最新記事一覧
村田製作所が「世界最小」（同社）となる0201Mサイズ（外形寸法0.25×0.125mm）のNTCサーミスター「NCU01シリーズ」を開発。2026年10月からサンプル提供を開始しており、2027年中の量産開始を予定している。
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日立製作所の新型GPU冷却用コールドプレートは、冷却性能と圧力損失の課題を克服する独自の「U字トンネル流路」によりチラー依存から脱却し、冷却電力を約30％削減する。外気放熱を可能にする物理的メカニズムや、プリント基板製造を応用した量産プロセスなどを解説する。
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ルネサス エレクトロニクスが「RXファミリー」として初めて22nmプロセスとMRAMを採用した「RX74M」と「RX74N」を発表。最大周波数600MHzで動作する最上位のRXマイコンとなり、240MHzで動作する現行の「RX72M」「RX72N」に対して2倍以上の性能を実現した。
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日立製作所は、冷却水をGPUの発熱部へ直接届けてUターンさせる独自技術「U字トンネル流路」構造を採用したGPU冷却用コールドプレートを開発。冷却設備全体の消費電力を約30％削減する見込みだ。
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マクセルは、セラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を搭載した全固体電池バックアップモジュールの量産を2026年11月上旬から開始すると発表した。国内の産業機器向けに販売する。
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東芝デバイス＆ストレージは、1.8V電源ラインに対応した小型電子ヒューズ「TCKE5シリーズ」を開発し、量産を開始した。過電流保護や短絡保護機能を備え、ウェアラブル機器などの省スペース化や高密度実装に貢献する。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、幅広い組み込み製品ポートフォリオがオープンソースのリアルタイムOS「Zephyr」に対応したと発表した。マイコン、MPU、ワイヤレスデバイス全製品に量産対応の開発環境を提供する。
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インテルが「インテル株式会社 設立50周年記念式典」を開催した。インテル米国本社 CEOのリップブー・タン氏や同社日本法人 代表取締役社長の大野誠氏など同社の上級幹部、パートナー企業や政府関係者をはじめとする来賓、合わせて約400人が参加した。
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ルネサス エレクトロニクスは、同社初となる100V耐圧のEモードGaNパワートランジスタ製品群を発売した。AIデータセンターやヒューマノイドロボットなど向けに、超高速スイッチングと優れた放熱性能を実現する。
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Rapidusは、最先端半導体の開発／量産を支えるグローバルなエコシステムの枠組み「Rapidus CORE」を構築すると発表した。第1弾として、国内外の設計企業17社との連携体制を立ち上げる。
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OKIエンジニアリングは、SiC（シリコンカーバイド）パワー半導体の固有劣化モードを評価する「AC-BTI（Alternating Current - Bias Temperature Instability）試験サービス」を2026年11月2日から強化すると発表した。同サービスで2027年度末までに累計売上高1億円を目指す。
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onsemi（オンセミ）はシリコンウエハーをパッケージ基盤として活用し、システム設計を統合するアーキテクチャ「Embedded Power Platform」を発表した。電力密度向上や開発期間短縮に貢献する。
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パナソニックが「ナノイー」の新たな発生デバイス「ナノイーX（72兆）」を開発したと発表。除菌／脱臭成分であるOHラジカル量を、従来比で1.5倍となる毎秒72兆個に高めるとともに、カビ抑制成分も増加しており、カビ抑制にかかる時間を半分に短縮できるようになるという。
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Infineon Technologies（インフィニオン）は、NORフラッシュおよびFRAM事業をWinbond Electronicsに11億2000万ドルで売却する最終契約を締結した。重点成長分野への集中と収益性の高い成長を強化する。
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エリーパワーが正極材にハイニッケルを使用した定置用リチウムイオン電池「HYバッテリー Eシリーズ」を開発。くぎ刺し試験でも発煙、発火、破裂、熱暴走を起こさない高い安全性を確保しながら、ハイニッケル正極材の特徴である高容量／高エネルギー密度を両立した製品となる。
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ルネサス エレクトロニクスは、HMIやIoTエッジ機器向けとなる、64ビット汎用MPU「RZ/G3L」「RZ/G3SE」を発表した。独自の電源制御アーキテクチャにより、休止時の待機電力を1mWクラスまで抑制する。
