最新記事一覧
ルネサス エレクトロニクス、2026年12月期第1四半期（2026年1月1日〜3月31日）の業績（Non-GAAPベース）を発表した。売上高は前年同期比20.6％増の3723億円、売上総利益率は同2.4ポイント増の59.2％、営業利益は同416億円増の1254億円、純利益は同297億円増の1029億円だった。自動車向けやAI関連製品が好調だが、産業向けでは供給面の問題で伸びが抑制された面もあるという。
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村田製作所は、自動車向けMLCC 7品番の量産を開始した。同社発表によると、定格電圧とサイズでそれぞれ世界最大の静電容量に達したという。
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村田製作所は、自動車向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）で、定格電圧／サイズ別で世界最大の静電容量を達成し、7品番の量産を開始した。
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MIPSは「IPベンダー」の域を超えられるでしょうか。
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ロームは、10Gビット/秒超の高速通信インタフェース向けに、ESD保護ダイオード「RESDxVx」シリーズを開発した。超低容量と低ダイナミック抵抗を両立し、高いIC保護性能を確保。高速データ通信を用いるアプリケーションに対応する。
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日産自動車が経営再建計画「Re:Nissan」の先を見据えた長期ビジョンを発表。AIDV（AIデファインドビークル）を中核とするなど、日産として新たな道筋を明確化することで、Re:Nissanの発表から販売の落ち込みが続いた日本市場の刷新感を与えるとともに、一足先に回復軌道に乗った北米／中国市場における成長基盤の構築を進めたい考えだ。
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デンソーは中期経営計画説明会「DENSO DIALOG DAY 2026」で、新たな中期経営計画「CORE 2030」の策定を発表した。3本の柱を成長戦略に、2030年の売上高8兆円以上、営業利益10％以上を目指す。
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NXPセミコンダクターズは、第3世代RFCMOS車載レーダートランシーバー「TEF8388」を発表した。8T8R構成で、最大576アンテナチャネルのレーダーセンサー構成が可能となっている。
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村田製作所は、自動車向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）の新製品として、定格電圧やサイズ別に最大の静電容量を実現した7品番の量産を始めた。自動運転（AD）や先進運転支援システム（ADAS）向けシステムにおける高容量化、小型化の要求に応えた。
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ロームは、業界トップクラスの低ダイナミック抵抗と超低容量を両立したESD保護ダイオード「RESDxVx」シリーズを開発した。クランプ電圧を従来比で約40％抑制しており、高速通信機器のIC保護性能を高める。
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マクニカはメディア向け勉強会を開催し、「思考のコスト」を下げるAI革命の背景と進化を説明した。自律型AIの台頭、エッジAIへの移行、現実空間で稼働するフィジカルAIへの拡張という、3つのパラダイムシフトを示す。
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SUBARU（スバル）とInfineon Technologies（インフィニオン）の日本法人であるインフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、2026年3月9日に発表した次世代スバル車向けの制御統合ECUに搭載するMCUの設計に関する協業の取り組み内容について説明した。
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デンソーが2026〜2030年度の中期経営計画「CORE 2030」について説明。「商品づくりの強化」「モノづくりの革新」「人づくり・パートナー協創」という3本柱の成長戦略に基づき、2030年度に売上高8兆円以上、営業利益率10％以上、ROE11％以上などの目標達成を目指す。
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パナソニック オートモーティブシステムズの「In-Vehicle Infotainment」が、トヨタの新型「RAV4」に採用された。同製品は、日本以外の170カ国以上に展開される予定だ。
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ロームは2026年3月、10Gビット/秒を超える高速通信インタフェースに対応するESD（静電気放電）保護ダイオード「RESDxVxシリーズ」を開発、販売を始めた。USB4や車載イーサネットなど高速のデータ通信を行う用途に向ける。
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「AFEELA」は、日本の製造業にとって久しぶりに"夢のある連合"だった。ソニーが得意とするセンサー、映像、音響、コンテンツと、ホンダの車体を開発する能力、安全性、量産能力と言った部分を組み合わせれば、米Teslaとも中国車メーカーとも異なる、日本独自の「SDV」がつくれるかもしれない――そう期待させる構想だった。
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京セラは、「業界最高レベル」（同社）の低ノイズを実現した差動クロック用水晶発振器「Xシリーズ」を発表した。AIサーバなど高速データ通信用途の低ノイズ／低消費電力化に貢献する。同製品の特徴や京セラの水晶デバイスの強みについて、製品担当者に聞いた。
