最新記事一覧
ルネサス エレクトロニクスが産業機器向け64ビットMPU「RZ/T2N」の量産を開始した。最大4軸のモーター制御、産業イーサネット通信、Linuxアプリケーション処理を1チップに統合。基板面積や部品表コストの削減、開発期間の短縮に貢献するとしている。
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ルネサス エレクトロニクスが、スマート家電のシステム制御向けに最適化した16ビットマイコン「RL78/G21」を発売し、量産を開始した。動作電流を従来品に比べてほぼ半減させるとともに、セキュリティ機能も強化した。
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2026年10月21〜22日にかけて、スタートアップやイノベーション創出を支援するイベント「Japan Summit 2026」（Tokyo Innovation Base）が開催された。初日にはルネサス／インフィニオンによるセッション「Physical AIを支える半導体・エッジコンピューティングの現在地」が行われ、フィジカルAIに求められるものや、スタートアップへの要望などを語った。
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2026年10月24〜30日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。
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ルネサス エレクトロニクスの2026年12月期第3四半期（7〜9月）決算は、売上高が前年同期比30.2％増の4352億円と増収増益だった。AIデータセンター向けの需要が好調で、増産投資を拡大している。2027年第1四半期からはデジタルパワー製品の生産能力拡大による効果が本格化する見通しだ。
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ルネサス エレクトロニクスは、アナログ／デジタル混載コンフィギュラブルIC製品群「GreenPAK」に1.155×1.155mmの「SLG46801」を追加し、サンプル出荷を開始した。小型サイズながら、マルチタイムプログラマブル機能を搭載している。
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ルネサス エレクトロニクスが、AIデータセンター向けに800Vの直流電圧を6Vに直接変換する20kW級の電源システムを開発している。同社はEE Times Japanに対し、800V→6Vプラットフォームを主要なAIデータセンター向けメーカー（OEMおよびODM）に既にサンプル提供していることを明らかにした。
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ルネサス エレクトロニクスが、独自の32ビットCPUコアを搭載するRXファミリーの最上位マイコン「RX74M」「RX74N」を発売し、量産を開始した。RXファミリーとして初めて22nmプロセスとMRAMを採用。最大600MHzで動作する「RXv3e」コアを搭載し、従来製品に比べて2倍以上の性能を実現した。
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ルネサス エレクトロニクスが「RXファミリー」として初めて22nmプロセスとMRAMを採用した「RX74M」と「RX74N」を発表。最大周波数600MHzで動作する最上位のRXマイコンとなり、240MHzで動作する現行の「RX72M」「RX72N」に対して2倍以上の性能を実現した。
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業績が好調な半導体大手のTSMC。かつては日本も半導体が強い時期があった。なぜルネサスは勝てなかったのか。当時を知る日立製作所のキーマンが語った。
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2026年10月10〜16日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。
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最大3.3兆円を投じて、米ニューヨーク州に半導体工場を建設するプロジェクトが始動した。日米政府が進める対米投資の一環で、関与する企業に東京エレクトロンやルネサス エレクトロニクスの名前が挙がる。日本企業はどのような商機を狙うのか。
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ルネサス エレクトロニクスは、同社初となる100V耐圧のEモードGaNパワートランジスタ製品群を発売した。AIデータセンターやヒューマノイドロボットなど向けに、超高速スイッチングと優れた放熱性能を実現する。
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ルネサス エレクトロニクスが、同社初となる低耐圧窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスとして、100V耐圧のエンハンスメントモード（Eモード）GaN FETを発表した。AIデータセンターの電源システムやヒューマノイドロボット、産業用モーターなどをターゲットとする。
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Eggtronicは、ノートPC用アダプターなどのUSB Type-C給電機器向けに、最大140W出力に対応するUSB Power Delivery（USB PD）3.1準拠のAC-DC電源リファレンスデザインを発表した。
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ルネサス エレクトロニクスは、耐圧650Vの窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスのサンプル提供を開始した。メガワット級のAIデータセンター向けに、両面冷却パッケージを採用した製品。低いオン抵抗と高い電力密度を実現した。【訂正あり】
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ルネサス エレクトロニクスが、アナログ／デジタル混載コンフィギュラブルIC「GreenPAK」新製品のサンプル出荷を開始した。1.155mm角と小型ながら、何度でも設定を書き換えられるマルチタイムプログラマブル（MTP）機能を搭載。量産開始は2026年11月を予定している。
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ルネサス エレクトロニクスは、HMIやIoTエッジ機器向けとなる、64ビット汎用MPU「RZ/G3L」「RZ/G3SE」を発表した。独自の電源制御アーキテクチャにより、休止時の待機電力を1mWクラスまで抑制する。
