最新記事一覧
Lam Research（以下、Lam）は2026年7月、オーストリア・フィラッハ拠点で40周年記念式典を開催した。同拠点は現在、Lamのスピン洗浄技術／ウェットプロセス装置の開発／製造を担うグローバル中核拠点になっている。式典ではRapidusが同拠点について「最先端ロジック半導体などの実現を支える重要な役割を果たしている」と評価するメッセージを寄せた。
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東京理科大学と産業技術総合研究所の研究グループは、大阪大学や理化学研究所らの研究グループと共同で、無配向カーボンナノチューブ（CNT）膜に対して、偏光制御された超短パルスレーザーを照射し、特定の向きに並んだCNT構造を局所的に形成する技術を新たに開発した。
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日立製作所は、シリコン量子コンピュータの研究開発を開始する。インテルや産業技術総合研究所と連携し、量産化を踏まえた大規模で信頼性の高いシリコン量子コンピュータの研究開発を加速する。
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ルネサス エレクトロニクスの2026年12月期第2四半期（4〜6月）の業績（Non-GAAPベース）は、売上高が前年同期比24.8％増の4053億円、営業利益が同409億円増の1327億円だった。自動車やデータセンター関連の需要が想定を上回った。7月28日に熊本県で発生した地震については、業績への影響は「限定的」との見方を示した。
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ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2026年度第1四半期（2026年4〜6月）業績は、売上高が前年同期比26％増の5127億円、営業利益が同125％増の1222億円となった。モバイル向けイメージセンサーの単価上昇や為替の好影響を背景に売り上げが増加。営業利益は第1四半期として過去最高を更新した。
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日立製作所は2026年7月、インテルや産業技術総合研究所（産総研）と協力し、「シリコン量子コンピュータ」の研究開発を始めると発表した。2030年度には1000量子ビット規模の「誤り耐性型シリコン量子コンピュータ」試作機を完成させる計画である。
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AIの需要は「学習」から「推論処理」に移行しており、機密保持の観点からAIインフラのオンプレミス運用を再評価する向きがある。しかし既存のデータセンターは電力やスペースの限界に直面している。この制約を破り、業務アプリとAI処理の混在環境を効率化するアーキテクチャとは。
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TSMCは、AI顧客からの急増する需要に追い付くために、2026年の設備投資予算を約640億米ドルに増額し、現在米国で進めている既存投資に1000億米ドルを追加するという。
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パナソニック環境エンジニアリングは、半導体／電子デバイス工場向けに「排水処理／資源回収事業」を開始した。同事業では、薬液供給から、難分解廃液の処理、さらには廃液からの希少金属回収まで、製造ラインをトータルでサポートする。
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ケイデンスとRapidusは、エージェント型AIを活用した先端SoC設計で協業する。両社の設計ツールを統合することで、Rapidusは設計のTATを最大で2倍改善することを目標とする。
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TMSCが開催した顧客向け技術発表会「TSMC 2026 Japan Technology Symposium」において、同社 シニア・バイス・プレジデント 兼 副共同最高業務執行責任者のKevin Zhang氏が“Beyond 2nm”と呼ばれる2nm以降のプロセス技術に当たる「A16」「A14」「A13」「A12」などの先端ロジックプロセス技術について解説した。
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ADEKAが埼玉県久喜市で「半導体イノベーションセンター」を本格稼働させた。総工費約120億円を投じ、最新のクリーンルームや評価設備を集約。半導体材料事業を全社利益の40％を占めるコア事業へと引き上げ、2035年には同事業の営業利益を現在の2倍超へと拡大する。総合半導体材料メーカーへの飛躍を狙う同社の戦略と、新拠点の全貌に迫る。
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ソシオネクストは2026年7月1日、TSMCの1.4nm世代プロセス「A14」を活用した高性能コンピュートチップレットを開発すると発表した。
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IBMが、「世界初」（同社）となる1nm未満（0.7nm）世代の半導体プロセス技術を発表した。IBMのパートナー企業による初期生産は5年後を見込んでいる。
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三菱電機は、xEV向けの第5世代SiC-MOSFETチップ「WF0007Q-1200AA」「WF0005Q-0750AA」のサンプル提供を開始する。同社前世代品と比べてオン抵抗が低減している。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが高解像度とオートフォーカス（AF）性能を両立する新たな画素構造「RB2×2 OCL」を採用したイメージセンサーを開発した。1/2型で有効約6400万画素のセンサーで、主にスマートフォンの望遠カメラ向けを想定。この構造を量産品に搭載するのは「業界初」（同社）という。今回、開発担当者らに話を聞いた。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、モバイル向けとして初めてLOFIC（横型オーバーフロー蓄積容量）構造を採用した積層型CMOSイメージセンサーを商品化した。飽和電荷量を従来比約10倍に拡大するとともに、新たなHDR技術や回路技術を組み合わせることで、単一露光で100dBのダイナミックレンジを実現した。2026年夏に量産出荷を開始する予定だ。
