最新記事一覧
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、TO-56 CANパッケージで1.7Wの高出力を発揮する紫色半導体レーザーを発表した。独自のチップ設計と放熱設計により、これまで両立が難しかった小型、高出力、長寿命を同時に達成する。
()
TRONプロジェクトは、組み込みシステム特化型のAIコーディングエージェント「TRON GenAI CODEアシスタント」を開発した。近日中にTRONフォーラム会員向けにβ版を公開し、正式リリース後に同会員は無償で利用できる予定である。
()
セイコーエプソンは、高精度な抵抗測定機能と昇圧回路を内蔵した16ビットマイコン「S1C17W11」のサンプル出荷を開始した。セルフヘルスケア機器や小型計測機器の省電力化と小型化に貢献する。
()
STMicroelectronicsは、相変化メモリを内蔵し、18nm FD-SOI技術を採用した高性能マイコン「STM32V8」を発表した。工場自動化、モーター制御、ロボットなどセキュリティ要求の高い機器にも幅広く対応できる。
()
スタンレー電気は、京都大学と日亜化学工業と共同で進める次世代レーザー「PCSEL」の研究成果を公開した。発光サイズΦ1mm素子で高指向性ビームを生成し、水中センシングへの有効性も確認した。
()
サトーは、ミクロンサイズの銅粉を使った銅ペーストにより、印刷方式でRFIDアンテナを製造する新技術を開発した。純金属に迫る導電性と量産適性、低コストを両立しており、2026年の実用化を目指す。
()
NTTは、室内に広がる複雑な騒音に高速追従し、耳をふさがずに作業を継続できる空間能動騒音制御技術を開発した。数m規模の空間において、複数の利用者が同時に快適に過ごせる音環境を提供する。
()
onsemiは、AIデータセンターやEVなどの高電力アプリケーション向けに、次世代縦型GaNパワー半導体を発表した。GaN-on-GaN構造で高電力密度と効率を両立し、損失を約50％低減する。
()
ネクスペリアは、オランダ政府が「物品供給法」に基づく命令を一時停止したことを受けて、国内外の自動車メーカーの生産活動に影響を与えている同社製半導体の供給再開の方向性について発表した。
()
ロームは、指向性の高い赤外VCSELを発光素子に採用したアナログ小型近接センサー「RPR-0730」を開発した。0.1mm幅の微細線を検知でき、10μsの応答性能で高速移動体の検出にも対応する。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズは、MIPI A-PHYインタフェースを内蔵した車載用CMOSイメージセンサー「IMX828」を発表した。優れたHDR性能と低消費電力を両立し、カメラシステムの小型化にも寄与する。
()
STマイクロエレクトロニクスは、FAやセキュリティ、各種カメラ向けの5MP CMOSイメージセンサー4製品を発表した。高速の物体追跡や自動製造工程など、時間分解能と画質を同時に求めるアプリケーションに適する。
()
オンセミが2027年度の量産化を目指す縦型GaNデバイス「Vertical GaN」を紹介するとともに、ADAS向け最新イメージセンサーのデモンストレーションを披露した。
()
NXP Semiconductorsは、電気化学インピーダンス分光法機能をハードウェアに統合した、バッテリーマネジメントシステムチップセットを発表した。EVや蓄電システムの安全性、性能の向上が期待できる。
()
京都大学とスズキは、小学生向け手書きプログラミング教材「ドロモビでプログラミングをはじめよう」を開発し、無償提供を開始した。紙に描いた命令をWebアプリで読み取る仕組みを採用し、児童の論理的思考を育む。
()
アナログ・デバイセズ（ADI）は、「Visual Studio Code（VSC）」をベースとするオープンソースの組み込み開発環境の新バージョン「CodeFusion Studio 2.0」を発表した。同社製品を用いた組み込み機器へのエッジAIの実装をより容易にするための機能やツールが新たに追加された。
()
