最新記事一覧
山洋電気は、定格出力1.8〜5kWのサーボモーターとアンプ容量75A、100A、150Aのサーボアンプを開発し、サーボシステム「SANMOTION G」のラインアップを拡充した。
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経済産業省および日本ロボット工業会は「令和5年度 ロボフレ事業報告会」を東京都内で開催し、総菜製造工程の自動化事例を紹介した。
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THKは、コンパクト形状で省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ「SDA-VZ形」の受注を開始した。また、サポートユニット「EK-L/EF-L形」をラインアップに追加した。
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Rockwell Automationは、「On-Machine」ポートフォリオに新たな分散型サーボドライブなどを追加した。モジュール式のシンプルな機械が利用可能になるため、総コストと設置面積の削減、運転時間の短縮に貢献する。
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豆蔵は、低価格で導入できる、レーザー溶接ロボットシステムのローエンドモデル「MzLaserRobot-Ha」を発表した。自動ティーチング位置補正機能を採用しており、補正作業を自動化した。
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Mech-Mindはショールームやトレーニングセンターの機能を備えた「Mech-Lab」を開設。さらに今後投入を予定している新しい製品や機能を発表した。
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スマート製造業の総合展示会「SMART MANUFACTURING SUMMIT BY GLOBAL INDUSTRIE」が開幕した。
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バルカーはフッ素樹脂加工品のデジタル調達サービス「Quick Value」をリリースした。
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日本精工(NSK)は風力発電機用次世代高負荷容量円すいころ軸受を開発した。
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日本アビオニクスは、EVハーネスやEV電池市場向けに、高出力超音波金属接合製品の販売を開始する。同社独自の「アトモス方式」により、太径EVハーネスや多積層EV電池でも安定して高品質な接合ができる。
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RYODENはコア技術や新技術の開発、応用実証などを行う「RYODEN-Lab.」の開設および新たに事業ブランド「RYODEN Tii!」を策定したことを発表した。
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PHOENIX CONTACTは「IIFES 2024」において、カーボンスパークギャップ式の電源用SPDなどを出展した。
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Rockwell Automationは、運用の合理化を支援するグラフィックターミナルの新製品「FactoryTalk OptixPanel」を発表した。クローズドなOSをインストール済みのためすぐに実行でき、実装および保守のリスクを低減する。
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安川電機は、高速モーションネットワーク「MECHATROLINK-4」に対応した「MECHATROLINK-4バスカプラ」を発売した。従来の「MECHATROLINK-IIIバスカプラ」に比べ、1伝送周期あたりの取得可能なデータサイズが約1.7倍になった。
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安川電機は、新マシンコントローラー「MPX1000」シリーズを発表し、第1弾として「MPX1310」の販売を開始した。従来の「MP3300 CPU-301」に比べて処理性能が8倍向上している。
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イーアールアイは、最大200×100mをカバーする位置、動作分析ツール「InQrossカイゼンメーカーWIDE」を発売した。ゲートウェイとアクセスポイントが広範囲をカバーし、Wi-Fiネットワーク不要で容易に導入できる。
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オプテックス・エフエーは、2023年10〜12月にかけて募集していた「第10回 現場川柳」の受賞作品を発表した。大賞は「口癖は 理論的には 可能です」が受賞した。
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安川電機は、セルを統合制御するYRMコントローラー「YRM1010」の販売を開始した。装置や産業用ロボットなどで構成されるセルの統合的な制御に加え、同期性の高いデータのリアルタイム収集とフィードバックができる。
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コンテックは、高い信頼性が求められる産業用途向けのPCI Express対応ギガビットLANボード「CNET1000-1T-PE」を発売した。長期安定供給と−40〜+75℃の周囲温度環境に対応する。
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2024年3月13〜15日、愛知県国際展示場(Aichi Sky Expo)においてスマート製造業総合イベント「SMART MANUFACTURING SUMMIT BY GLOBAL INDUSTRIE(スマートマニュファクチュアリングサミットバイグローバルインダストリー)」が開催される。参加企業/団体数は239、来場者は約1万5000人を見込む。
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前川製作所は、伸和コントロールズと共同開発した、自然冷媒で−70℃/9kWの冷却能力を持つ半導体製造プロセスエッチング用チラー「Oberon」を発表した。半導体のエッチング工程に最適な超低温環境を提供する。
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マーストーケンソリューションは、分解能1μm以下のX線源を搭載したX線傾斜CT「MUX-6410」を発表した。従来のX線源の、高出力だとX線焦点が大きくなり分解能が低下するという課題を解決している。
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IDECは、7.0インチプログラマブル表示器と一体型のPLC「FT2J 形」を発売した。奥行きを約3分の1に短縮するなど大幅な省スペース化により、近年高まる制御機器の小型化ニーズに応える。
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シュナイダーエレクトリックは、ベーシックタイプのスイッチング電源「Easy Modicon ABL2」シリーズを発売した。36〜351Wの幅広い出力容量帯に対応する7機種を展開し、さまざまな装置へ無駄のない容量提供をする。
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ダイマックは、プレスへの材料供給装置となるロールフィーダ「TR50」を発表した。金型の左右に配置した2台のフィーダを用いて、最大幅500mm×厚さ3.2mmの幅の広いコイル材加工の安定した送りができる。