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ルネサス エレクトロニクスは、次世代ロボティクスシステムの実証や検証、共同開発を支援する「フィジカルAI＆ロボティクスラボ」を中国の北京に開設した。同社のフィジカルAI戦略を推進するハブとして機能する。
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ティアフォーは、ルネサス エレクトロニクスとSDV向けAI基盤を共同開発する。自動運転ソフトと車載SoCを統合し、自動運転レベル4対応を目指す。
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GaN／SiCパワー半導体を手掛けるNavitas Semiconductorが、ルネサス エレクトロニクスを特許侵害で提訴した。「SuperGaN」を含む主要GaN製品群が、Navitasの米国特許4件を侵害していると主張している。Navitasの現CEOはルネサスのパワー事業を統括した経歴を持つ。ルネサスは「現時点で当社からのコメントはない」としている。
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ルネサス エレクトロニクスは、次世代AIや高性能コンピューティング（HPC）に向けた第3世代MRDIMM用「メモリインタフェースチップセット」を発表した。DDR5ベースのサーバプラットフォームと互換性を保ちながらメモリ帯域幅を25％改善し、最大16000Mトランスファ/秒の高速データ伝送を実現する。
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ルネサス エレクトロニクスは、半導体製造子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの高崎工場について、段階的に生産終了した上で閉鎖する方針を決定したと発表した。
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ルネサス エレクトロニクスの2026年12月期第2四半期（4〜6月）の業績（Non-GAAPベース）は、売上高が前年同期比24.8％増の4053億円、営業利益が同409億円増の1327億円だった。自動車やデータセンター関連の需要が想定を上回った。7月28日に熊本県で発生した地震については、業績への影響は「限定的」との見方を示した。
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ルネサス エレクトロニクスは、6インチウエハーラインを持つ高崎工場の生産を段階的に終了し、同工場を閉鎖する。顧客向けの在庫を確保した上で、今後2〜3年をめどに生産を終える。一方、同じ敷地内にあるアナログICやパワー半導体の研究開発機能は維持／強化する方針だ。
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2026年7月28日夕方に、熊本県で最大震度7の地震（令和8年熊本地震）が発生した。ルネサス エレクトロニクスや三菱電機、JASM、ソニーなど、熊本県内に製造拠点を持つ半導体メーカーが被害状況の確認を急いでいる。【2026年8月24日17時50分更新】
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フランスの市場調査会社Yole Groupは、2025年のパワー半導体メーカー売上高ランキングトップ20を公表した。日本勢は4位の三菱電機を筆頭に、富士電機、東芝、ローム、ルネサス エレクトロニクスの5社がランクインした。中国メーカーも5社がトップ20入りを果たし、存在感を高めている。
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ルネサス エレクトロニクスは投資家向け説明会「Capital Market Day 2026」を開催した。ルネサス 社長兼CEOの柴田英利氏が、2035年を見据えた全社戦略について説明した。今後の成長ドライバーはAIインフラ、フィジカルAI／ソフトウェア定義車両（SDV）、エッジインテリジェンスの3段階だという。
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ルネサス エレクトロニクスは2026年7月1日、同社のタイミングデバイス事業の米SiTimeへの売却が完了したと発表した。2026年12月期第3四半期累計連結決算において譲渡益約4433億円を計上する予定だ。
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ルネサス エレクトロニクスが同社の概況や事業方針などについて説明。足元で半導体市場の拡大をけん引するAIに焦点を当てた事業展開を強化し、AIインフラ、フィジカルAIとSDV、「Intelligence at the Edge」の3段階で優位なポジションを構築し成長を目指す。
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ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2026年6月18日、米ソフトウェア開発企業のPictorus（ピクトラス）を買収したと発表した。Pictorusが有するクラウドベースのビヘイビアモデリングプラットフォーム技術を、電子機器開発プラットフォーム「Renesas 365」に統合し、開発の効率化と迅速化、市場投入時間の短縮に貢献するという。
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今回は、ルネサス エレクトロニクスの源流の1社であるNECエレクトロニクスが手掛けていた「Vシリーズ」を紹介する。品種は多く出ていたものの世界展開に苦戦したことや、ルネサス テクノロジとの合流もあり、現在はもうほとんど市場に残っていないCPUである。
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MathWorks（マスワークス）は、ルネサス製マイコンに対応した、新しいハードウェアサポートパッケージを発表した。MBDとシミュレーションを直接連携させることで、組み込みシステムの実機検証や試行を迅速化できる。
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今回は日立製作所の「SuperH」を取り上げる。Motorolaとの訴訟で苦渋をなめた経験から生まれた、32ビットの独自CPUコアだ。前回紹介した「H8」とともにルネサス エレクトロニクスに引き継がれ、現在も一部のシリーズでは供給が続いている。