ネクスペリアが、国内外における自動車メーカーの生産活動に影響を与えている同社製半導体の供給再開に向けた取り組みの最新状況について発表。米中政府が制限を緩和する一方で、ネクスペリアの中国法人がオランダ本社の指示管理に従わない問題が新たに発生しているという。
()
ルネサス エレクトロニクスは、1GHz動作のArm Cortex-M85コアを採用した32ビットマイコン「RA8M2」「RA8D2」を発売し、量産を開始した。MRAM搭載により高耐久、高速書き込みを可能にし、産業機器やHMI用途に対応する。
()
マクセルは、最大150℃までの高温環境で充放電が可能なセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010T」を開発し、2025年11月上旬からサンプル出荷を開始する。従来品比でサイクル寿命を約5倍に延ばした。
()
イノテックは、自社開発の組み込みCPUボードとBOX PCを展開するINNINGS事業の創立20周年イベントを開催し、小型UPS機能を搭載するBOX PCの最新製品「EMBOX AE1170」を披露した。
()
レノボ・エンタープライズ・ソリューションズとニデックが、両社で推進するAIデータセンター向け水冷ソリューションの共同プロモーションについて説明。国内向けにレノボの液体冷却技術「Lenovo Neptune」とニデックのCDUを組み合わせた水冷AIサーバの提案を進める。
()
東芝情報システムは、温度、漏水、乾燥の3つを非接触で検知できるマルチセンシングシステム「VisilantEye（ビジラントアイ）」を開発した。ネットワーク不要のエッジ処理により、既存設備にも手軽に導入できる。
()
Texas Instruments（TI）は、マスクレスデジタルリソグラフィ技術のデジタルマイクロミラーデバイス（DMD）「DLP991UUV」を発表した。8.9Mピクセル、毎秒110Gピクセルの高速データ処理性能を備え、大規模かつ高精度の露光を可能にした。
()
三菱電機は、高輝度かつ高精細でリアルな映像を空中に表示できる空中ディスプレイ「CielVision」を開発した。装置のスリム化と視認性向上を両立し、多様なXRソリューションの可能性を広げる。
()
ルネサス エレクトロニクスは、モーター角度検出用の誘導型位置センサーICの3製品を発売し量産を開始した。高速、低速の用途向けをそろえ、設計を容易化するWebベースのコイル最適化ツールの提供も始めた。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー「IMX927」を商品化した。有効約1億500万画素と最大100fpsの高速出力を両立するグローバルシャッター技術を搭載する。
()
三菱電機は、非接触で心拍や呼吸などを高精度に検出できる新方式の生体センサーを開発した。日常的なバイタルデータを継続計測して、健康管理や労働環境の改善に役立てられる。
()
Bluetooth SIGは、コミュニティーの活動内容や拡大するBluetooth搭載機器の市場、新たな仕様の開発状況などについて説明した。
()
日本電波工業は、車載狭偏差に対応する水晶振動子「NX1612SA」を開発した。自社育成の水晶原石と独自のフォトリソ加工技術の採用により、1612サイズながら−40〜＋125℃において±40ppmの周波数安定度を達成した。
()
Alteraは、「Agilex FPGA」製品群の量産出荷開始と新ツール「Visual Designer Studio」を発表した。同ツールはFPGA設計の立ち上げ時間を従来の5日から2時間に短縮し、開発効率を高める。
()
Texas Instruments（TI）は、低価格帯のC2000リアルタイムマイコン「F28E120SC」「F28E120SB」を発表した。従来比30％の演算性能向上で、家電や電動工具のモーター制御を強化する。
()
アナログ・デバイセズは、「JASIS2025」で、圧力センサー向けの高精度信号処理アナログフロントエンド（AFE）「MAX40109」の展示やデモンストレーションを披露した。
()
ルネサス エレクトロニクスは、最高1GHzで動作するArm Cortex-M85を搭載したモーター制御用マイコン「RA8T2」を発売した。産業用イーサネットやEtherCATに対応し、高速かつ高精度な制御を可能にする。
()
