最新記事一覧
アナログ・デバイセズ（ADI）は、ハードウェアの評価作業を1つの環境に統合したデスクトップアプリケーション「Evaluation Studio」を発表した。設定や制御、可視化、分析を単一環境で行えるようにし、評価プロセスの効率化を図る。
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Armが3つの新プロダクトを発表した。モバイル機器向けソリューション「Arm CSS for Mobile 2」とインフラストラクチャ向けソリューション「Arm Neoverse CSS N4」、半導体製品の市場投入期間を短縮するサービスをフィジカルAI向けに拡大する「Arm Total Design for Physical AI」である。
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マクセルは、1/2AAサイズの塩化チオニルリチウム電池と互換性を持つワイヤレス充電対応の全固体電池モジュールを開発した。複雑な回路設計なしで既存機器をワイヤレス充電化できる。
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キオクシアは、2026年8月4〜6日に米国サンタクララで開催されたメモリとストレージのイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」の展示内容を中心に、AIデータセンター向け製品の最新技術について説明した。
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Infineon Technologies（インフィニオン）は、車載グレードの「512Mb QSPI NOR」Flashメモリソリューションが、MediaTekの車載SoC「Dimensity Auto Cockpit C-X1」の認定を取得したと発表した。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、エッジAIのセンサー接続向けに外形を60％小型化し最大4台のカメラに対応する第2世代のイーサネットセンサーブリッジボード「PolarFire FPGA Ethernetセンサブリッジ(Rev.2)」を発表した。
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Texas Instruments（TI）は、データ転送速度最大20Mbpsおよびフレーム当たり最大2048バイトのペイロードに対応するCAN XLトランシーバー「TCAN6062」の販売を開始した。
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日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成する3次元実装技術「シリコンマザーボード」を開発した。ウィンドウコンパレーター機能を持つ試作品では、受動部品を含めて一体化したことで、実装面積を約80％削減した。
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NXP Semiconductorsは、産業やIoTエッジ向けにコネクティビティを簡素化する有線マイクロコントローラー「MCX A5」ファミリを発表した。10BASE-T1SデジタルPHYとポスト量子暗号を統合している。
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富士経済は、中国のパワー半導体市場に関する調査結果を発表した。2035年の同市場規模について、自動車や民生機器、エネルギー分野での需要拡大が成長をけん引し、2025年比1.9倍の3兆2742億円に拡大すると予測する。
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Silicon Laboratories（シリコン・ラボ）は、BLE対応の最新SoC「BG2B」を発表した。従来製品の最小消費電力モデルからMCUアクティブ電流を14〜15％削減しており、BLE機器の高機能化とバッテリーの長寿命化の両立に寄与する。
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ヌヴォトン テクノロジーは、AIサーバ向けBBUに最適化したバッテリー監視IC「KA49703A」「KA49713A」を開発した。ディジーチェーン通信技術の採用により最大55デバイス接続に対応し、高電圧システム向けの高信頼、高効率な電源システムを可能にする。
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矢野経済研究所は、感覚センシングの世界市場を調査し、現況、製品開発および技術動向、参入事業者の動向を明らかにした。2025年の市場規模は286億円を見込み、2035年には3180億円に成長すると予測している。
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アルプスアルパインは、車載操作パネルなどに使用するエンコーダー「EC11P」シリーズを開発した。表面実装方式の採用により自動実装工程への対応を可能にし、製造工程の自動化と環境負荷低減に貢献する。
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東京大学は、光強度とひずみを単一の素子で同時に検知できるフレキシブルマルチモーダルセンサーを開発した。ひずみ情報を基に画像のゆがみを補正できるため、ストレッチャブルエレクトロニクスへの応用が期待される。
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アルプスアルパインは、48V電源化が進む次世代EVに直接対応した車載検出スイッチ「SPVQK」シリーズを発売した。高電圧環境での信頼性確保と回路の簡素化を両立する。
