最新記事一覧
パナソニック ホールディングスで生産技術を担当するMI本部 本部長の松本敏宏氏が一部報道陣の合同取材に応え、モノづくりの方向性について語った。
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SEMIによると、2025年第3四半期（7〜9月）の半導体製造装置（新品）の世界総販売額は前年同期比11％増の336億6000万米ドルで、第3四半期として過去最高を更新したという。
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浜松ホトニクスが最大300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定できる膜厚計を新開発した。従来の課題を解決する新手法を採用したもので、半導体製造の生産性向上を実現できるとしている。
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モベンシスは「IIFES 2025」において、アイ・エル・シーのソフトPLC機能を統合した「WMX3」を出展した。既存のプログラムを活用しつつ、セキュリティやデータ収集に優れたIPC制御への移行を実現する新ソリューションとして提案する。
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知っていると何かのときに役に立つかもしれないITに関するマメ知識。「味の素」といえば、うま味調味料はもちろん、最近では「冷凍餃子」などの冷凍食品でもおなじみ、日本を代表する食品企業です。実は、この味の素が高性能半導体を支える素材メーカーであることをご存じですか。今回は、半導体産業を支える意外な日本の企業を紹介します。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると半導体の自国内製造能力を強化する中国は、最先端プロセスでは後れを取るものの、現在のペースなら2027〜2028年にも半導体製造面での自給自足を達成する見込みだという。
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パナソニック インダストリーは「IIFES 2025」において、2026年度に発売予定のモーションコントローラーなどを出展した。
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ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本から見た米国、中国との貿易の内容についてサンキーダイヤグラムで解説します。
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大成建設は、半導体製造装置向け高性能機器免震装置を改良し、新開発の免震支承により中小地震から大地震まで幅広い対応が可能となった。
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アズビルは、「IIFES 2025」において、工場／プラント向けの新ブランド「we.ble」を発表するとともに、半導体製造時の高度なデポ対策が可能な新型の隔膜真空計などを披露した。
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試作の域を超え、少量多品種の生産まで対応する3Dプリントが現実に――。Stratasysの「Origin Two」は、独自のP3テクノロジーによって射出成形レベルの“再現性”を実現し、高品質な造形ニーズに応える。同時に、信越化学工業との協業による“シリコーン材料”をはじめ、オープンで柔軟な材料開発を推進し、3Dプリンタの可能性をさらに広げている。
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異様なまでの成長が予測されているAI半導体市場。だが現在、特にトレーニングの分野では、電力消費という深刻な問題に直面している。これは“AIバブル”の崩壊を招く引き金になり得る大きなリスク要因ではないか。
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中国のパワー半導体メーカーが急速に台頭し、日欧勢を脅かしている。AIブームで勢いづくロジック・メモリ分野では日本が蚊帳の外にあり、パワー半導体でも中国勢が猛追。AIブームに乗れずレガシー分野でも競争が激化する日本は、まさに「前門の虎、後門の狼」の状況にある。
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安川電機は、マシンコントローラー「MPX1000」シリーズに、「MPX1310」オプションモジュール搭載モデルとオプションモジュール8種を追加した。システム構築や機能拡張など、さまざまな装置の要求に対応可能になる。
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日立産機システムは、周囲温度45℃で運転可能なオイルフリースクロール型空気圧縮機「G」シリーズを発売する。独自の冷却技術を採用し、従来機よりも5℃高い周囲温度45℃での運転に対応する。
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矢野経済研究所によると、半導体製造装置向けファインセラミックス部材の世界市場は、2030年に1.6兆円を突破する見通しである。今後は、耐プラズマ性や高温耐性、高熱伝導性などに優れたファインセラミックスを用いた部材の需要拡大が見込まれるという。
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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第19回では、本連載のこれまでの内容を総括する。また、記事後半では「ベルヌーイの式」について取り上げる。
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産業技術総合研究所（産総研）先端半導体研究センターは、国内半導体製造装置メーカー3社と共同研究した成果に基づき、GAA構造のトランジスタを、300mmシリコンウエハー上に試作し、技術の検証などを行うことができる国内唯一の「共用パイロットライン」を構築した。
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トルンプの日本法人は、東京都内で事業説明会を開催。半導体産業を中心とする日本市場の拡大と、ソフトウェアによる生産性向上の取り組みを紹介した。
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半導体関連企業の進出が相次ぐ熊本県菊池郡にある産業団地の近接地で、日本GLPが開発を進めていた物流施設が完成した。設計・施工は松尾建設が担当し、建物規模は4階建て延べ1万3235平方メートル。九州一円をカバーする半導体輸送の旗艦拠点となる。
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ドイツの板金加工機大手メーカーTRUMPFの日本法人であるトルンプは2025年10月29日、グローバルにおける2024〜25年度（2025年6月期日）業績ならびに事業戦略発表会を開催した。
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経済産業省は、半導体デバイス工場におけるOTセキュリティガイドラインを発表した。
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ラムリサーチは2025年10月に開催した記者説明会で、新しいプラズマ化学蒸着（PECVD）装置「VECTOR TEOS 3D」について説明した。先端パッケージング向けの装置で、反りが大きいウエハーにも厚さ60μm以上の絶縁体膜を成膜できる。これにより、ダイ間埋め込みの工程において、ボイドやクラックのない絶縁体膜を作成できるとする。
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日立ハイテクとGlobalLogicの協創によるプラットフォーム刷新プロジェクトは、両社による十分な議論を経て構想を固め、開発フェーズに入った。そこで日立ハイテクは、GlobalLogicのDX支援の真骨頂である「アジャイル型開発」に本格的に取り組むこととなる。この挑戦は、日立グループ全体の意識開発へとどうつながるのか。
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半導体製造・検査装置をグローバルに展開する日立ハイテク。同社は産業構造の変化を前に、GlobalLogicをパートナーに迎えて製造プロセス全体をデータで改善する次世代プラットフォームの構築を決断した。キーパーソン3人が、その挑戦の裏側を語り合った。
