最新記事一覧
パナソニック コネクトグループは、自律走行搬送ロボットの運用を支援する、搬送ロボット制御サービス「Robo Sync for Mobility」を提供すると発表するとともに、Robo Sync製品群に関する展開について説明した。
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明電舎は、工場内の危険箇所を探しながら日常的に安全について学べる危険感受性向上支援アプリ「M-search」を開発した。従業員が社有PCから利用できる環境を整備し、日常的に安全教育を行える学習機会を提供する。
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タムロンは、レーザー溶接加工ソリューション分野への新規参入を目指して開発中の「ビームプロファイラ」の実機を「2026国際ウエルディングショー」に参考出展すると発表した。
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富士電機は、産業プラント向け監視制御システム「MICREX-VieW One」を発売した。システム構築の柔軟性、エンジニアリングの効率性、セキュリティを向上させ、データベース分割により小規模から大型プラントまで対応する。
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キヤノンは、第8世代ガラス基板に対応したFPD露光装置「MPAsp-H1003H」向けのLED照明オプションを発売する。照度向上と長寿命化により生産性を高め、大幅な低電力化を可能にする。
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星和電機は、エッジAI機能を備えた防爆形ネットワークカメラ「IZAP7A」シリーズを発売した。リアルタイムの映像解析により異常を即座に検知し、防爆エリアにおける安全管理の高度化と監視業務の負担軽減に寄与する。
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HPCシステムズは、欧米、アジアなど6地域の規格に標準構成で適合した画像検査装置向け産業用コンピュータ「IPC-R670EM-SC-REG」シリーズを発売した。個別開発や規格適合に要していた期間と費用を大幅に削減できる。
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フエニックス・コンタクトは、小型低背スイッチング電源「STEP3」シリーズに最大65WのUSB Power Deliveryに対応する「STEP3 USB-PD」を追加した。狭小スペースへの電源供給や設備保守での急速充電用途に適する。
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日本精工とスタートアップのアトムが、国産ヒューマノイドの開発に関するMOUを締結。両社のトップが、提携の狙いや今後のロードマップなどを語った。なぜアトムが自社の開発戦略を「世界一のカレー屋」に例えるのか、日本精工はこの提携で何を得ようとしているのか。会見の模様から真意をひもとく。
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双葉電子工業は、産業用サーボモーター「BLA34」シリーズの追加機種として、コネクターを側面に配置したサイドコネクタータイプ「BLA34-12U-AB2」「BLA34-28U-AB2」の2機種を発売した。
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東芝は、小型組み込み産業用コンピュータ「CP40 model 300」の提供を開始した。従来機種比で約23％の小型化と約7.5倍の処理性能向上を両立し、高度なデータ処理能力で産業分野のDX推進に貢献する。
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IDECは、機器の状態をリアルタイムで監視し、作業者の安全を確保しながら必要最小限の動作を許可することで、安全と生産性を両立するセーフティコントローラー「FS3A形」を日本国内で発売した。
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日本精工（NSK）とアトムは、国産ヒューマノイドAIロボットの開発／実装に向けた包括的なパートナーシップに関するMOUを締結した。両社は、アクチュエーターの共同検証と、NSKの製造現場を活用したフィジカルAIデータの共同収集に取り組む。
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TriOrbは、360度全方向移動プラットフォーム「TriOrb BASE」の基盤ソフトウェアに、キーエンスのPLC「KV-X500」シリーズが標準サポートする産業用通信プロトコルを標準実装した。
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ニコンは、従来機種から計測精度を約35％高めたアライメントステーション「Litho Booster 1000」を発売する。半導体の3D構造におけるボンディング工程で、高精度な重ね合わせ補正に寄与する。
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荏原製作所は、−60℃という極低温チラー「RJ-TTC型」を半導体市場向けに初めて出荷した。
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リコーPFUコンピューティングは、産業用コンピュータの新製品「RICOH SU8100モデル300R」を発売する。長期供給と高い信頼性を保ちながら、部品変更管理を簡略化したことで、より導入しやすくなっている。
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ミロクリエは「メンテナンス・レジリエンス2026」の構成展の1つである「プラントメンテナンスショー」において、設備保全クラウドシステム「ミロクルカルテ」の新機能となる、AIを活用した「ミロクルAI分析レポート」を紹介した。
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電通は、工場特化型の企業文化変革支援プログラムの提供を開始した。制度やツールだけでなく、同じ製造現場で働く従業員が職場のビジョンを共有し、意欲をもって働ける環境づくりを支援する。
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べッコフオートメーションは、サーボドライブ「AX1000」、可変周波数ドライブ「AF1000」、ACサーボモータ「AM1000」で構成されている日本市場向けの新製品ライン「エコノミードライブシステム」を発表した。
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NTTアドバンステクノロジは、自動で清掃条件や動作を制御する据え置き型の自動光コネクター端面クリーナー「CLETOP Station」を発売する。ドライとウェットの両方式に対応し、安定した清掃品質を確保する。
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パテント・リザルトは、「機械業界 他社牽制力ランキング2025」を発表した。
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ifm efectorは、振動や加速度の影響を受ける環境下でも安定した傾斜角を取得できる、ダイナミック傾斜センサー「JBC234」「JBC334」を発売する。センサーフュージョン技術により設定不要で信頼性の高いリアルタイム出力を行う。
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日本トムソンは、高推力と高速性を特長とするリニアモーターテーブル「LT…H2」シリーズに「LT130H2」を追加した。同サイズの従来品比で最高速度が1.5倍、定格推力が9倍以上に向上している。
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コンテックは、厳しい現場環境に対応するリモートI/Oの「CONPROSYS Robust I/O」シリーズに、デジタル入出力ユニット2製品とシリアル通信用コンバーター1製品を追加し、受注を開始した。
