最新記事一覧
ニデックのグループ会社、ニデックドライブテクノロジーがプレス機の新しい組み立て工場を開設した。
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中国情勢に伴うヘリウム（He）とナフサの供給危機問題を解説するシリーズ。今回は、製造装置メーカーとチップメーカーへの波及経路をたどりながら、短期〜中長期的な影響を推測する。さらに、政府による「ナフサ4カ月在庫」議論が“的外れ”である理由を述べる。
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トヨタ自動車とウーブン・バイ・トヨタ（WbyT）は、モビリティをはじめさまざまな新技術の開発と実証の場であるToyota Woven City内で本格稼働を開始した開発拠点「Woven City Inventor Garage」を報道陣に公開した。
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手書きの日報やExcel管理が残る製造現場で、データ活用をどう定着させるか。パナソニックはノーコードBIツールを導入し、現場主導の改善活動を推進。不良率の改善や年間約2200時間の工数削減を実現した。
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中国のNAND型フラッシュメモリメーカーであるYMTC（Yangtze Memory Technologies Corp）が新工場を建設しているという。米国による厳しい対中規制が続く中、中国はメモリでも猛追している。
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本連載は、トヨタ自動車で16年間、生産技術／現場改善に携わった筆者が、食品工場で感じる「自動車工場では当たり前なのに、食品工場にはないこと」を軸に、現場の生産性などに悩む食品製造業の経営者に向けて“問い”を投げかけ、改善のヒントを探ります。今回の問いは「あなたの工場に今日、止まる音は聞こえましたか」。
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ダイチュウは滋賀本社敷地内に「第6工場」を建設した。新工場により、大型部品の生産能力を高めるほか、素材調達から加工、塗装、組み立てまでの一貫生産体制を強化し、顧客の一括委託ニーズに応える。
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日立製作所は、トヨタ自動車東日本の岩手工場に次世代ソリューション群「HMAX Industry」のEMSである「EMilia」を納入したと発表した。試運転調整時においてインバランス率1％前後という極めて高精度な運用を達成したという。
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自社工場からのCO2排出量（Scope1）削減に貢献するCO2回収技術の開発が進められている。神戸製鋼所、Atomis、長瀬産業は、次世代材料「MOF（多孔性金属錯体）」を用いた新しいCO2回収技術の日量30kg規模での実証に成功した。
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経済産業省は2026年4月17日、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングが熊本県合志市に建設中のイメージセンサー新工場に対し、最大600億円を補助すると発表した。
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三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。現地では同社半導体・パワーデバイス事業本部長の竹見政義氏が、ローム、東芝とのパワー半導体事業統合についても語った。
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自動車ディーラー以外の販売店で、倒産によるトラブルに巻き込まれるケースが見られる。地域のユーザーに信頼されてきた整備工場や販売協力店は、経営環境が悪化している。変革期を迎える今、販売やサービスの在り方も見直す必要がある。
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三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。PA棟には敷地内に点在していた製造ラインの一部を集約し、生産効率の向上を図る。設計や開発部隊の近接に配置され、設計から生産まで一貫体制を構築する。
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パナソニック コネクトは堅牢PC「タフブック」の新機種FZ-56とFZ-40を発表した。粉じんや衝撃に耐え、現場を止めない設計。需要が急増する国内製造業の半屋外現場に向け、一般PCからの置き換えを狙う。
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「フィジカルAI」という言葉が急速に広まっている。ただその多くはロボットの文脈で語られる事が多い。だが現実にAIが浸透しようとしているのは、工場で働く機械の同僚だけではない。列車、発電所、ワクチンの製造ラインなど、日常を支える社会インフラそのものが、次の舞台になりつつある。NVIDIA×日立のトークセッションから、フィジカルAIの社会実装をひもとく。
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DMG森精機のグループ会社で、高精度のリニアエンコーダーなどを開発、製造するマグネスケールが新たに奈良事業所を開設。開所式に際してマグネスケール幹部が合同取材に応じ、新工場建設の背景や今後の事業展望を語った。
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Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式と記者会見を行い、施設の紹介とともにこれまでの進捗状況、今後の展望を説明した。