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TSMCの撤退を受け、8インチでのGaNパワー半導体自社製造に舵を切ったローム。「あと1年半で量産」という目標に向け、浜松に技術者が集結しています。
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電子情報技術産業協会（JEITA）は2026年6月、「2026年度版 実装技術ロードマップ」を発行した。本シリーズでは、JEITAが開催した完成報告会の様子および、最新版の実装技術ロードマップの概要を紹介する。
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技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は、2nm世代以降の先端ロジック半導体において、高速動作と低消費電力のバランスを最適化できる「ゲートスタック技術」を新たに開発した。
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パナソニックグループはなぜAIインフラ領域に注力し、そこにどのような勝算があるのだろうか。前編では、電子部品や材料などを展開するパナソニック インダストリーの取り組みを紹介する。
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リンテックは、さいたま市の研究所先端技術棟に研究施設「アドバンストディベロップメントセンター」を新設した。AI向けなど先端半導体デバイス用の新規材料やプロセス技術の開発体制を強化する。
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三菱電機が第5世代に当たるSiC-MOSFETを開発。新開発の独自トレンチ構造などにより、従来品から25％削減した「業界トップクラス」（同社）の低オン抵抗を実現したという。
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台湾の市場調査会社TrendForceによると2026年第1四半期（1〜3月）、汎用DRAMの契約価格は前四半期比で約93〜98％上昇。この価格上昇を背景に、メモリ業界全体の売上高は前四半期比81％増の970億米ドルにまで拡大したという。
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Intelが、COMPUTEXに合わせてデータセンターおよびネットワーク向けの最新プラットフォームを発表した。自律的にタスクを処理する「Agentic AI（自律型AI）」の台頭を見据え、データの移動やオーケストレーションを担う制御プレーン（Control Plane）としてCPUが再びAIインフラの中心的な役割を果たすという戦略を打ち出している。
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北里大学らは、シリコーン硬化用鉄触媒をシリコーンレジンを用いてカプセル化し、空気耐性を1万倍以上に向上させたカプセル化鉄触媒を発表した。このカプセル化鉄触媒を活用し、従来設備と環境下でのシリコーンTIM製造に成功した。
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生成AIの普及を背景に、半導体パッケージの大型化／複雑化が急速に進んでいる。このトレンドに伴う製造上の大きな課題「基板の反り」を解決すべく、住友ベークライトが新たな一手となる液状封止材「EME-Lシリーズ」を開発した。
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Intel（インテル）は、モバイルプロセッサの新製品「Intel Core」シリーズ3を発表した。最新の「Intel 18A」プロセスを採用し、前世代品と比べて生産性が最大2.1倍向上したほか、プロセッサ電力を最大64％低減している。
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好調なiPhone需要を追い風に過去最高業績を更新したソニー半導体ですが、同時に競争環境の変化を見据えた大きな構造転換も進み始めています。
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キオクシアホールディングス（キオクシアHD）は2026年度3月期（2025年度）通期の業績を発表した。売上高は2兆3376億円で、2期連続で過去最高を達成。さらに、2025年度第4四半期のNon-GAAP営業利益は約6000億円で、2024年度通期の営業利益（4530億円）を上回る増益を達成した。
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極端紫外線（EUV）露光用ペリクルの主流候補とされているカーボンナノチューブ（CNT）ペリクル。最大の課題は「耐久性と光透過率の両立」だが、この解消に向けた大きな一歩となる技術をリンテックが開発した。同社は産業技術総合研究所（産総研）の先端半導体研究センターとの共同研究により、90％と高い光透過率を維持しつつ、CNTペリクルの耐久性を大幅に向上させることに成功した。また、産総研つくばセンター中央事業所内に同CNTペリクルの量産設備を導入。「つくばイノベーティブクリエーションセンター」として2026年内を目標に、「EUVペリクルプロダクト」の本格生産開始に向けた取り組みを推進していく。
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スマートフォン市場の成熟などで競争環境が変化する中、イメージセンサー世界首位のソニーセミコンダクタソリューションズは今、大きな転換点にある。今回、同社CTOの大池祐輔氏に同社を支える技術革新の背景と、今後の進化の方向性を聞いた。
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ソニーはTSMCと次世代イメージセンサーの開発・製造に関する合弁会社設立に向け基本合意した。熊本県に拠点を置き、車載やロボティクスなどのフィジカルAI分野を強化する。一方で、ホームAV事業をTCLとの合弁会社へ承継し、テレビの自社製造から事実上撤退しており、成長分野へ経営資源を集中させる構造改革を加速させる。