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ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本、米国、中国の貿易の関係性の変化について解説します。
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日常生活や社会の発展に不可欠な半導体。その半導体を「源流」で支えるのがニューフレアテクノロジーだ。同社は、ガラス基板上に微細な回路パターンを超高速で描画する電子ビームマスク描画装置の世界市場で高いシェアを持つ。何事も諦めないエンジニアたちが電子工学や機械工学、情報処理技術、光学、化学といったあらゆる高度な技術を結集し、半導体の進化を加速する半導体製造装置の開発に挑み続けている。
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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第18回は、ダクトに巻く断熱材の設計計算Excelシートを作成する。
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モベンシスとアイ・エル・シーは技術提携契約を締結した。
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半導体製造装置など中国企業の発展、成長が著しい。特にパワー半導体分野において中国勢が台頭するのは時間の問題ではないかと思っている。今後中国製半導体製品はどのような進化、発展を目指しているのか。
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NTT東日本と三菱電機、CC-Link協会（CLPA）は、産業用ネットワーク「CC-Link IE TSN」を搭載した産業用機器同士をIOWN APN（アイオン・オールフォトニクスネットワーク）で結び、遠距離間でのリアルタイム通信に成功した。最大1600km離れた場所に設置された機器をリアルタイムに監視／制御できることを確認した。
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半導体製造プロセスにおいて、次世代ノードへの移行は「価格高騰」を意味するようになりつつある。TSMCは、5nm世代未満の先端ノードの価格を2026年から5〜10％上げる予定だという。顧客各社はどのような反応を示しているのだろうか。
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アプライド マテリアルズ（AMAT）は、最先端ロジックや高性能メモリチップ、高度なパッケージング技術に対応する半導体製造装置として、ボンディング装置など3製品を発表した。
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Intelが極度の経営難に陥っている。AI半導体ではNVIDIAに全く追い付けず、x86 CPUでもAMDを相手に苦戦を強いられている。前CEO肝入りだったファウンドリー事業も先行きは暗い。Intelは今後どうなっていくのだろうか。【修正あり】
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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第17回は、外部流れの熱伝達（自然対流、強制対流）について取り上げる。
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製造業では、製造プロセスのデジタルトランスフォーメーション（DX）のためのデータ活用やAI導入が進んでいる。AIアルゴリズム開発やAI導入支援を行うエイシングのCEO 出澤純一氏に、製造業のデータ活用／AI導入の現状や課題、AI同士が協調して工場全体の最適化を目指す「スマートインダストリー構想」について聞いた。
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ニッチ分野で目立たないものの、高い技術や世界シェアを持つ企業「グローバルニッチ」や、それを支える企業の声をインタビューで深堀りする。 第5回は産業用部品を製造する高洋電機。
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ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本の貿易の変化や国際的な立ち位置について紹介します。
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DMG森精機は、欧州最大級の工作機械展示会「EMO Hannover 2025」において、8機種の新製品を含む42台の機械と各種の自動化ソリューション、DXツールなどを紹介した。本稿では、初公開となった新製品を中心に紹介する。
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スイス発「On」が画期的なシューズ製造技術「LightSpray」をアジア初公開した。植物由来のフィラメントをスプレーし、縫製不要のシームレスアッパーを3分で成形。片足170gの軽量ランニングシューズを作り上げる。
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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第16回は、少し冒険して、円管層流のヌセルト数を求めてみましょう。果たして、うまくいくでしょうか？
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製造現場には、まだ多くの手作業が残されている。東京エレクトロン デバイスは、光学技術と画像処理、それらで集めた情報を基に判断するアルゴリズムを強みとして、製造現場の自動化を推進している。同社の自動化システムの特徴などを紹介する。
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オークマは、半導体製造装置や建設機械、金型などの大物部品を安定して高精度に加工できる大型立形マシニングセンタ「MB-100V」を発表した。大物部品の段取りや搬入出、切粉の処理などを安全かつ容易に実施できる。
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日本トムソン（IKO）は、アライメントステージ「SA」シリーズの回転テーブルに、θ軸の無限回転仕様「SA…DE/T」を追加した。360度を超える動作角や連続回転に対応し、機構の簡素化とタクトタイムの短縮に寄与する。
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6年ぶりに中国を訪れ、半導体装置展示会「CSEAC」を視察してきた。今回はその模様をレポートする。
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半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。第3回は、転換点にある米欧の半導体政策に呼応する形で新たな産業政策を進める東南アジアの主要工業国やインドの政策動向を紹介する。
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「すり合わせ」や「現場力」が強いとされる日本の製造業だが、設計と製造、調達などが分断されており、人手による多大なすり合わせ作業が大量に発生している。本連載では、ものづくりYouTuberで製造業に深い知見を持つブーステック 永井夏男（ものづくり太郎）氏が、この分断を解決するPLMの必要性や導入方法について紹介する。第4回は、金型製作におけるPLM活用の価値について紹介する。
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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第15回は、ホローコンダクターを使ったコイルの冷却設計計算Excelシートの作成に取り組む。
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半導体設計人材の増加は、半導体産業の底上げに直結すると思います。
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リコーPFUコンピューティングは、フラグシップ組み込みコンピュータの新製品「RICOH AR8300 モデル320P」を発売した。「第4世代Intel Xeon Scalableプロセッサ」（開発コード：Sapphire Rapids-SP）を最大2基搭載することによる高い演算処理性能などが特徴だ。
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