最新記事一覧
OKIが実施した製造現場のデータ収集に関する調査により、57%が人手による巡回記録を行っている現状が判明した。無線導入済みの現場でも9割が通信トラブルを経験しており、安定した無線技術への高い需要が示された。
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まだ行ったことがありません。いつかは行ってみたい国です。
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新東工業は、異なるメーカーのセンサーを一元管理し、オンプレミス環境で可視化する「センサー統合プラットフォームby“C-BOX”」を発表した。出力や通信方式が異なる多様なセンサーを設備単位で統合できる。
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ifm efectorは、IO-Link対応の光電距離センサー「OGD560」を発売した。標準価格は6万2100円(税別)で、年間1000個の販売を目標にしている。
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MFA(多要素認証)を入れたから安心という常識が崩れ去っている。フィッシング集団「Tycoon2FA」が摘発されたが、脅威が完全になくなったというわけではない。
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ロックウェル オートメーション ジャパンは、パートナー企業らを招き東京都内で事業戦略説明会を開催。自律型工場の実現に向けたステップや必要な技術要素などを紹介した。
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物流の自動化はロボットを導入すればすぐに実現できるものなのだろうか。ラピュタロボティクスへのインタビュー後編では、導入企業が陥りがちな本社と現場の分断や、自動化成功の条件に迫る。CLO(最高物流責任者)義務化に向けて、現場のキーマンの存在がカギになる。
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ノジマがロボットショールーム「MIRAI ROBO SQUARE(ミライロボスクエア)」を開設。広さはおよそ200坪で、コミュニケーションロボットから業務用ロボット、ヒューマノイドなどの多くを動態で展示している。
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パナソニックホールディングスらにより、日本から提案していたUHF帯RFIDの新規格が国際標準規格「ISO/IEC 18000-65」として承認、発行された。電池不要のセンサー端末からデータを連続かつ高速に取得できる。
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製造業で人手不足が進み、技能継承も難しさを増している。そうした中、オムロンは生成AIを活用して設計作業を効率化するクラウドサービス「OMRON Automation Teams(仮称)」を2026年度中に投入する計画だ。同社の狙いとロードマップを聞いた。
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マカフィーは、「2026年度版 詐欺の世界」に基づく脅威予測を発表した。日本人の半数がオンライン詐欺を経験、1日平均9件の詐欺メッセージを受け取っているという。
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物流自動化が「生存戦略」となる中、安価な中国勢の台頭で市場は激変している。自動化投資を無駄にせず、成功する秘訣には何があるのだろうか。前編では、ラピュタロボティクスが見据える2026年のベンダー淘汰に向けた生き残り戦略と、自動化設備導入トレンドの最前線に迫る。
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三菱電機は2026年7月1日付で、北米グループ会社3社の組織再編を実施する。FAシステム事業のサービス力強化に加え、間接部門の集約や製造拠点の資産活用を推進し、北米グループの業務効率化を図る。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、工場のスマート化取り組み事例などを取材する人気連載「スマート工場最前線」から、2025年掲載の記事をまとめた「スマート工場最前線2025まとめ」をお送りします。
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サキコーポレーションは、FUJIの本社ショールームに自動化デモラインを構築した。
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横河電機は、同社のロボット管理ソフトウェア「OpreX Robot Management Core」と、ANYboticsの四足歩行点検ロボット「ANYmal」を統合するパートナーシップ契約を締結した。
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ベッコフオートメーションは、スマートHMIの新製品を発表した。最新CPUを搭載しており、制御と可視化を1つに統合する。
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コンテックは、CPU演算能力を従来比で約2倍に高めたファンレス産業用パネルコンピュータ「PT-M12SA-300」シリーズなど3機種の受注を開始した。Intel Atomプロセッサx6413Eを搭載し、省エネルギー化と高パフォーマンスを両立している。
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産業現場のデジタル化が進む中、HMI(ヒューマンマシンインタフェース)にも柔軟な表示設計と高い耐環境性能が求められている。フエニックス・コンタクトは、最新のWeb技術による画面設計が可能な耐環境Webパネル「WP 6000-Rモデル」を日本国内で販売する。
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あれほど分電盤をまじまじと見た経験はありませんでした。
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「ファクトリーイノベーションWeeK2026」の最終日に、花王が「花王のスマートファクトリー実現に向けた現状と課題」と題した特別講演を実施。自動化から自律化へのカギとなる統合制御などについて語った。
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多くの製造業がDXで十分な成果が得られていない中、あらためてDXの「X」の重要性に注目が集まっている。本連載では、「製造業X」として注目を集めている先進企業の実像に迫るとともに、必要な考え方や取り組みについて構造的に解き明かしていく。第3回では、金沢工業大学の革新複合材料研究開発センター(ICC)に参画する4社の製造業の取り組みから、エコシステムの実像を紹介する。
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ベスタクト・ソリューションズは、基板実装型単極リレー「RZDR-GA10S型」「RZDR-GA01S型」を発売する。同社従来品と比べて63%小型化、50%軽量化、33%省エネ化したという。
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日本トムソン(IKO)は、新しい保持器ずれ防止機構を備えたラック&ピニオン内蔵形クロスローラウェイ「CRWG…V」シリーズを発売した。従来品比でストローク長さが2倍以上、許容荷重が1.2倍以上に向上している。
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アイティメディアが2026年1月に開催した「製造業セキュリティセミナー 2026 冬」では、ICS研究所 代表取締役社長の村上正志氏が基調講演に登壇し、産業用オートメーションおよび制御システムのセキュリティに関する国際規格IEC 62443に基づく工場のサイバーレジリエンス強化策などを紹介した。
