最新記事一覧
ロームが2025年度通期の業績予想を上方修正した。売上高は前回予想比200億円増の4800億円。営業利益は同10億円増の60億円、純利益も同10億円増の100億円と見込む。前年同期比では売上高が7.0％増になる他、営業利益、純利益はそれぞれ400億円、500億円の赤字からの黒字転換になる。
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MPS（Monolithic Power Systems）はトラクションインバータやオンボードチャージャにおいて、実装面積や部品コストを大幅に低減する車載用の絶縁電源ICを開発した。多くの機能をわずか10mm角のパッケージに搭載した高耐圧DC/DCコンバータICや、絶縁機能を内蔵した24V入力／24V出力のゲートドライバ向け電源モジュールだ。いずれも、得意とする高度な集積技術を生かしている。
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自動車産業でSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく本連載。第5回は、国内大手ティア1サプライヤーであるとともに、SDVに関する先進的な取り組みで知られるパナソニック オートモーティブシステムズの水山正重氏に話を聞いた。
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自動車業界における中国の存在感が日に日に増していることを実感します。
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ローデ・シュワルツは、サーマルRFパワーセンサー「R&S NRP150T」を発表した。0.80mm同軸RFコネクターを搭載し、最大150GHzまでの周波数に対応できる。
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リテルヒューズは、車載向けTVSダイオード「TPSMB」非対称シリーズを発売する。非対称のクランピング特性を採用していて、12Vバッテリーの逆接続保護用途に特化した設計になっている。
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Amazon.co.jpでは、4K高画質記録に対応した前後2カメラドライブレコーダー「70mai Dash Cam 4K A800SE」が40％オフのセール中だ。夜間に強い暗視性能や、128GBのSDカードが付属する点も魅力だ。
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今回は、2025年に発売された代表的なスマートウォッチを取り上げる。近年、市場としては低成長あるいは横ばいになっているが、毎年数多くのスマートウォッチが発売され、機能や性能もしっかりアップしている。
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太陽誘電は、車載用信頼性試験規格「AEC-Q200」に対応した積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズに1608サイズを追加した。従来の2012サイズ品から約49％小型化している。
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Texas Instruments（TI）は2025年1月、車載用半導体を3製品発表した。AI処理能力において10〜1200TOPSまでのスケーラビリティを備えるSoC（System on Chip）「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。
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オンセミ（onsemi）は、シリコン（Si）／シリコンカーバイド（SiC）／窒化ガリウム（GaN）の3材料をそろえたパワーデバイスと、イメージセンサーや超音波センサーなどの幅広いセンシング技術で攻勢をかけている。「日本に製造拠点を持つ数少ない外資系半導体メーカーとして、オンセミは日本市場を非常に重視している」と語る日本法人社長の林孝浩氏に、2025年の振り返りと2026年の事業戦略を聞いた。
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Infineon Technologies（インフィニオン）とLenovo（レノボ）は、次世代の自動運転技術を加速させるための協業強化を発表した。ソフトウェア定義車両においてAIを統合できる、高性能な自動車コンピューティングプラットフォームを構築する。
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ルネサス エレクトロニクスは「CES 2026」で、ハイエンドの第5世代車載SoC（System on Chip）「R-Car X5H」を用いたマルチドメインデモを初めて公開した。2025年半ばに出荷を開始したR-Car X5Hのサンプル品を搭載した評価ボードを用いて、先進運転支援システム（ADAS）や車載インフォテインメント（IVI）用のさまざまなソフトウェアが同時に動作する様子を披露した。
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ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」の出展に併せて、第1弾モデル「AFEELA 1」の最新状況を紹介するとともに、新モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を初公開した。将来的にはVLMを用いたE2E方式のレベル4自動運転を実現し、車内をエンターテインメントを楽しむ自由な空間に変えるという。
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ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」に先駆けて開催したプレスカンファレンスで、「AFEELA 1」のプリプロダクションモデル（先行量産車）と次世代モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を公開した。AFEELA Prototype 2026をベースにした新モデルは、2028年以降に米国で発売予定だという。複数の日系メディアによる合同インタビューでは、クルマの“基礎体力”となるハードウェア／半導体の進化に対する期待も寄せた。
