最新記事一覧
TDKは、車載電源回路用の薄膜インダクター「TFM201612BLEA」シリーズを開発し、量産を開始した。サイズは2.0×1.6×1.2mm。従来品と比べ、定格電流は16％向上して5.6A、直流抵抗は31％低減して22mΩとなった。
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東芝デバイス＆ストレージは、マイクロコントローラーとモータードライバーを統合した「SmartMCD」シリーズの新製品「TB9M001FTG」のサンプル出荷を開始した。リレードライバー機能やLINトランシーバー機能を備える。
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豊田通商は、韓国LG Energy Solutionと車載用電池のリサイクル事業を行う合弁会社「Green Metals Battery Innovations」を米ノースカロライナ州に設立する。
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サンケン電気は、車載オルタネーター用ダイオード「SG-K17VLEFGR」「SG-K17VLEFGS」の量産を開始した。両製品は極性が逆で、組み合わせて使用することでブリッジ回路を省スペースで構成できる。
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矢野経済研究所は、2024年のリチウムイオン電池主要四部材の世界市場規模を約8900億円と発表した。これは前年と比べて26.8％減となる。車載用電池市場の成長鈍化や供給過剰、価格競争激化が原因とみられる。
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最初期の厳しい環境の話が印象に残っています。
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旭化成エレクトロニクス（AKM）は、D-Aコンバーター「AK4497S」「AK4498EX」の販売を開始した。AK4497Sが車載対応の32ビット品、AK4498EXがデジタル／アナログ完全分離品となっている。
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インフィニオン テクノロジーズは、AI対応マイコンや高精度セルバランシングICなどを活用し、BMS（バッテリーマネジメントシステム）の進化を推進する。車載電池の安全性・性能向上に向け総合力で次世代EVの要件に対応するトータルソリューションを提供する。
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インフィニオン テクノロジーズは、車載向けマイコン「PSOC 4 HVMS」ファミリーを発表した。静電容量タッチセンシング機能「CAPSENSE」を搭載する。既に受注を開始している。
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車載PoC向けの高性能インダクター「ADL8030VA」を発売した。7.8×2.7×2.7mmの小型サイズながら、10〜100μHのインダクタンス値と最大0.82Aの定格電流範囲を備える。
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村田製作所は、車載市場向けに、2012Mサイズの車載用積層セラミックコンデンサー「GCM21BE71H106KE02」を発表した。定格電圧50Vdcにおいて、静電容量10μFを達成している。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第37回は、2025年5月にベルギーで開催された「第16回AUTOSAR Open Conference」の大まかな内容を紹介する。
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RISC-Vを採用する動きが欧州でも活発になっている。2025年3月には、Infineon Technologiesが、RISC-Vベースの車載用マイコンのローンチを発表した。RISC-V Summit Europe運営委員会のメンバーは、これはRISC-Vベースの半導体の製品化を加速させるとみている。
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パイオニアは6月26日、台湾の大手ディスプレイメーカーInnoluxの傘下に入ると発表した。Innolux子会社で、車載向けのスマートコクピットソリューションを手掛けるCarUX Holdingが、パイオニアの全株式を取得する。買収金額は明かされていないが、一部報道によると約1636億円とされている。
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村田製作所は、車載市場向け2012Mサイズ、定格電圧50Vdcにおいて静電容量10μFの積層セラミックコンデンサーを開発し、量産を開始した。従来品に比べて約47％小型化、約2.1倍大容量化している。
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サンコーは、車載用の冷却スマホホルダー「車載用冷却MagSafeホルダー」を発売。ペルチェ式の冷却プレートを採用し、使用状況に応じて冷却モードを3段階から選べる。価格は3480円（税込み）。
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ドイツの自動車部品大手Continentalが、自社向けに車載半導体を開発する新組織を設立した。設計と検証を自社で行い、GlobalFoundries（GF）が製造パートナーとして製造する。
