最新記事一覧
半導体の高密度化に必要なハイブリッド接合。しかし、接合界面が微細かつデバイス内部にあるため、実際の強度を測ることは難しい。東レリサーチセンターはこの課題を解消するサービスの提供を開始した。
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光響は、同社の超高精密フェムト秒レーザー加工機「Femto-pro」を使用し、ガラスなどの透明体に対する深穴加工の技術実証に成功した。15mm厚のクラウンガラスに対する深堀加工と、1.2mm厚のソーダガラスに対する貫通加工で有効性を確認した。
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旭化成は、AI半導体向けの先端半導体パッケージとして「感光性ポリイミドフィルム」を開発した。ラミネート工法を採用し、大型パネル上へ均一な絶縁樹脂を容易に形成可能で、半導体パッケージ製造の生産性向上が期待できる。
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レアカードを狙う「サーチ行為」を防ぐ技術が登場――。TOPPANは、透けず、シワにならない「紙製」のトレーディングカード用ピロー包材を国内で初めて開発した。
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NOKは、バイオマス度48％を達成した「ウレタンパッキン用バイオマス材」を開発した。ウレタンの主要原料の一部を植物由来ポリマーに変更することで、高バイオマス化による環境対応とウレタン材の基本性能を両立している。
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旭化成の超イオン伝導性電解液技術「Acetolyte」が採用された高出力リン酸鉄（LFP）リチウムイオン電池セルが発売された。その性能とは……。
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住友ベークライトは、SiCパワーモジュール向けに業界最高水準のガラス転移温度230℃を実現したエポキシ樹脂封止材料「EME-G785シリーズ」の量産を開始した。
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Patentixは、6インチ基板対応の成膜装置を新たに開発し、次世代パワー半導体材料のルチル型二酸化ゲルマニウム薄膜を6インチSiウエハー上へ成膜することに成功した。
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モバイルバッテリーの発火事故が問題視される中、半導体エネルギー研究所（SEL）は高容量と高い耐発火性を両立した正極活物質材料「LCNO」を開発した。LCNOを備えた電池の試作にも成功している。その可能性とは……。
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日本電気硝子は、独自の微細凹凸技術「nanoWave」がトリニティのiPad用ガラスフィルムに採用されたと発表した。nanoWaveにより解消した、従来のペーパーライクフィルムの弱点とは――。
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ADEKAの環境対応型樹脂添加剤「アデカシクロエイド FP-600I」が、ソニーの新型4K液晶テレビ「BRAVIA 9 II」の一部モデルに採用された。
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近年、モバイルバッテリーや電動自転車などのリチウムイオン電池による火災が急増し、同電池で生じる熱暴走への対策が求められている。この課題解決に向け、TOPPANホールディングスは東京消防庁と共同で、特殊なフィルムを用いた「三位一体型簡易消火器具」の開発を推進している。
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JFEスチールは、独自開発した自動車用鋼板のスポット溶接技術が国内自動車メーカーの部品に採用されたと発表した。
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半導体の前工程における微細化が限界を迎える中、パナソニックインダストリーが新技術を発表。透明導電フィルム「FineX」を応用し、従来のPWBでは困難だった2〜10μmの微細配線を実現した。業界の「10μmの壁」を打ち破る独自工法の仕組みや、今後の事業展開の全貌に迫る。
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脱炭素と美しい印刷を両立する新技術が登場！TOPPANは日本で初めて「EBオフセット印刷」によるパッケージの量産を開始する。
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生成AIの普及を背景に、半導体パッケージの大型化／複雑化が急速に進んでいる。このトレンドに伴う製造上の大きな課題「基板の反り」を解決すべく、住友ベークライトが新たな一手となる液状封止材「EME-Lシリーズ」を開発した。
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THKは、「PFASフリー真空用グリース」の受注を開始した。PFASフリー、メタルフリーの処方と工程で製造し、低い蒸気圧と低アウトガス性能により、高真空下での使用に対応する。
