最新記事一覧
半導体の高性能化で注目されるガラスコア基板――同基板の課題であった微細加工とプロセスコストの増加を解決するポリイミドシートを東レが開発した。
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JFEスチールのGXスチール「JGreeX」が、鉄鋼スラグ製品を輸送するガット船の部材に326トン採用された。鉄鋼製造過程のGHG排出量を大幅に削減したJGreeXを採用したガット船で輸送する鉄鋼スラグ製品は、高い環境価値を持つこととなる。
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TOPPANは、太陽光発電パネル向けの透過加飾フィルム「ダブルビューフィルム」を開発した。表面加飾に使用でき、景観への影響を低減しつつ高い発電効率を維持する。
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水素キャリアとして有望視されるアンモニアだが、これまでの分解システムは700℃以上の高温と高価な貴金属触媒が必要だった。そんな業界の常識を覆すアンモニア分解システムを三菱重工が開発した。
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日本化学工業は、フッ素フリーのホスホニウム塩系帯電防止剤を開発した。分解開始温度は420℃、粘度は7600mPa・sとなる。
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太陽ホールディングスは、次世代半導体パッケージング用の感光性絶縁材料「FPIM」シリーズを使用し、ウエハー上で配線間隔1.6μmの3層RDL形成に成功した。
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帝人フロンティアは、汗でぬれた部分を目立たせない他、UVカット機能や防透性も備えたポリエステル繊維「FINEHUNT」を開発した。
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強い紫外線やプラズマなどにより過酷な地球低軌道。この環境下で1年以上の環境耐久テストに耐え抜いた透明ポリイミド（PI）フィルムが、ついに実用化フェーズに入る。
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生成AIブームの裏で深刻化するデータセンターの電力消費問題。この解決策として、日本電気硝子は低誘電ガラスファイバー「D2ファイバ」を開発した。
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NTTアドバンステクノロジは、超撥水材料「HIREC」の新シリーズとして、PFASを含まない塗料を発売した。水系タイプの「HIREC PFW9」と溶剤系タイプの「HIREC PFS10」を提供する。
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「日本発」の次世代エネルギーとして期待されるペロブスカイト太陽電池。その実用化へのラストワンマイルを埋めるのは、コニカミノルタの「フィルム技術」かもしれない。
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田中貴金属工業は、半導体パッケージ製造工程での通電検査に使用するプローブピン用ロジウム材料「TK-SR」を発表した。変形が少なく、通電検査材料の長寿命化と低コスト化が期待できる。
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自動車の電動化が進む中、電気機器部材にはより高い信頼性と性能が求められている。こういった需要に応える製品の1つとして、三菱マテリアルは高性能無酸素銅「MOFCシリーズ」で「異形条」タイプを開発した。
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旭化成は、超イオン伝導性電解液技術に関するライセンス契約を、ドイツの電池メーカーEAS Batteriesと締結した。同技術を採用したEASの超高出力リチウムイオン電池が、2026年3月に販売開始予定だ。
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日本ポリプロは、曇り度合を示すヘイズ値を従来の10分の1に低減した、透明性の高いポリプロピレン樹脂を開発した。透明樹脂の代替材料として、軽量化と環境負荷低減への貢献が期待される。
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第一稀元素化学工業は、セラミックスの材料として、カルシア安定化ジルコニア材料「HSY-0774」を開発した。産出国が限定されるレアアースを使わず、自社のサプライチェーンでジルコニウム原料を調達できるため、安定した供給が期待される。
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タケエイとマイクロ波化学は、マイクロ波を利用した太陽光パネルのガラス付着有機物の除去による、ガラスカレット水平リサイクル実証事業を開始した。マイクロ波を利用した、EVA樹脂の除去および低減技術の実証試験を実施する。
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GX MINERALSは、高機能フィラー「DIA」を開発した。DIAは樹脂製品の軽量化／高機能化に役立つフィラーで、製造時のCO2排出量がほとんどなく脱炭素にも貢献する。
