最新記事一覧
Vector Informatik（ベクター）は、x64およびArm64プラットフォームに対応した、高性能なデータ取得用測定コア「CANape Kernel」をリリースした。高速起動とREST APIによる制御が可能なため、自動化されたロギング用途に適している。
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OKI電線は、105℃の耐熱性能を持つ細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。装置内部の熱量が増加する中で、従来の80℃定格品では対応が困難だった高温環境下での安定稼働を可能にした。
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マクセルは、塩化チオニルリチウム電池と同等のサイズと出力電圧を持つ全固体電池モジュールを開発した。既存電池との置き換えを可能にすることで、電池交換頻度の低減とメンテナンス工数の削減を狙う。
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LIXILは、ミリ波レーダーにより猫の安静時呼吸数を非接触で計測するIoTデバイス「neamo」を開発した。猫のそばに置くだけで自動でデータを蓄積し、アプリを通じて愛猫の微細な体調変化の察知をサポートする。
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NHK放送技術研究所は、一つの素子で発光と太陽光発電を切り替えて機能する「発電できる有機ELディスプレイデバイス」を開発した。発光と発電の機能を併せ持つデバイスにおいて、世界で初めて青色の発光を実現した。
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サイバートラストは、スマートホームの標準規格「Matter」対応認証局の認定を国内企業として初めて取得した。これにより、Matter対応機器の開発ベンダーのPAIに対し、PAI証明書の発行、提供が可能になった。
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三菱電機は、京都大学との共同研究により、高配向性熱分解グラファイト（HOPG）が自己復元特性を持つことを世界で初めて確認したと発表した。ファンデルワールス積層材料の一種として知られるHOPGは、振動などによるエネルギーを逃がす性質があり、MEMSの除振機構などに応用できる可能性がある。
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三菱電機は、EVや再生可能エネルギー用電源システム向けのトレンチ型SiC-MOSFETチップ4品種のサンプル提供を開始した。独自構造により、従来のプレーナー型と比べて電力損失を約50％低減し、低消費電力化に貢献する。
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デクセリアルズは、リチウムイオンバッテリーの二次保護用として世界最薄となる厚み0.58mmの表面実装型ヒューズ「SFJ-21A」シリーズを開発した。スマートフォンなどの高機能化に伴う部品の小型化要求に応える。
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QNXは、組み込みエンジニア不足の解消に向けた支援策の開始から1年で、非商用ライセンスの発行が1万2000件に達したと発表した。世界100以上の学術機関と提携している。
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ヌヴォトン テクノロジーは、波長379nmの紫外半導体レーザーの出力を同社従来品比で倍増となる1.0Wを達成した「高出力 1.0W 紫外（379nm）半導体レーザ」を開発した。主に、先端半導体パッケージ向けマスクレス露光装置の微細化や加工速度向上の用途に向ける。
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ピクシーダストテクノロジーズは、音響メタマテリアル技術を応用した音響制御技術を活用し、産業用精密機械の稼働音低減に関する実証実験を実施。ファンの通気性能を担保したまま、純音成分の音を約10dB低減した。
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NTTは、AlN（窒化アルミニウム）の半導体技術を発展させ、AlN系高周波トランジスタの動作に成功した。試作したトランジスタはミリ波帯の79GHzで動作し、ポスト5G時代の通信インフラの発展に貢献する。
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ルネサス エレクトロニクスは、Armマイコン「RAファミリー」を拡充し、Wi-Fi 6の2.4GHz／5GHzデュアルバンド対応の「RA6W1」とそのモジュール「RRQ61001」およびWi-Fi 6とBluetooth LEに対応する「RA6W2」とそのモジュール「RRQ61051」を発表した。
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AMD（Advanced Micro Devices）は、電力、熱、スペースに制約のある組み込みインフラシステム向けの「EPYC Embedded 2005シリーズプロセッサ」を発表した。Zen 5アーキテクチャを採用し、コンパクトな設計で電力効率の高いパフォーマンスを可能にする。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、医療内視鏡用途に最適化したCMOSイメージセンサー「IMX446」「IMX447」の製品情報を公開した。超小型サイズながら高感度、広ダイナミックレンジで、医療現場の多様なニーズに応える。