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2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書（MOU）を締結し、合弁会社（JV）設立を検討すると発表した。同日開催されたソニーグループの業績説明会では、同社社長 最高経営責任者（CEO）の十時裕樹氏が、その狙いや期待について語った。
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ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発と製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、ソニー）とTSMCは2026年5月8日、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したと発表した。ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社（JV）の設立を検討するとともに、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発および生産ラインの構築に向けた検討を進めていく。
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Metaは、エージェント型AI強化のためAWSと提携し、数千万個の「AWS Graviton」コアを導入する。最新の「Graviton5」を採用し、推論やコード生成、自律タスクの調整などCPU負荷の高い処理を効率化。AIインフラの多様化とエネルギー効率向上を図り、次世代AI開発の基盤を強化する方針だ。
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TSMCの2026年の設備投資額は560億米ドルに達する見込みだ。それでも、AI半導体の旺盛な需要に応えるには不十分だという。
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Rapidusは2026年4月11日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から2つのプロジェクトで2026年度の計画と予算が承認されたことを発表した。支援上限額は前工程が5141億円で後工程が1174億円、総額6315億円になる。同日に北海道千歳市で実施された解析センター、Rapidus Chiplet Solutions（RCS）の開所式に参加した赤澤亮正経済産業大臣も、本件に言及した。
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住友化学は、大阪工場（大阪市此花区）に先端半導体用フォトレジストの技術棟を新設する。EUVやArFといった次世代半導体の製造に欠かせない材料の供給体制を強化するため、分散していた製造プロセス技術、品質評価、分析の3機能を1つに集約する考えだ。
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Intelは、イーロン・マスク氏が主導する次世代半導体工場「Terafab」プロジェクトへの参画を発表した。TeslaやSpaceX、xAI向けのAIやロボティクス用チップの内製化を目指す本構想に対し、Intelは設計や製造技術を提供し、大規模生産を支援する。
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STMicroelectronicsは、40nmプロセス技術およびArm Cortex-M33コアを採用した低価格マイコン「STM32C5」を開発した。コスト重視の組み込み機器向けに高速化を実現する。価格は1万個購入時で1個当たり0.64米ドルから。
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「数十年前の日本」なのかもしれません。
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本稿では、ロボット、半導体、自動車、電池、家電、ディスプレイ分野の「CES 2026」の記事をまとめる。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、3月22日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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Appleが、米国での生産を強化する投資計画の一環で、TDKやBoschら4社と新たに提携したと発表した。この提携に関し2030年までに4億米ドル（約640億円）を投じる計画だ。TDKはiPhone向けのトンネル磁気抵抗（TMR）センサーを初めて米国で生産するという。
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長引く調整局面を乗り越え、2025年第4四半期に前年同期比プラスへ転換したSTマイクロエレクトロニクス。NXP SemiconductorsのMEMS事業買収や、AIアクセラレーター搭載マイコンの市場投入、800V直流アーキテクチャ用電源の開発など、次々と打ち手を講じている。STマイクロエレクトロニクス 日本担当カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、各事業分野の注目製品や日本での戦略を聞いた。
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Armは2026年3月24日（英国時間）、同社初の自社開発チップとなるAIデータセンター向けCPU「Arm AGI CPU」を発表した。エージェント型AIワークロードの増大に対応するために設計されたもので、MetaやOpenAIなどの顧客に供給する。
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イーロン・マスク氏は、次世代半導体工場「Terafab」の構想を発表した。テキサス州に建設予定の同施設は、2nmプロセスを採用し、ロジックからパッケージングまでを統合する。製造されたチップは人型ロボットや自動運転、AI衛星に活用され、将来的には計算リソースの大部分を宇宙へ配置する計画だ。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、3月8日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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