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サムスン電子は、折りたたみスマートフォン向けに、耐久性の向上と折り目の目立ちにくさを両立した新技術「Flex Titanium」を発表した。チタン部品の組み合わせにより薄さと柔軟性、強度を両立する。
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大真空は、次世代水晶デバイス「Arkh」シリーズの本格的な量産を開始した。高周波に対応する水晶発振器「Arkh.2G」を供給することで、光トランシーバー市場への本格的な参入とシェア拡大を目指す。
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DTSインサイトは、富士通が提供してきたソースコード解析ツール「Agile+Relief」の関連資産を取得し、サポートサービスを承継した。今後、後継製品「CodeRelief」として次世代の品質向上ソリューションを展開する。
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富士ソフトは、SOM販売事業を拡大するため、台湾のテクノロジー企業2社と販売店契約を締結した。MediaTek製チップを搭載したSOMなどを国内展開するほか、顧客が海外SOM製品を安心して導入できるよう支援する。
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ロームは、放熱面を上面に配置したSiC-MOSFET向けの新パッケージ「TSC3PAK」を開発した。自動実装が可能な面実装品でありながら、従来の挿入型と同等の高い放熱性能を提供する。
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村田製作所は、超広帯域無線技術を用いた、工場や物流現場向けの高精度位置検知システムの提供を開始した。障害物が多い屋内環境でも誤差1m以下の位置検知が可能で、作業者の動線管理や物品の所在管理を効率化する。
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IBMは、0.7nmノードにおけるトランジスタアーキテクチャを特徴とする、世界初のサブ1nm半導体チップ技術を発表した。独自の3次元ナノスタックアーキテクチャなどを採用し、半導体の微細化を原子スケールへと進める。
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情報通信研究機構は、都市の既設光通信インフラを用いた実証実験で450Tbpsの伝送に成功した。利用可能な周波数帯域幅を従来の4倍以上に拡大し、既存光ファイバーでの伝送容量の世界記録を更新した。
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図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。
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TMSCが開催した顧客向け技術発表会「TSMC 2026 Japan Technology Symposium」において、同社 シニア・バイス・プレジデント 兼 副共同最高業務執行責任者のKevin Zhang氏が“Beyond 2nm”と呼ばれる2nm以降のプロセス技術に当たる「A16」「A14」「A13」「A12」などの先端ロジックプロセス技術について解説した。
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タムロンは大阪大学との共同研究により、チップ型の「MIMメタサーフェス近赤外光源」の実用化に成功した。耐熱性に優れ、薄型軽量であるため、携帯型非破壊検査機器の小型化に貢献する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、高解像度とオートフォーカス性能を両立する新画素構造を採用した、1/2型で有効約6400万画素のモバイル用積層型CMOSイメージセンサー「LYTIA 610」を発表した。
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村田製作所は、外部システムから同社の最新の製品情報をリアルタイムに自動取得できる「製品情報管理APIサービス」の対象を拡充した。従来の3カテゴリーから同社Webサイトに登録中の全73カテゴリーへと拡大している。
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Nordic Semiconductorは、最高4Mbpsの高速通信に対応した超低消費電力ワイヤレスIoT機器向けの小型プロトタイピングプラットフォーム「nRF54L15 Tag」を発売した。直径33mmのコンパクトな設計で、各種センサーを搭載する。
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情報通信研究機構らは、NTN向け平面アンテナの重量を47％削減することに成功した。新設計の排熱デバイスを統合し、ドローンなどに搭載可能な衛星通信端末としての動作を確認した。
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トレックス・セミコンダクターは、105℃の環境に対応する多機能ロードスイッチIC「XC8115」「XC8116」シリーズを開発した。電力を大幅に削減して動作時と待機時の消費電流を0μAに抑えている。
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ルネサス エレクトロニクスが同社の概況や事業方針などについて説明。足元で半導体市場の拡大をけん引するAIに焦点を当てた事業展開を強化し、AIインフラ、フィジカルAIとSDV、「Intelligence at the Edge」の3段階で優位なポジションを構築し成長を目指す。
