最新記事一覧
今後拡大が見込まれるヒューマノイド分野において、アクチュエーターはヒューマノイドの総コストの約50％を占める中核コンポーネントとされる。Schaeffler（シェフラー）は「ハノーバーメッセ 2026」においてヒューマノイドロボット向け高集積アクチュエータープラットフォームを展示。同領域での競争力確立を狙っている。
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NTNは軸受、CVJに次ぐ「第3の柱」を模索している。2024年度に新たな組織を設立し、部品単体からシステム化への転換を加速。xEV化で需要が増すダイカスト部品の検査自動化に向け、独自技術「i-WRIST」を核としたユニット製品を展開する同社の新戦略に迫る。
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チェック・ポイントは2026年第1四半期の最新版ブランドフィッシングレポートを発表した。このレポートでは最も多くなりすましに利用されるブランドのトップ10とその具体的な手法が明らかになっている。これにどう対抗すればいいのか。
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東陽テクニカは、小型から中型のモーターを対象とした力行および回生試験に対応するオールインワン負荷モータートルク試験ベンチ「TSB DRIVE」シリーズを発売した。より実環境に近い条件下での性能評価を可能にする。
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ZEISS Industrial Quality Solutions（以下、ZEISS）は、ドイツの産業見本市「ハノーバーメッセ 2026」（2026年4月20〜24日）において、最新のインライン3D CT検査装置「INRADIA 3D」のデモを公開した。CTスキャンとAI解析によりリチウムイオンバッテリーセル（LIB）内部の3次元構造を非破壊で可視化。1分間に最大10セルの検査が可能で、生産ラインに組み込むことで全数検査を実現するとしている。
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ファナックが、本社地区で建設を進めていた中央テクニカルセンタが完成した。
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NECファシリティーズは、NEC玉川事業場の新施設で、自律巡回ロボットを活用した電気設備点検の実証実験を開始した。これまで作業員2人体制で実施していた巡回点検が、作業員1人とロボットで運用可能かを検証する。
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味の評価って、かなり主観的なものだと思っていたのですが、これからはそうではなくなるかもしれません。
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ビー・アンド・プラスは、リニア形状の送電部に複数の受電部が移動しながら給電できる「リニアマルチワイヤレス給電システム」を公開した。移動体への連続的な電力供給により断線や摩耗などを低減する。
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世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ（HANNOVER MESSE） 2026」（ドイツ・ハノーバー）が開幕する。会期は4月24日までの5日間で、3000以上の企業／団体が出展しインダストリアルAI（人工知能）やロボット、自動化、デジタル化などが、どのように明確な競争優位を生み出せるかを示す。
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公正取引委員会が、金型の無償保管に対する姿勢を強めている。Resilireは2026年1月の中小受託取引適正化法の施行で高まる金型管理のコンプライアンスリスクに関する説明会を東京都内で開催し、金型の無償保管などの慣習に対して注意喚起した。
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安川電機は、産業用Ethernet通信機能を標準搭載した小型高機能インバーター「GA501」シリーズを発売した。複数のプロトコルを1台でカバーし、ACサーボドライブやロボット機器とのデータ接続性を強化する。
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深刻化する人手不足や設備の老朽化など、日本の製造業が抱える課題は多い。本稿では、「製造業を取り巻く課題に対する自動化へのアプローチ 〜IoT活用の可能性を探る〜」と題してBrain Edge 代表取締役社長の稲葉清典氏が行った講演を基に、ロボットの自律化や「OTとITの壁」を打破するIoT活用の具体策などについて解説する。
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三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。PA棟には敷地内に点在していた製造ラインの一部を集約し、生産効率の向上を図る。設計や開発部隊の近接に配置され、設計から生産まで一貫体制を構築する。
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安川電機は、最大640台のサーボモーターを同期制御できるベースマウント型マシンコントローラー「MPX1010」と、モーションユニット「SVF-12」を発売した。多軸化や多機能化が進む装置の性能向上に貢献する。
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ソフトバンクロボティクスは「第29回 ファベックス2026」において、業務用炎式調理ロボット「FLAMA（フレーマ）」を使った調理のデモンストレーションを披露した。
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DMG森精機のグループ会社で、高精度のリニアエンコーダーなどを開発、製造するマグネスケールが新たに奈良事業所を開設。開所式に際してマグネスケール幹部が合同取材に応じ、新工場建設の背景や今後の事業展望を語った。
