最新記事一覧
2026年7月21〜24日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。
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TDKは「メンテナンス・レジリエンス2026」において、産業用予知保全ソリューション「edgeRX」を紹介した。
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三菱電機とソニーセミコンダクタソリューションズは、製造業向けAIビジョンセンサーソリューションを開発する新会社を合弁で設立する。新会社の社名は「Advanced Vision Solutions」で、2026年10月より事業を始める予定。
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三井情報は「メンテナンス・レジリエンス2026」の構成展の1つである「第52回プラントメンテナンスショー」において、同社が取り扱う回転機器向け予知保全ソリューション「AssetWatch」を紹介した。
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富士ソフトは、「富士ソフト Gen.2 AI 事業戦略」の概要について説明した。同社はフィジカルAI（人工知能）をはじめとした3つの領域のAIに注力して、これらを支える共通デリバリーモデル「AIアセットファブリック」を2026年内に整備し、事業を拡大する方針だ。
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日本トムソンは、高推力と高速性を特長とするリニアモーターテーブル「LT…H2」シリーズに「LT130H2」を追加した。同サイズの従来品比で最高速度が1.5倍、定格推力が9倍以上に向上している。
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日本最大級の製造業総合展示会「第38回 ものづくりワールド 東京」において、ヤマハ発動機による講演「現場サイエンティストによる業務プロセス革新〜過去の後始末から未来創造へ時間シフト〜」が行われた。講演の模様をダイジェストで紹介する。
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コンテックは、厳しい現場環境に対応するリモートI/Oの「CONPROSYS Robust I/O」シリーズに、デジタル入出力ユニット2製品とシリアル通信用コンバーター1製品を追加し、受注を開始した。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、フィジカルAIの実装に向けたファナックの動きをまとめた「動き出したファナックの『フィジカルAI』」をお送りします。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、7月12日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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富士通は、ファナック、安川電機、川崎重工業、NVIDIAとともに東京都内で記者会見を開き、フィジカルAI分野における事業検討を開始したことを発表した。事業の概要とともに、会見における各社トップの発言を紹介する。
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フエニックス・コンタクトは、産業設備の無線通信を高速化する「FL WLAN」シリーズにおいて、Wi-Fi 6に対応したアクセスポイント専用機2製品を発売した。Wi-Fi 6E対応無線LANアダプターの発売も予定している。
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オムロンは、NVIDIAとの協業により進めてきた検査装置の高精度化と関連業務の簡易化に関する技術の概要について紹介した。
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ChatGPT、Gemini、Copilot、Adobe、Apple Creator Studio……。次々と登場するツールや新機能に「結局どれを使えば、自分の業務が一番効率化できるのか？」と悩んでいる人も多いのではないだろうか。
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八千代ソリューションズが「製造業におけるスマートファクトリー推進と設備保全の実態に関する調査」の結果を発表した。自動化に伴い保全業務の負荷が高まっているが、約85％の企業が保全人員を増やしていなかった。
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各社の動きが激しくなっているように見えます。
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オリエンタルモーターは「第38回 ものづくりワールド［東京］」において、サーボモーター「KXRシリーズ」を使ったデモンストレーションを披露した。
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ビーズは、収納機器の冷却機能を備えたテレビ台「空調テレビボード BHV-210G」を発表した。
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うわさのあのメーカーの話です。
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大成建設はファナックと共同で、複数製品を1枚のパレットに混載した状態から、必要な製品を必要な数量だけ自動で取り出すピッキングシステムを開発した
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世界をリードするゲームエンジンの「Unity」は産業領域の課題解決基盤として存在感を高めている。「Unity 産業DXカンファレンス 2026」から、3Dデータ活用を支えるUnityの最新機能や、マツダ新型「CX-5」の車載HMI、NECのバーチャルトレーニング、三菱電機の協働ロボット向けノーコード開発環境などの事例を取り上げ、Unity活用の現在地をレポートする。
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コンテックは、シリアル通信モジュールの新製品「CPSN-COM-1PD2」の受注を開始した。従来品「CPSN-COM-1PD」のUARTチップ生産中止に伴い、部品置換および基板設計の見直しを図った後継モデルだ。
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「FOOMA JAPAN 2026」で行われたフードテックセッション「国家戦略としてのフードテックの可能性〜食産業のグローバル化」から、UnlocXの田中宏隆氏の講演やパネルディスカッションの模様を紹介する。
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「センサーの値を遠くまで届ける」をテーマにした新シリーズの第3回。第2回では熱電対センサーの測定値を、安価な電線を使って10m程度離れた距離から確認できるようにした。今回は同じく安価な電線を使って測定値をより遠くまで伝送する方法を検討する。
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世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」において、農林水産省セミナー「『人を育てる自動化』−人材育成×自動化×工程設計×∞」が行われた。セミナーの模様をダイジェストで紹介する。
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三菱電機は、100％子会社の三菱電機FA産業機器の株式をフィンランドのKonecranesに譲渡することを発表した。
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明電舎は、ピュアオゾンガスと水蒸気を用いて化学反応性の高いOHラジカルを効率的に生成する技術を確立した。原子層堆積プロセスへ適用し、先端半導体用ゲート酸化膜の不純物を約100分の1に低減することに成功した。
