最新記事一覧
日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成する3次元実装技術「シリコンマザーボード」を開発した。ウィンドウコンパレーター機能を持つ試作品では、受動部品を含めて一体化したことで、実装面積を約80％削減した。
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NXP Semiconductorsは、産業やIoTエッジ向けにコネクティビティを簡素化する有線マイクロコントローラー「MCX A5」ファミリを発表した。10BASE-T1SデジタルPHYとポスト量子暗号を統合している。
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富士経済は、中国のパワー半導体市場に関する調査結果を発表した。2035年の同市場規模について、自動車や民生機器、エネルギー分野での需要拡大が成長をけん引し、2025年比1.9倍の3兆2742億円に拡大すると予測する。
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2026年8月25日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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日本はOECD加盟国の中でも睡眠時間が短く、世界でも有数の「睡眠負債大国」となっている。この状況に対し、韓国発のスリープテック企業LEESOLは、独自開発した脳波同調技術によって脳波周辺に直接アプローチすることで、使用者の脳波を整えるヘッドバンド型デバイス「sleepisol＋（スリーピーソルプラス）」を開発し、睡眠課題解決に向けて日本でも製品展開を広げようとしている。
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イヤフォンにAIが搭載されると、話の内容を要約してアドバイスしてくれるようになるかも？
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Silicon Laboratories（シリコン・ラボ）は、BLE対応の最新SoC「BG2B」を発表した。従来製品の最小消費電力モデルからMCUアクティブ電流を14〜15％削減しており、BLE機器の高機能化とバッテリーの長寿命化の両立に寄与する。
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アイティメディアが主催する国内最大級の製造業向けオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」を開催します！
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ヌヴォトン テクノロジーは、AIサーバ向けBBUに最適化したバッテリー監視IC「KA49703A」「KA49713A」を開発した。ディジーチェーン通信技術の採用により最大55デバイス接続に対応し、高電圧システム向けの高信頼、高効率な電源システムを可能にする。
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2026年8月25日からオンラインイベント「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」が開催されます。今回は注目を集めるAI半導体スタートアップのLENZOによる技術解説や、オンデバイスAI製品で採用が増える「同心円アーキテクチャ」の紹介、地政学的な半導体製造サプライチェーンのウィークポイント解説などを実施。参加は無料です！
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今後はどんな進化を遂げるのでしょうか。
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2026年8月17日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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組み込み開発の業務でもAI活用に対する期待は大きく高まっている。本稿では、現役の組み込みエンジニアが本業である筆者が、日々の業務にAIを組み込み続けてきて見えてきたAI活用の限界と現実解について解説する。
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矢野経済研究所は、感覚センシングの世界市場を調査し、現況、製品開発および技術動向、参入事業者の動向を明らかにした。2025年の市場規模は286億円を見込み、2035年には3180億円に成長すると予測している。
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「センサーの値を遠くまで届ける」をテーマにした新シリーズの第4回。今回は、元祖シリアル通信とも呼ばれるRS-232Cを適用するために、Arduinoからの出力をRS-232Cに変換する実験を行う。
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アルプスアルパインは、車載操作パネルなどに使用するエンコーダー「EC11P」シリーズを開発した。表面実装方式の採用により自動実装工程への対応を可能にし、製造工程の自動化と環境負荷低減に貢献する。
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東京大学は、光強度とひずみを単一の素子で同時に検知できるフレキシブルマルチモーダルセンサーを開発した。ひずみ情報を基に画像のゆがみを補正できるため、ストレッチャブルエレクトロニクスへの応用が期待される。
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熱波に襲われた欧州。エアコン需要が急速に高まる中、存在感を示しているのが中国メーカーです。
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アルプスアルパインは、48V電源化が進む次世代EVに直接対応した車載検出スイッチ「SPVQK」シリーズを発売した。高電圧環境での信頼性確保と回路の簡素化を両立する。
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サムスン電子は、折りたたみスマートフォン向けに、耐久性の向上と折り目の目立ちにくさを両立した新技術「Flex Titanium」を発表した。チタン部品の組み合わせにより薄さと柔軟性、強度を両立する。
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免震／耐震強化や、日ごろの避難訓練がいかに大切かが、本当によく分かります。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2026年4〜6月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2026年4〜6月）」をお送りする。
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大真空は、次世代水晶デバイス「Arkh」シリーズの本格的な量産を開始した。高周波に対応する水晶発振器「Arkh.2G」を供給することで、光トランシーバー市場への本格的な参入とシェア拡大を目指す。
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今回は2026年前半に発売された、AppleやSamsungなど大手メーカーのノートPC／スマートフォンを分解する。2026年はいわゆる2nm（相当を含む）の商用化元年だ。秋ごろにはAppleやGoogleからも2nmプロセッサの登場が予想されるが、現在はどのプロセッサもArmの同バージョンCPUを搭載するなどで、横並び比較がしやすい。
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DTSインサイトは、富士通が提供してきたソースコード解析ツール「Agile+Relief」の関連資産を取得し、サポートサービスを承継した。今後、後継製品「CodeRelief」として次世代の品質向上ソリューションを展開する。