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日立製作所は、製造、エネルギー、モビリティなどの主要産業領域におけるフィジカルAIや次世代デジタルインフラの進展を加速するため、Intel（インテル）と戦略的協業を開始した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、最大2万6100fpsの高速撮像と低ノイズ性能を両立した、検査および計測機器向けの直接変換積分型X線CMOSイメージセンサー「IMX711」の量産出荷を開始した。
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日本TIが第6世代となるバッテリーモニターIC「BQ79826Z-Q1」について説明。体組成計と同じ測定原理を用いたEISエンジンによってバッテリーセル内部の潜在的な異常をリアルタイムで検知できるとともに、業界初の26セル直列接続を実現するなどの特徴を備えている。
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インテルがメインストリームPC向け製品「インテル Core シリーズ3 プロセッサー」と、ハンドヘルドゲーミングPC向け製品「インテル Arc G3 プロセッサー」について説明。また、「COMPUTEX TAIPEI 2026」に併せて発表したエッジAI／フィジカルAI向けソリューションも紹介した。
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村田製作所は、最大静電容量2.2μFの車載樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサー「GCJ21BD72A225KE02」を開発し、量産を開始した。48V電源システムを採り入れる車載回路に向け、小型化と大容量化、高耐圧化の両立を図る。
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Infineon Technologiesは、最大205℃までの連続動作に対応するEV用インバーター向けの1300V耐電圧SiCパワーモジュールを発売した。既存のプラットフォームへのシームレスな組み込みが可能で、システムの高出力化や低コスト化に貢献する。
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MathWorks（マスワークス）は、ルネサス製マイコンに対応した、新しいハードウェアサポートパッケージを発表した。MBDとシミュレーションを直接連携させることで、組み込みシステムの実機検証や試行を迅速化できる。
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情報通信研究機構（NICT）は、ミリ波とテラヘルツ波を統合動作させ、通信環境に応じて自動で切り替えられるビームフォーミング通信の実証に成功した。
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Valeo（ヴァレオ）と図研は、AIを活用した先進的でオープンな電子設計プラットフォームの構築に向けた戦略的提携を発表した。共同プログラムを通じて、設計フロー全体にAIを適用し、設計期間の短縮と堅牢性確保を目指す。
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NHK放送技術研究所らは、ガラスの透明感を維持したままフルカラー3次元像を表示する、透過型の表面レリーフ型ホログラムを開発した。基板表面の凹凸を約0.5μmに抑えることなどにより、高い透明性を維持できた。
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三菱電機が第5世代に当たるSiC-MOSFETを開発。新開発の独自トレンチ構造などにより、従来品から25％削減した「業界トップクラス」（同社）の低オン抵抗を実現したという。
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ダイキン工業は、タイの現地法人を通じてネクスティ エレクトロニクスと共同で合弁会社を設立した。空調機向けの組み込みソフトウェア開発を担い、リードタイムの短縮とコスト最適化を図る。
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MediaTek（メディアテック）は、「COMPUTEX TAIPEI 2026」において、NVIDIAが発表したAIスーパーチップ「NVIDIA RTX Spark」と、同チップを搭載する各社のWindowsノートPCを披露した。
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NECらは、室温で波長1.55μ〜3μm帯までの中赤外光を検出可能な小型赤外光センサーを試作した。ゲルマニウム基板上にすずを13.6％含有した高品質層を形成し、近赤外から中赤外までをカバーする。
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テクマトリックスは、C／C++言語対応テストツールの最新版「C／C++test 2025.2」の販売を開始した。MCPサーバを搭載し、AIとの連携が強化された他、最新のコーディング標準「MISRA C:2025」に完全対応する。
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レノボ・ジャパンは、MCデジタル・リアルティのデータセンター内に水冷AIインフラ検証拠点「Neptuneラボ」を開設した。AIインフラの排熱・電力課題に対し、実環境での統合検証を提供。インテルやニデックなどと連携し、水冷技術の標準化と日本市場への本格実装を目指す。
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東芝デバイス＆ストレージは、「SmartMCD」シリーズの新製品「TB9M040FTG」のサンプル出荷を開始した。新製品は三相ブラシレスDCモーター駆動用パワーMOSFETを内蔵し、車載小型モーターを直接駆動できる。
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