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Advantechは、ロボティクス産業やキオスク端末向けに、小型ファンレス産業用PC「ARK-3533」の販売を開始する。最大24コアの第12、13世代インテルCoreデスクトッププロセッサを搭載している。
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コンテックは、第7世代インテルCore i5プロセッサ搭載のタッチパネルPC「XPT-T1010」シリーズの受注を開始した。BTO方式により、最適なスペックで製品を選べる。
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Rockwell Automationは、PLC「Micro800」シリーズの改善と機能強化について発表した。イーサネット通信の改善により、データリフレッシュレートを高速化してシステムの接続性と性能を向上している。
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ソアーは、動作速度を大幅に向上した自動ねじ締め機「SR1000」シリーズの受注を開始した。ねじのエア圧送方式の採用とツインテーブル仕様により、径M2.6、長さ6mmのねじ8本を約20秒で締めることができる。
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シェフラーは、自動調心機能を搭載した引き抜きツールとして、機械式の「MSP」シリーズ、油圧式の「HSP」シリーズを発表した。軸受やカップリング、リング類を安全かつ容易に取り外すことができる。
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ヤマハ発動機は電子部品実装工場向けの新製品として表面実装機「YRM10」および3Dハイブリッド光学外観検査装置「YRi-V TypeHS」を2024年3月1日に発売する。
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IDECは、非常停止用押ボタンスイッチ「XA」「XW」シリーズを発表した。従来の一体型タイプと比べて約35%短胴化し、パネルの小型化ニーズに応える。また、ISO13850規格に対応する照光タイプを用意した。
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日立ハイテクは、高精度電子線計測システム「GT2000」を発売した。High-NA EUV露光向けに低ダメージ高精度計測機能、超高速多点計測機能を搭載したほか、測長値差の極小化を図っている。
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アイコムは、5G対応のゲートウェイ「IP50G」を発売した。携帯キャリアの5Gを活用するため、大掛かりな工事をせずに工場を5G環境にできる。
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新東工業は、フレキシブルプリント基板のコネクターへの自動挿入を可能にするロボットシステム「FPC自動挿入システム by ZYXer」を発売した。6軸力覚センサー「ZYXer」がわずかな力の変化を高速フィードバックする。
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日立ハイテクは、半導体生産ライン向け日立暗視野式ウエハー欠陥検査装置「DI4600」を発売する。データ処理能力の向上やウエハー搬送時間の短縮などにより、検出精度とスループットが向上した。
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安川電機は、セル領域に適応し、デジタルツイン環境の構築を支援するエンジニアリングツール「YASKAWA Cell Simulator」の販売を開始した。バーチャル環境を活用して、一気通貫でエンジニアリングできる。
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ソディックは、射出成形機のオプション付属品として、射出成形機搭載型の溶融せん断粘度測定装置「Nendy-E」の販売を開始した。射出成形機にセットするだけで、溶融粘度を測定できる。
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アプライド マテリアルズ(AMAT)とウシオ電機が、3Dパッケージ基板向けのリソグラフィ技術「DLT(Digital Lithography Technology)」について説明した。
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トルンプは宮城県仙台市に「宮城テクニカルセンター・仙台オフィス」を開設した。
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日本精工は、高負荷駆動用ボールねじの高速、耐熱仕様「HTF-SRM型」を開発した。新開発のSRM循環方式を採用し、構成部品を耐熱仕様にすることで高速性と耐熱性を両立している。
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シュナイダーエレクトリックはOT環境のサイバーセキュリティの監視や対応を請け負うマネージドセキュリティサービスを2023年12月5日より始めた。また、サステナブルなスマート工場実現を支援するDXサービス事業を日本で2024年1月からスタートする。
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Rockwell Automationは、「MagneMover LITE Operator Runtimeツール」を発表した。リアルタイムデータで作業を支援するため、生産工程を移動するキャリアを追跡し、詳細な診断を分析できる。
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東芝インフラシステムズは、スリム型産業用コンピュータの新製品「FA2100TX model 700」を発売した。処理能力が2倍以上向上し、エッジコンピューティング用途向けにストレージやメモリを大容量化している。
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オムロンは新たなCT型X線自動検査装置「VT-X950」「VT-X850」を2024年に投入する。半導体検査向けの「VT-X950」は2024年春、EV部品向けの「VT-X850」は2024年2月の発売を予定している。
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キヤノンITソリューションズは、画像処理による異常監視システム「ANOMALY WATCHER」を発売した。正常時との映像差分比較で異常を検出するシステムで、事前学習が不要なため、容易に自動監視が導入できる。
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NSKとTOPPANエッジは温度センサー搭載RFIDタグを活用した、産業機械設備向け保全管理システムの共同開発を開始した。
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コンテックは、BTO方式の19インチラックマウント型FAコンピュータ「Solution-ePC」シリーズの「SPF14SQ1701」の受注を開始した。豊富なインタフェースにより、自在に周辺機器を拡張できる。
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不二越は、切削加工でのバリ発生を極小化し、バリ取り工程が不要となる切削工具「バリレス」シリーズを2023年12月21日に発売する。ドリル、タップ、エンドミルをラインアップする。
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モベンシスが新本社となる新宿オフィスへの移転記念開所式を開催。同社のユーザー企業やパートナー企業から約50人が参加した。
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