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EV専業のソニー・ホンダモビリティが新型プロトタイプを発表した。米ラスベガスで6日から開催する「CES 2026」のプレスデーで発表したもので、セダンタイプの初号機「AFEELA 1」よりも車高が高い、クロスオーバータイプとみられる。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、「CES 2026」に出展する車載SoC「TDA5シリーズ」、4Dイメージングレーダー「AWR2188」、車載イーサネットIC「DP83TD555J-Q1」を発表した。
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デンソーは、次世代車載SoCの開発に向けて、台湾の半導体メーカーであるMediaTek（メディアテック）と2025年10月31日付で共同開発契約を締結したと発表した。
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ルネサス エレクトロニクスは、第5世代となるR-Car SoC向け開発プラットフォーム「R-Car Open Access（RoX）」の機能を拡充した。マルチドメイン対応の車載用SoC「R-Car X5H」の評価ボードとソフトウェア群「RoX Whitebox」を新たに用意し、提供を始めた。
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Amazonのタイムセールにて、360度回転するボディーを持つドライブレコーダー「70mai 4K Omni」が20％オフの3万1992円で登場した。4K高画質や最新センサーによる暗視性能に加え、AIによる駐車監視機能を搭載した注目モデルだ。
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近年、次世代自動車の議論では「電動化」や「EVシフト」に加え「SDV」といった用語が用いられるようになっている。一方、「知能化」や「スマート化」という概念を用いて将来像を表すことが多い中国自動車メーカーは、SDVを超えた「AIDV」を競争領域に想定しつつある。
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AIのような先進技術を自動車に搭載するならば、高い安全性を保証しなければならない。ボッシュはこの難題に、ハードとソフトの技術者が席を並べる独自の開発体制で挑み続けている。その開発現場の全貌は。
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パナソニックオートモーティブシステムズが2027年4月1日付で社名を変更することを発表。新社名は「モビテラ株式会社」で、英文表記は「Mobitera Inc.」となる。また、足元の経営概況とコア事業の一つである「モビリティUX」の詳細についても説明した。
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エッジAI用ソリューションを手掛ける米新興のSiMa.ai（シーマドットエーアイ）が、日本市場への展開を本格化している。消費電力が同等の場合、CNN（畳み込みニューラルネットワーク）の推論性能を10倍に高速化できることが特徴だ。
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日産自動車と英国のAIスタートアップであるWayveは、WayveのAI（人工知能）技術の採用により次世代に進化させた日産の運転支援システム「プロパイロット」（次世代プロパイロット）を幅広い車種に搭載するための協業契約を締結した。次世代プロパイロットを搭載した最初のモデルは、2027年度内に日本国内で発売する予定だ。
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ドイツAUMOVIOの日本法人であるオモビオが、コンチネンタルからのスピンオフにより独立したAUMOVIOの戦略や、日本市場における事業展開の方向性などについて説明した。
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車載ソフトウェアの開発に力を入れるデンソー。そのコア組織の一つであるソフトR＆D室のエンジニア4人に、自動車業界でITエンジニアとして働く魅力を伺った。
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ボッシュ日本法人は、ADASの技術体験イベントを開催。公道でのレベル2自動運転や、隙間3cmに駐車する立体駐車場システムなどを披露した。
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デンソーが2026年1月1日付で実施する組織変更について発表。電動システムと内燃機関の開発を担当する事業グループを統合した新たなパワトレインシステム事業グループの設置など主に6つ組織変更を行う。
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現代の自動車は「走るデータセンター」として膨大なデータを処理し、各種センサーやアクチュエーターを通じて物理世界と高度に連携しています。しかし、従来のドメイン特化型の車載ネットワークでは、設計や保守の複雑さなどの課題が増大していました。そこで注目されるのがEthernetベースのゾーン型E/Eアーキテクチャと共通データフレームワークです。本稿では、特に10BASE-T1S Ethernetが解決する課題や可能性について解説します。
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2025年に発売された最新ドローンを分解する。ドローン分野は中国メーカーがけん引しているが、中身のコンポーネントもほぼ中国製が占めていた。
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Texas Instrumentsの日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは「EdgeTech＋ 2025」（2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜）にて、「先進的半導体技術が切り拓くヒューマノイドロボットの未来」と題した基調講演に登壇。大きな変化を遂げてきたロボティクス技術のこれまでと現在、そしてヒューマノイドロボティクスの発展に向けて必要とされる技術、TIが提供するソリューションについて取り上げた。
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SUBARUは、同社のステレオカメラを用いたADAS「アイサイト」の次世代システム向けに開発しているSoC（System on Chip）について、自動車向け機能安全規格であるISO 26262の認証を取得したと発表した。