SiTime JapanはシリコンMEMS振動子「Titan Platform」について説明。5つの発振周波数に対応する製品全てを0505サイズで提供するなどして、水晶振動子の置き換えを狙う。
()
ロームとInfineon Technologies（インフィニオン）は、SiCパワーデバイスのパッケージを共通化する協業を開始した。両社から互換製品を調達できるようになり、設計や調達の利便性が高まる。
()
Texas Instrumentsは、業界最高水準の感度を持つインプレーンホール効果スイッチ「TMAG5134」を発表した。1mTの低磁界を検出できるため、位置検出用途において従来の高コストな磁気抵抗センサーの代替となり得る。
()
ウエスタンデジタル CEOのアーヴィン・タン氏が事業戦略について説明。大容量化などHDDの技術開発を加速するため、神奈川県藤沢市にある同社拠点をはじめ日本において5年間で10億米ドルを投資する計画である。
()
パナソニック インダストリーは、USB Type-C高出力給電に対応する導電性高分子タンタル固体電解コンデンサー「POSCAP 50TQT33M／63TQT22M」を製品化した。高さ3mmの低背で大容量化と高耐圧化を両立させている。
()
京セラは、GaNレーザーを活用した水中光無線通信の実海域試験を実施し、最大通信速度750Mbpsを達成した。従来の音響通信では難しかった、高精細映像や大容量データの伝送が可能になる。
()
東京大学は、厚み1μm以下、10μm角の素子で、1Vので電圧印加により1.6Gbpsのデータ変調に成功し、反射光の強度を低電圧で高速に変化させるアクティブメタサーフェスを実証した。
()
NVIDIAとIntelは、NVIDIAがIntelに50億米ドル（約7400億円）を出資するとともに、データセンターとPCの両分野で協業すると発表した。
()
NTTと三菱重工業は、大気中のレーザー無線給電で世界最高効率を達成したと発表した。出力1kWのレーザー光を用いて1km先の受光パネルに無線でエネルギーを供給する光無線給電実験を実施し、効率で約15％に当たる152Wの電力を得ることに成功した。
()
Nordic Semiconductorは、超低消費電力ワイヤレスSoC「nRF54L」シリーズ向けの「nRF Connect SDK Bare Metal」オプションを発表した。Zephyr RTOSに依存することなくBLEアプリケーションを効率良く開発できる。
()
旭化成エレクトロニクスは、アンテナ一体型ミリ波レーダーモジュール「AiM」と小型評価キットを組み合わせたセンシングソリューションの提供を開始した。カメラを使わずに、見守りなど人の状態検知を実装できる。
()
米国半導体メーカーであるQorvoがUWB（Ultra-Wideband）ソリューションについて説明。足元で高級車を中心にデジタルキーへのUWBの採用が広がっており、子どもの車内放置検知システムへの適用も検討が進みつつあるという。
()
ユーシーテクノロジとマクセルフロンティアは、ITRON仕様の既存RTOSから国際標準準拠の「μT-Kernel 3.0」への移行支援と、EOLマイコンの代替選定、基板改版サービスをワンストップで提供を開始する。
()
ルネサスエレクトロニクスは、32ビットRAファミリーを拡充し、スマートメーター向けマイコン「RA4C1」を発売、量産を開始した。80MHz動作のArm Cortex-M33を採用し、低消費電力。最低1.6Vで動作する。
()
QNXは、「QNX Operating System for Safety 8.0」の提供を開始した。安全認証取得済みの基盤ソフトウェアで、QNX Software Development Platform 8.0の次世代マイクロカーネルをベースとする。
()
コニカミノルタとコニカミノルタプラネタリウムは、「プラネタリウム満天NAGOYA」などのLEDドームプラネタリウムに採用している独自のLEDシステム「DYNAVISION-LED」のフレキシブルLEDカーブビジョンの外販を本格的に開始する。
()
京都マイクロコンピュータは、RTOSと専用開発環境を統合した組み込みシステム開発用プラットフォーム「SOLID」のバージョン5.0を提供開始する。
()