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生成AI、ロボティクス、デジタル技術の急速な進化により、製造業は新たな転換期を迎えている。ビジネスエンジニアリングは「mcframe Day 2026」を開催した。本稿では、生成AIの現在地と、製造業の新たな価値創出を後押しする「フィジカルAI」の可能性を紹介した、デンソー 研究開発センター シニアアドバイザーの成迫剛志氏による基調講演の内容をレポートする。
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大同特殊鋼は赤外および赤色の高出力点光源LED素子と、同素子を封止したSMDを開発した。赤外は従来比約3倍、赤色は約1.5倍の光出力を達成し、協働ロボットや半導体製造装置などのセンシング性能向上に貢献する。
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2026年3月31日、毎週約1億ダウンロードされていた主要HTTPクライアントライブラリ「axios」の主要開発者アカウントが乗っ取られ、同ライブラリの依存関係にマルウェアが仕込まれた悪意のあるバージョンが公開された。影響範囲は大きく、侵害の全体像と対応の指針を示したGMO Flatt Securityのブログ記事が注目を集めた。本稿は同社で記事を執筆した米内貴志氏にインタビュー。記事では書かれなかった執筆者としての思い、相次ぐ「ソフトウェアサプライチェーン攻撃」の教訓を聞いた。
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デンソーは中期経営計画説明会「DENSO DIALOG DAY 2026」で、新たな中期経営計画「CORE 2030」の策定を発表した。3本の柱を成長戦略に、2030年の売上高8兆円以上、営業利益10％以上を目指す。
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沖電気工業（OKI）は、独自の高放熱PCB技術を活用し、端子数が1万接点を超える高性能半導体を搭載したAIサーバ機器の生産を受託する「まるごとEMS」サービスの提供を開始した。高密度実装やリワーク工程に一貫対応する。
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東芝産業機器システムは、10秒間の録音で産業用モーターの軸受に起因する異常音を検知、可視化するiOS向け「東芝モーター音響分析アプリ」を無償公開した。点検作業をデジタル化し、点検品質の均一化を支援する。
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日本の強みやこれまでの蓄積が生かせればいいのですが。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、FAフォーラムの「製造現場向けAI技術」に掲載されたニュースをまとめた「製造現場向けAI技術まとめ（2025年6〜9月）」をお送りします。
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日本食品機械工業会は過去最大規模となる食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」の開催概要を発表。日本政府の成長戦略に「フードテック」が含まれたことを背景に、今回は新設エリアなどを通じて先端技術の社会実装の加速を目指す。
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栗田工業は、他社製を含む既設の水処理装置を多角的に診断し、運用を最適化するソリューションサービス「NEXTANCE」の本格展開を開始した。運用人員不足や設備の老朽化など水処理装置に関わる現場の課題を解決する。
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三菱電機は、中国の人型ロボットスタートアップ企業であるLumosと出資および協業契約を締結した。両社の高度なデータ収集技術と制御技術を融合し、中国市場での無人化工場の実現に向けた事業を推進する。
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ファスフォードテクノロジは、半導体製造装置の次世代ダイボンダ「XERDIA」を発表した。ボンド精度を従来の5μmから3μmへと向上させており、半導体製造工程における高精度化と生産性の両立要求に応える。
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デンソーが2026〜2030年度の中期経営計画「CORE 2030」について説明。「商品づくりの強化」「モノづくりの革新」「人づくり・パートナー協創」という3本柱の成長戦略に基づき、2030年度に売上高8兆円以上、営業利益率10％以上、ROE11％以上などの目標達成を目指す。
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村田製作所は、最大20kHzの高周波領域まで検知可能なSMDタイプ振動センサーデバイス「PKGM-210D-R」を商品化した。すでに量産を開始していて、設備の予知保全用途を想定している。
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半導体製造工程では、ウエハーの大型化に伴い、従来より可搬重量の高いロボットが求められている。しかし、工程間の搬送スペースは狭く、ロボットの大型化には限度がある。その課題に対して、三菱電機が投入したのが、最大可搬質量20kgの垂直多関節ロボット「RV-20FRL」だ。開発背景などを聞いた。
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マグナ・ワイヤレスは、自社製ベースバンド半導体を搭載したTSN対応ローカル5G装置「AU-700W」シリーズの販売を開始した。通信遅延のゆらぎを1μs以下に抑えるジッタレス通信を実装する。
