最新記事一覧
NTTアドバンステクノロジは、自動で清掃条件や動作を制御する据え置き型の自動光コネクター端面クリーナー「CLETOP Station」を発売する。ドライとウェットの両方式に対応し、安定した清掃品質を確保する。
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パテント・リザルトは、「機械業界 他社牽制力ランキング2025」を発表した。
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ifm efectorは、振動や加速度の影響を受ける環境下でも安定した傾斜角を取得できる、ダイナミック傾斜センサー「JBC234」「JBC334」を発売する。センサーフュージョン技術により設定不要で信頼性の高いリアルタイム出力を行う。
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日本トムソンは、高推力と高速性を特長とするリニアモーターテーブル「LT…H2」シリーズに「LT130H2」を追加した。同サイズの従来品比で最高速度が1.5倍、定格推力が9倍以上に向上している。
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コンテックは、厳しい現場環境に対応するリモートI/Oの「CONPROSYS Robust I/O」シリーズに、デジタル入出力ユニット2製品とシリアル通信用コンバーター1製品を追加し、受注を開始した。
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フエニックス・コンタクトは、産業設備の無線通信を高速化する「FL WLAN」シリーズにおいて、Wi-Fi 6に対応したアクセスポイント専用機2製品を発売した。Wi-Fi 6E対応無線LANアダプターの発売も予定している。
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オムロンは、NVIDIAとの協業により進めてきた検査装置の高精度化と関連業務の簡易化に関する技術の概要について紹介した。
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八千代ソリューションズが「製造業におけるスマートファクトリー推進と設備保全の実態に関する調査」の結果を発表した。自動化に伴い保全業務の負荷が高まっているが、約85％の企業が保全人員を増やしていなかった。
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大成建設はファナックと共同で、複数製品を1枚のパレットに混載した状態から、必要な製品を必要な数量だけ自動で取り出すピッキングシステムを開発した
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コンテックは、シリアル通信モジュールの新製品「CPSN-COM-1PD2」の受注を開始した。従来品「CPSN-COM-1PD」のUARTチップ生産中止に伴い、部品置換および基板設計の見直しを図った後継モデルだ。
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明電舎は、ピュアオゾンガスと水蒸気を用いて化学反応性の高いOHラジカルを効率的に生成する技術を確立した。原子層堆積プロセスへ適用し、先端半導体用ゲート酸化膜の不純物を約100分の1に低減することに成功した。
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東芝情報システムは、IoTソリューション製品にリストバンド型センサーを接続したシステムを開発したと発表した。配線工事なしで導入でき、設備データと作業員の暑さストレスデータをまとめて管理できる。
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Applied Materialsは、半導体製造における深く狭い3D構造の精密加工に対応する成膜装置「Centris Spectral SiN ALD」と選択エッチング装置「Producer Selectra Mo Etch」を発表した。
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横河電機は、統合情報サーバ「OpreX Collaborative Information Server」の機能を強化した最新版を発売した。マルチベンダー連携の強化やセキュリティ向上により、プラント操業の高度化に貢献する。
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富士フイルムは、半導体製造工程における圧力検査向けに、12インチウエハー形状に適合する「円形プレスケール」を発売した。ウエハーボンディング工程において、工数や時間の削減に寄与する。
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ニコンは、半導体後工程のアドバンストパッケージング向けに、解像度1.5μmのデジタル露光装置を開発中だと発表した。510×515mm基板の場合におけるスループットにおいて、従来品から30％以上の向上となる1時間当たり65枚以上を目標とする。
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パナソニック コネクトグループは、中型有機ELパネルの製造工程向けに、新型ドライバー実装機「FPX107CG/FP」を発売する。7〜26インチの中型パネルサイズに対応する。
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FUJIは、電子部品を装置へ供給するフィーダーへのテープリール装填作業を自動化する新ユニット「オートキッティングステーション」を開発した。人手に依存してきた生産準備エリアのキッティング作業を自動化し、省人化と安定運用に寄与する。