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新東工業は、モーターブレーキの常時監視機能を搭載した電動シリンダー用の新型コントローラーを発売した。ブレーキの劣化状況を把握しやすくなるため、故障による設備停止を防ぎ、安定稼働が可能になる。
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「ファクトリーイノベーションWeeK2026」の最終日に、カワダロボティクス 会長の川田忠裕氏が特別講演に登壇。同社が進める人と一緒に働くヒト型ロボット(ヒューマノイド)の開発と今後の展望について語った。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、産業用途における電力変換向けの100V第2世代TMBS整流モジュール4製品を発表した。いずれも100V定格で、SOT-227パッケージを採用し、競合製品から容易に置き換えられる。
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アプロリンクは、200nm以下の深紫外領域を直接検出できるPhotonfocusのUV専用イメージセンサー搭載カメラの国内販売を開始した。エキシマレーザーのビームプロファイルなどを、蛍光板を介さずにリアルタイムで定量評価できる。
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危ういのは、「ホクホク」うんぬんではないということでした。
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今回はシングルペアイーサネット(SPE)の特長や規格、適用事例などを紹介します。
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相手が巧妙になるほど、個別に守りを固めるだけではなく、“つながっていく”ことが重要なのでしょう。
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マクニカはオンラインでセミナーを開催し、エッジAIの現場実装におけるKPIや評価プロセスの進め方とSiMa.aiの製品を活用した実装評価結果について説明した。本稿では、セミナーに登壇した富士ソフト 技術管理統括部 先端技術支援部 AIソリューション室 室長の福永弘毅氏による講演内容の一部を紹介する。
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テレワーク下で浮上する“サボり”を疑う気持ちは、個人の問題ではなくITガバナンスの不在に起因する場合がある。組織の安全性と公平性を担保した施策にはどのようなものがあるのか。
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OKI電線は、105℃の耐熱性能を持つ細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。装置内部の熱量が増加する中で、従来の80℃定格品では対応が困難だった高温環境下での安定稼働を可能にした。
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ドイツメッセは「Hannover Messe 2026(ハノーバーメッセ2026)」の概要や見どころを発表した。
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山洋電気は、無停電電源装置の新製品「SANUPS N11D」を発表した。バックアップ運転時の過負荷耐量が定格容量の2倍であるため、電力変動が大きい機器の確実な起動と安定した継続稼働を両立できる。
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三菱電機は2026年2月3日、2025年度第3四半期(2025年10〜12月)業績を発表した。セミコンダクターセグメントの売上高は前年同期比で横ばいの678億円、営業利益は同18億円増の103億円だった。パワー半導体は需要停滞が継続したが、通信用光デバイスが堅調に推移した。
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三菱電機が2026年3月期第3四半期の決算を発表した。その内容とは。
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沖電線(OKI電線)は、105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。ロボットやAI半導体製造装置、FA機器などをターゲットに想定している。2026年4月1日より出荷を開始する。
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生成AIの利用拡大やデータセンター投資の活発化などを背景に半導体需要が急増している。その中で、半導体製造工程の自動化と効率化を支える存在として注目されているのが、クリーンルーム対応の産業用ロボットだ。三菱電機では、最大可搬質量20kgの垂直多関節クリーンロボットの新モデル「RV-20FRL」を投入した。累計1万台を超える導入実績を持つ同社クリーンロボットの特徴と、新モデル投入の狙いに迫った。
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設備単位での電力見える化が求められる一方で、課題となっていたのは既存設備への計測機器の施工負担だ。その課題に対して、三菱電機が着目したのはもともとブレーカに付いている端子カバーだった。同社の端子カバー形計測器の開発の舞台裏に迫った。
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日立ハイテクは、固体金属の組成や含有量を高精度に分析できる卓上型固体発光分光分析装置「FOUNDRY-MASTER Smart 2」を発売した。新型のScientific CMOSセンサーや上位モデルと同等のスパーク源を搭載し、製造現場での品質管理を支援する。
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Microsoftは、組織のドメインを偽装し、内部からのメールを装うフィッシング攻撃に関する最新の調査結果を発表した。攻撃者は複雑なメールルーティングや不適切な設定を悪用しており、認証情報の窃取や金銭詐欺につながっているという。
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富士電機は、汎用インバーター「FRENIC-Mini(C3)」を発売した。従来製品比で約15%小型化し、スマートフォンなどから運転状況をモニタリングできる機能を追加したほか、配線作業時間を約75%削減する端子台を採用した。
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Wireless Power Transferは「第11回スマート工場EXPO」において、移動体向け非接触給電装置「EleTape」を使ったデモンストレーションを披露した。
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ヤマハ発動機は「第40回ネプコンジャパン」において、マウンターとダイボンダーの機能を併せ持つ、ハイブリッドプレーサーの新製品「YRH10W」を披露した。
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10年いない間に随分と変わったものだなと。
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パナソニック環境エンジニアリングは、製造業が抱える汚泥処理の課題に対して、ヒートポンプ式の汚泥乾燥機を展開し、課題解決に貢献している。本稿では、同社が展開するヒートポンプ式汚泥乾燥機に焦点を当てて紹介する。
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多くの製造業がDXで十分な成果が得られていない中、あらためてDXの「X」の重要性に注目が集まっている。本連載では、「製造業X」として注目を集めている先進企業の実像に迫るとともに、必要な考え方や取り組みについて構造的に解き明かしていく。第2回と第3回は金沢工業大学の革新複合材料研究開発センター(ICC)が作り出しているエコシステムを前後編の2回で取り上げる。
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