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今回は、NVIDIAが2025年後半に発売した最新レファレンスキット「JETSON AGX Thor」と、手のひらサイズのコンピュータ「DGX Spark」を分解する。自社で最終製品のほぼ完成形といえるキットを提供するNVIDIAは、半導体メーカーというカテゴリーを完全に抜け出している。
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DiodesのMIPI D-PHYリドライバー「PI2MEQX2505Q」は、最大2.5Gbpsのデータレートに対応し、車載カメラリンクの信頼性を向上する。
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国内自動車業界では、自動運転アルゴリズムの開発がE2E（End-to-End）方式に移行しつつある中で、必須とされるGPUサーバの導入が進んでいない。この課題を解決するため、ネクスティ エレクトロニクスが提供しているのが、NVIDIA（R）の最新のGPUサーバを試せるトライアル環境「GAT」だ。
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住友ゴム工業の独自技術である「センシングコア」の「タイヤ荷重検知」と「タイヤ空気圧検知」が、重慶瑞馳汽車実業の新型商用EV「瑞馳C5」に採用された。同技術の中国展開は今回が初となる。
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ルネサス エレクトロニクスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」が、トヨタ自動車の新型「RAV4」に採用された。フロントカメラやレーダーの信号処理、ドライバーモニターなど主要なADAS機能を高効率に実行する。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年10〜12月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2025年10〜12月）」をお送りする。
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ホンダは、米国におけるEV需要の急減など事業環境の変化を踏まえた四輪電動化戦略の見直しの一環として、北米で生産を予定していたEV3車種「Honda 0 SUV」「Honda 0 Saloon」「Acura RSX」の開発／発売の中止などを決定したと発表。これにより、2025年度と2026年度の連結業績において合計で最大2兆5000億円の損失計上が見込まれるという。
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本田技研工業は3月12日、2026年3月期の通期業績予想を修正し、最終損益が4200億円から最大6900億円の赤字になる見通しを発表した。前回予想は3000億円の黒字だったが、上場来初の赤字転落となる。EV市場の低迷を踏まえ、「Honda 0シリーズ」を含む北米向けEV3車種の開発・発売を中止した。
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SUBARUは、将来のSUBARU車向けの制御統合ECUにInfineon Technologiesの車載MCU「AURIX TC4x」を採用する。両社はドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2026」で共同プレゼンテーションを実施。LiDARやレーダーなしのカメラベースのセンサー構成で雪道をハンズオフ走行するプロトタイプ車のテスト走行動画なども公開した。
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ElektrobitとMobileyeは、自動運転ソリューションの連携に向けた協業を発表した。協業により、Mobileyeの自動運転システムに、Elektrobitの「EB corbos Linux for Safety Applications」が採用された。
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Infineon Technologies（以下、Infineon）とSUBARUは2026年3月9日、SUBARUの次世代車向け統合電子制御ユニット（ECU）に搭載するマイクロコントローラー（MCU）の設計に関する協業を発表した。SUBARUはInfineonの車載MCU「AURIX TC4x」に開発初期段階から携わり、次世代型ECUに搭載するという。
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SUBARU（スバル）とInfineon Technologies（インフィニオン）は、次世代SUBARU車向けの制御統合ECUに搭載するマイコンの設計に関する協業を発表した。
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ホンダが新型「CR-V」を発表。2022年12月に国内販売を終了した5代目CR-Vから約3年ぶりの国内投入となる。国内展開するSUVの中で「先進／洗練」を特徴とする最上位の位置付けとなり、ラインアップも第4世代「e:HEV」を搭載するRSグレードのHEVモデルに絞った。
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京セラは、位相ジッタが30フェムト秒と低ノイズの差動クロック用水晶発振器「X」シリーズを発表した。AIサーバなど高速データ通信におけるノイズや消費電力の低減に貢献する。
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京セラは、位相ジッタ30フェムト秒の差動クロック用水晶発振器「X」シリーズを開発、量産を開始した。高性能ICに、独自の半導体フォトリソプロセスとプラズマCVM工法による小型素子設計技術を組み合わせ、低ノイズを可能にした。
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ルネサス エレクトロニクスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」がトヨタの新型「RAV4」に採用された。カメラ、レーダーなどのセンサー処理やドライバーモニターなど、主要ADAS機能の信号処理をR-Car V4Hが実行し、安全性能の高度化を実現しているという。