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慶應義塾大学は、ユーザーと対話しながらリアルタイムで制御システムをアップデートする技術「ChatMPC」を開発した。普段の言葉で指示を出すだけで、ロボットや自動運転車の動作をリアルタイムに最適化できる。
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パナソニック コネクトは、「JISSO PROTEC 2026（第27回実装プロセステクノロジー展）」において、表面実装機をネットワーク接続し最適なパラメーター管理や予兆保全などを可能にするクラウドベースのサービスポータル「GENTRUS HUB」を紹介した。
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SUSは、タッチパネルモニターの大型化に対応した、最大可搬質量80kgの「モニターアーム MAX」を発売した。フレームの張り出し長は最大2mで、最大張り出し時の可搬質量は40kgとなる。
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PiLinkは、産業用エッジAIプラットフォーム「PLECO」シリーズ2機種を発売した。Raspberry PiをベースにAIや産業制御、通信機能を統合し、ノーコードやローコード開発に対応している。
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コンテックは、産業用タッチパネルディスプレイ「FPD-V」シリーズに12.1インチモデル「FPD-V12WB-20」を追加した。USB Type-C DP Alt Mode対応のPCと接続することで、映像入力、タッチパネル通信、電源受給ができるため、省配線化に貢献する。
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リンクスは、CODESYSを搭載したIIoT一体型PLCの新モデル3種を2026年6月より受注開始すると発表した。制御規模や機能に応じて最適な製品を選択できるライセンス方式を採用している。
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ifm efectorは、IO-Linkデジタル出力モジュール「AL2637」「AL2537」を発売する。高電流アクチュエーターの分散制御を可能にし、安全システムへの適用と設備構成の簡素化を両立する。
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富士電機機器制御は、工場や設備の使用電力を可視化する電力計測ユニットを発売した。空芯コイルの採用で従来品と比べ46％小型化し、ブレーカーへの直接取り付けと配線レスにより、配線工数を大幅に削減する。
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ダイフクは、2030年度までの長期ビジョン「Driving Innovative Impact 2030」で目指す売上高1兆円に向けた成長投資について説明した。
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Schneider Electric（シュナイダーエレクトリック）は、操作性と安全性を高めた次世代のハンディー表示器「GPH6000」シリーズを発売した。縦型10型ワイドと横型7型ワイドの2種を展開し、過酷な製造現場に対応する。
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岩崎電気は、半導体製造の仮固定工程でテープを精密に剥離するUV照射装置を開発し、受注を開始した。独自の波長制御フィルターにより、デバイスへの熱影響を最小限に抑えつつ、剥離の最適化と安定稼働を可能にする。
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山洋電気は、5相ステッピングモーター「SANMOTION F」シリーズに、業界トップクラスの高トルクと小型化を両立した新モデルを追加した。半導体製造装置や搬送ロボットなどの精度向上と省スペース化に寄与する。
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THKは、3列構成のアンギュラベアリングにより、優れた負荷耐性を発揮するボールねじサポートユニット「FKT形」の受注を開始した。高い負荷容量が求められる産業機械の長寿命化に寄与する。
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富士電機は、東南アジアなどのグローバル市場向けに小型かつ軽量化したモールド変圧器を発売した。巻線の構造や配置といった絶縁構造を最適化することで、従来品と比べて設置面積を約17％、質量を約13％低減した。
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テイエルブイは、回転機の日常点検を効率化する回転機振動チェッカー「VibLight」を発表した。本体上部に外部マグネットを軽く接触させるだけで起動し、高精度3軸センサーにより測定から判定までを5秒で完了する。
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ビズキューブ・コンサルティングは「設備の長寿命化に関する取り組み実態と今後の展望」に関する調査結果を発表した。設備メーカー各社の長寿命化への取り組みが、定期点検に依存している実態が明らかになった。
