最新記事一覧
株式会社0は、住宅デバイス共創機構の設立に向け、2024年7月1日に準備室を立ち上げた。住宅、サービス、ロボットなどの業界の連携や共創を推進し、より便利な生活の早期実現と継続を目指す。
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東海理化は、「第3回 ネプコン ジャパン［秋］」において、東京都立大学と共同で進めているカーボンナノチューブ製の糸を用いた熱電発電技術の開発成果を披露した。従来の熱電発電素子では実現が難しい、モジュールと熱源間距離のフレキシブル性が特徴で、500m〜1Vの起電力を発生させられる展示デモも披露した。
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MontaVista Software（モンタビスタ）は、組み込みLinux向けのKubernetesサポートサービス「MVKube」を発表した。構成が複雑でリソースに制約があるデバイスを対象とし、Kubernetesの機能を拡張する。
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ヨコオは、電子回路を接続するコネクター部品の一種であるスプリングコネクター（SPC）について、「世界最小」（同社調べ）とする直径0.35mmの製品を開発した。同社の他事業部が手掛ける半導体検査用プローブの技術を適用することで従来品と比べて60％の小型化に成功したという。
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三菱マテリアルは、大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発した。半導体製造工程向けキャリア基板や半導体パッケージのインターポーザー材料など、幅広い活用が期待できる。
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ミツミ電機は、デジタル出力圧力センサー「MMR920」シリーズを発表した。±3.92kPaの圧力範囲を精度±1％FSで測定できる。内部MEMSチップに採用した新MEMS構造により、感度が向上している。
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TOPPANエッジと長谷工コーポレーションは、コンクリートの硬化による強度の発現を遠隔で確認できる「RFIDセンサーシステム」を共同開発した。建設現場の作業効率向上と環境負荷軽減を推進する。
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矢野経済研究所は、EMCおよびノイズ対策関連の世界市場に関する調査結果を発表した。世界市場規模は2023年に3兆9909億円で、2028年には4兆8916億円に成長すると予測している。
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東芝は、小型化と世界最高レベルの精度を両立した慣性センサーモジュールを開発した。太平洋航路をGPSなしで飛行できるナビゲーショングレードを容積約200ccで実現。同モジュールのジャイロセンサーを用いて持ち運び可能なジャイロコンパスも開発した。
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アルプスアルパインは、独自の磁性材料「リカロイ」を特徴とするパワーインダクター事業を、台湾Delta Electronicsグループ（デルタグループ）に7100万米ドル（約103億円）で売却する。
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ルネサス エレクトロニクスは、室内空気質モニタリング向けのオールインワン超小型センサーモジュール「RRH62000」を発売した。有害微粒子、総揮発性有機化合物、推定二酸化炭素濃度、温度、相対湿度を検出する。
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クアルコムジャパンが日本国内におけるIoT事業戦略について説明。エコシステムを構成するISVパートナーとしてPreferred RoboticsとAWLが、EDCパートナーとしてNSWとサイレックス・テクノロジーが加わり、「Qualcomm Aware Platform」のPoCを大日本印刷とマクニカが行うことを明らかにした。
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日本特殊陶業は、日本大学との共同研究により、小型で強力な空中超音波の出力が可能な「BLT型超音波エミッタ」を開発した。先端から100mmの距離で最大170dB、300mmの距離で159dBという高音圧を出力できる。
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オンセミが東京都内で同社センサー製品／技術のプライベートイベントのメディア向け内覧会を開催。車載向けでトップシェアを握るイメージセンサー「Hyperlux」に加えて、さまざまなセンサー製品のデモンストレーションを披露した。
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矢野経済研究所は、エネルギーハーベスティング（環境発電）デバイスの世界市場に関する調査結果を発表した。新しい発電技術の登場や規制の整備、デバイスの性能向上から、2032年の同市場規模を153億個規模と予測している。
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NVIDIAは、高性能チップの国際学会である「Hot Chips 2024」での講演内容について発表した。
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村田製作所は、アンテナ間干渉改善デバイス「Radisol」を開発した。独自のセラミック多層技術とRF回路設計技術により開発しており、アンテナに搭載することでアンテナ特性を最大化する。
