最新記事一覧
スタンレー電気は、京都大学と日亜化学工業と共同で進める次世代レーザー「PCSEL」の研究成果を公開した。発光サイズΦ1mm素子で高指向性ビームを生成し、水中センシングへの有効性も確認した。
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スマホ時代でも、紙の手帳は私の必需品です。
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サトーは、ミクロンサイズの銅粉を使った銅ペーストにより、印刷方式でRFIDアンテナを製造する新技術を開発した。純金属に迫る導電性と量産適性、低コストを両立しており、2026年の実用化を目指す。
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NTTは、室内に広がる複雑な騒音に高速追従し、耳をふさがずに作業を継続できる空間能動騒音制御技術を開発した。数m規模の空間において、複数の利用者が同時に快適に過ごせる音環境を提供する。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第20回は、三角関数の微分／積分など交流回路の本質にたどりつく上で必要になる複素数の概念の理解に向けて複素平面を取り上げる。
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onsemiは、AIデータセンターやEVなどの高電力アプリケーション向けに、次世代縦型GaNパワー半導体を発表した。GaN-on-GaN構造で高電力密度と効率を両立し、損失を約50％低減する。
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電話通信を基盤にする音響技術、意外と面白いです。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2025年7〜9月）」をお送りする。
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ネクスペリアは、オランダ政府が「物品供給法」に基づく命令を一時停止したことを受けて、国内外の自動車メーカーの生産活動に影響を与えている同社製半導体の供給再開の方向性について発表した。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第19回は、第16回で紹介したベクタースキャンディスプレイを、年代物のアナログオシロスコープを使って再現する。
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ロームは、指向性の高い赤外VCSELを発光素子に採用したアナログ小型近接センサー「RPR-0730」を開発した。0.1mm幅の微細線を検知でき、10μsの応答性能で高速移動体の検出にも対応する。
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「勝ち目のないコスト競争をするよりも思い切った料金設定で他にないサービスを提供しよう」ということなのだと思いますが、「コスパ」が重視される世の中でこれを考えて実行した人はすごいなあと思います。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、MIPI A-PHYインタフェースを内蔵した車載用CMOSイメージセンサー「IMX828」を発表した。優れたHDR性能と低消費電力を両立し、カメラシステムの小型化にも寄与する。
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STマイクロエレクトロニクスは、FAやセキュリティ、各種カメラ向けの5MP CMOSイメージセンサー4製品を発表した。高速の物体追跡や自動製造工程など、時間分解能と画質を同時に求めるアプリケーションに適する。
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オンセミが2027年度の量産化を目指す縦型GaNデバイス「Vertical GaN」を紹介するとともに、ADAS向け最新イメージセンサーのデモンストレーションを披露した。
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NXP Semiconductorsは、電気化学インピーダンス分光法機能をハードウェアに統合した、バッテリーマネジメントシステムチップセットを発表した。EVや蓄電システムの安全性、性能の向上が期待できる。
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京都大学とスズキは、小学生向け手書きプログラミング教材「ドロモビでプログラミングをはじめよう」を開発し、無償提供を開始した。紙に描いた命令をWebアプリで読み取る仕組みを採用し、児童の論理的思考を育む。
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改善の兆しはありますが、今後『全て元通り』とはいかないでしょう。
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アナログ・デバイセズ（ADI）は、「Visual Studio Code（VSC）」をベースとするオープンソースの組み込み開発環境の新バージョン「CodeFusion Studio 2.0」を発表した。同社製品を用いた組み込み機器へのエッジAIの実装をより容易にするための機能やツールが新たに追加された。
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ネクスペリアが、国内外における自動車メーカーの生産活動に影響を与えている同社製半導体の供給再開に向けた取り組みの最新状況について発表。米中政府が制限を緩和する一方で、ネクスペリアの中国法人がオランダ本社の指示管理に従わない問題が新たに発生しているという。
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ルネサス エレクトロニクスは、1GHz動作のArm Cortex-M85コアを採用した32ビットマイコン「RA8M2」「RA8D2」を発売し、量産を開始した。MRAM搭載により高耐久、高速書き込みを可能にし、産業機器やHMI用途に対応する。
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マクセルは、最大150℃までの高温環境で充放電が可能なセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010T」を開発し、2025年11月上旬からサンプル出荷を開始する。従来品比でサイクル寿命を約5倍に延ばした。
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イノテックは、自社開発の組み込みCPUボードとBOX PCを展開するINNINGS事業の創立20周年イベントを開催し、小型UPS機能を搭載するBOX PCの最新製品「EMBOX AE1170」を披露した。
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特に子育てや介護で忙しい世帯には、どんどん普及して、可処分時間が増えるといいなと思います。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、連載第26回で取り上げたFPGA評価ボード万能UI「imaoPad」の最終進化形態となる「新imaoPad」の製作方法を紹介する。
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レノボ・エンタープライズ・ソリューションズとニデックが、両社で推進するAIデータセンター向け水冷ソリューションの共同プロモーションについて説明。国内向けにレノボの液体冷却技術「Lenovo Neptune」とニデックのCDUを組み合わせた水冷AIサーバの提案を進める。