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SOLIZE PARTNERSはダイセルのハイパフォーマンスポリマーズSBUと共同で、液晶ポリマー（LCP）を用いた3Dプリント技術の開発を開始。併せて、同社の大和工場に専用3Dプリンタを導入し、検証および製作支援サービスの提供を始める。
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リファインバースは、2026年6月より操業予定の「リファインバース蒲郡工場」に、ポリオレフィンリサイクル設備を導入する。この設備の導入により、マテリアルリサイクルとケミカルリサイクルの双方に利用可能な再生ポリオレフィンを製造できるようになる。
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住友電気工業のグループ会社であるアライドマテリアルは、タングステン粉末と炭化タングステン粉末を増産するため、富山に新工場を建設する。2028年度上期に稼働予定で、製造能力は約1.5倍に増える。投資総額は約159億円。
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住友化学は、大阪工場（大阪市此花区）内にEUVレジストおよびArFレジストといった先端半導体用フォトレジストの製造プロセス開発や品質評価／分析などを行う機能を集約するための新たな「技術棟」を建設する。完成は2027年度末の予定だ。
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日本精工（NSK）は、アドヴィックスの新型回生協調ブレーキシステム向けに新たなボールねじを開発し、埼玉工場（埼玉県羽生市）で量産を開始した。
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赤沢亮正経済産業相は11日、先端半導体の国産化を目指すラピダスに対し、2026年度の研究開発委託費として6315億円の追加支援をすると発表した。北海道千歳市の同社工場で行われた新施設の開所式で明らかにした。戦略分野として半導体を最重要視する高市早苗政権のもと、目標とする2027年度後半の量産化に向けて一段とアクセルを踏み込む。
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トヨタ自動車は2026年2月16日に施行された新制度を活用し、トヨタの米国工場で生産したピックアップトラック「タンドラ」とSUV「ハイランダー」を日本国内で発売した。
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AI（人工知能）の普及などで需要急増が見込まれる半導体や電子部品。その製造を支えるタングステンの供給不足解消へ向け、アライドマテリアルが動いた。約159億円を投じて新工場を建設し、2028年度上期までに生産能力を現在と比べ1.5倍に引き上げる。
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Quantum Meshは「データセンターEXPO」に出展し、オールインワン型の液浸冷却ラック「KAMUI γ（カムイ ガンマ）」を紹介した。冷却に用いるチラーを本体に組み込んだ一体型モデルで、設置面積が1平方メートル未満と小型でありながら冷却効率は空冷ラックを上回る。オフィスや工場、倉庫などで1台から導入できる。
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住友化学は、大阪工場（大阪市此花区）に先端半導体用フォトレジストの技術棟を新設する。EUVやArFといった次世代半導体の製造に欠かせない材料の供給体制を強化するため、分散していた製造プロセス技術、品質評価、分析の3機能を1つに集約する考えだ。
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工業塗装会社であるヒバラコーポレーションは、現場の課題解決から出発し、自社開発のシステムを外販するDXベンダーへと進化した。同社は、祖業とDXを両立しながら新たな収益源をどのように築いたのか。そのプロセスをひもとく。
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セブン−イレブン・ジャパンは3月30日より、パンのラインアップを順次リニューアルしている。品ぞろえと価格を中心に見直し、さまざまな食シーンに合わせ、商品展開を進めたという。
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Intelは、イーロン・マスク氏が主導する次世代半導体工場「Terafab」プロジェクトへの参画を発表した。TeslaやSpaceX、xAI向けのAIやロボティクス用チップの内製化を目指す本構想に対し、Intelは設計や製造技術を提供し、大規模生産を支援する。
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ミスミグループ本社は2025年4月に提供を開始した間接材トータルコストダウンサービス「MISUMI floow（フロー）」の新モデル拡充を発表した。サービス開始後の手応えと新モデル拡充の狙いについて、同事業を推進するミスミ Factory-MROビジネス・ハブ 執行役員の大内郁浩氏に話を聞いた。
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ダイフクが滋賀事業所（滋賀県日野町）内に建設してきた新工場棟が2026年4月に竣工した。新工場棟が稼働すれば、クリーンルーム事業における国内の生産能力はこれまでの1.3倍に拡大する。
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八千代ソリューションズは、工場管理システム「MENTENA」において使用量基準保全（UBM：Usage-Based Maintenance）に対応する新機能を提供すると発表した。
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日東工業は2026年3月31日、愛知県が推進する「ペロブスカイト太陽電池普及拡大プロジェクト」において、同社の瀬戸工場（愛知県瀬戸市）が2026年度の実証フィールドに採択されたと発表した。
