最新記事一覧
サンケン電気は、車載用高圧3相モータードライバー「SAM470M50AF1」の量産を開始した。耐圧が700V、出力電流が50Aで、大電流を要する機器での用途を想定する。
()
Infineon Technologies（インフィニオン）は、車載グレードの「512Mb QSPI NOR」Flashメモリソリューションが、MediaTekの車載SoC「Dimensity Auto Cockpit C-X1」の認定を取得したと発表した。
()
Diodesは、最大3W出力と94％の効率を実現する車載向けD級モノラルオーディオアンプ「PAM2011Q」を発表した。
()
ティアフォーは、ルネサス エレクトロニクスとSDV向けAI基盤を共同開発する。自動運転ソフトと車載SoCを統合し、自動運転レベル4対応を目指す。
()
飛島建設は、車載式トータルステーションを使って山岳トンネルの切羽後方から余掘りとアタリ量を自動測量するシステムを開発した。測量開始からデータ処理完了までの作業時間が従来の約30分から約6分に短縮した。
()
Kinetic Technologiesは、車載電源ラインを異常電源や負荷状態から保護するAEC-Q100準拠ロードスイッチ「KTS1642Q」を発表した。
()
インフィニオン テクノロジーズは、12V車載向けeFuse「SPOC Wire Guard BTS80009-SWPx-1ES」を発表した。SPIインタフェースを備え、車種に応じて保護パラメーターをソフトウェアで変更できる。ソフトウェア定義車両（SDV）のE/Eアーキテクチャでの使用を想定する。
()
住友ベークライトは、車載モータのコイルエンド絶縁用途向けに、常温保管開発品「ECP-383KA」および低温硬化開発品「ECP-382WA」を開発した。両開発品は、物流工程、顧客での保管、塗装工程におけるエネルギー使用量削減を目指して開発されたモノで、従来品同等の耐久性や塗装性を維持しながら、カーボンニュートラル実現に向けたサプライチェーン全体の環境負荷低減に貢献する。
()
今回はInfineon Technologiesが手掛ける「TriCore（トライコア）」を紹介する。十分、現役なのだが、登場して30年以上が経過しているので、“懐古録”として取り上げられるほど長い歴史を持つプロセッサだ。
()
日鉄ソリューションズは、iAutoと資本業務提携契約を締結した。日鉄ソリューションズのAI、データ活用技術とiAutoの車載ソフトウェア技術を融合し、SDVやAIDV分野での価値創出を目指す。
()
アナログ半導体を幅広く手掛けるエイブリックは、リチウムイオン電池保護、車載電源、医療・高圧、磁気センサ、バッテリレス漏水センサの5分野に特に注力している。ウオッチ用に始まり半世紀にわたり培われた低消費電力技術を生かし、性能や精度面でお客様に選ばれる高付加価値製品の創出を継続している。エイブリック 取締役執行役員 兼 CPO（最高製品責任者）である花沢聡氏に、市況や製品戦略、開発体制について聞いた。
()
中国のアナログ／ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsが順調な成長を遂げている。11四半期連続で増収し、2022年に上海証券取引所の科創板（STAR Market）へ上場し、さらに2025年には香港証券取引所メインボードにも上場した。同社は日本を重要な戦略市場と位置付け、主要なティア1サプライヤーとの協業を拡大している。創業者兼代表取締役会長兼CEOである王升楊氏に、2025年の事業概況や今後の日本市場での戦略を聞いた。
()
車載照明向けLEDとLEDドライバーでは、小型化や放熱性能、効率、光出力、色制御を高める技術開発が進んでいる。本稿ではams OSRAMやLumiledsをはじめとする主要LEDメーカーがこの1年に発表した新製品と、その特徴を紹介する。
()
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン（以下、インフィニオン）は2026年7月、「インフィニオンRISC-Vセミナー2026」を開催した。基調講演の「SDV時代の車載開発に向けたRISC-V導入戦略」では、Infineonが進めるRISC-Vエコシステムなどが紹介された。
()
インフィニオン テクノロジーズの車載グレード512MビットNOR Flashメモリが、MediaTekの車載コックピットプラットフォーム「C-X1」用メモリに認定された。
()
車載や航空宇宙、産業用途で、高信頼性と小型化、設計自由度を両立するコネクターやケーブルアセンブリが相次いで登場している。本稿では、それらの一部を紹介する。
()