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2025年10月に大掛かりなマイナーチェンジが行われたスズキのコンパクトSUV、クロスビーが人気だ。ユニークなアプローチで刷新し、競争が激しい市場で存在感を高めた。新型クロスビーの強みは何なのか、スズキの担当者に聞いた。
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「オートモーティブワールド2026」の構成展の一つである「第18回 ［国際］カーエレクトロニクス技術展」で披露された、車載ネットワークをはじめとするカーエレクトロニクス関連の展示レポートをお送りする。
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Pickering Interfacesは、MEMSスイッチを採用した車載Ethernet向け欠陥生成ユニットを発表した。MultiGBASE-T1リンクの一般的な故障を再現し、最大10GbpsでのHILシミュレーションによる設計検証を可能にする。
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エッジAI用の半導体が次々に登場している。本稿では、米国EDNが選んだ「エッジAIアプリケーション向けチップ10選」を紹介する。
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Vector Informatik（ベクター）は、x64およびArm64プラットフォームに対応した、高性能なデータ取得用測定コア「CANape Kernel」をリリースした。高速起動とREST APIによる制御が可能なため、自動化されたロギング用途に適している。
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ロームが2025年度通期の業績予想を上方修正した。売上高は前回予想比200億円増の4800億円。営業利益は同10億円増の60億円、純利益も同10億円増の100億円と見込む。前年同期比では売上高が7.0％増になる他、営業利益、純利益はそれぞれ400億円、500億円の赤字からの黒字転換になる。
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MPS（Monolithic Power Systems）はトラクションインバータやオンボードチャージャにおいて、実装面積や部品コストを大幅に低減する車載用の絶縁電源ICを開発した。多くの機能をわずか10mm角のパッケージに搭載した高耐圧DC/DCコンバータICや、絶縁機能を内蔵した24V入力／24V出力のゲートドライバ向け電源モジュールだ。いずれも、得意とする高度な集積技術を生かしている。
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自動車産業でSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく本連載。第5回は、国内大手ティア1サプライヤーであるとともに、SDVに関する先進的な取り組みで知られるパナソニック オートモーティブシステムズの水山正重氏に話を聞いた。
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自動車業界における中国の存在感が日に日に増していることを実感します。
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ローデ・シュワルツは、サーマルRFパワーセンサー「R&S NRP150T」を発表した。0.80mm同軸RFコネクターを搭載し、最大150GHzまでの周波数に対応できる。
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リテルヒューズは、車載向けTVSダイオード「TPSMB」非対称シリーズを発売する。非対称のクランピング特性を採用していて、12Vバッテリーの逆接続保護用途に特化した設計になっている。
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Amazon.co.jpでは、4K高画質記録に対応した前後2カメラドライブレコーダー「70mai Dash Cam 4K A800SE」が40％オフのセール中だ。夜間に強い暗視性能や、128GBのSDカードが付属する点も魅力だ。
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今回は、2025年に発売された代表的なスマートウォッチを取り上げる。近年、市場としては低成長あるいは横ばいになっているが、毎年数多くのスマートウォッチが発売され、機能や性能もしっかりアップしている。
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太陽誘電は、車載用信頼性試験規格「AEC-Q200」に対応した積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズに1608サイズを追加した。従来の2012サイズ品から約49％小型化している。
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Texas Instruments（TI）は2025年1月、車載用半導体を3製品発表した。AI処理能力において10〜1200TOPSまでのスケーラビリティを備えるSoC（System on Chip）「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。
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オンセミ（onsemi）は、シリコン（Si）／シリコンカーバイド（SiC）／窒化ガリウム（GaN）の3材料をそろえたパワーデバイスと、イメージセンサーや超音波センサーなどの幅広いセンシング技術で攻勢をかけている。「日本に製造拠点を持つ数少ない外資系半導体メーカーとして、オンセミは日本市場を非常に重視している」と語る日本法人社長の林孝浩氏に、2025年の振り返りと2026年の事業戦略を聞いた。
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Infineon Technologies（インフィニオン）とLenovo（レノボ）は、次世代の自動運転技術を加速させるための協業強化を発表した。ソフトウェア定義車両においてAIを統合できる、高性能な自動車コンピューティングプラットフォームを構築する。
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