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三洋化成工業は、大豆油とパーム油由来のバイオディーゼル燃料に最適化した、低温流動性向上剤「ネオプルーバー HBF-201」「ネオプルーバー HBF-301」を開発した。
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日本電気硝子の超薄板ガラス「Sonarion」を用いたスピーカー振動板が、フルレンジスピーカーユニットブランド「Feastrex」に採用された。専用のガラスに立体成形と特殊な化学強化処理を施し、音響素材に必要な特性を備えている。
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東レは、粘着面に離型紙を使わず、布製品にだけ密着するフィルムを開発した。ミクロンサイズの凸構造を持つ立体的な表面構造により、布にはしっかり貼り付き、平滑面には付かないという選択的粘着性を備える。
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洋紡は、100％植物原料由来のポリエチレンフラノエート樹脂を使用した二軸延伸フィルムを開発した。環境性能に加え、工業用途に適した剛性、ガスバリア性を兼ね備える。
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「日本にもうひとつ太陽をつくろう」をスローガンに掲げるHelical Fusionが、2030年代にヘリカル型の核融合発電炉による実用発電の達成を目指す「Helix（ヘリックス）計画」の「公式パートナー」制度を発足した。公式パートナーの第1弾として、ニチアスや長谷虎紡績、瀬野汽船といった3社の参画が決定したことも明かされた。
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東レは、下廃水再利用プラントにおけるRO膜の目詰まり（バイオファウリング）を抑制する限外ろ過（UF）膜「F-HFUG-2020AN」を2026年5月に発売する。
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富士フイルムは、フッ素由来の材料を一切使わずに、優れた酸反応効率と高い撥水性を両立させた「フッ素フリー」のネガ型ArF液浸レジストを世界で初めて（同社調べ）開発した。
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住友電工は、物理的蒸着法（PVD）コーティング技術の適用により高い加工安定性と長寿命化を実現する「超硬ソリッドバーBXBR型」の新材種を拡充し、2026年5月に販売を開始する。
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住友ベークライトは、高い耐トラッキング性を有する電気絶縁用の粉体塗料を開発した。比較トラッキング指数900Vを有し、高電圧が掛かる導体の絶縁被覆に適している。
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MEMSデバイスの小型化と高信頼性の実現を後押しする新素材が誕生――東レは、従来樹脂の課題を克服し、高耐熱と低ストレスを両立した「感光性ポリイミド接合材」を開発した。
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三菱ケミカルは筑波大学や東京理科大学と共同で、核融合炉のダイバータ向けの炭素複合材料の開発を開始した。ダイバータ材料に求められる機能とは――。
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FDKは、ニッケル水素電池「HR-3UTG」「HR-4UTG」をPFASフリー製品としてリニューアルした。現行製品と同等の電池特性を維持しつつ、PFASを新規材料で置き換えて環境に配慮している。
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AI（人工知能）の普及などで需要急増が見込まれる半導体や電子部品。その製造を支えるタングステンの供給不足解消へ向け、アライドマテリアルが動いた。約159億円を投じて新工場を建設し、2028年度上期までに生産能力を現在と比べ1.5倍に引き上げる。
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リケンテクノスは、電設資材向けの「低比重高難燃コンパウンド」を開発した。既存材料に比べて約16％軽量化した他、燃焼試験では5VA相当の難燃レベルを達成。アンチモンフリー、ハロゲンフリーで環境にも配慮している。
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ホンダ発のスタートアップであるPathAheadは、同社の設立の狙いや事業取り組みについて説明した。同社は世界で初めてとなる、砂漠の砂を活用した高耐久な道路素材「Rising Sand」を開発。アフリカを中心に今後の事業化に向けた取り組みを進めていく。
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日本材料技研は、負熱膨張材料BNFOの広温度域グレード「BNFO-WT」を開発し、販売を開始した。負熱膨張を示す動作温度域は40〜150℃程度で、電子部品で求められる幅広い使用温度域をカバーする。
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住友電気工業は、鋳鉄の連続加工に適した鋳鉄旋削用コーティング材種「AC4115K」を2026年5月に販売開始する。