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ADLINK Technologyは、コンパクトで高効率な3.5インチシングルボードコンピュータ「SBC35」シリーズを発表した。幅広いI/Oモジュール、接続オプションを備えており、自立移動ロボットなどの用途に適している。
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IoTデバイスの普及で大きな課題になるのが電力供給である。その有力な手段として検討が進む「マイクロ波給電」で5.7GHz帯に絞って開発を進めているのが東芝だ。同社はTOPPANグループ傘下のアイオイ・システムとの共同開発成果として、「国際物流総合展2024」でデモ展示を行う予定だ。
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三菱電機は、次世代の光ファイバー通信速度となる800Gbps／1.6Tbpsに対応可能な受信用光デバイス「800Gbps／1.6Tbps 光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ」を発表した。
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Advantech（アドバンテック）は、製品プラットフォームのサポートOSに「Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024」を新たに追加する。Windows 11の高度な機能と、同社のセキュリティ製品およびWindows拡張ツールの統合が可能になる。
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NTTは、デジタル情報が鏡の内外を自在に行き来できる超鏡空中像表示システムを開発した。鏡の中と外の空間にバーチャルキャラクターを高い実在感で表示し、インタラクティブかつ直感的な操作が可能になる。
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セイコーエプソンは、6軸センサーを搭載した慣性計測ユニットの新たなラインアップとして、高精度かつ低ノイズの防水防塵型のプレミアムモデル「M-G570PR」の量産を開始した。
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テュフ ラインランド ジャパンは、「Wi-Fi CERTIFIED 7」の認証試験機関へ認定され、認証試験サービスを開始した。最新設備での高精度かつ効率的な試験プロセスと、経験豊富な技術者が迅速な認証取得を支援する。
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Microchip Technologyは、組み込み制御アルゴリズムに対応し、モーターや電源、センシングシステムの動作効率を高めるデジタルシグナルコントローラー（DSC）「dsPIC33A Core」ファミリーを発表した。
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イーソルのスケーラブルリアルタイムOS「eMCOS POSIX」が、Armの車載向けリアルタイム安全性対応型プロセッサ「Arm Cortex-R82AE」に対応した。車載システムの開発効率化に寄与する。
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SOLIZEは、ソフトウェアエンジニアリング事業の分社化と分割準備会社の設立を発表した。新会社STELAQでは、意思決定のスピードを高めて施策実行力を強化し、社会課題の解決や事業の成長を目指す。
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デンソークリエイトは、工数およびプロジェクト管理ツール「TimeTracker NX」の最新版「TimeTracker NX 7」の提供を開始した。業務のリソースを可視化する「リソースプランナー」機能などを追加している。
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日本TIが、数mm角サイズのパッケージ内にインダクターを内蔵するとともに最大6Aの電流を取り扱えるパワーモジュールの新製品を発表した。新開発の磁気部品内蔵パッケージング技術「MagPack」の活用により、前世代品と比べて50％、競合他社品と比べて23％の小型化を実現したとする。
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スマートエナジー研究所は、高速回路シミュレーター「Scideam」の無償版「Scideam Free」と、モーター制御オプション「Motor Palette」を発表した。無償版は一部の機能を制限付きで提供する。
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パナソニックは、彦根工場で生産しているナノイーデバイスのグローバル累計出荷台数が1億台を突破したと発表した。今後はグローバル展開と車載向け事業のさらなる拡大により、2030年度に2億台のグローバル累計出荷台数を目指す。
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村田製作所は、1608Mサイズで、静電容量100μFの積層セラミックコンデンサー「GRM188C80E107M」「GRM188R60E107M」を発表した。最大105℃の高温環境下に対応し、コンデンサーをIC近傍に配置できる。
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新電元工業は、民生および産業機器向けのSiCパワーモジュール「MG074」のサンプル出荷を発表した。新たに開発したパッケージを採用し、搭載するSiC-MOSFETの性能を最大限に引き出している。