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シェフラーは、軸受部品を迅速かつ安全に取付け、取外しできる中周波誘導加熱システム、転がり軸受の寿命を延長する潤滑剤「Arcanol」および三相モーターの電気的状態を監視する「FAG OPTIME E-CM」を発表した。
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製造現場で稼働するロボットが増える中で、課題となっているのがトラブル発生時のダウンタイムや現場の負担増だ。三菱電機では、既存の産業用／協働ロボット向けアフターサービス「iQ Care MELFA Support」において、クラウド基盤を使ったリモートサービスを設けて課題解決につなげようとしている。
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今回は、日本電気硝子が「BATTERY JAPAN【春】〜第20回［国際］二次電池展〜」に出展し、ブースで参考出展した全固体ナトリウムイオン二次電池の大型タイプについてつらつら語っています。
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エスペックは、卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」をモデルチェンジした「MTP-101」を発売した。温度範囲を−30〜＋150℃に拡大したほか、プログラム運転機能により温度サイクル試験の自動化も可能になった。
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三菱電機と産業技術総合研究所が、共同で開発したFA向けサーボシステムのパラメーター調整回数を大幅に削減するAI技術について説明。AIと物理モデルの融合により、実験では熟練者が1週間かかるような調整作業を1時間まで短縮したという。熟練技術者不足が深刻化するSMTラインなどの製造現場の生産準備を効率化する。
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原油価格の高騰でいろんな情報が……
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SCREEN PE ソリューションズは、プリント基板向けのリペア装置「SpairD」を開発し、販売を開始する。高性能レーザーの採用により、ショート箇所や余剰銅箔を高速かつ高精度に除去できる。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、MONOist編集部が総力取材した「IIFES 2025」の記事をまとめた「IIFES2025会場レポートまとめ」をお送りします。
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金属3Dプリンタの実用化が製造現場で進んでいる。「名古屋レーザフォーラム2026」において、DMG森精機とヤマザキマザックが登壇し、DED方式のAM複合加工機の活用例などについて語った。
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多くの製造業がDXで十分な成果が得られていない中、あらためてDXの「X」の重要性に注目が集まっている。本連載では、「製造業X」として注目を集めている先進企業の実像に迫るとともに、必要な考え方や取り組みについて構造的に解き明かしていく。第4回は、中小製造業6社を束ね、独自の勝ち筋を探ろうとしている由紀ホールディングスの取り組みを紹介する。
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コニカミノルタは半導体検査装置向け光学コンポーネント事業説明会を開催。既存のVIS（可視光）／UV（紫外線）領域でのシェア拡大と、次世代の主戦場となるDUV（深紫外線）領域への進出を柱とする成長戦略を明らかにした。
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コンテックは、USB対応デジタル入力「Y」シリーズの後継品「DI-16TY2-USB」の受注を開始した。従来品との互換性を維持しつつ、新たに割り込みイベント機能やデジタルフィルター機能を搭載している。
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本稿では、「ITmedia Virtual EXPO 2026 冬」において、「味の素グループが実現するスマートファクトリーと生産設備データ標準化への取り組み」と題して味の素食品 DX戦略推進部 変革推進グループ長の海老澤明彦氏が行った講演の模様を一部抜粋して紹介する。IoT技術とデータ活用による生産現場の働き方改革、改善スピード向上への取り組みについて説明された。
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ASUS JAPANは、同社製ゲーミングノートPC「TUF Gaming」シリーズのラインアップにバリエーション構成モデルを追加した。
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NXP Semiconductors、プロセッサ製品群「i.MX 93」の新製品として「i.MX 93W」を発表した。NPUとトライラジオ接続を統合した「業界初」（同社）のプロセッサだという。開発期間の短縮とシステムコストの削減によってフィジカルAIのトレンドの加速を目指す。
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横河電機は、差圧、圧力伝送器のシリーズを一新し、「OpreX Pressure Transmitter EJX S」シリーズとして発売する。独自のシリコンレゾナントセンサー技術を基に、測定精度や長期安定性、耐久性を大幅に強化した。
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三菱電機とAIスタートアップの燈は、フィジカルAIの実装加速に向けた協業戦略を発表した。既に3工場でPoCが進行しており、三菱電機 執行役社長 漆間啓氏は「燈の行動指針にも掲げられている『爆速』のスピード感で、遅くとも6カ月以内に具体的な事業化、実用化を目指す」と明かした。
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