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製造業でAIの概念実証（PoC）が乱立する中、現場への実装やグローバル展開にまでつなげるにはどのような取り組みが必要なのか。GlobalFoundries（GF）のデジタル製造担当バイスプレジデント Sujieth Vaasan氏に聞いた。
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東洋ガラスは、同社の千葉工場（千葉県柏市）で、酸素燃焼方式を導入したガラスびん用大型ガラス溶融窯1基の稼働を2026年3月31日に開始した。
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大和ハウス工業、フジタ、バルチップ、関西化学工業は、再生材料を50％以上配合したコンクリート補強材「アミチップ」と、コンクリート表面に散布する施工法「マクチップ工法」を開発した。アミチップは、大和ハウス工業の住宅製造工場で発生する「網（アミ）戸端材」を再利用した「チップ」形状の再生ポリプロピレン短繊維。専用のマクチップ工法は、ミキサー車で混ぜずに、コンクリートの表面に「撒く（マク）」だけの画期的な工法。
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ダイフクは、半導体製造工程向け搬送／保管システムの新たな工場が完成したと発表した。
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自動車・住宅部品の総合メーカーとして、国内外に拠点を展開する東亜工業。最先端のスマート工場を擁する同社において、年間3万8400枚に上る紙の作業日報は唯一残された大きな「アナログの壁」となっていた。この課題を解決するために立ち上がったのは、アプリ開発未経験の若手メンバー。現場に寄り添った地道な改善を積み重ね、リアルタイムな生産実績の把握とトレーサビリティーの強化を実現した軌跡を追う。
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ミスミグループ本社は、室内植物工場を日米で展開するOishii Farmと資本業務提携契約を締結した。成長著しいアグリテック分野へ本格参入し、自社の機械部品供給力によりスマート農業の発展を支援する。
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「人にやさしい、みんなのデジタル」を掲げ、さまざまな現場発の改革を進めてきたダイハツ。普段はPCを触ることすらなかった工場のライン作業員が「AI活用のキーパーソン」として活躍するなど、多くの成果が生まれている。同社のDX人材育成をリードする、太古無限氏に話を聞いた。
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TDKと日本化学工業は、積層セラミックコンデンサー（MLCC）向けセラミック材料など電子部品材料および製造プロセスの開発を行う合弁会社「TDK-NCIアドバンスドマテリアルズ」を設立した。所在地はTDK成田工場（千葉県成田市）と同様。
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Intelが、アイルランド工場「Fab 34」を運営する会社の株式49％を投資会社Apollo Global Management（以下、Apollo）から142億米ドルで買い戻し、完全子会社化すると発表した。
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三菱電機は、中国の人型ロボットスタートアップ企業であるLumosと出資および協業契約を締結した。両社の高度なデータ収集技術と制御技術を融合し、中国市場での無人化工場の実現に向けた事業を推進する。
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ホンダは31日、同社の新事業創出プログラム「イグニッション」で設立されたスタートアップ（新興企業）「パスアヘッド」が砂漠の砂を活用した世界初の建設材料を開発したと発表した。道路舗装やコンクリートに使う砂や砂利などの「骨材」としての用途を想定する。今後、実証実験を行い、2028年にケニアに設立予定の自社工場で量産を開始、アフリカの市場を開拓する。
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パナソニック エレクトリックワークス社は、電動工具事業をマキタに譲渡すると発表した。
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静岡県掛川市の町工場コプレックは、社員13人に約500万円を投じ、生成AIの教育を通じて現場主導で業務アプリを開発する体制を構築した。背景にあるのは、AI時代における競争構造の変化だ。ホワイトカラーの仕事がAIに代替される中、ものづくりの現場では何が起きているのか。
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鴻池組と日本コンピュータシステムは、山間部の工事や未供用道路、大規模工場など、地図データに収録されていない場所でも、図面を重ね合わせたオリジナルマップを活用し、スムーズにナビするアプリを開発した。外国人作業者の利用も見据え、10言語に対応している。
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ジャパンディスプレイが、2025年3月まで車載用液晶パネルを製造していた同社の鳥取工場（鳥取市）を売却すると発表した。売却先は同市の不動産賃貸会社の八幡東栄エステートで、売却額は非公開。
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イトーキは滋賀工場のオフィスを「ITOKI DESIGN HOUSE SHIGA」へと刷新した。デザイナーの松木陸氏は、データに基づくアジャイルな空間運用と、琵琶湖の「葦」（ヨシ）などの地域資源を融合させた設計を主導。工場を単なる製造拠点から、人材確保やブランド価値を高める「戦略拠点」へと再定義した。近江商人の「三方よし」を空間に宿し、地方工場の新たな在り方を提示する同氏の設計思想と、空間DXの可能性に迫る。
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