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東芝デバイス＆ストレージは、小型、高耐圧の繰り返し使用可能な電子ヒューズ「eFuse IC」の「TCKE9」シリーズを追加し、8品種を製品化した。
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NTTが、THzレベルの周波数を持つ超高速の電気信号に制御に向けた基礎技術の開発で成果を得たと発表。グラフェン上に電荷密度のプラズマ振動であるプラズモンの波束を、パルス幅として世界最短となる1.2psで電気的に発生させるとともに伝搬を制御することに成功したという。
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アドバンテックは、AMR向け専用システム「AFE-R770」を発売する。動作温度範囲や電圧範囲の広さ、筐体サイズなどAMRへの組み込みを想定した設計で、AMRに必須となるデバイスとシームレスに統合できる。
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NTTと岡山大学は、トポロジーの原理を利用してGHzレベルの超音波振動を制御する回路（ギガヘルツ超音波回路）を実現したと発表した。トポロジーの原理に基づくGHz超音波回路は「世界初」であり、GHz超音波回路として「世界最小」も実現したという。
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モーションリブは、ロボットの力加減を制御する「リアルハプティクス」とクラウド技術を活用した、感触／動作クラウドプラットフォームをトヨタ紡織と共同開発した。遠隔地にいる人との触れ合いが可能となる。
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東京大学 生産技術研究所は、遺伝的アルゴリズムを用いて、弾性波の伝播特性を制御するフォノニック結晶ナノ構造を自動設計する技術を開発した。希望する特性を最大化する構造を、高速かつ自動で見いだせることを実証した。
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モベンシスは、「産業オープンネット展2024」において、産業用PCでリアルタイム制御を実現するソフトモーションコントローラー「WMX3」について、サーボモーターの多軸同期制御の周期を従来の125μsから倍速となる62.5μsに向上したことを発表した。
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Microchip Technologyは、「MPLAB Extensions for VS Code」のアーリーアクセス版をリリースした。「MPLAB X IDE」の機能とVS Codeの柔軟性を組み合わせることで、開発者にシームレスで効率的な開発環境を提供する。
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ピーバンドットコムは、プリント基板のECサイト「P板.com」向けに、「電子部品リストのフォーマット自動変換機能」を先行リリースした。CSV形式のBOMファイルをアップロードし、ブラウザ上でリストの編集と作成ができる。
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ザインエレクトロニクスは、NVIDIA Jetson Orin NX/Nanoプラットフォーム向けに、1300万画素と高速オートフォーカスPDAFに対応した新カメラキット「THSCJ101」の提供を開始した。
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インテルは、2024年第3四半期の市場投入が予定されているクライアント向けプロセッサの新製品「Lunar Lake」（開発コード名）の技術詳細について説明した。
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ジャパンディスプレイ（JDI）は、ガラス基板ベースで世界最高の精細度となる2.15型／2527ppiのVR／MR用液晶ディスプレイパネルを開発したと発表した。
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サイバーステーションは、廣積科技と提携して、Ubuntu搭載のデジタルサイネージ用セットトップボックスを共同開発する。2025年春には、製品とサービスの提供を開始する予定だ。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、IoT用ボードコンピュータ「SPRESENSE」向けのLTE-M拡張ボードに、外付けアンテナモデルを追加した。柔軟な受信環境の改善が可能になり、省電力化に寄与する。
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アロマビットは、小サイズかつ低コストのCMOS半導体型においい可視化センサーデバイス「e-Nose型ニオイ可視化センサー」の試作に成功した。京セラの超小型セラミックパッケージ技術を採用している。
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加賀FEIは、Matter規格対応のプロセッサを内蔵した、無線LAN、Bluetoothコンボモジュール「WKR612AA1」を発表した。電波法認証を取得しており、スマートホーム機器の開発が容易になる。
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アイ・オー・データ機器が英国Canonical Group（カノニカル）との間でLinux OS「Ubuntu」のライセンス契約を締結。組み込み機器向けに商用で展開している「Ubuntu Pro for Devices」のプログラムに基づき、アイ・オー・データがUbuntuプリインストールデバイスの販売に加え、Ubuntu Pro for Devicesライセンスのリセール事業を開始する。
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