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ヤマハが車載スピーカー向けの新技術「Isolation Frame」を開発。スピーカーから車体パネルへ伝わる振動を抑制することで、音のひずみや濁りを排除し、車載オーディオの音質を飛躍的に向上させる技術である。
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I-PEXは、人協働ロボット向けのセーフティ人感知センサー「Smart Cloth」のエンジニアリングサンプル受注を開始する。導電布を用いた独自構造により、人が触れる前に約15cmの接近を検知できる。
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村田製作所は、3225Mサイズで定格電圧1.25kV、C0G特性を備えた静電容量15nFの積層セラミックコンデンサーを商品化した。高耐圧と安定した容量により車載電源回路の高効率化に貢献する。
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三菱電機と京都大学は、直径10μmのマイクロバブルを駆動源として微細流路内に数mm規模の流れを生み出す技術を開発した。外部ポンプ不要の冷却技術として、省エネ化への貢献が期待される。
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東京大学は、光学メタサーフェスと薄膜光検出器アレイを1.2cm角のチップに集積した、高速光受信器の実証に成功した。面入射型で容易に高密度2次元並列化できるため、チップ間光配線など幅広い応用が見込まれる。
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congatecは、Qualcomm Dragonwing「IQ-X」プロセッサを初搭載した、COM-HPC Miniモジュール「conga-HPC/mIQ-X」を発表した。高性能CPUと最大45TOPSのNPUを備え、ローカル機械学習などのエッジAI処理に対応する。
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トロンフォーラムは「2025 TRON Symposium-TRONSHOW-」において、国内外の大手マイコンメーカー4社が協力する「TRONプログラミングコンテスト2025」の審査結果を発表するとともに表彰式を行った。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、TO-56 CANパッケージで1.7Wの高出力を発揮する紫色半導体レーザーを発表した。独自のチップ設計と放熱設計により、これまで両立が難しかった小型、高出力、長寿命を同時に達成する。
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TRONプロジェクトは、組み込みシステム特化型のAIコーディングエージェント「TRON GenAI CODEアシスタント」を開発した。近日中にTRONフォーラム会員向けにβ版を公開し、正式リリース後に同会員は無償で利用できる予定である。
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セイコーエプソンは、高精度な抵抗測定機能と昇圧回路を内蔵した16ビットマイコン「S1C17W11」のサンプル出荷を開始した。セルフヘルスケア機器や小型計測機器の省電力化と小型化に貢献する。
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STMicroelectronicsは、相変化メモリを内蔵し、18nm FD-SOI技術を採用した高性能マイコン「STM32V8」を発表した。工場自動化、モーター制御、ロボットなどセキュリティ要求の高い機器にも幅広く対応できる。
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スタンレー電気は、京都大学と日亜化学工業と共同で進める次世代レーザー「PCSEL」の研究成果を公開した。発光サイズΦ1mm素子で高指向性ビームを生成し、水中センシングへの有効性も確認した。
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サトーは、ミクロンサイズの銅粉を使った銅ペーストにより、印刷方式でRFIDアンテナを製造する新技術を開発した。純金属に迫る導電性と量産適性、低コストを両立しており、2026年の実用化を目指す。
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NTTは、室内に広がる複雑な騒音に高速追従し、耳をふさがずに作業を継続できる空間能動騒音制御技術を開発した。数m規模の空間において、複数の利用者が同時に快適に過ごせる音環境を提供する。
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onsemiは、AIデータセンターやEVなどの高電力アプリケーション向けに、次世代縦型GaNパワー半導体を発表した。GaN-on-GaN構造で高電力密度と効率を両立し、損失を約50％低減する。
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ネクスペリアは、オランダ政府が「物品供給法」に基づく命令を一時停止したことを受けて、国内外の自動車メーカーの生産活動に影響を与えている同社製半導体の供給再開の方向性について発表した。
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ロームは、指向性の高い赤外VCSELを発光素子に採用したアナログ小型近接センサー「RPR-0730」を開発した。0.1mm幅の微細線を検知でき、10μsの応答性能で高速移動体の検出にも対応する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、MIPI A-PHYインタフェースを内蔵した車載用CMOSイメージセンサー「IMX828」を発表した。優れたHDR性能と低消費電力を両立し、カメラシステムの小型化にも寄与する。