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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、機械要素に関するアナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第18回は、機械を成立させる部品の知識である「要素設計」について取り上げる。
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三菱電機は「第38回 ものづくり ワールド［東京］」の構成展の1つである、「第38回 設計・製造ソリューション展［東京］」において、製造現場の保全担当者向けの「スマート保全サービス」と、装置メーカー向けの「遠隔保守サポートサービス」を紹介した。
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「AWS Summit Japan 2026」のスペシャルセッションに登壇したファナック 常務執行役員 ロボット研究開発統括本部長 安部健一郎氏が合同取材に応じた。安部氏は、ファナックのフィジカルAIへの向き合い方、AWSと目指す世界、ロボットの制御性、ソフトPLCなど多岐のテーマについて語った。
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迷走を極める国主導の「自治体システム標準化」。なぜ現場に深刻な“しわ寄せ”が広がっているのか。現役CIO補佐官がプロジェクトの課題を分析し、解決のための道筋を提示する。
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東芝情報システムは、IoTソリューション製品にリストバンド型センサーを接続したシステムを開発したと発表した。配線工事なしで導入でき、設備データと作業員の暑さストレスデータをまとめて管理できる。
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CI/CDを乗っ取り「悪意あるnpmパッケージ」を流通させる攻撃が深刻化。GitHubは、2つの機能追加を発表した。
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DJIの最新ジンバルカメラ「Osmo Pocket 4P」の実機レビューをお届けします。シリーズ初の「縦2眼」デュアルカメラを搭載し、大幅に進化した望遠撮影やトラッキング性能、プロ級のダイナミックレンジを検証します。
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ハードウェアと市場が先行して急拡大する一方で、自律制御を担う基盤モデルの領域にはいまだ乗り越えるべき壁が多い。後編となる本稿では、オープンソース化で社会実装を急ぐ中国プレイヤーの動向を解説。圧倒的なスピードで独走する中国に対し、日本が目指すべき生存戦略を提示する。
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Applied Materialsは、半導体製造における深く狭い3D構造の精密加工に対応する成膜装置「Centris Spectral SiN ALD」と選択エッチング装置「Producer Selectra Mo Etch」を発表した。
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いよいよブラジル戦。果たして結果は……。本文自体はAIがテーマです。
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産業用ロボット／自動化システムの展示会「ロボットテクノロジージャパン2026」が2026年6月11〜13日に開催された。今回、特に目立ったのはヒューマノイドやフィジカルAI関連展示である。本稿では、それらを中心として展示会の模様を紹介する。
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横河電機は、統合情報サーバ「OpreX Collaborative Information Server」の機能を強化した最新版を発売した。マルチベンダー連携の強化やセキュリティ向上により、プラント操業の高度化に貢献する。
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日立製作所は、製造、エネルギー、モビリティなどの主要産業領域におけるフィジカルAIや次世代デジタルインフラの進展を加速するため、Intel（インテル）と戦略的協業を開始した。
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人手不足や熟練者の退職が進む中、製造現場では設備保全／保守業務の属人化や情報分断が大きな課題となっている。こうした状況に対し、三菱電機はFA領域のデジタルサービス群FAデジタルソリューションの一環として「スマート保全サービス」と「遠隔保守サポートサービス」の提供を開始した。工場内の設備／部品情報や保全作業記録、装置メーカーが把握する納入後の装置データを活用することで、「止まらない工場」の実現と装置メーカーのアフターサービス高度化を支援する。
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三菱電機が表示器の新製品として「GOT3000」を発売した。製造現場が進化する中で表示器にはどのような機能が求められるようになっているのか、開発担当者に話を聞いた。
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Amazon.co.jpで14型のノートPC「ASUS Vivobook Go 14 E1404FA」がタイムセール中だ。Ryzen 5や16GBメモリを搭載し日常タスクを快適にこなせる一台が、36％オフの8万9800円となっている。
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富士フイルムは、半導体製造工程における圧力検査向けに、12インチウエハー形状に適合する「円形プレスケール」を発売した。ウエハーボンディング工程において、工数や時間の削減に寄与する。
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シーメンスは、東京都内で生産／工作機械業界における製品開発の課題や将来展望について議論する「第12回 Japan Machinery Innovation Forum」を開催。同イベントで講演するために来日した、シーメンス デジタルインダストリーズソフトウェアのラフール・ガーグ氏に、産業機械とAI（人工知能）などを巡って話を聞いた。
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ニコンは、半導体後工程のアドバンストパッケージング向けに、解像度1.5μmのデジタル露光装置を開発中だと発表した。510×515mm基板の場合におけるスループットにおいて、従来品から30％以上の向上となる1時間当たり65枚以上を目標とする。
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生成AIの導入効果が問われる時期に入っている。Microsoftが試算した削減見込み額を独自検証した住友商事が出した結論とは。住友商事と京都市の生成AI活用例を紹介し、生成AI投資の勝ち筋に迫る。
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パナソニック コネクトグループは、中型有機ELパネルの製造工程向けに、新型ドライバー実装機「FPX107CG/FP」を発売する。7〜26インチの中型パネルサイズに対応する。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2026年3月期（2025年度）の決算のニュースをまとめた「2025年度決算ニュースまとめ」をお送りします。
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FUJIは、電子部品を装置へ供給するフィーダーへのテープリール装填作業を自動化する新ユニット「オートキッティングステーション」を開発した。人手に依存してきた生産準備エリアのキッティング作業を自動化し、省人化と安定運用に寄与する。
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