最新記事一覧
ロームは、放熱面を上面に配置したSiC-MOSFET向けの新パッケージ「TSC3PAK」を開発した。自動実装が可能な面実装品でありながら、従来の挿入型と同等の高い放熱性能を提供する。
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村田製作所は、超広帯域無線技術を用いた、工場や物流現場向けの高精度位置検知システムの提供を開始した。障害物が多い屋内環境でも誤差1m以下の位置検知が可能で、作業者の動線管理や物品の所在管理を効率化する。
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IBMは、0.7nmノードにおけるトランジスタアーキテクチャを特徴とする、世界初のサブ1nm半導体チップ技術を発表した。独自の3次元ナノスタックアーキテクチャなどを採用し、半導体の微細化を原子スケールへと進める。
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情報通信研究機構は、都市の既設光通信インフラを用いた実証実験で450Tbpsの伝送に成功した。利用可能な周波数帯域幅を従来の4倍以上に拡大し、既存光ファイバーでの伝送容量の世界記録を更新した。
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図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。
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TMSCが開催した顧客向け技術発表会「TSMC 2026 Japan Technology Symposium」において、同社 シニア・バイス・プレジデント 兼 副共同最高業務執行責任者のKevin Zhang氏が“Beyond 2nm”と呼ばれる2nm以降のプロセス技術に当たる「A16」「A14」「A13」「A12」などの先端ロジックプロセス技術について解説した。
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タムロンは大阪大学との共同研究により、チップ型の「MIMメタサーフェス近赤外光源」の実用化に成功した。耐熱性に優れ、薄型軽量であるため、携帯型非破壊検査機器の小型化に貢献する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、高解像度とオートフォーカス性能を両立する新画素構造を採用した、1/2型で有効約6400万画素のモバイル用積層型CMOSイメージセンサー「LYTIA 610」を発表した。
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村田製作所は、外部システムから同社の最新の製品情報をリアルタイムに自動取得できる「製品情報管理APIサービス」の対象を拡充した。従来の3カテゴリーから同社Webサイトに登録中の全73カテゴリーへと拡大している。
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Nordic Semiconductorは、最高4Mbpsの高速通信に対応した超低消費電力ワイヤレスIoT機器向けの小型プロトタイピングプラットフォーム「nRF54L15 Tag」を発売した。直径33mmのコンパクトな設計で、各種センサーを搭載する。
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情報通信研究機構らは、NTN向け平面アンテナの重量を47％削減することに成功した。新設計の排熱デバイスを統合し、ドローンなどに搭載可能な衛星通信端末としての動作を確認した。
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トレックス・セミコンダクターは、105℃の環境に対応する多機能ロードスイッチIC「XC8115」「XC8116」シリーズを開発した。電力を大幅に削減して動作時と待機時の消費電流を0μAに抑えている。
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ルネサス エレクトロニクスが同社の概況や事業方針などについて説明。足元で半導体市場の拡大をけん引するAIに焦点を当てた事業展開を強化し、AIインフラ、フィジカルAIとSDV、「Intelligence at the Edge」の3段階で優位なポジションを構築し成長を目指す。
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日立製作所は、製造、エネルギー、モビリティなどの主要産業領域におけるフィジカルAIや次世代デジタルインフラの進展を加速するため、Intel（インテル）と戦略的協業を開始した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、最大2万6100fpsの高速撮像と低ノイズ性能を両立した、検査および計測機器向けの直接変換積分型X線CMOSイメージセンサー「IMX711」の量産出荷を開始した。
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日本TIが第6世代となるバッテリーモニターIC「BQ79826Z-Q1」について説明。体組成計と同じ測定原理を用いたEISエンジンによってバッテリーセル内部の潜在的な異常をリアルタイムで検知できるとともに、業界初の26セル直列接続を実現するなどの特徴を備えている。
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インテルがメインストリームPC向け製品「インテル Core シリーズ3 プロセッサー」と、ハンドヘルドゲーミングPC向け製品「インテル Arc G3 プロセッサー」について説明。また、「COMPUTEX TAIPEI 2026」に併せて発表したエッジAI／フィジカルAI向けソリューションも紹介した。
