最新記事一覧
京セラは、位相ジッタが30フェムト秒と低ノイズの差動クロック用水晶発振器「X」シリーズを発表した。AIサーバなど高速データ通信におけるノイズや消費電力の低減に貢献する。
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NanoXplore（ナノエクスプロア）とSTMicroelectronics（STマイクロ）は、両社が開発した耐放射線SoC FPGA「NG-ULTRA」が、欧州の宇宙用部品規格「ESCC 9030」の認定を取得したと発表した。高い性能と軽量、低コストを両立させている。
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フィギュアスケートを見るとあまりの見事さに自分もやってみたくなり、自宅でジャンプを試みるのは「あるある」でしょうか。
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OKIエンジニアリングが本庄工場内に「北関東校正センター」を開設。同拠点を中核とする計測機器の校正事業により2028年度までに15億円の売上高達成を目指す。
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芝浦工業大学は、デジタルツインの安全性を高める「マルチLiDAR異常検知技術」の特許出願を行った。複数のLiDARから得られる多重的な情報を解析し、データの改ざんや故障などの異常をリアルタイムで検知し、分離する。
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ジャパンディスプレイは、米国のKymetaと次世代衛星通信アンテナ向けガラス基板の共同開発および量産供給に関する契約を締結した。Ku帯およびKa帯で同時動作が可能なマルチバンドメタサーフェスアンテナ用基板を供給する。
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Infineon Technologies（インフィニオン）は、ams OSRAMの非光学式アナログ、ミックスドシグナルセンサーのポートフォリオを買収し、センサー事業を拡大する。自動車や産業機器に加え、メディカル分野の製品ラインを拡充する。
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東芝がSiCデバイスの性能を最大限に引き出す次世代ゲートドライバ技術として「フィードバック型アクティブゲートドライバー」と「低損失ゲートドライバー」の2つを開発。フィードバック型アクティブゲートドライバーは28％の損失低減と58％のサージ抑制、低損失ゲートドライバーは84％の駆動損失削減をそれぞれ試作回路で確認したという。
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頼りたい、でも早い段階から頼りすぎるのは怖い……。
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PTCは、ALM製品の最新版となる「Codebeamer 3.2」「Codebeamer AI 1.0」「Pure Variants 7.2」をリリースした。トレーサビリティーの向上や変更管理の厳格化、さらに規制に準拠したAI活用の仕組みが整備されている。
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マクニカはオンラインでセミナーを開催し、エッジAIの現場実装におけるKPIや評価プロセスの進め方とSiMa.aiの製品を活用した実装評価結果について説明した。本稿では、セミナーに登壇した富士ソフト 技術管理統括部 先端技術支援部 AIソリューション室 室長の福永弘毅氏による講演内容の一部を紹介する。
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メモリ価格の上昇ペースが一段と加速。各社の決算会見では、その影響を示唆する発言が出始めています。
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ロームは、車載、産業機器の電源用途向けに、独自の超安定制御技術「Nano Cap」を搭載した出力電流500mAのLDOレギュレーター「BD9xxN5」シリーズを開発した。1μF以下の極小コンデンサーでも安定して動作する。
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Vector Informatik（ベクター）は、x64およびArm64プラットフォームに対応した、高性能なデータ取得用測定コア「CANape Kernel」をリリースした。高速起動とREST APIによる制御が可能なため、自動化されたロギング用途に適している。
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OKI電線は、105℃の耐熱性能を持つ細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。装置内部の熱量が増加する中で、従来の80℃定格品では対応が困難だった高温環境下での安定稼働を可能にした。
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マクセルは、塩化チオニルリチウム電池と同等のサイズと出力電圧を持つ全固体電池モジュールを開発した。既存電池との置き換えを可能にすることで、電池交換頻度の低減とメンテナンス工数の削減を狙う。
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LIXILは、ミリ波レーダーにより猫の安静時呼吸数を非接触で計測するIoTデバイス「neamo」を開発した。猫のそばに置くだけで自動でデータを蓄積し、アプリを通じて愛猫の微細な体調変化の察知をサポートする。
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アイディア自体は昔からあれど、デジタルトランスフォーメーション（DX）が本格的に叫ばれ、進む今だからこそ需要と供給がマッチするのかもしれません。
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NHK放送技術研究所は、一つの素子で発光と太陽光発電を切り替えて機能する「発電できる有機ELディスプレイデバイス」を開発した。発光と発電の機能を併せ持つデバイスにおいて、世界で初めて青色の発光を実現した。
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サイバートラストは、スマートホームの標準規格「Matter」対応認証局の認定を国内企業として初めて取得した。これにより、Matter対応機器の開発ベンダーのPAIに対し、PAI証明書の発行、提供が可能になった。
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三菱電機は、京都大学との共同研究により、高配向性熱分解グラファイト（HOPG）が自己復元特性を持つことを世界で初めて確認したと発表した。ファンデルワールス積層材料の一種として知られるHOPGは、振動などによるエネルギーを逃がす性質があり、MEMSの除振機構などに応用できる可能性がある。
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三菱電機は、EVや再生可能エネルギー用電源システム向けのトレンチ型SiC-MOSFETチップ4品種のサンプル提供を開始した。独自構造により、従来のプレーナー型と比べて電力損失を約50％低減し、低消費電力化に貢献する。
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ベリサーブは、「オートモーティブワールド2026」において、AIを活用してソフトウェア開発を行うAI駆動開発の導入を検討している企業向けのサービス「QA4AIDD」を紹介した。
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睡眠の質を高める方法を調べてみると、寝る前にスマートフォンを見ない／日中は適度な運動をする／休日も同じ時間に寝起きするなど、「分かってはいるけれど……」というものがたくさん。健康とは自分との戦いによって得られるものなのかもしれません。