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NVIDIAとMediaTekは、エッジからクラウドに至るAIプラットフォーム構築に向けた長年にわたるパートナーシップの強化を発表した。NVIDIAはMediaTekの転換社債に35億米ドルを投資する。
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キーサイト・テクノロジーは報道陣向けのブリーフィングを開催し、AI時代における次世代半導体設計をテーマとして、AIに対する考え方や同社の取り組みについて説明した。
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TOPPANは、UHF帯とNFCを統合した「小型デュアルRFIDタグ」を開発した。サプライチェーン管理の効率化と消費者への情報提供を1枚で両立し、縫製糸に導電糸を活用することで5m以上の通信距離を確保する。
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アナログ・デバイセズ（ADI）は、ハードウェアの評価作業を1つの環境に統合したデスクトップアプリケーション「Evaluation Studio」を発表した。設定や制御、可視化、分析を単一環境で行えるようにし、評価プロセスの効率化を図る。
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Armが3つの新プロダクトを発表した。モバイル機器向けソリューション「Arm CSS for Mobile 2」とインフラストラクチャ向けソリューション「Arm Neoverse CSS N4」、半導体製品の市場投入期間を短縮するサービスをフィジカルAI向けに拡大する「Arm Total Design for Physical AI」である。
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マクセルは、1/2AAサイズの塩化チオニルリチウム電池と互換性を持つワイヤレス充電対応の全固体電池モジュールを開発した。複雑な回路設計なしで既存機器をワイヤレス充電化できる。
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キオクシアは、2026年8月4〜6日に米国サンタクララで開催されたメモリとストレージのイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」の展示内容を中心に、AIデータセンター向け製品の最新技術について説明した。
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Infineon Technologies（インフィニオン）は、車載グレードの「512Mb QSPI NOR」Flashメモリソリューションが、MediaTekの車載SoC「Dimensity Auto Cockpit C-X1」の認定を取得したと発表した。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、エッジAIのセンサー接続向けに外形を60％小型化し最大4台のカメラに対応する第2世代のイーサネットセンサーブリッジボード「PolarFire FPGA Ethernetセンサブリッジ(Rev.2)」を発表した。
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Texas Instruments（TI）は、データ転送速度最大20Mbpsおよびフレーム当たり最大2048バイトのペイロードに対応するCAN XLトランシーバー「TCAN6062」の販売を開始した。
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日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成する3次元実装技術「シリコンマザーボード」を開発した。ウィンドウコンパレーター機能を持つ試作品では、受動部品を含めて一体化したことで、実装面積を約80％削減した。
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NXP Semiconductorsは、産業やIoTエッジ向けにコネクティビティを簡素化する有線マイクロコントローラー「MCX A5」ファミリを発表した。10BASE-T1SデジタルPHYとポスト量子暗号を統合している。
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富士経済は、中国のパワー半導体市場に関する調査結果を発表した。2035年の同市場規模について、自動車や民生機器、エネルギー分野での需要拡大が成長をけん引し、2025年比1.9倍の3兆2742億円に拡大すると予測する。
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Silicon Laboratories（シリコン・ラボ）は、BLE対応の最新SoC「BG2B」を発表した。従来製品の最小消費電力モデルからMCUアクティブ電流を14〜15％削減しており、BLE機器の高機能化とバッテリーの長寿命化の両立に寄与する。
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ヌヴォトン テクノロジーは、AIサーバ向けBBUに最適化したバッテリー監視IC「KA49703A」「KA49713A」を開発した。ディジーチェーン通信技術の採用により最大55デバイス接続に対応し、高電圧システム向けの高信頼、高効率な電源システムを可能にする。
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矢野経済研究所は、感覚センシングの世界市場を調査し、現況、製品開発および技術動向、参入事業者の動向を明らかにした。2025年の市場規模は286億円を見込み、2035年には3180億円に成長すると予測している。
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アルプスアルパインは、車載操作パネルなどに使用するエンコーダー「EC11P」シリーズを開発した。表面実装方式の採用により自動実装工程への対応を可能にし、製造工程の自動化と環境負荷低減に貢献する。