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フエニックス・コンタクトは、産業設備の無線通信を高速化する「FL WLAN」シリーズにおいて、Wi-Fi 6に対応したアクセスポイント専用機2製品を発売した。Wi-Fi 6E対応無線LANアダプターの発売も予定している。
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オムロンは、NVIDIAとの協業により進めてきた検査装置の高精度化と関連業務の簡易化に関する技術の概要について紹介した。
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八千代ソリューションズが「製造業におけるスマートファクトリー推進と設備保全の実態に関する調査」の結果を発表した。自動化に伴い保全業務の負荷が高まっているが、約85％の企業が保全人員を増やしていなかった。
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大成建設はファナックと共同で、複数製品を1枚のパレットに混載した状態から、必要な製品を必要な数量だけ自動で取り出すピッキングシステムを開発した
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コンテックは、シリアル通信モジュールの新製品「CPSN-COM-1PD2」の受注を開始した。従来品「CPSN-COM-1PD」のUARTチップ生産中止に伴い、部品置換および基板設計の見直しを図った後継モデルだ。
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明電舎は、ピュアオゾンガスと水蒸気を用いて化学反応性の高いOHラジカルを効率的に生成する技術を確立した。原子層堆積プロセスへ適用し、先端半導体用ゲート酸化膜の不純物を約100分の1に低減することに成功した。
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東芝情報システムは、IoTソリューション製品にリストバンド型センサーを接続したシステムを開発したと発表した。配線工事なしで導入でき、設備データと作業員の暑さストレスデータをまとめて管理できる。
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Applied Materialsは、半導体製造における深く狭い3D構造の精密加工に対応する成膜装置「Centris Spectral SiN ALD」と選択エッチング装置「Producer Selectra Mo Etch」を発表した。
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横河電機は、統合情報サーバ「OpreX Collaborative Information Server」の機能を強化した最新版を発売した。マルチベンダー連携の強化やセキュリティ向上により、プラント操業の高度化に貢献する。
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富士フイルムは、半導体製造工程における圧力検査向けに、12インチウエハー形状に適合する「円形プレスケール」を発売した。ウエハーボンディング工程において、工数や時間の削減に寄与する。
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ニコンは、半導体後工程のアドバンストパッケージング向けに、解像度1.5μmのデジタル露光装置を開発中だと発表した。510×515mm基板の場合におけるスループットにおいて、従来品から30％以上の向上となる1時間当たり65枚以上を目標とする。
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パナソニック コネクトグループは、中型有機ELパネルの製造工程向けに、新型ドライバー実装機「FPX107CG/FP」を発売する。7〜26インチの中型パネルサイズに対応する。
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FUJIは、電子部品を装置へ供給するフィーダーへのテープリール装填作業を自動化する新ユニット「オートキッティングステーション」を開発した。人手に依存してきた生産準備エリアのキッティング作業を自動化し、省人化と安定運用に寄与する。
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慶應義塾大学は、ユーザーと対話しながらリアルタイムで制御システムをアップデートする技術「ChatMPC」を開発した。普段の言葉で指示を出すだけで、ロボットや自動運転車の動作をリアルタイムに最適化できる。
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パナソニック コネクトは、「JISSO PROTEC 2026（第27回実装プロセステクノロジー展）」において、表面実装機をネットワーク接続し最適なパラメーター管理や予兆保全などを可能にするクラウドベースのサービスポータル「GENTRUS HUB」を紹介した。
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SUSは、タッチパネルモニターの大型化に対応した、最大可搬質量80kgの「モニターアーム MAX」を発売した。フレームの張り出し長は最大2mで、最大張り出し時の可搬質量は40kgとなる。
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PiLinkは、産業用エッジAIプラットフォーム「PLECO」シリーズ2機種を発売した。Raspberry PiをベースにAIや産業制御、通信機能を統合し、ノーコードやローコード開発に対応している。
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コンテックは、産業用タッチパネルディスプレイ「FPD-V」シリーズに12.1インチモデル「FPD-V12WB-20」を追加した。USB Type-C DP Alt Mode対応のPCと接続することで、映像入力、タッチパネル通信、電源受給ができるため、省配線化に貢献する。
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リンクスは、CODESYSを搭載したIIoT一体型PLCの新モデル3種を2026年6月より受注開始すると発表した。制御規模や機能に応じて最適な製品を選択できるライセンス方式を採用している。
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ifm efectorは、IO-Linkデジタル出力モジュール「AL2637」「AL2537」を発売する。高電流アクチュエーターの分散制御を可能にし、安全システムへの適用と設備構成の簡素化を両立する。
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富士電機機器制御は、工場や設備の使用電力を可視化する電力計測ユニットを発売した。空芯コイルの採用で従来品と比べ46％小型化し、ブレーカーへの直接取り付けと配線レスにより、配線工数を大幅に削減する。
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ダイフクは、2030年度までの長期ビジョン「Driving Innovative Impact 2030」で目指す売上高1兆円に向けた成長投資について説明した。
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Schneider Electric（シュナイダーエレクトリック）は、操作性と安全性を高めた次世代のハンディー表示器「GPH6000」シリーズを発売した。縦型10型ワイドと横型7型ワイドの2種を展開し、過酷な製造現場に対応する。
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岩崎電気は、半導体製造の仮固定工程でテープを精密に剥離するUV照射装置を開発し、受注を開始した。独自の波長制御フィルターにより、デバイスへの熱影響を最小限に抑えつつ、剥離の最適化と安定稼働を可能にする。
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山洋電気は、5相ステッピングモーター「SANMOTION F」シリーズに、業界トップクラスの高トルクと小型化を両立した新モデルを追加した。半導体製造装置や搬送ロボットなどの精度向上と省スペース化に寄与する。
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