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「もし自宅の鏡がスマートデバイスだったら」をじっくり考えてみると、SFよりも魔法ファンタジーの世界観のほうが想像しやすいかもしれません。
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東芝情報システムは、温度、漏水、乾燥の3つを非接触で検知できるマルチセンシングシステム「VisilantEye（ビジラントアイ）」を開発した。ネットワーク不要のエッジ処理により、既存設備にも手軽に導入できる。
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Texas Instruments（TI）は、マスクレスデジタルリソグラフィ技術のデジタルマイクロミラーデバイス（DMD）「DLP991UUV」を発表した。8.9Mピクセル、毎秒110Gピクセルの高速データ処理性能を備え、大規模かつ高精度の露光を可能にした。
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三菱電機は、高輝度かつ高精細でリアルな映像を空中に表示できる空中ディスプレイ「CielVision」を開発した。装置のスリム化と視認性向上を両立し、多様なXRソリューションの可能性を広げる。
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ルネサス エレクトロニクスは、モーター角度検出用の誘導型位置センサーICの3製品を発売し量産を開始した。高速、低速の用途向けをそろえ、設計を容易化するWebベースのコイル最適化ツールの提供も始めた。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー「IMX927」を商品化した。有効約1億500万画素と最大100fpsの高速出力を両立するグローバルシャッター技術を搭載する。
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私も体験してみましたが、エネルギー代謝や水分バランスに関する「めぐり偏差値」が50を下回ってしまいました……。
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三菱電機は、非接触で心拍や呼吸などを高精度に検出できる新方式の生体センサーを開発した。日常的なバイタルデータを継続計測して、健康管理や労働環境の改善に役立てられる。
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Bluetooth SIGは、コミュニティーの活動内容や拡大するBluetooth搭載機器の市場、新たな仕様の開発状況などについて説明した。
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村田製作所は「CEATEC 2025」において、「ふしぎな石ころ“echorb”」を披露した。指先に特殊な振動を与えて脳の錯覚を引き起こすことで、引っ張られたり回転したりする感覚を生む3Dハプティクス技術を搭載したデバイスだ。
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日本電波工業は、車載狭偏差に対応する水晶振動子「NX1612SA」を開発した。自社育成の水晶原石と独自のフォトリソ加工技術の採用により、1612サイズながら−40〜＋125℃において±40ppmの周波数安定度を達成した。
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Alteraは、「Agilex FPGA」製品群の量産出荷開始と新ツール「Visual Designer Studio」を発表した。同ツールはFPGA設計の立ち上げ時間を従来の5日から2時間に短縮し、開発効率を高める。
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インフィニオンは「全方位」で攻めていると実感しました。
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Texas Instruments（TI）は、低価格帯のC2000リアルタイムマイコン「F28E120SC」「F28E120SB」を発表した。従来比30％の演算性能向上で、家電や電動工具のモーター制御を強化する。
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ジャパンディスプレイ（JDI）は「CEATEC 2025」において、さまざまな素材をタッチパネルやスイッチに変えるインタフェース「ZINNSIA（ジンシア）」を公開する。木材や布、石、ファーなどの絶縁体素材の裏面に貼ることでセンシングが可能になる。
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アナログ・デバイセズは、「JASIS2025」で、圧力センサー向けの高精度信号処理アナログフロントエンド（AFE）「MAX40109」の展示やデモンストレーションを披露した。
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ルネサス エレクトロニクスは、最高1GHzで動作するArm Cortex-M85を搭載したモーター制御用マイコン「RA8T2」を発売した。産業用イーサネットやEtherCATに対応し、高速かつ高精度な制御を可能にする。
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SiTime JapanはシリコンMEMS振動子「Titan Platform」について説明。5つの発振周波数に対応する製品全てを0505サイズで提供するなどして、水晶振動子の置き換えを狙う。
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EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、鋭い視点とユニークな語り口が人気のフリーライター、大原雄介氏が、この20年で組み込み業界を大きく変えた「Cortex-M」について解説します。
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ロームとInfineon Technologies（インフィニオン）は、SiCパワーデバイスのパッケージを共通化する協業を開始した。両社から互換製品を調達できるようになり、設計や調達の利便性が高まる。
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ちなみにデータセンターでは磁気テープもまだまだ使われているそうで、それにも驚きました。
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Texas Instrumentsは、業界最高水準の感度を持つインプレーンホール効果スイッチ「TMAG5134」を発表した。1mTの低磁界を検出できるため、位置検出用途において従来の高コストな磁気抵抗センサーの代替となり得る。
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Compal USAは、「第4回 オートモーティブワールド［秋］」において、夜間対応の自動緊急ブレーキに最適な小型軽量の車載遠赤外線カメラソリューションを展示した。
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ウエスタンデジタル CEOのアーヴィン・タン氏が事業戦略について説明。大容量化などHDDの技術開発を加速するため、神奈川県藤沢市にある同社拠点をはじめ日本において5年間で10億米ドルを投資する計画である。
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