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住友ベークライトは、カバーテープとキャリアテープが接着するまでのシール時間が短くても十分な剥離強度が得られる高速シール対応カバーテープの量産を開始した。
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第一工業製薬は、成形温度が300℃前後に達するエンジニアリングプラスチック向けに、高耐熱樹脂添加剤「トレハロース誘導体」を開発した。高温条件下でも安定して機能する耐熱性を有し、バイオ由来原料により樹脂の高機能化と環境負荷低減を両立した。
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1.5トンの金属塊から9割を削り落とし、極限精度でパーツに仕上げる――。愛知県の金型メーカーが、核融合発電の最終実証装置に必要な高難度のパーツの試作に成功した。
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ディーエイチシーは、2026年夏に発売を予定している一般流通向けスキンケア製品一種で、日本ポリプロが開発した高透明ポリプロピレン（PP）製容器を採用すると発表した。
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帝人フロンティアは、ジグザグ形状の特殊扁平断面の原糸を開発し、酸化チタンを使用せずに光の入射角を制御して遮熱性と採光性を両立するポリエステル繊維を開発した。
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三洋貿易は、「BATTERY JAPAN【春】〜第20回［国際］二次電池展〜」に出展し、オランダの合成ゴムメーカーであるARLANXEO製の水素ニトリルゴム「Therban」や韓国の材料メーカーであるPAP製の板状アルミナ、フランスのエアロゲルメーカーであるENERSENS製のエアロゲル断熱シート「SKOGAR」を紹介した。
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日本電気硝子は、「BATTERY JAPAN【春】〜第20回［国際］二次電池展〜」で、環境発電で得られた微小電力（トリクル）を全固体ナトリウムイオン二次電池に充電するデモンストレーションを披露した。
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サトーと桜井グラフィックシステムズは、ミクロンサイズの銅粉を導電性ペーストに活用した、印刷方式のRFIDアンテナ製造技術について、量産体制構築と事業化に向けた業務提携を開始した。
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田中貴金属工業は、焼結金接合技術「AuRoFUSEプリフォーム」において、突起状の電極である金バンプの転写技術を確立した。金バンプを事前に形成した基板から対象の半導体チップやサブストレートへ転写を可能にした。
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アプライドマテリアルズジャパンは、プレスラウンドテーブル「次世代トランジスタ技術によるAI性能の最大化」を開催し、2nmノードのGAAトランジスタの製造課題を解消する3機種を紹介した。
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東レは、高級感のある光沢と膨らみ、微起毛感を備えたポリエステル長繊維「AURLIST」を開発した。複合繊維の断面形状を任意かつ高精度に制御する、独自の複合紡糸技術「NANODESIGN」を活用している。
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東レリサーチセンターは、先端半導体を対象に、ウエハー状態のまま絶縁膜の総合評価が行えるサービスの提供を開始した。
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Helical Fusionは、最終実証装置「Helix HARUKA」に関して、2段階中の1段階目に当たるマグネット実証フェーズを実施する建設地を決定した。
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東レは、パウダーベッドフュージョン方式の3Dプリンタに対応した、ポリアミド12の真球粒子「トレパール PA12」を開発した。衝撃強度と表面平滑性の高い3D造形物が可能だ。耐久性や気密性が要求される用途で、造形物の高品質化に貢献する。
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NOKクリューバーは、リチウムイオン電池および全固体電池の製造工程における低露点環境に対応する潤滑剤「低露点用グリース」を開発した。低露点用グリースは、電池製造装置において、従来の潤滑剤で課題となっていた駆動部の潤滑不足を防ぎ、製造装置の長寿命化に貢献する。
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東レは、マイクロプラスチック課題への対策に寄与する海洋生分解性に優れたポリアミド4の原料2-ピロリドンをバイオ由来原料から合成する技術を開発した。
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