アルプスアルパインは、車載操作パネルなどに使用するエンコーダー「EC11P」シリーズを開発した。表面実装方式の採用により自動実装工程への対応を可能にし、製造工程の自動化と環境負荷低減に貢献する。
()
アルプスアルパインは、自動実装ラインに対応した、車載向け11型SMDエンコーダー「EC11P」シリーズを開発したと発表した。同社の従来品に比べ、操作信号の検出性能が1.3倍に向上している。
()
NXPセミコンダクターズは、車載インフォテインメント向けプロセッサ「SAF9800」を発表した。AM／FMラジオ受信機能やオーディオ処理機能、音源分離機能を1チップに搭載している。
()
量子コンピュータの実用化が進めば、現在広く使われている暗号が短時間で解読される可能性がある。「Q-Day」と呼ばれるその時に備え、政府機関や企業では耐量子暗号（PQC：Post Quantum Cryptography）への移行が急務となっている。インフィニオン テクノロジーズは早くから、PCやカード、車載向けなど幅広い分野でPQC対応製品を投入し、産業界のPQC移行に貢献している。
()
アルプスアルパインは、48V電源化が進む次世代EVに直接対応した車載検出スイッチ「SPVQK」シリーズを発売した。高電圧環境での信頼性確保と回路の簡素化を両立する。
()
トレックスは2026年8月6日、車載向けの36V耐圧DC-DCコンバーター「XD9704／9705」シリーズの開発を発表した。開発中のDFN1820-6J品は、一般的な同等性能のLDOからの置き換えで実装面積を約2分の1にできるほか、発熱も37℃と約3分の1に改善できるという。
()
PPESや日本軽金属などの4社は、車載用電池部品の製造工程で出るアルミスクラップを同じ部品の材料として再利用する「水平リサイクル」スキームの構築／実装を行った。
()
NXP Semiconductorsが、画像処理用AIチップを手掛けるAmbarellaの買収に向けて協議していると報じられた。両社の組み合わせは、ADASや自動運転向け製品の強化だけでなく、セキュリティカメラやロボット、産業オートメーションなど、幅広いエッジAI市場への展開にもつながる可能性がある。
()
ソシオネクストの2026年度第1四半期業績は、売上高が前年同期比13％増の390億円となった一方、営業損益は7億円の赤字（前年同期は14億円の黒字）、純損益は6億円の赤字（同5億円の黒字）になった。車載向け製品で約100億円の売り上げが第2四半期へシフトした影響が大きいといい、通期業績予想は据え置いた。
()
ビシェイ・インターテクノロジーは、幅3.6mmのパッケージを採用した車載向け1MBd高速フォトカプラ「VOMHA43A」を発表した。CMTIが最小保証40kV/マイクロ秒になっている。
()
ロームは、車載安全機能や保護回路向けに、100V耐圧MOSFET「RS4P063BPHZG」を開発した。広い電圧範囲で高いSOA耐量を備えたWide-SOA対応品となっている。
()
OKIエンジニアリング（以下、OEG）は「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、Wi-Fi 6E対応の車載機器向け電磁両立性（EMC）耐性試験サービスなどを紹介した。これまでは海外で試験する必要があったが、国内で完結できることにより開発コスト、期間の削減が期待できる。
()
アルプスアルパインは、48V電源化が進む次世代EV向けの車載検出スイッチ「SPVQK」シリーズを販売開始した。最大定格52Vに対応していて、48V電源環境に直接対応できる。
()
MPS（Monolithic Power Systems）が、車載用ファンや産業用ファン向けのドライバICのラインアップ拡充に力を入れている。ファンドライバICのプレイヤーとしては後発ながら、他社製品の空白を埋める品種や、豊富な機能を備えた品種など、多岐にわたるニーズに応える製品開発を加速させている。
()
ハマネツは、猛暑が常態化する建設現場の熱中症対策に、太陽光発電と蓄電池でエアコンを稼働させる車載式休憩所「クルケイ」を提案している。電源のない現場でも、2トントラックに積載して快適な休憩空間を提供する。
()
SFIは、MINI F55、F56、F57向けに専用設計した車載スマートフォンホルダー「VentFit Arm for MINI」を発売。エアコン吹出口部品と一体化する設計で、自然に取り付けることができる。価格は8800円。
()
Vicorは「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、車載向け48V出力DC-DCユニット「Paladin」などを紹介した。同社が得意とする小型電源モジュールの採用により、800Vアーキテクチャや48Vシステムに対応した車載電源ユニットを省スペースに構成できる。