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UBEマシナリーは、型締力5500トンの超大型電動射出成形機「5500emIII」を発売した。2プラテン式電動射出成形機「emIII」シリーズの新製品で、消費電力を20％以上低減した他、水溶性塗料の採用により環境負荷を低減している。
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東洋紡は、100％植物由来のポリ乳酸樹脂を原料とする光学フィルムを開発し、サンプル提供を開始した。独自の二軸延伸加工技術により、従来のポリ乳酸フィルムと比べて引張強度や寸法安定性などの機械特性が大幅に向上している。
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NTTデータ ザムテクノロジーズは、EOS製金属3Dプリンタの純正材料4種類を発売した。中には、30〜150℃の温度下で2ppm/K未満という低い熱膨張係数を実現し、寸法安定性をサポートする材料も含まれている。
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スタンレー電気は、業界で初めて新開発のUV硬化塗料と熱風を使わずUV光源で硬化する製造技術を活用した新たなコーティング技術ブランド「ASTUV（アスターヴ）」を立ち上げた。
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ユニチカが、高騰する金属アンチモンを使用せず、従来の製品と同等の性能を備えた低コストなハロゲン系難燃ナイロン樹脂を開発した。
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Helical Fusionはヘリカル型核融合炉の重要部品「高温超伝導マグネット」の個別実証を完了した。この成果を踏まえて、最終実証装置「Helix HARUKA」の製作／建設に着手する。
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2028年適用予定の欧州の排ガス規制「Euro7」では、ブレーキダスト（摩耗粉）も規制対象となる。この厳しい環境規制をクリアするための切り札として、住友ベークライトが自動車用ブレーキパッド用の新たなバインダー樹脂を開発した。
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豊田合成と関西ペイントは、大型外装部品の量産に使える「インモールドコート技術」を開発した。
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帝人フロンティアは、グラフェンなどの特殊フィラーと高耐熱樹脂を使用し、高い放熱性と塗布面への密着性、耐久性を持つ塗料「ラジエックス」を開発した。
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鋼旋削加工の仕上げ工程における「安定性」と「工具寿命」は現場の課題だ。住友電工は、この課題を解決するコーテッドサーメット材種を発売する。
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ブリヂストンは、空気充填が不要な次世代タイヤ「AirFree」を装着したグリーンスローモビリティの試乗会を開催。富山県富山市で2025年11月より実証を行い、2026年に実運用を開始する予定だ。
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環境負荷低減に貢献する次世代技術として注目されている光硬化技術。しかし、従来の黒色顔料では光硬化に必要なUV光まで吸収してしまい、十分な黒色度を得るには熱硬化処理が必須という課題があった。この課題を克服しつつ、より厚膜で高黒色度な光硬化を実現するUV透過型黒色顔料が登場した。
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高温超電導集合導体を用いた超電導モーターは、従来のモーターに比べ、大幅に軽量でコンパクトだ。積載量（ペイロード）の増加にも貢献するため、電動航空機の実用化を後押しする。しかし、従来の高温超電導集合導体では電力ロスが大きく、こういったモーターを作れなかった。その問題を解消する事業が本格始動した。
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サカタインクスは、食品接触が可能な水性タイプの耐屈曲剤「DHX2-4006」「DHX2-4007」と、PFAS（有機フッ素化合物）フリー耐油剤を発売した。改正食品衛生法のポジティブリストに収載された物質だけで構成する。
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レゾナックが、独自の技術を駆使することで、開発期間を大幅に短縮しながら、従来品と比べ1.4倍の曲げ強度を持つ磁性封止材を開発した。
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化石燃料由来の材料の製造などに伴うCO2排出量は、カーボンニュートラル実現を阻む課題だ。そこで、矢崎総業の米国完全子会社であるYTC Americaは、CO2を内部に保持できる竹のフィラーとポリプロピレン（PP）を組み合わせた「PP／竹複合材料」を開発した。
