと発表した。
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ホンダは20日、電気自動車（EV）を軸とする電動化戦略の修正を発表した。
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ホンダは事業戦略説明会を開き、四輪車の電動化戦略の軌道修正など最新の方針を発表した。2024年にホンダは電動化戦略に関連して2021〜2030年度の10年間累計で10兆円を投資する計画を公表したが、3兆円減の7兆円に見直す。
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鴻海が2025年4月に開いた事業説明会から、EVやSDV、バッテリー、サプライヤーに対する関氏のコメントを抜粋して紹介する。
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SDVはとりわけ、既存自動車メーカーにとって大きな挑戦となる。構築してきたビジネスモデルの変革と直結しているからだ。では、結局SDVとは何で、どのようなトレンドが見られるのか。そして既存自動車メーカーはどう取り組んでいるのだろうか。
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VicOneは「コネクテッドカー規制とSBOM」をテーマにオンラインでセミナーを開いた。Astemo、ティアフォー、VicOneから出席した立場の異なる3人の登壇者が、コネクテッドカーに求められるセキュリティとソフトウェア部品表（SBOM）について語った。
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なぜそういうことが起きたのか、防ぐ方法はあるのか考えたいですよね。
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ソシオネクストの会長兼社長の肥塚雅博氏は、2025年4月28日に開催した決算説明会において、今後の成長戦略を語った。
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今回は、高度道路交通システム（ITS：Intelligent Transport Systems）の無線通信用周波数帯域の再編成について解説する。
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村田製作所が車載ソリューションのリアル体験型施設「MURATA みらい MOBILITY」をリニューアルし報道陣に公開した。今後は年間で約250件の来場を見込む。
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販路はAmazon.co.jpのみ、価格は3万9990円（税込）。
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今回は、「協調型自動運転」に関する通信技術を解説する。協調型自動運転を支える通信技術は主に2つある。「V2X（Vehicle-to-Everything）」と「V2N（Vehicle-to-Network）」だ。
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テンストレントが新たに入居した東京オフィスで会見を開き、来日した同社 CEOのジム・ケラー氏が2nmプロセス半導体の製造で協業しているRapidusとの関係や、日本国内における今後の取り組みなどについて説明した。
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今回は、自動車が搭載する通信技術の動向と自動運転に関連する通信技術を述べる。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、足元の車載マイコンの事業状況や、新たに採用を決めたオープンソースのプロセッサコアであるRISC-Vの開発体制などについて説明した。
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今回はオーナーカー（自家用自動車）とサービスカー（人間あるいは貨物を運ぶ事業に使われる自動車）について、自動運転車両の商品化・商業化状況を説明する。
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今回から「2.4.2 自動運転・遠隔操作」の内容を説明する。この項は、開発動向と要素技術の2つのパートで構成される。
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ボルボ・カーズは、さらなる安全性向上を目指し、まるで現実のようなAIが生成したバーチャル世界を活用して運転支援システムなどの安全関連のソフトウェア開発を強化する。
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ダイナミックマッププラットフォームは京証券取引所グロース市場に新規上場した。
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Microchip Technologyは、SDV（ソフトウェア定義型自動車）ではEthernetなどのオープンな車載ネットワークが重要になると分析している。その理由はなぜか。オープン規格ベースの車載ネットワークがSDVにもたらす利点を、設計者と消費者の両方の視点で解説する。
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マツダは電動化のマルチソリューションの具現化に向けた「ライトアセット戦略」を発表した。
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矢野経済研究所は、世界のADAS／自動運転システム市場を調査し、市場状況や採用動向、個別メーカーの事業戦略を発表した。2035年の同市場は23年対比1.5倍超の8399万8000台に成長すると見込む。
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NXP SemiconductorsはSDV向けにE/Eアーキテクチャを進化させる車載マイクロコントローラー「S32K5」を発表した。
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新電元工業は、車載機器向けのハイサイドNチャンネルMOSFETゲートドライバーIC「MF2008SW」を発売した。NチャンネルMOSFETと組み合わせることで、理想ダイオードや半導体リレーとして使用できる。
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富士キメラ総研は、世界の自動車マテリアル（自動車向けプラスチック、樹脂加工品、金属）市場を調査した。2035年の自動車マテリアル世界市場は2023年比で160.9％である50兆7252億円と予測する。
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ams OSRAMの日本法人であるams-OSRAMジャパンは2025年2月20日、事業状況と戦略についての説明会を開催した。
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市場調査会社のCounterpoint Researchによると、2025年の半導体ファウンドリー業界の成長率は20％に達する見込みだという。主にTSMCや、AIの波に乗った小規模なライバル企業がけん引役だ。
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NXP Semiconductors（以下、NXP）は、米国カリフォルニア州シリコンバレーのエッジAIチップスタートアップであるKinaraを3億700万米ドル（約465億円）の現金で買収した。Kinaraが得意とするマルチモーダルトランスフォーマーネットワークを生かし、エッジデバイスとの「人間のようなやりとり」を目指す。
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