最新記事一覧
それでも「過去に戻れたらどうしようかな」と考えることをやめられません。
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ルネサス エレクトロニクスが同社史上最大規模の買収を経て開発した、デバイスの調査／選定、モデルベースでのシステム設計、設計妥当性の初期検証を単一の統合プラットフォーム上で実現する「Renesas 365」の一般提供が始まった。Renesas 365の狙いや方向性を説明するとともに、デモンストレーションを通した実際の利用イメージを紹介する。
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MCデジタル・リアルティは千葉県印西市にデータセンター「NRT14」と検証ラボの「DRIL in Japan」を開設した。キャンパス戦略で顧客に合わせたキャパシティーの拡張や、機密性に強みを持つ。
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量子科学技術研究開発機構とNTTは、核融合炉内のプラズマを安定保持するために不可欠な、1万分の1秒以下という高頻度でのリアルタイム通信技術を開発した。将来の核融合炉の安定運転に大きく貢献する。
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ロームは、業界トップクラスの低ダイナミック抵抗と超低容量を両立したESD保護ダイオード「RESDxVx」シリーズを開発した。クランプ電圧を従来比で約40％抑制しており、高速通信機器のIC保護性能を高める。
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「数十年前の日本」なのかもしれません。
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congatecは、アプリケーションレディの「aReady.ソフトウェアビルディングブロック」のポートフォリオを、ArmベースのCOMへと拡張した。機器メーカーの製品開発サイクル短縮と市場投入の迅速化を支援する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、1.45μmのLOFIC画素を採用したセキュリティカメラ向け4K解像度CMOSイメージセンサー「IMX908」を商品化した。単一露光で96dBのハイダイナミックレンジを実現している。
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QNXは、セーフティクリティカルなシステム向けに設計された次世代組み込み向け仮想化プラットフォーム「QNX Hypervisor 8.0 for Safety」の提供を開始した。自動車や医療分野などにおけるソフトウェア定義型システムの安全性を担保する。
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ロームは、超小型デバイス向けのNFC対応ワイヤレス給電ICチップセットとして、受電IC「ML7670」と送電IC「ML7671」を発表した。実装面積や給電効率が小型ウェアラブル機器向けに最適化されている。
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PFN、IIJら3者はAI向け水冷データセンター「AImod」を2026年4月より稼働する。水冷と空冷ハイブリッド空調によりPUE1.1台とWUE（水使用効率）の実質的ゼロを達成。次世代チップを見据え、大規模AI計算基盤のモデル確立を目指す。
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EV、完全自動運転の発展は日進月歩ですが、オーディオ／AV的な観点でも注目度は高いです。
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ローム、東芝、日本産業パートナーズ、TBJホールディングス、三菱電機は、ロームと東芝デバイス＆ストレージ（TDSC）の半導体事業、三菱電機のパワーデバイス事業の事業／経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書を締結したと発表した。
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NTTは、400Gボー級の次世代光通信に不可欠な、動作速度200GHz級の受光素子を開発した。世界最高レベルの受光感度と85℃で50年の長期信頼性を両立し、超高速通信の実用化に貢献する。
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Connectivity Standards Allianceはメディア向けイベントを開催した。スマートホーム共通規格の最新版「Matter 1.5」や、専用アプリ不要のスマートキー規格「Aliro」について解説。デモンストンレーションも行った。
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富士通は、パワーアンプにおいて、周波数8GHzで世界最高の電力変換効率74.3％を達成する技術を開発した。GaN-HEMTに絶縁ゲート技術を適用し、高効率と高出力の両立に成功した。
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これまで生きてきて面倒くさがりで逃した「お得」を集めたらいくら分になるのでしょうか。
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ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）が、電子機器開発プラットフォーム「Renesas 365」の一般提供を開始した。ドイツで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2026」において記者説明会を開催し、その詳細を明かした。
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パナソニック アドバンストテクノロジーは、かんたん操作で広範囲を3Dデータ化できる3D空間スキャナーを発売した。レーザセンサーの弱点となっている振動による誤差は、センサー統合技術で補正し、不整地を歩いて移動しても歪みの少ない計測精度を確保した。取得したデータは、その場でリアルタイムに3D点群化されるため、測り直しなどが起きない。
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ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。最大320MHz動作のコアを4基搭載し、10BASE-T1Sのイーサネットなど最新インタフェースに対応。ASIL-Dの機能安全と高度なセキュリティを両立する。
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国立情報学研究所らは、FPGAクラスタの通信性能を大幅に向上させる超低遅延、高帯域圧縮通信技術を開発した。圧縮、復号処理を含めた通信遅延を590nsに抑えつつ、最大757Gbpsの実効通信帯域を達成した。
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NVIDIAは、ユーザーイベント「GTC 2026」の基調講演において、主要チップの量産開始を発表したAIインフラ基盤「Vera Rubinプラットフォーム（以下、Vera Rubin）」以降の開発ロードマップを紹介した。
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基礎研究から実用化までをいかにスピードアップできるかが、鍵だと思います。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年10〜12月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2025年10〜12月）」をお送りする。
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村田製作所とソフトバンク、CC-Link協会は、5Gネットワーク上でリアルタイム通信を可能にする「TSN over 5G」技術の接続実証に成功した。平均122nsと、3GPPの要求水準を大きく上回る同期精度結果が得られた。
