最新記事一覧
「船」や「港湾施設」を主役として、それらに採用されているデジタル技術にも焦点を当てて展開する本連載。第15回は、「SIM-SHIPプロジェクト」におけるRORO船カテゴリーの1番船に当たる、「SIM-SHIP3 mk1」こと「しーかーご2」の操舵室について解説する。
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IPAが「DX銘柄2026」選定企業のDX事例をまとめたレポートを公開した。グランプリ企業3社をはじめとするDX事例の他、東証上場企業289社を対象とした調査結果も紹介している。
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PiLinkは、産業用エッジAIプラットフォーム「PLECO」シリーズ2機種を発売した。Raspberry PiをベースにAIや産業制御、通信機能を統合し、ノーコードやローコード開発に対応している。
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三菱電機はQuantinuumと戦略的開発連携に向けた覚書を締結した。両社は、CAEやCFDなど計算負荷の高いシミュレーション・設計業務への量子コンピューティング活用を共同で検討し、産業用途での実用化に向けた技術評価を進める。
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本稿では、「第2回 関西ネプコンジャパン」の会場で実施された、世界基準の技術を競う「2026 IPC手はんだ付けリワークコンテスト日本大会」の模様を軸に「はんだ最前線！国際標準を活用した品質確保」セミナーを通じて、国際標準化団体GEA（旧 IPC）の新たな動き、そして日本を代表する自動車メーカーであるトヨタ自動車と東海理化による、国際規格を活用した品質向上戦略の詳報をお届けする。
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日立製作所と米Intelは6月5日、製造やエネルギー、モビリティといった主要産業領域で戦略的な協業を始めると発表した。半導体製造や量子コンピューティングなど5つの重点領域で連携する。
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コンテックは、産業用タッチパネルディスプレイ「FPD-V」シリーズに12.1インチモデル「FPD-V12WB-20」を追加した。USB Type-C DP Alt Mode対応のPCと接続することで、映像入力、タッチパネル通信、電源受給ができるため、省配線化に貢献する。
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天田財団は、「OPIE'26」の併催イベントとして「2026年度 天田財団 助成研究成果発表会」を開催した。レーザープロセッシング分野と塑性加工分野の2分野で特別講演と助成研究成果発表が行われ、レーザー光源や高速塑性変形をテーマに、加工技術の新たな可能性が示された。本稿では、塑性加工分野の発表内容を取り上げる。
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ソニーやパナソニックがB2Bやエンタメへ軸足を移す中、三菱電機は今も家電を重視している。背景にあるのは、重電技術を生かした高付加価値戦略と、“家電がブランドを支える”という独自の考え方だ。
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リンクスは、CODESYSを搭載したIIoT一体型PLCの新モデル3種を2026年6月より受注開始すると発表した。制御規模や機能に応じて最適な製品を選択できるライセンス方式を採用している。
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ifm efectorは、IO-Linkデジタル出力モジュール「AL2637」「AL2537」を発売する。高電流アクチュエーターの分散制御を可能にし、安全システムへの適用と設備構成の簡素化を両立する。
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タイトルでピンときた方は、私と同年代かあるいは……
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「第2回 関西ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」では、異なるメーカー同士の装置がシームレスに連結し、あたかも1つの巨大なシステムのように稼働する「次世代SMT省人化体験ブース」が登場した。本稿では次世代SMT省人化体験ブースに展示された機器の紹介と、「自動化・生成AI・X線CTで描く 次世代エレクトロニクス製造の未来像」セミナーの内容を伝える。
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シュマルツは、医薬品／化粧品の国際展示会「インターフェックスジャパン 医薬品 化粧品 製造展」において、クリーンルーム環境での使用に最適化された真空バランサー「PalVacSprint（パルバックスプリント） Hygienic」など同社の真空技術を使ったソリューションを出展した。
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天田財団は、「OPIE'26」の併催イベントとして「2026年度 天田財団 助成研究成果発表会」を開催した。レーザープロセッシング分野と塑性加工分野の2分野で特別講演と助成研究成果発表が行われ、加工技術の新たな可能性が示された。本稿では、レーザープロセッシング分野の発表内容を紹介する。
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富士電機機器制御は、工場や設備の使用電力を可視化する電力計測ユニットを発売した。空芯コイルの採用で従来品と比べ46％小型化し、ブレーカーへの直接取り付けと配線レスにより、配線工数を大幅に削減する。