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長年産業界で広く利用されてきたフッ素化合物（PFAS）は、その環境残留性が国際的な問題となり、規制の議論が加速している。そうした中、NTTアドバンステクノロジは、撥水性能を維持したまま、フッ素化合物を一切含まない撥水材料「HIREC（ハイレック）」を開発した。
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水資源の有効活用が急務となる中、東レ、東麗膜科技（佛山）、東麗先端材料研究開発の3社は、産業廃水の再利用や下水処理に適した逆浸透（RO）膜「TLF-400ULD」を共同開発した。
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マツダは、新規事業となる「塗膜耐食性評価サービス」の立ち上げに向けた本格的な事業性検証を実施する。自社開発した塗膜耐食性評価技術が基になっており、数カ月かかる塗装部品の防錆性能の測定を数分〜数十分で定量的に評価できるなどさまざまな特徴を備えている。
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PFASの除去などで活躍する活性炭の役割が重要性を増している。しかし、その性能評価や、使用後の活性炭にどれだけPFASが残っているかの把握が困難だった。そこで、中外テクノスはこれらの課題を解決するサービスの提供を開始した。
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核融合発電実現に向け一歩前進した。三菱重工業と量子科学技術研究開発機構（QST）は、南フランスで建設中の核融合実験炉「ITER」の重要機器「ダイバータ」の構成要素、外側垂直ターゲットの実機初号機を完成した。
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アサヒユウアスは、海中で水とCO2に還元される海洋生分解性バイオマスプラスチックを100％用いた容器の新ブランドの展開を開始した。
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ベアリングメーカーのNSKが食用油の寿命を延ばすフィルターを開発。ベアリング開発で培った技術を応用し、揚げ物調理油の寿命を延ばすろ過機向けフィルターの量産開発を完了した。
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リチウム鉱石の製錬は化石燃料に依存し、多量のCO2を排出してしまうのが現状だ。この難題を解決すべく、三井物産とマイクロ波化学が「低炭素リチウム製錬」技術の確立に挑んでいる。
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ニッピは、高濃度かつ高精細な造形を可能にする、3Dバイオプリント用の「コラーゲンバイオインク」を開発した。
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田中貴金属工業は、300℃前後の低温領域で使用できる、パラジウム合金水素透過膜を開発した。約300℃という低温で水素を精製可能で、追加の加熱設備を要せず、加熱工程における設備の酸化を抑制できる。
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複雑な製造工程とコストが課題だった高強度銅合金の常識を覆す製品を三菱マテリアルが開発した。それは高強度銅合金「MSP 5-ESH」だ。この合金は、引張強さや導電率に優れる他、製造工程がシンプルで複雑な熱処理が必要ない。
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歯を磨くだけでじんわりと温かさが広がる歯磨き粉が登場した。花王が開発した「ディープクリーン 薬用温感ハミガキ」だ。約40℃の温感で歯ぐきをケアするというユニークな製品で、40代以上の女性の4割以上が抱えるという「歯ぐきの悩み」にアプローチするために開発された。
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近年、銀価格の高騰を受けて、パワー半導体の接合材として銀粉の代わりに銅紛が求められている。しかし、銅粉は銀粉に比べて酸化しやすく、取り扱いが難しいという課題がある。これらの課題を解消した製品として、住友金属鉱山は「耐酸化ナノ銅粉」を開発した。
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「紙にペンで書く」感覚をタブレット端末で再現できたら……。こういったニーズに応えるために、日本電気硝子が、ガラス表面にナノレベルの微細な凹凸を施す新技術「微細凹凸技術」を開発し、この技術を適用したカバーガラスの量産プロセスを確立した。
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日本金属は、環境配慮製品「エコプロダクト」の第5弾として、軟質化により加工性が向上した炭素鋼／炭素工具鋼「SFA（スーパーフルアーニング） 仕上げ」の拡販を強化すると発表した。
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レゾナックが国内外の27社と連携し、新たな共創プラットフォーム「JOINT3」を設立した。このプラットフォームは、パネルレベル有機インターポーザーという次世代技術の開発を加速させ、半導体産業の未来をどのように変えるのか。
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