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ルネサス エレクトロニクスは、2024年8月に買収したECAD大手アルティウム（Altium）の技術を基盤とするインテリジェントな開発プラットフォーム「Renesas 365, Powered by Altium（以下、Renesas 365）」の一般提供を開始したと発表した。第1弾として、ルネサスのArmマイコン「RAファミリ」から対応を始める。
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NXP Semiconductorsは、業界初の10BASE-T1S PMDトランシーバーとして、車載向けの「TJA1410」と産業、ビルオートメーション向けの「TJF1410」を発表した。AI搭載センサーのデータ統合やOTAアップデートなどの機能を容易に実装可能になる。
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デンソーがロームに対して買収提案を行った――。2026年3月6日、日本経済新聞が報じたこのニュースは、国内パワー半導体業界に大きな波紋を広げました。
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東京大学は、次世代無線通信に向けたPLLの新方式を開発した。157フェムト秒の低ジッタと−73dBcの低スプリアスを同時に達成し、高速無線通信における周波数シンセサイザー技術としての応用が見込まれる。
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ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載E/Eアーキテクチャの中核となる、チップレット対応のマルチドメインECU用SoC技術を開発した。機能安全をサポート可能なチップレット技術により、拡張性と安全性を両立する。
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ソニーは、「リテールテックJAPAN 2026」において、デジタルサイネージなどに最適な法人向け「ブラビア」の新製品「BZ-Pシリーズ」を展示した。2026年6月から順次発売予定である。
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アイティメディアが主催する国内最大級の製造業向けオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2026 冬」が開催中です！
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ムセンコネクトは、環境発電IoTデモ基板「EsBLE」を活用し、各メーカーが開発する発電素子の性能を無償で評価し、アドバイスする「発電素子無料評価サービス」の提供を開始した。
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スマホのカメラは高性能かつ便利です。だからこそ、単体のカメラには性能以外のものが求められるようになるのかもしれません。
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Rapidusが政府と民間企業32社からの第三者割当増資による総額約2676億円の資金調達を実施したと発表。併せて、顧客獲得の進捗状況を明らかにした。
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パナソニック アドバンストテクノロジーは、歩きながら広範囲の3D点群データを取得できるハンディー型3Dレーザースキャナー「@mapper」を発売した。自律移動ロボット開発で培ったSLAM技術を活用し、専門知識がなくても高精度なスキャンが可能だ。
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京セラは、位相ジッタが30フェムト秒と低ノイズの差動クロック用水晶発振器「X」シリーズを発表した。AIサーバなど高速データ通信におけるノイズや消費電力の低減に貢献する。
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NanoXplore（ナノエクスプロア）とSTMicroelectronics（STマイクロ）は、両社が開発した耐放射線SoC FPGA「NG-ULTRA」が、欧州の宇宙用部品規格「ESCC 9030」の認定を取得したと発表した。高い性能と軽量、低コストを両立させている。
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フィギュアスケートを見るとあまりの見事さに自分もやってみたくなり、自宅でジャンプを試みるのは「あるある」でしょうか。
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OKIエンジニアリングが本庄工場内に「北関東校正センター」を開設。同拠点を中核とする計測機器の校正事業により2028年度までに15億円の売上高達成を目指す。
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芝浦工業大学は、デジタルツインの安全性を高める「マルチLiDAR異常検知技術」の特許出願を行った。複数のLiDARから得られる多重的な情報を解析し、データの改ざんや故障などの異常をリアルタイムで検知し、分離する。
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ジャパンディスプレイは、米国のKymetaと次世代衛星通信アンテナ向けガラス基板の共同開発および量産供給に関する契約を締結した。Ku帯およびKa帯で同時動作が可能なマルチバンドメタサーフェスアンテナ用基板を供給する。
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Infineon Technologies（インフィニオン）は、ams OSRAMの非光学式アナログ、ミックスドシグナルセンサーのポートフォリオを買収し、センサー事業を拡大する。自動車や産業機器に加え、メディカル分野の製品ラインを拡充する。
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東芝がSiCデバイスの性能を最大限に引き出す次世代ゲートドライバ技術として「フィードバック型アクティブゲートドライバー」と「低損失ゲートドライバー」の2つを開発。フィードバック型アクティブゲートドライバーは28％の損失低減と58％のサージ抑制、低損失ゲートドライバーは84％の駆動損失削減をそれぞれ試作回路で確認したという。
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頼りたい、でも早い段階から頼りすぎるのは怖い……。
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PTCは、ALM製品の最新版となる「Codebeamer 3.2」「Codebeamer AI 1.0」「Pure Variants 7.2」をリリースした。トレーサビリティーの向上や変更管理の厳格化、さらに規制に準拠したAI活用の仕組みが整備されている。
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マクニカはオンラインでセミナーを開催し、エッジAIの現場実装におけるKPIや評価プロセスの進め方とSiMa.aiの製品を活用した実装評価結果について説明した。本稿では、セミナーに登壇した富士ソフト 技術管理統括部 先端技術支援部 AIソリューション室 室長の福永弘毅氏による講演内容の一部を紹介する。
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メモリ価格の上昇ペースが一段と加速。各社の決算会見では、その影響を示唆する発言が出始めています。
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ロームは、車載、産業機器の電源用途向けに、独自の超安定制御技術「Nano Cap」を搭載した出力電流500mAのLDOレギュレーター「BD9xxN5」シリーズを開発した。1μF以下の極小コンデンサーでも安定して動作する。
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Vector Informatik（ベクター）は、x64およびArm64プラットフォームに対応した、高性能なデータ取得用測定コア「CANape Kernel」をリリースした。高速起動とREST APIによる制御が可能なため、自動化されたロギング用途に適している。
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