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「第10回 AI・人工知能EXPO【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、STマイクロエレクトロニクス、NXPジャパン、ヌヴォトン テクノロジー ジャパン、ルネサス エレクトロニクスが出展し、マイコンを中心に省電力のプロセッサを用いたAI活用に関する展示を披露した。
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ルネサス エレクトロニクス、2026年12月期第1四半期（2026年1月1日〜3月31日）の業績（Non-GAAPベース）を発表した。売上高は前年同期比20.6％増の3723億円、売上総利益率は同2.4ポイント増の59.2％、営業利益は同416億円増の1254億円、純利益は同297億円増の1029億円だった。自動車向けやAI関連製品が好調だが、産業向けでは供給面の問題で伸びが抑制された面もあるという。
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今回は日立製作所が開発した「H8」を取り上げる。Motorolaとの訴訟問題を機に生まれたH8は、やがて「SuperH」の開発につながるアーキテクチャだ。現在は多くの製品が生産中止になっているものの、まだ市場に生き残っている息の長い製品である。
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ルネサス エレクトロニクスは、最大500Wに対応するHWLLC AC-DCコンバータープラットフォームを発表した。高出力密度と高効率を両立し、多様な急速充電用途に対応する。
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“日の丸××”には苦い記憶が。にんともかんとも……。
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ルネサス エレクトロニクスが同社史上最大規模の買収を経て開発した、デバイスの調査／選定、モデルベースでのシステム設計、設計妥当性の初期検証を単一の統合プラットフォーム上で実現する「Renesas 365」の一般提供が始まった。Renesas 365の狙いや方向性を説明するとともに、デモンストレーションを通した実際の利用イメージを紹介する。
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ルネサス エレクトロニクスは、650V耐圧のGaN双方向スイッチ「TP65B110HRU」を発売し、量産出荷を開始したと発表した。DCブロッキング機能を内蔵し、単一デバイスで正負両方向の電流を遮断できる。
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NASA（アメリカ航空宇宙局）の有人月探査ミッション「アルテミス2（Artemis II）」計画で中核システムとなる宇宙船「オリオン」や大型ロケット「SLS（スペース・ローンチ・システム）」に、ルネサスが提供する「インターシル」ブランドの耐放射線ICが採用された。
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ルネサス エレクトロニクスは、2026年2月に米国カリフォルニア州で開催された「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」にて、車載SoCに適用可能な高メモリ密度かつ低消費電力のTCAM（Ternary Content Addressable Memory）を発表した。同技術の詳細を開発担当者に聞いた。【修正あり】
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ルネサス エレクトロニクスは、500Wまでの電力供給が可能な窒化ガリウム（GaN）ベースの半波整流LLC（HWLLC）ソリューションを開発した。電動工具やe-Bike、モバイル機器向けの高速充電器、電子機器のAC-DC電源といった用途に向ける。
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ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）が、電子機器開発プラットフォーム「Renesas 365」の一般提供を開始した。ドイツで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2026」において記者説明会を開催し、その詳細を明かした。
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ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。最大320MHz動作のコアを4基搭載し、10BASE-T1Sのイーサネットなど最新インタフェースに対応。ASIL-Dの機能安全と高度なセキュリティを両立する。
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ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。「RH850」ファミリーの新製品で、シャシーやセーフティー、ボディー制御など幅広い用途に適する。
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ルネサス エレクトロニクスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」が、トヨタ自動車の新型「RAV4」に採用された。フロントカメラやレーダーの信号処理、ドライバーモニターなど主要なADAS機能を高効率に実行する。
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ルネサス エレクトロニクスは、2024年8月に買収したECAD大手アルティウム（Altium）の技術を基盤とするインテリジェントな開発プラットフォーム「Renesas 365, Powered by Altium（以下、Renesas 365）」の一般提供を開始したと発表した。第1弾として、ルネサスのArmマイコン「RAファミリ」から対応を始める。
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ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載E/Eアーキテクチャの中核となる、チップレット対応のマルチドメインECU用SoC技術を開発した。機能安全をサポート可能なチップレット技術により、拡張性と安全性を両立する。
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