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デクセリアルズは、リチウムイオンバッテリーの二次保護用として世界最薄となる厚み0.58mmの表面実装型ヒューズ「SFJ-21A」シリーズを開発した。スマートフォンなどの高機能化に伴う部品の小型化要求に応える。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、USBシリアル変換モジュールの代わりに、Arduinoに搭載されているシリアル変換チップを単独で使う方法を紹介する。
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村田製作所は、「オートモーティブワールド2026」内の「第18回 国際カーエレクトロニクス技術展」において、さまざまなアナログ機器をIoT化できる「電源マネジメントアダプタ」を披露した。
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QNXは、組み込みエンジニア不足の解消に向けた支援策の開始から1年で、非商用ライセンスの発行が1万2000件に達したと発表した。世界100以上の学術機関と提携している。
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「良きパートナー」になってくれるかもしれません。
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ヌヴォトン テクノロジーは、波長379nmの紫外半導体レーザーの出力を同社従来品比で倍増となる1.0Wを達成した「高出力 1.0W 紫外（379nm）半導体レーザ」を開発した。主に、先端半導体パッケージ向けマスクレス露光装置の微細化や加工速度向上の用途に向ける。
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競争が激化するHBM市場。今回のCESでは、同市場で現在『王者』の座にいるSK hynixが、開発中の16層HBM4の実物および主要スペックを初公開し、そのリードを印象づけました。
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ピクシーダストテクノロジーズは、音響メタマテリアル技術を応用した音響制御技術を活用し、産業用精密機械の稼働音低減に関する実証実験を実施。ファンの通気性能を担保したまま、純音成分の音を約10dB低減した。
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NTTは、AlN（窒化アルミニウム）の半導体技術を発展させ、AlN系高周波トランジスタの動作に成功した。試作したトランジスタはミリ波帯の79GHzで動作し、ポスト5G時代の通信インフラの発展に貢献する。
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ルネサス エレクトロニクスは、Armマイコン「RAファミリー」を拡充し、Wi-Fi 6の2.4GHz／5GHzデュアルバンド対応の「RA6W1」とそのモジュール「RRQ61001」およびWi-Fi 6とBluetooth LEに対応する「RA6W2」とそのモジュール「RRQ61051」を発表した。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年7〜9月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ（2025年7〜9月）」をお送りする。
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AMD（Advanced Micro Devices）は、電力、熱、スペースに制約のある組み込みインフラシステム向けの「EPYC Embedded 2005シリーズプロセッサ」を発表した。Zen 5アーキテクチャを採用し、コンパクトな設計で電力効率の高いパフォーマンスを可能にする。
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2025年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、モバイルバッテリーをはじめとするアンカー製品のリコールの記事でした。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、医療内視鏡用途に最適化したCMOSイメージセンサー「IMX446」「IMX447」の製品情報を公開した。超小型サイズながら高感度、広ダイナミックレンジで、医療現場の多様なニーズに応える。
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ヤマハが車載スピーカー向けの新技術「Isolation Frame」を開発。スピーカーから車体パネルへ伝わる振動を抑制することで、音のひずみや濁りを排除し、車載オーディオの音質を飛躍的に向上させる技術である。
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I-PEXは、人協働ロボット向けのセーフティ人感知センサー「Smart Cloth」のエンジニアリングサンプル受注を開始する。導電布を用いた独自構造により、人が触れる前に約15cmの接近を検知できる。
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半導体素材によって、トランジスタの音がどう変わるか気になります。
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村田製作所は、3225Mサイズで定格電圧1.25kV、C0G特性を備えた静電容量15nFの積層セラミックコンデンサーを商品化した。高耐圧と安定した容量により車載電源回路の高効率化に貢献する。
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Rapidusが同社のファウンドリーサービスを利用する顧客の半導体回路設計を支援するツール群を発表。7つのツールで構成されており、2026年度から順次リリースしていく予定である。このツール群を用いて半導体設計を行うことで、設計期間を50％、設計コストを30％削減できるとする。
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三菱電機と京都大学は、直径10μmのマイクロバブルを駆動源として微細流路内に数mm規模の流れを生み出す技術を開発した。外部ポンプ不要の冷却技術として、省エネ化への貢献が期待される。
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Qt Groupは、NVIDIAの「CUDA C++ガイドライン」準拠を自動で確認できる新機能を静的解析ツール「Axivion 7.11」に追加した。GPUやAIを利用する産業向けアプリの開発において、安全性と信頼性の確保を支援する。
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東京大学は、光学メタサーフェスと薄膜光検出器アレイを1.2cm角のチップに集積した、高速光受信器の実証に成功した。面入射型で容易に高密度2次元並列化できるため、チップ間光配線など幅広い応用が見込まれる。
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特にコンピューティング技術の発展で、不可能が可能になっていくなあと日々感じます。
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congatecは、Qualcomm Dragonwing「IQ-X」プロセッサを初搭載した、COM-HPC Miniモジュール「conga-HPC/mIQ-X」を発表した。高性能CPUと最大45TOPSのNPUを備え、ローカル機械学習などのエッジAI処理に対応する。
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トロンフォーラムは「2025 TRON Symposium-TRONSHOW-」において、国内外の大手マイコンメーカー4社が協力する「TRONプログラミングコンテスト2025」の審査結果を発表するとともに表彰式を行った。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、TO-56 CANパッケージで1.7Wの高出力を発揮する紫色半導体レーザーを発表した。独自のチップ設計と放熱設計により、これまで両立が難しかった小型、高出力、長寿命を同時に達成する。
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