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東京大学は、光強度とひずみを単一の素子で同時に検知できるフレキシブルマルチモーダルセンサーを開発した。ひずみ情報を基に画像のゆがみを補正できるため、ストレッチャブルエレクトロニクスへの応用が期待される。
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アルプスアルパインは、48V電源化が進む次世代EVに直接対応した車載検出スイッチ「SPVQK」シリーズを発売した。高電圧環境での信頼性確保と回路の簡素化を両立する。
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サムスン電子は、折りたたみスマートフォン向けに、耐久性の向上と折り目の目立ちにくさを両立した新技術「Flex Titanium」を発表した。チタン部品の組み合わせにより薄さと柔軟性、強度を両立する。
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大真空は、次世代水晶デバイス「Arkh」シリーズの本格的な量産を開始した。高周波に対応する水晶発振器「Arkh.2G」を供給することで、光トランシーバー市場への本格的な参入とシェア拡大を目指す。
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DTSインサイトは、富士通が提供してきたソースコード解析ツール「Agile+Relief」の関連資産を取得し、サポートサービスを承継した。今後、後継製品「CodeRelief」として次世代の品質向上ソリューションを展開する。
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富士ソフトは、SOM販売事業を拡大するため、台湾のテクノロジー企業2社と販売店契約を締結した。MediaTek製チップを搭載したSOMなどを国内展開するほか、顧客が海外SOM製品を安心して導入できるよう支援する。
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ロームは、放熱面を上面に配置したSiC-MOSFET向けの新パッケージ「TSC3PAK」を開発した。自動実装が可能な面実装品でありながら、従来の挿入型と同等の高い放熱性能を提供する。
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村田製作所は、超広帯域無線技術を用いた、工場や物流現場向けの高精度位置検知システムの提供を開始した。障害物が多い屋内環境でも誤差1m以下の位置検知が可能で、作業者の動線管理や物品の所在管理を効率化する。
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IBMは、0.7nmノードにおけるトランジスタアーキテクチャを特徴とする、世界初のサブ1nm半導体チップ技術を発表した。独自の3次元ナノスタックアーキテクチャなどを採用し、半導体の微細化を原子スケールへと進める。
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情報通信研究機構は、都市の既設光通信インフラを用いた実証実験で450Tbpsの伝送に成功した。利用可能な周波数帯域幅を従来の4倍以上に拡大し、既存光ファイバーでの伝送容量の世界記録を更新した。
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図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。
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TMSCが開催した顧客向け技術発表会「TSMC 2026 Japan Technology Symposium」において、同社 シニア・バイス・プレジデント 兼 副共同最高業務執行責任者のKevin Zhang氏が“Beyond 2nm”と呼ばれる2nm以降のプロセス技術に当たる「A16」「A14」「A13」「A12」などの先端ロジックプロセス技術について解説した。
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タムロンは大阪大学との共同研究により、チップ型の「MIMメタサーフェス近赤外光源」の実用化に成功した。耐熱性に優れ、薄型軽量であるため、携帯型非破壊検査機器の小型化に貢献する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、高解像度とオートフォーカス性能を両立する新画素構造を採用した、1/2型で有効約6400万画素のモバイル用積層型CMOSイメージセンサー「LYTIA 610」を発表した。
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村田製作所は、外部システムから同社の最新の製品情報をリアルタイムに自動取得できる「製品情報管理APIサービス」の対象を拡充した。従来の3カテゴリーから同社Webサイトに登録中の全73カテゴリーへと拡大している。
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Nordic Semiconductorは、最高4Mbpsの高速通信に対応した超低消費電力ワイヤレスIoT機器向けの小型プロトタイピングプラットフォーム「nRF54L15 Tag」を発売した。直径33mmのコンパクトな設計で、各種センサーを搭載する。
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情報通信研究機構らは、NTN向け平面アンテナの重量を47％削減することに成功した。新設計の排熱デバイスを統合し、ドローンなどに搭載可能な衛星通信端末としての動作を確認した。
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