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ダイフクは、2030年度までの長期ビジョン「Driving Innovative Impact 2030」で目指す売上高1兆円に向けた成長投資について説明した。
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KasperskyはGoogleのAppSheetを悪用したフィッシング詐欺を確認したと公表した。攻撃者は正規のGoogle関連アドレスを使い、求人通知や認証案内を装って個人情報や認証情報を盗み取る手口を展開していると説明した。
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多くの製造業がDXで十分な成果が得られていない中、あらためてDXの「X」の重要性に注目が集まっている。本連載では、「製造業X」として注目を集めている先進企業の実像に迫るとともに、必要な考え方や取り組みについて構造的に解き明かしていく。第5回は、保育教材の企画や開発、製造を行う福井県のジャクエツを取り上げる。
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AI需要などの後押しを受け、世界のエレクトロニクスサプライチェーンでますます不可欠な存在となっている台湾。本稿では台湾当局高官へのインタビューから、人材育成や半導体製造、組み込みシステム、AIなどの各分野の現状について検討する。
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Schneider Electric（シュナイダーエレクトリック）は、操作性と安全性を高めた次世代のハンディー表示器「GPH6000」シリーズを発売した。縦型10型ワイドと横型7型ワイドの2種を展開し、過酷な製造現場に対応する。
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岩崎電気は、半導体製造の仮固定工程でテープを精密に剥離するUV照射装置を開発し、受注を開始した。独自の波長制御フィルターにより、デバイスへの熱影響を最小限に抑えつつ、剥離の最適化と安定稼働を可能にする。
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技術商社のマルエム商会が炭化ケイ素（SiC）ビジネスに本格参入する。同社が正規代理店を務める国内外メーカーのSiC関連製品や技術を組み合わせ、日本の顧客に提案するという。同社は記者会見を開催し、同社のSiCビジネスについて説明したほか、急速に進展している中国SiC業界の現状についても解説した。
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AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。
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低コストと大規模な生産能力で注目される中国のSiC製品。日本企業に対し、老舗技術商社のマルエム商会が「Best-Fitナビゲーター」として、SiCパワー半導体で必要な中国のSiC製品を提供する。「単なる『右から左へ』の商社ではない」という同社のビジネスモデルとは……。
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山洋電気は、5相ステッピングモーター「SANMOTION F」シリーズに、業界トップクラスの高トルクと小型化を両立した新モデルを追加した。半導体製造装置や搬送ロボットなどの精度向上と省スペース化に寄与する。
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THKは、3列構成のアンギュラベアリングにより、優れた負荷耐性を発揮するボールねじサポートユニット「FKT形」の受注を開始した。高い負荷容量が求められる産業機械の長寿命化に寄与する。
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軸受業界の大再編となるでしょうか。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ラダープログラムに対する生成AIを活用したサービス開発を進めるFA企業を取材した「生成AI対ラダープログラム」をお送りします。
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富士電機は、東南アジアなどのグローバル市場向けに小型かつ軽量化したモールド変圧器を発売した。巻線の構造や配置といった絶縁構造を最適化することで、従来品と比べて設置面積を約17％、質量を約13％低減した。
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世界の人口は増加しており、2050年には100億人を突破すると見られている。人口増加に伴う食料需要の高まりに対して供給力の不足が懸念されている。そうした中、オムロンはこれまで培ったセンサーやコントローラーなどのFA技術を活用した“アグリオートメーション”に挑もうとしている。新事業の担当者に話を聞いた。
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Nord Securityは、平均的な管理パスワード数が減少したとの調査結果を発表した。減少した背景には、SSO利用や生体認証、パスキーの普及がある。
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Kasperskyは2023年〜2026年に流出した2億3100万件のパスワードを分析し、約半数が1分未満、6割が1時間未満で解読可能だったと発表した。