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村田製作所は、最大静電容量2.2μFの車載樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサー「GCJ21BD72A225KE02」を開発し、量産を開始した。48V電源システムを採り入れる車載回路に向け、小型化と大容量化、高耐圧化の両立を図る。
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Infineon Technologiesは、最大205℃までの連続動作に対応するEV用インバーター向けの1300V耐電圧SiCパワーモジュールを発売した。既存のプラットフォームへのシームレスな組み込みが可能で、システムの高出力化や低コスト化に貢献する。
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MathWorks（マスワークス）は、ルネサス製マイコンに対応した、新しいハードウェアサポートパッケージを発表した。MBDとシミュレーションを直接連携させることで、組み込みシステムの実機検証や試行を迅速化できる。
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情報通信研究機構（NICT）は、ミリ波とテラヘルツ波を統合動作させ、通信環境に応じて自動で切り替えられるビームフォーミング通信の実証に成功した。
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Valeo（ヴァレオ）と図研は、AIを活用した先進的でオープンな電子設計プラットフォームの構築に向けた戦略的提携を発表した。共同プログラムを通じて、設計フロー全体にAIを適用し、設計期間の短縮と堅牢性確保を目指す。
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NHK放送技術研究所らは、ガラスの透明感を維持したままフルカラー3次元像を表示する、透過型の表面レリーフ型ホログラムを開発した。基板表面の凹凸を約0.5μmに抑えることなどにより、高い透明性を維持できた。
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三菱電機が第5世代に当たるSiC-MOSFETを開発。新開発の独自トレンチ構造などにより、従来品から25％削減した「業界トップクラス」（同社）の低オン抵抗を実現したという。
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ダイキン工業は、タイの現地法人を通じてネクスティ エレクトロニクスと共同で合弁会社を設立した。空調機向けの組み込みソフトウェア開発を担い、リードタイムの短縮とコスト最適化を図る。
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MediaTek（メディアテック）は、「COMPUTEX TAIPEI 2026」において、NVIDIAが発表したAIスーパーチップ「NVIDIA RTX Spark」と、同チップを搭載する各社のWindowsノートPCを披露した。
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NECらは、室温で波長1.55μ〜3μm帯までの中赤外光を検出可能な小型赤外光センサーを試作した。ゲルマニウム基板上にすずを13.6％含有した高品質層を形成し、近赤外から中赤外までをカバーする。
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テクマトリックスは、C／C++言語対応テストツールの最新版「C／C++test 2025.2」の販売を開始した。MCPサーバを搭載し、AIとの連携が強化された他、最新のコーディング標準「MISRA C:2025」に完全対応する。
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レノボ・ジャパンは、MCデジタル・リアルティのデータセンター内に水冷AIインフラ検証拠点「Neptuneラボ」を開設した。AIインフラの排熱・電力課題に対し、実環境での統合検証を提供。インテルやニデックなどと連携し、水冷技術の標準化と日本市場への本格実装を目指す。
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東芝デバイス＆ストレージは、「SmartMCD」シリーズの新製品「TB9M040FTG」のサンプル出荷を開始した。新製品は三相ブラシレスDCモーター駆動用パワーMOSFETを内蔵し、車載小型モーターを直接駆動できる。
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富士経済は、パワー半導体の世界市場調査結果を発表した。2035年の市場規模は2025年比95.7％増の7兆3495億円に達する予測だ。次世代製品の実用化が市場をけん引する。
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STMicroelectronics（STマイクロ）は、グローバルシャッター搭載のCMOSイメージセンサー「VD55G4」および「VD65G4」を発表した。800×700の解像度を備え、10fps動作時の消費電力を従来比10分の1に低減した。
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シャープセミコンダクターイノベーションは、アナログ出力タイプで業界最小、最薄級となる反射形フォトインタラプタを開発した。1.42×1.00×0.43mmのサイズで、実装部の省スペース化に寄与する。
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dSPACEは2026年5月5日、SILおよびHIL環境でのPythonによる自動テスト実行を簡素化する「Test Automation SDK」を発表した。AI支援によるテスト生成に対応し、開発工数の削減に貢献する。