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Gartnerは2028年までにAIコーディングのコストが開発者の平均給与を上回るとの予測を発表した。LLMのトークン消費量増加と従量課金制ライセンスへの移行が要因で、ソフトウェアエンジニアリング部門の予算を圧迫している。
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近年、AI需要の伸長により厳しい環境下でも動作可能な高性能チップが必要とされている。このような中、AMDはAI領域に強い、高性能で高耐久な組み込み向け製品を提供し、日本でも市場を拡大している。本稿では同社が展開する組み込み向け製品「AMD x86 Embedded」シリーズの特長や市場の動向に焦点を当てて紹介する。
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フィックスターズは、組み込みソフトウェア開発企業向けに、高いセキュリティと低運用コストを両立するAI駆動開発アプライアンスの提供を開始した。オープンウェイト大規模言語モデルを顧客の専用環境で運用する。
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Blu-rayが役目を終えたとき、マニアのコレクション棚はどんな様相をするのでしょうか。
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富士ソフトは、SOM販売事業を拡大するため、台湾のテクノロジー企業2社と販売店契約を締結した。MediaTek製チップを搭載したSOMなどを国内展開するほか、顧客が海外SOM製品を安心して導入できるよう支援する。
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ロームは、放熱面を上面に配置したSiC-MOSFET向けの新パッケージ「TSC3PAK」を開発した。自動実装が可能な面実装品でありながら、従来の挿入型と同等の高い放熱性能を提供する。
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フィジカルAIの代表的なアプリケーションとして期待を集めるヒューマノイド。このヒューマノイド市場に向けた提案活動に注力しているのがインフィニオン テクノロジーズだ。2050年に3億台に達するという同市場に向けた事業戦略について、同社のディルク・ガイガー氏に聞いた。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、これまで有償ライセンスで販売していた「MPLAB XC Proコンパイラ」と「MPLAB ML開発スイート」の無償提供を開始した。開発者は初期費用の負担なしで安全性を重視した設計に取り組める。
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村田製作所は、超広帯域無線技術を用いた、工場や物流現場向けの高精度位置検知システムの提供を開始した。障害物が多い屋内環境でも誤差1m以下の位置検知が可能で、作業者の動線管理や物品の所在管理を効率化する。
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IBMは、0.7nmノードにおけるトランジスタアーキテクチャを特徴とする、世界初のサブ1nm半導体チップ技術を発表した。独自の3次元ナノスタックアーキテクチャなどを採用し、半導体の微細化を原子スケールへと進める。
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完全なる余談ですが、学生時代の試験前に寝ている間も勉強できないかと考え、枕の下に教科書を入れてみたことがあったのを思い出しました。
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情報通信研究機構は、都市の既設光通信インフラを用いた実証実験で450Tbpsの伝送に成功した。利用可能な周波数帯域幅を従来の4倍以上に拡大し、既存光ファイバーでの伝送容量の世界記録を更新した。
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IT系企業で平均年収が高いのは、勢いのあるネットベンチャー系企業なのか、それとも伝統的なSIerなのでしょうか。毎年恒例の記事を今年も公開します。
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図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。
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TMSCが開催した顧客向け技術発表会「TSMC 2026 Japan Technology Symposium」において、同社 シニア・バイス・プレジデント 兼 副共同最高業務執行責任者のKevin Zhang氏が“Beyond 2nm”と呼ばれる2nm以降のプロセス技術に当たる「A16」「A14」「A13」「A12」などの先端ロジックプロセス技術について解説した。
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タムロンは大阪大学との共同研究により、チップ型の「MIMメタサーフェス近赤外光源」の実用化に成功した。耐熱性に優れ、薄型軽量であるため、携帯型非破壊検査機器の小型化に貢献する。
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いまは亡きあのDRAMメーカーの『遺伝子』継ぐ企業の名前が。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、高解像度とオートフォーカス性能を両立する新画素構造を採用した、1/2型で有効約6400万画素のモバイル用積層型CMOSイメージセンサー「LYTIA 610」を発表した。
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「センサーの値を遠くまで届ける」をテーマにした新シリーズの第3回。第2回では熱電対センサーの測定値を、安価な電線を使って10m程度離れた距離から確認できるようにした。今回は同じく安価な電線を使って測定値をより遠くまで伝送する方法を検討する。
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村田製作所は、外部システムから同社の最新の製品情報をリアルタイムに自動取得できる「製品情報管理APIサービス」の対象を拡充した。従来の3カテゴリーから同社Webサイトに登録中の全73カテゴリーへと拡大している。
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Nordic Semiconductorは、最高4Mbpsの高速通信に対応した超低消費電力ワイヤレスIoT機器向けの小型プロトタイピングプラットフォーム「nRF54L15 Tag」を発売した。直径33mmのコンパクトな設計で、各種センサーを搭載する。
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投資の判断は本当に難しいと思いますが、とにかく「東芝から離れてよかったな」と感じたしだいです。
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DICは、「第38回 ものづくりワールド［東京］」の構成展である「第1回 フィジカルAI展［東京］」において、最小で数μmレベルの微細な凹凸や傷を手で触って検知できる触覚増幅デバイス「Tacthancer（タクトハンサー）」を披露した。
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産業用PCで世界シェアトップのアドバンテックが、エッジAI市場の拡大に併せて組み込み機器部門の事業への注力を鮮明にしている。アドバンテック台湾本社のTony Chen氏と、アドバンテック日本法人の李威震氏に、フィジカルAIをはじめエッジAIを中核とする事業戦略について聞いた。
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情報通信研究機構らは、NTN向け平面アンテナの重量を47％削減することに成功した。新設計の排熱デバイスを統合し、ドローンなどに搭載可能な衛星通信端末としての動作を確認した。
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