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東京大学と台湾半導体受託製造大手のTSMCは、先端半導体の研究、教育、人材育成の推進を目的とする「TSMC 東大ラボ」の運用を開始したと発表した。TSMCが台湾以外の大学と共同ラボを開設するのは初めて。
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Silicon Laboratoriesは、先進的な22nmプロセスノードで構築された新しいワイヤレスSoCファミリー「SiXG301」「SiXG302」を発表した。「シリーズ3」製品群の第1弾となる。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、車載向けHMI表示LSI「Gerda」シリーズの第4世代となる3品種の量産を開始する。多彩な映像処理エンジンと2.5D GFX搭載で、視認性や表示機能を向上させる。
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京都マイクロコンピュータは、JTAGデバッガ「PARTNER-Jet3」を発売した。最先端のデバッグテクノロジーを搭載し、CPUコアや半導体ベンダにも縛られず、さまざまなシステム開発で利用できる。
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東京大学と村田製作所は、SDRを活用した小型ローカル5G基地局とミリ波通信モジュールを組み合わせ、ローカル5Gミリ波基地局を開発した。市販端末との接続検証では、いずれも良好なスループット性能が得られた。
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矢野経済研究所は、超音波センサーの世界市場に関する調査結果を発表した。自動運転システムでの併用や空中超音波センサーの需要拡大などを背景に、2035年には同市場が1兆4179億円規模に成長すると予測している。
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NXP Semiconductorsは、16nmのFinFET技術を活用した第3世代イメージングレーダープロセッサ「S32R47」を発表した。レベル2＋〜4の自動運転技術要件に対応する。
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NTTと東京大学は、デバイスの装着無しで空中にリアルな触感を提示する超音波技術を開発した。超音波を皮膚に集束させて5Hzで回転させる刺激と、30Hz、200Hzの超音波刺激を合成して多彩な触り心地を創出する。
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ロボセンサー技研は、製造現場のヒューマンエラーをリアルタイムで検知、削減する統合型「触感センシング＆触感AIシステム」から、新製品「RH600シリーズ」を発表した。
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浜松ホトニクスは、半導体故障解析装置「PHEMOS-X」シリーズ向けの発熱解析計測モジュール「TD Imaging」を開発し、受注を開始した。1式8800万円からで、PHEMOS-Xシリーズへの後付けにも対応する。
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JVCケンウッドは、測距システムの新規導入や置き換えを検討している企業、団体向けに、RGBセンサーとToFセンサーを単一レンズに統合したセンサーフュージョンカメラの実証実験プログラムを提供する。
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ロームは、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。ハイパワーアプリケーションの電力変換回路に必要な基本回路を小型パッケージに内蔵しており、設計工数の削減と電力変換回路の小型化に寄与する。
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Infineon Technologiesは、ショットキーダイオード内蔵の産業用GaNトランジスタとしては世界初となる「CoolGaNトランジスタG5」ファミリーを発表した。デッドタイム損失を低減し、システムの高効率化に寄与する。
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東京大学は、半導体チップの放熱効率を高める3次元マイクロ流路構造の水冷システムを開発した。圧力損失は従来比で62％低減し、1平方センチメートル当たり700W以上の熱処理能力を達成した。
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加賀FEIは、HMI開発ツールの最新版「CGI Studio 3.15」をリリースした。ワイヤーフレーム表示をサポートする他、音声認識アプリと連携した音声操作に対応する。
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テクマトリックスは、Parasoftが開発したC言語／C++言語対応テストツールの最新版「C/C++test 2024.2」を発売した。MISRAなどのコーディング規約の精度が向上した他、カバレッジ計測機能を強化している。
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キオクシアとアイオーコア、京セラは、3社共同で開発している光インタフェースを採用した広帯域SSDの動作確認を、従来のプロトタイプに比べて2倍の帯域となるPCIe 5.0の高速インタフェースで実施した。
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アルプスアルパインは、Bluetooth Core 6.0の新機能「チャネルサウンディング」に対応した測距評価キットの提供を開始する。併せて、同キット搭載モジュールの量産も予定している。
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Infineon Technologiesは、2025年中にMarvell Technologyの車載イーサネット事業を買収する。買収により、Infineonは同社製品群にMarvellのイーサネット技術を組み合わせて、SDV向けのシステム能力を強化する。
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村田製作所が車載ソリューションのリアル体験型施設「MURATA みらい MOBILITY」をリニューアルし報道陣に公開した。今後は年間で約250件の来場を見込む。
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Alteraは、高帯域幅メモリを内蔵し、DDR5およびLPDDR5メモリに対応する高集積FPGA「Agilex 7 FPGA M」シリーズの量産を開始した。最大1Tbpsのメモリ帯域幅のインタフェースを搭載する。
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テクマトリックスは、ソースコード解析ツールの最新版「Understand 7.0」の日本語版を発売した。MicrosoftのVisual Studio Code（VS Code）との連携に対応し、VS CodeとUnderstandの双方向から該当のファイルや関数にジャンプできる。
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PTCは、製品開発向けのアプリケーションライフサイクル管理ソリューション「Codebeamer 3.0」を発表した。サステナブルで高品質な製品の開発を支援する。
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アルプスアルパインは、新型圧力センサー「HSPPAD147A」「HSPPAD148A」を発表した。HSPPAD147Aは水深60m、HSPPAD148Aは水深300mまで使用可能で、プロ用ダイバーズウォッチなどへの適用を見込んでいる。
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ソラコムは、IoTデバイスの遠隔制御を可能にする「Downlink API」機能の提供を開始した。IoTプラットフォーム「SORACOM」を介して、サーバやアプリケーションからIoTデバイスへ制御指示を送信できるようになる。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、足元の車載マイコンの事業状況や、新たに採用を決めたオープンソースのプロセッサコアであるRISC-Vの開発体制などについて説明した。