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ヒストリアは、Unreal Engine 5を用いた車載HMIデモコンテンツ「historia HMI Realize」を公開した。高度な最適化技術により、リッチな表現と低処理負荷を両立している。
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デジタルメディアプロフェッショナルは「EdgeTech＋ 2025」に出展し、エッジAIカメラ向けSoC（System on Chip）「Di1」を紹介した。FP4に対応した独自開発のNPUを搭載し、低消費電力で高度なAI推論処理を実行できる。
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Armはテクノロジーイベント「Arm Unlocked Tokyo 2025」を開催。オートモーティブ部門の対談セッションでは、本田技術研究所の小川氏を招いて「AI時代のモビリティ」について議論を交わした。
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HERE Technologies（HERE）が位置情報プラットフォームの事業展開について説明。会見では、同社でアジア太平洋地域を担当するディオン・ニューマン氏が、中国の自動車メーカーが業界を再定義する勢いで開発のスピードを加速させていることを強調した。
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onsemiはプレス向け説明会を実施し、車載向けイメージセンシング技術の取り組みや日本市場での戦略を紹介した。車載向けイメージセンサーのデモに加え、2025年10月にサンプル提供を開始した縦型窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスも披露した。
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米テスラと日産が相次いで日本国内での自動運転走行動画を公開。横浜や銀座の複雑な道をハンズオフで走る映像は衝撃的だが、技術の中身は大きく異なる。カメラだけのテスラ、センサー多数の日産。システムも自社開発のテスラと異なり、海外メーカー英Wayveのシステムを使う日産の動画は、日本の自動車産業の未来に警鐘を鳴らしているのかもしれない。
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オンセミが2027年度の量産化を目指す縦型GaNデバイス「Vertical GaN」を紹介するとともに、ADAS向け最新イメージセンサーのデモンストレーションを披露した。
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EVシフトの減速が叫ばれる中で、VWグループがBEVおよびPHEVの販売を大きく伸ばしている。そこには日系自動車メーカーとは異なる長期戦略が隠されているのではないか。VWグループの経営戦略に焦点を当てながらその狙いを考察する。
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ソシオネクストの2025年度第2四半期（7月〜9月）売上高は前年同期比13.5％増の527億円、営業利益は同56.0％減の23億円、純利益は同60.2％減の16億円で増収減益だった。同社は通期予想について、売上高を上方修正した一方、減益幅が拡大する見通しを示した。
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車載電源システムにおいて12Vから48Vへの移行が加速している。そうした中、電源設計では48Vシステムに特有の課題も浮上してきた。日清紡マイクロデバイスは、12Vシステム向けで培ったノウハウをベースに、48Vシステム向け電源の課題解決に貢献するソリューションの展開を強化している。電源IC単体の提供にとどまらず、受託設計や幅広いサポートを含め、トータルで48Vシステムへの移行を支える。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると、窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場は2024年から2030年まで年平均成長率（CAGR）42％で成長し約30億米ドルの市場になるという。2024年の市場シェアでは中国Innoscienceがトップだった。日本勢はトップ5には入っていない。
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OKIエンジニアリング（OEG）は自動車の安全／品質要求の高まりに対応する、車載向け「ISO／IEC 17025」認定環境試験サービス3種を提供開始すると発表した。
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太陽誘電は、車載向けの導電性高分子ハイブリッドアルミニウム電解コンデンサー「HVX(-J)」「HTX(-J)」シリーズを商品化した。定格リプルが70％向上し、3400mArmsに向上している。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界で初めて」（同社）MIPI A-PHYインタフェースを内蔵したCMOSイメージセンサーを開発した。さらに低消費電力な独自の駐車監視機能も搭載した。
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レゾナックが、独自の技術を駆使することで、開発期間を大幅に短縮しながら、従来品と比べ1.4倍の曲げ強度を持つ磁性封止材を開発した。
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日本電波工業は、車載狭偏差に対応する水晶振動子「NX1612SA」を開発した。自社育成の水晶原石と独自のフォトリソ加工技術の採用により、1612サイズながら−40〜＋125℃において±40ppmの周波数安定度を達成した。
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半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。最終回の第4回は、チップレット／先端パッケージングによる技術潮流を取り上げた後、製造チェーンとエンジニアリングチェーンが変化していく可能性について解説する。
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