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Intel（インテル）は、モバイルプロセッサの新製品「Intel Core」シリーズ3を発表した。最新の「Intel 18A」プロセスを採用し、前世代品と比べて生産性が最大2.1倍向上したほか、プロセッサ電力を最大64％低減している。
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ロームは、パワー半導体の新世代品「第5世代SiC MOSFET」を開発した。ジャンクション温度175℃でのオン抵抗を同サイズ同耐圧の第4世代品比で約30％低減しており、車載、産業機器の高効率化、小型化に寄与する。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、CLBを搭載したマイクロコントローラー「PIC16F13276」「PIC18-Q35」ファミリーを発表した。専用ハードウェアによるロジック実装により、システムを簡素化しつつ起動時の安全性も確保する。
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ソフトバンクは、電解液に真水を使用することで発火リスクを解決するとともにリン酸鉄リチウムイオン電池を上回るエネルギー効率を備える革新型バッテリーセル「亜鉛−ハロゲン電池」を中核とする国産バッテリー事業を開始すると発表した。
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Altera（アルテラ）は、「Agilex」「MAX 10」「Cyclone V」の各FPGAファミリーにおける製品ライフサイクルサポートを2045年まで延長する。継続的なサポートにより、顧客の再設計リスク低減とシステムの長期運用を支援する。
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ロームは、パワーデバイスの動作をWeb上で高速にシミュレーションできる「ROHM PLECS Simulator」を公開した。回路設計の初期段階において、最適なデバイス選定にかかる工数を大幅に削減する。
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村田製作所は、平均消費電流20nAと1.2Vの低電圧駆動を両立したAMRセンサー「MRMS166R」などの量産を開始した。磁気スイッチとして、ヘルスケア機器やウェアラブル機器の小型化と長時間駆動に寄与する。
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グロービズは人の歩行動作にリアルタイムで追従し、下半身の動きをサポートする韓国発のウェアラブルロボット「WIM S」の体験会を開催し、同ロボットの機能やユースケースについて説明した。
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Qt Groupとアイ・エス・ビーは、アクセルの産業機器向けSoC「AG903」を活用した組み込みGUI開発ソリューションの提供を開始した。長期供給が求められる産業機器や交通インフラ機器の高品質なHMI開発を支援する。
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東京エレクトロン デバイスは、理化学研究所と共同で、次世代X線画像検出器「CITIUS」向けのFPGAデータ処理基板を開発した。実験データを約8600分の1に即時圧縮し、測定結果をその場で確認できる。
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CRI・ミドルウェアは、ドライブレコーダーの録画時間を最大10倍に延長する動画ソリューション「CRI DietCoder Bridge」の提供を開始した。独自の圧縮技術でAIによる映像解析にも適した軽量化を可能にする。
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OKIネクステックは、ベアチップをはじめとする微小部品やセンサーをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を2026年4月22日から開始すると発表した。同社は2028年度までの3年間で売上高3億円の達成を目指す。
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シリコンバレー発のHOMMAは、設計段階からテクノロジーを組み込む建築統合型スマートホームの日本展開を本格化する。2028年に年間1000世帯の導入を目指す。
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テクマトリックスは、C/C++言語対応テストツール「C/C++test CT 2025.2」の販売を開始した。第三者認証機関によるツール認証済みで、セーフティクリティカルなソフトウェア開発における「GoogleTest」の活用を支援する。
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次世代半導体の量産技術の実現を目的とした研究機関であるLSTCが、経済産業省の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」に採択された「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」について説明した。
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イーソルは、オープンソースのゲームエンジン「Godot」をベースに産業用として強化したリアルタイム3Dエンジン「eXRP」の提供を開始した。デジタルツインやHMIなどの可視化システムの開発を支援する。
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