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日本テキサスインスツルメンツ（日本TI）は、業界初の電力パス保護機能を搭載するデータセンターの電源向けパワーマネジメントIC「TPS1685」を発表した。
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Texas Instrumentsは、1.6×0.861mmサイズのWCSPを採用したマイコン「MSPM0C1104」を発表した。競合製品と比較して38％小型化しており、性能を損なうことなく基板面積を最小化できる。
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BlackBerryの事業部門のQNXは、「QNX General Embedded Development Platform」を提供する。QNXのリアルタイムOSと主要ミドルウェア、開発ツールを統合したモジュール型の基盤ソフトウェアスタックとなる。
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早稲田大学は、THz帯に対応した無線通信システムを試作し、4.4kmの距離で伝送速度4Gbpsの通信に成功した。
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ロームは、VRおよびAR機器や産業用光センサー、人感センサー向けに、小型トップビュータイプの面実装型近赤外LEDを新たに追加した。3パッケージ構成で計6機種を展開。用途に応じて波長の選択もできる。
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Rapidusとクエスト・グローバルが2nmプロセスのロジック半導体に関するMOC（協力覚書）を締結した。Rapidusがクエスト・グローバルの新たなファウンドリーパートナーになるとともに、クエスト・グローバルはRapidusの2nmプロセスを用いて半導体を製造する顧客に対して半導体設計に関する人材やエンジニアリングソリューションを提供する。
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Silicon Laboratoriesは、通信規格Matter対応のワイヤレスSoC「MG26」シリーズの一般販売を開始した。同時マルチプロトコル機能により、ZigbeeとMatter over Threadを同時に実行できる。
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ルネサス エレクトロニクスとAltium（アルティウム）は、半導体製品の選定からシステムライフサイクルマネジメントまで、電子機器開発を効率化するプラットフォーム「Renesas 365 Powered by Altium」を発表した。
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Infineon Technologiesは、今後、数年以内にRISC-Vベースの車載マイコンを開発すると発表した。RISC-Vベースの車載マイコンは、次世代のSDVに求められる多様な要件に対応する。
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中央大学は、ブラシや筆で塗るだけで作成可能な高感度光学センサー素子を開発した。カーボンナノチューブとビスマス化合物を組み合わせて高感度光ペーストを生成した。
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新エネルギー・産業技術総合開発機構の「省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業」の研究成果を活用し、京都マイクロコンピュータがRISC-Vプロセッサ対応の組み込みソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID Ver.4.0」をリリースした。
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東京大学 生産技術研究所は、同研究所 教授の高宮真氏らの研究グループが開発したパワー半導体のスイッチング損失を自動で低減する技術の適用範囲を大幅に拡大することに成功したと発表した。
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Micron Technology（マイクロン）は、次世代CPU向け1γDRAMノードベースのDDR5メモリのサンプル出荷を開始した。データセンターやAI PC、スマートフォン、自動車など、幅広い分野での展開を見込んでいる。
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ヨコオは、半導体検査用「世界最小100μmピッチプローブ」を開発した。直径0.08mmと約20％細径化し、各部品の加工精度や組み立て公差の精度を高めることで、小型化、高周波化が進む半導体の検査ニーズに対応する。
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AMDは、ハイエンドの組み込み機器向けプロセッサの新製品「AMD EPYC Embedded 9005シリーズ」を発表した。同社の最新アーキテクチャである「Zen 5」と「Zen 5c」を採用しており、1チップで最大192コアを集積するとともに、前世代と比べてワークロードの処理性能が最大1.6倍、電力効率が1.3倍などの性能向上を果たしている。
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アルテラ（Altera）は、「embedded world 2025」に出展する組み込み機器向けソリューションについて発表した。
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サンケン電気は、TSMCの22ULLプロセスおよびRRAM技術を活用し、RISC-V CPUコアを搭載した先端的なMCUを共同開発した。さまざまなパワー制御アルゴリズムを高性能処理できる。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、AIを活用してソフトウェア開発者や組み込みエンジニアのコーディングおよびデバッグ作業を支援する「MPLAB AIコーディングアシスタント」を発表した。
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レッドハットは、製造業向けの取り組みや産業オートメーションにおけるエッジ相互運用性の標準を策定している「Margo」の活動内容について説明した。
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congatec（コンガテック）は、コンピュータオンモジュールからクラウドへのセキュアなIoT接続を可能にする、ソフトウェアビルディングブロック「aReady.IOT」をリリースした。
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三菱電機は、自然界のわずかな動きで効率的に発電する電磁誘導発電モジュールを開発した。そよ風や弱い水流、人が床を踏む動きなどで発電できるため、設置が困難だった場所にもIoTセンサーを導入可能になる。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、産業用48V向け17セル対応のバッテリー監視IC「KA49701A」「KA49702A」の量産を開始する。故障診断機能とフェイルセーフ機能を搭載している。
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NTT東日本は、光ファイバーセンシング技術を活用した、地中空洞検知プロジェクトを開始した。路面下の振動特性変化を検知して空洞を早期発見し、路面陥没リスクを低減することで安全かつ安心なまちづくりへ貢献する。
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インテル（Intel）は、同社の高性能プロセッサブランド「Xeon」の最新ファミリー「Xeon 6」の「Xeon 6700/6500」と「Xeon 6 SoC」を正式発表した。
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