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「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

アジア太平洋経済協力会議(APEC)のカンファレンスプログラムにて、WolfspeedのCEO(最高経営責任者)であるGregg Lowe氏が「SiC(炭化ケイ素)への移行は止められない」と語った。一方、Power Integrationsの会長兼CEOであるBalu Balakrishnan氏は「SiCがSi(シリコン)ほど高い費用対効果を実現することはない」と異議を唱えた。

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高機能素材メーカーのI.S.Tが桐蔭横浜大学の宮坂研究室と共同で、独自開発の透明ポリイミドフィルムを用いたペロブスカイト太陽電池に関する共同研究を開始。耐熱性と柔軟性に優れる同フィルムを利用し、高性能なペロブスカイト太陽電池の開発を目指すという。

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金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第2回では本連載の「あらすじ」と「有限要素法」について取り上げる。

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機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第7回は、米国で開催された「3DEXPERIENCE World 2024」で発信されたメッセージを踏まえ、設計開発環境の在り方、3D設計の未来について考える。

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工場のスマート化に伴って、サイバー攻撃の対象がITからOTへと広がっている。世界的に法規制が強化され、制御システムにもITと同レベルにセキュリティが求められつつある。これに対して主力製品である「NJ/NXシリーズ」、小型ベーシックな「CJシリーズ」など全てのPLC製品のセキュリティ強化を進めるのがオムロンだ。OTセキュリティに対する同社の考え方や今後の方向性について聞いた。

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人手不足や環境対応、地政学リスクなど、製造業を巡る課題が複雑化している。その解決策の一つが工場のスマート化だ。各設備を緻密に同期制御し、そこから質の高いデータを集めて利活用することで、変化に素早く対応できる。そういった製造現場をつなぐ産業用ネットワーク規格の一つが「MECHATROLINK」だ。

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製造業のカーボンニュートラル化に注目が集まる中、2024年1月23日にオンラインセミナー「ここがやばいよ! 日系製造業の脱炭素問題〜Scope3カーボンニュートラル化が求められる時代に何が必要か〜」(富士通主催)が開催された。本稿では、経済産業省の和泉憲明氏、YouTuberのものづくり太郎氏、富士通の瀧澤健氏によるパネルディスカッションの内容をお伝えする。

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モノづくりの現場における工期短縮のニーズが高まる中、三菱電機がロジックシミュレータ「MELSOFT Mirror」を新たにリリースした。生産現場の制御システムをPC上で丸ごとシミュレーションすることにより、開発工程のフロントローディング化と工期短縮を実現する。MELSOFT Mirrorの開発背景や期待される現場への効果などについて、開発チームにMONOist編集長の三島一孝が話を聞いた。

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22日の東京株式市場で、日経平均株価がバブル経済期の平成元年12月29日のの水準を超え、史上最高値を更新した。同日時点の企業の値段を示す時価総額をみると、トヨタ自動車が57兆4450億円で圧倒的首位に立ち、上位10社には製造業から通信、アパレルまで幅広い業種が入った。

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ミスミグループ本社は「meviy Factory Day」を開き、AI(人工知能)を活用した機械部品調達向けプラットフォーム「meviy」を支える「meviyデジタルマニュファクチュアリングシステム」について紹介した。本稿では前編としてミスミによる調達領域への革新について紹介する。

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金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。第1回のテーマは「CAEソフトに仕掛けられたトラップ」だ。

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機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第6回は、2023年にテクノロジー領域および設計開発領域で話題となったトピックの中から「AI」にフォーカスし、3D設計の未来について考察する。

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STマイクロエレクトロニクスは、マイコン(MCU)「STM32」用に開発したプログラムコードを、マイクロプロセッサ(MPU)「STM32MP1シリーズ」に移植するためのソフトウェア「STM32CubeMP13」を発表した。システム設計者は、開発済みのソフトウェア資産を活用し、高機能でリアルタイム性能を備えた次世代製品向けソフトウェア開発を容易に行うことができる。

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本連載では、Schneider Electric(シュナイダーエレクトリック)インダストリー事業部 バイスプレジデントの角田裕也氏が、製造業で起きているグローバルな変化を紹介しながら製造現場の将来像を考察する。第2回は、「2025年の崖」が待ち構える中、今進めるべきスマート工場に向けた取り組みを紹介する。

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人手不足、品質保証、エネルギー削減など、製造現場が抱える課題は複雑化している。そこで必要になってくるのが工場の自動化、スマート化だ。今後の事業展開の方向性などについて、オムロン インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー 商品事業本部 本部長の大場恒俊氏に話を聞いた。

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東芝は2024年1月19日、同月1日に発生した令和6年能登半島地震の影響に関する最新情報(第5報)を発表した。パワー半導体の主要生産拠点である加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)の主力ラインについては、排気配管の修復などが遅くとも1月末までに完了する見込みだという。東芝は、引き続き同年2月上旬を目標に、被災前の生産能力に近いレベルへの復帰のため、復旧作業を進めていく。

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半導体市場の本格的な回復が予想されている2024年。鍵を握るのがメモリだ。本稿では、DRAM/NAND型フラッシュメモリの価格推移と企業別売上高の動向から、半導体市場の回復基調の時期を探る。さらに、そこから読み取れる、メモリメーカーの“栄枯盛衰”を示す。

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経済産業省(経産省) 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室長の清水英路氏は、「SEMICON Japan 2023」のグランドフィナーレパネルで登壇し、「経済産業大臣が誰に代わったとしても、経産省が半導体分野に積極投資する姿勢に変わりはない」と、半導体政策の継続性を強調した。

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