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テイエルブイは、回転機の日常点検を効率化する回転機振動チェッカー「VibLight」を発表した。本体上部に外部マグネットを軽く接触させるだけで起動し、高精度3軸センサーにより測定から判定までを5秒で完了する。
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1.46kgの軽量ボディーに、Ryzen AI 9 465とRTX 5060を搭載したゲーミングノートPC「TUF Gaming A14 (2026)」を徹底する。
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三菱電機の2025年度の連結業績は、売上高や利益の主要指標で過去最高を更新する結果となった。2026年度もさらに過去最高を更新する見込みだという。
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ビズキューブ・コンサルティングは「設備の長寿命化に関する取り組み実態と今後の展望」に関する調査結果を発表した。設備メーカー各社の長寿命化への取り組みが、定期点検に依存している実態が明らかになった。
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MONOistで始まった食品製造に関する新しい連載に想起した話です。
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自動車部品の包装や梱包を手掛ける那須梱包は、Thinkerのバラ積みピッキングロボット「Thinker Model A」の導入現場を公開した。
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GitHub運用の設定漏れや権限不備を自動診断する新ツール「GitHub Quick Review」が登場した。何を可視化できるのか。
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今後拡大が見込まれるヒューマノイド分野において、アクチュエーターはヒューマノイドの総コストの約50％を占める中核コンポーネントとされる。Schaeffler（シェフラー）は「ハノーバーメッセ 2026」においてヒューマノイドロボット向け高集積アクチュエータープラットフォームを展示。同領域での競争力確立を狙っている。
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NTNは軸受、CVJに次ぐ「第3の柱」を模索している。2024年度に新たな組織を設立し、部品単体からシステム化への転換を加速。xEV化で需要が増すダイカスト部品の検査自動化に向け、独自技術「i-WRIST」を核としたユニット製品を展開する同社の新戦略に迫る。
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チェック・ポイントは2026年第1四半期の最新版ブランドフィッシングレポートを発表した。このレポートでは最も多くなりすましに利用されるブランドのトップ10とその具体的な手法が明らかになっている。これにどう対抗すればいいのか。
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東陽テクニカは、小型から中型のモーターを対象とした力行および回生試験に対応するオールインワン負荷モータートルク試験ベンチ「TSB DRIVE」シリーズを発売した。より実環境に近い条件下での性能評価を可能にする。
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ZEISS Industrial Quality Solutions（以下、ZEISS）は、ドイツの産業見本市「ハノーバーメッセ 2026」（2026年4月20〜24日）において、最新のインライン3D CT検査装置「INRADIA 3D」のデモを公開した。CTスキャンとAI解析によりリチウムイオンバッテリーセル（LIB）内部の3次元構造を非破壊で可視化。1分間に最大10セルの検査が可能で、生産ラインに組み込むことで全数検査を実現するとしている。
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ファナックが、本社地区で建設を進めていた中央テクニカルセンタが完成した。
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NECファシリティーズは、NEC玉川事業場の新施設で、自律巡回ロボットを活用した電気設備点検の実証実験を開始した。これまで作業員2人体制で実施していた巡回点検が、作業員1人とロボットで運用可能かを検証する。
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味の評価って、かなり主観的なものだと思っていたのですが、これからはそうではなくなるかもしれません。
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ビー・アンド・プラスは、リニア形状の送電部に複数の受電部が移動しながら給電できる「リニアマルチワイヤレス給電システム」を公開した。移動体への連続的な電力供給により断線や摩耗などを低減する。
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世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ（HANNOVER MESSE） 2026」（ドイツ・ハノーバー）が開幕する。会期は4月24日までの5日間で、3000以上の企業／団体が出展しインダストリアルAI（人工知能）やロボット、自動化、デジタル化などが、どのように明確な競争優位を生み出せるかを示す。
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