()
イーソルは、ユーザーイベント「eSOL Technology Forum 2026」において、AIエージェントと人／車両が対話するための実験場となる仮想環境「eSOL AI Mobility Sandbox」を披露した。
()
三菱電機は世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」において、開発中の車載オンボードチャージャー（OBC）向け炭化ケイ素（SiC）MOSFETモジュールを初公開した。絶縁型2-in-1 SiC MOSFETモジュールで、従来4個のディスクリートデバイスで構成していた回路を1パッケージで置き換えられ、設計の簡素化や実装面積の削減が実現する。
()
Littelfuseは、48V車載電子機器向けTVSダイオード「TP5.0SMD-FL」「TP1KSMB-FL」を発表した。低いクランプ電圧と高速応答により、過渡電圧から回路を保護する。
()
AppleとFord Motorは、次世代EV基盤にAppleの「マップ」を直接組み込むと発表した。新提供のSDKを活用し、iPhoneを接続せずに車載機能としてナビゲーションを稼働させる。EV向け経路探索や充電向け温度調整にも対応するほか、Fordのハンズフリー走行機能「BlueCruise」の開発にも地図情報を活用する。
()
自動運転技術スタートアップのティアフォーが東京証券取引所グロース市場に上場した。同社の競争優位性は、自動運転向けオープンソースソフトウェア「Autoware」を基盤とする事業展開にある。中長期の方向性では、車載半導体の設計のオープン化も視野に入れている。
()
Qi2対応で最大15Wのマグネット式急速充電が行える車載スマホホルダーがAmazonで15％オフのセール中。360度回転機構と曲げられるアームにより最適な角度へ調整可能。ロックダイヤル付き吸盤でしっかり固定できる。
()
アウトドアや災害時にも役立つコンパクトなポータブル冷蔵庫「EENOUR 車載冷蔵庫 D18」が、Amazon.co.jpのタイムセールにて32％オフの特別価格で販売中だ。専用バッテリーでの稼働にも対応する。
()
3COINSで「多機能車載収納ボックス」が販売されている。窓ガラスのすき間に差し込めば収納スペースを設けられ、ドリンク、スマートフォン、鍵、駐車券など散らばりがちな小物をまとめて管理できる。価格は770円。
()
米NVIDIAがトヨタ自動車との提携を拡大する。車載ソフトの開発、工場のシミュレーション、都市交通向けAIの開発のほか、実証都市「ウーブン・シティ」の一部開発をNVIDIAが支援するとの報道も出ている。
()
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第41回は、AUTOSARにとどまらず「インテグレーション地獄」が繰り返される構造問題を分析するとともに、筆者が訴える「インテグレーター人権宣言」を通してインテグレーターの位置付けについて考察する。
()
自動車が「ソフトウェア定義プラットフォーム」へと変わりつつある今、車載コンピュータの設計はどうあるべきか。
()
パイオニアは、マツダが2026年5月に販売開始した新型「CX-5」に車載クラウド型ナビゲーションアプリ「COCCHi for Automotive」の提供を始めた。
()
世界をリードするゲームエンジンの「Unity」は産業領域の課題解決基盤として存在感を高めている。「Unity 産業DXカンファレンス 2026」から、3Dデータ活用を支えるUnityの最新機能や、マツダ新型「CX-5」の車載HMI、NECのバーチャルトレーニング、三菱電機の協働ロボット向けノーコード開発環境などの事例を取り上げ、Unity活用の現在地をレポートする。
()
STマイクロエレクトロニクスは、車載品質に対応した慣性測定ユニット「ASM330LHHG1」を発表した。3軸加速度センサーと3軸ジャイロセンサーを1パッケージに統合している。
()
Infineon Technologiesの「AIROC UWB TSL100」は、UWB ToF技術によりセンチメートル級の測距と測位を実現するSoCだ。車載機器やコンシューマー機器、産業機器向けの用途に対応する。
()
3COINSで「回転式車載マグネットスマホホルダー」が販売されている。粘着テープでダッシュボードに取り付けられ、角度調整も行える。付属のメタルリングでMagSafe非対応機種でも利用でき、価格は1100円。
()
Amazon.co.jpのプライムデーセールにて、ICECOのオールアルミ製20L車載冷蔵庫「APL20」が20％オフで販売されている。過酷な環境にも耐える堅牢性と静音性を備え、夏のアウトドアに適している。
()