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STマイクロエレクトロニクスは、FAやセキュリティ、各種カメラ向けの5MP CMOSイメージセンサー4製品を発表した。高速の物体追跡や自動製造工程など、時間分解能と画質を同時に求めるアプリケーションに適する。
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オンセミが2027年度の量産化を目指す縦型GaNデバイス「Vertical GaN」を紹介するとともに、ADAS向け最新イメージセンサーのデモンストレーションを披露した。
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NXP Semiconductorsは、電気化学インピーダンス分光法機能をハードウェアに統合した、バッテリーマネジメントシステムチップセットを発表した。EVや蓄電システムの安全性、性能の向上が期待できる。
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京都大学とスズキは、小学生向け手書きプログラミング教材「ドロモビでプログラミングをはじめよう」を開発し、無償提供を開始した。紙に描いた命令をWebアプリで読み取る仕組みを採用し、児童の論理的思考を育む。
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アナログ・デバイセズ（ADI）は、「Visual Studio Code（VSC）」をベースとするオープンソースの組み込み開発環境の新バージョン「CodeFusion Studio 2.0」を発表した。同社製品を用いた組み込み機器へのエッジAIの実装をより容易にするための機能やツールが新たに追加された。
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ネクスペリアが、国内外における自動車メーカーの生産活動に影響を与えている同社製半導体の供給再開に向けた取り組みの最新状況について発表。米中政府が制限を緩和する一方で、ネクスペリアの中国法人がオランダ本社の指示管理に従わない問題が新たに発生しているという。
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ルネサス エレクトロニクスは、1GHz動作のArm Cortex-M85コアを採用した32ビットマイコン「RA8M2」「RA8D2」を発売し、量産を開始した。MRAM搭載により高耐久、高速書き込みを可能にし、産業機器やHMI用途に対応する。
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マクセルは、最大150℃までの高温環境で充放電が可能なセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010T」を開発し、2025年11月上旬からサンプル出荷を開始する。従来品比でサイクル寿命を約5倍に延ばした。
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イノテックは、自社開発の組み込みCPUボードとBOX PCを展開するINNINGS事業の創立20周年イベントを開催し、小型UPS機能を搭載するBOX PCの最新製品「EMBOX AE1170」を披露した。
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レノボ・エンタープライズ・ソリューションズとニデックが、両社で推進するAIデータセンター向け水冷ソリューションの共同プロモーションについて説明。国内向けにレノボの液体冷却技術「Lenovo Neptune」とニデックのCDUを組み合わせた水冷AIサーバの提案を進める。
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東芝情報システムは、温度、漏水、乾燥の3つを非接触で検知できるマルチセンシングシステム「VisilantEye（ビジラントアイ）」を開発した。ネットワーク不要のエッジ処理により、既存設備にも手軽に導入できる。
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Texas Instruments（TI）は、マスクレスデジタルリソグラフィ技術のデジタルマイクロミラーデバイス（DMD）「DLP991UUV」を発表した。8.9Mピクセル、毎秒110Gピクセルの高速データ処理性能を備え、大規模かつ高精度の露光を可能にした。
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三菱電機は、高輝度かつ高精細でリアルな映像を空中に表示できる空中ディスプレイ「CielVision」を開発した。装置のスリム化と視認性向上を両立し、多様なXRソリューションの可能性を広げる。
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ルネサス エレクトロニクスは、モーター角度検出用の誘導型位置センサーICの3製品を発売し量産を開始した。高速、低速の用途向けをそろえ、設計を容易化するWebベースのコイル最適化ツールの提供も始めた。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー「IMX927」を商品化した。有効約1億500万画素と最大100fpsの高速出力を両立するグローバルシャッター技術を搭載する。
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三菱電機は、非接触で心拍や呼吸などを高精度に検出できる新方式の生体センサーを開発した。日常的なバイタルデータを継続計測して、健康管理や労働環境の改善に役立てられる。
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