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NTNは軸受、CVJに次ぐ「第3の柱」を模索している。2024年度に新たな組織を設立し、部品単体からシステム化への転換を加速。xEV化で需要が増すダイカスト部品の検査自動化に向け、独自技術「i-WRIST」を核としたユニット製品を展開する同社の新戦略に迫る。
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東陽テクニカは、小型から中型のモーターを対象とした力行および回生試験に対応するオールインワン負荷モータートルク試験ベンチ「TSB DRIVE」シリーズを発売した。より実環境に近い条件下での性能評価を可能にする。
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NECファシリティーズは、NEC玉川事業場の新施設で、自律巡回ロボットを活用した電気設備点検の実証実験を開始した。これまで作業員2人体制で実施していた巡回点検が、作業員1人とロボットで運用可能かを検証する。
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ビー・アンド・プラスは、リニア形状の送電部に複数の受電部が移動しながら給電できる「リニアマルチワイヤレス給電システム」を公開した。移動体への連続的な電力供給により断線や摩耗などを低減する。
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公正取引委員会が、金型の無償保管に対する姿勢を強めている。Resilireは2026年1月の中小受託取引適正化法の施行で高まる金型管理のコンプライアンスリスクに関する説明会を東京都内で開催し、金型の無償保管などの慣習に対して注意喚起した。
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安川電機は、産業用Ethernet通信機能を標準搭載した小型高機能インバーター「GA501」シリーズを発売した。複数のプロトコルを1台でカバーし、ACサーボドライブやロボット機器とのデータ接続性を強化する。
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安川電機は、最大640台のサーボモーターを同期制御できるベースマウント型マシンコントローラー「MPX1010」と、モーションユニット「SVF-12」を発売した。多軸化や多機能化が進む装置の性能向上に貢献する。
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大同特殊鋼は赤外および赤色の高出力点光源LED素子と、同素子を封止したSMDを開発した。赤外は従来比約3倍、赤色は約1.5倍の光出力を達成し、協働ロボットや半導体製造装置などのセンシング性能向上に貢献する。
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沖電気工業（OKI）は、独自の高放熱PCB技術を活用し、端子数が1万接点を超える高性能半導体を搭載したAIサーバ機器の生産を受託する「まるごとEMS」サービスの提供を開始した。高密度実装やリワーク工程に一貫対応する。
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東芝産業機器システムは、10秒間の録音で産業用モーターの軸受に起因する異常音を検知、可視化するiOS向け「東芝モーター音響分析アプリ」を無償公開した。点検作業をデジタル化し、点検品質の均一化を支援する。
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栗田工業は、他社製を含む既設の水処理装置を多角的に診断し、運用を最適化するソリューションサービス「NEXTANCE」の本格展開を開始した。運用人員不足や設備の老朽化など水処理装置に関わる現場の課題を解決する。
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ファスフォードテクノロジは、半導体製造装置の次世代ダイボンダ「XERDIA」を発表した。ボンド精度を従来の5μmから3μmへと向上させており、半導体製造工程における高精度化と生産性の両立要求に応える。
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マグナ・ワイヤレスは、自社製ベースバンド半導体を搭載したTSN対応ローカル5G装置「AU-700W」シリーズの販売を開始した。通信遅延のゆらぎを1μs以下に抑えるジッタレス通信を実装する。
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シェフラーは、軸受部品を迅速かつ安全に取付け、取外しできる中周波誘導加熱システム、転がり軸受の寿命を延長する潤滑剤「Arcanol」および三相モーターの電気的状態を監視する「FAG OPTIME E-CM」を発表した。
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エスペックは、卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」をモデルチェンジした「MTP-101」を発売した。温度範囲を−30〜＋150℃に拡大したほか、プログラム運転機能により温度サイクル試験の自動化も可能になった。
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SCREEN PE ソリューションズは、プリント基板向けのリペア装置「SpairD」を開発し、販売を開始する。高性能レーザーの採用により、ショート箇所や余剰銅箔を高速かつ高精度に除去できる。
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