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クルマが、スマートフォンのようにソフトウェアのアップデートで機能を改善したり、追加したりできるようになるという。こうしたクルマは、「SDV（ソフトウェアデファインドビークル）」と呼ばれる。SDVを支える技術として、当然、車載向けプロセッサが存在する。この分野でもArmが攻勢を強めている。Armの強さはどこにある？
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YINO Electronic CommerceのJESIMAIKブランドは、多機能スマート車載ボックス「UHD lite」を発売。純正カーナビにUSB接続すればナビゲーション、通話、動画視聴、音楽再生などを利用できる。
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TDKは、車載用の3端子貫通型フィルター「YFF」シリーズにおいて高耐圧化と大容量化を図り、1005サイズの「YFF15AC1V224MT0Y0N」と、2012サイズの「YFF21AC1A475MT0Y0N」を開発、量産を開始した。
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大電力を供給できるUSB PD（Power Delivery）に対応したUSB Type-Cポートは、利便性の高さから自動車でも採用が進んでいる。だが、USB Type-C／USB PDは60Wや100W、240Wなどのさまざまな出力が存在する上、搭載ポート数の増加や各種スマートフォン向け充電規格への対応も不可欠で、USB Type-C／USB PDポートの設計には課題がある。MPSが提供するマイコン搭載のUSB PDコントローラーは、こうした課題を解決し、USB PDポートの設計に柔軟性を与えるものとなっている。
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電子情報技術産業協会（JEITA）の「2024年度版 実装技術ロードマップ」（PDF形式電子書籍）を紹介するシリーズ。今回は、「2.4.2 自動運転・遠隔操作」の後半パートとなる「2.4.2.2 要素技術」について説明する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが自動運転の本格化に向けて、車載センサーの大幅な性能向上を実現した新たに開発した車載LiDAR向けの積層型dToF方式SPAD距離センサーは、高解像度と「最速」（同社）のフレームレートを両立、ポイントレートは2500万ポイント/秒を達成している。今回、開発者に話を聞いた。
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キヤノンが ダイナミックレンジ156dBと、従来比5倍に高めた2/3型 約210万画素のSPADセンサーを開発した。1画素当たりの消費電力75％減、LEDフリッカー現象の低減も実現。車載をはじめ、監視、産業用途など多岐にわたる応用を想定している。
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2025年6月、「OpenGMSL Association」が設立された。ビデオデータ伝送のためのオープンなグローバルスタンダードの策定を、自動車エコシステム全体で目指していくという。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、520dToF画素でフレームレートが20フレーム/秒（fps）と「最速」（同社）の車載LiDAR向け1型 積層型dToF方式SPAD距離センサーを開発した。高解像度と高速性を両立する独自のデバイス構造によって実現。2025年秋に量産予定だ。
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Armは、自動車向けの新しいCSS（Compute Subsystems）「Zena CSS」を発表した。AI定義型自動車の時代に向けたものだ。エンジニアリングリソースを20％削減し、SoCの開発期間を最大12カ月短縮できるという。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、車載向けHMI表示LSI「Gerda」シリーズの第4世代となる3品種の量産を開始する。多彩な映像処理エンジンと2.5D GFX搭載で、視認性や表示機能を向上させる。
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STマイクロエレクトロニクスは、SiC MOSFETおよびIGBT向けの車載用ガルバニック絶縁型ゲートドライバ「STGAP4S」を発表した。「ASIL-D」準拠に貢献する保護機能と診断機能を備えている。
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MOTTERUは、最大15Wの急速充電に対応した車載用Qi2ワイヤレス充電器を発売。放熱ファンとペルチェ素子冷却プレートを活用し、接合面を冷却してワイヤレス充電時の発生熱を最小限に抑えるという。
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TDKは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」に出展し、フットブレーキの電動化に向けた磁気センサーを紹介した。車載安全規格「ASIL-D」に対応するなど、信頼性の高さが特徴だ。
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オウルテックは、アクセサリーソケットに接続するダイレクト型の車載充電器「OWL-CCUCD2D2-BK」を発売。最大30W出力のUSB Type-Cポートと、接続機器に応じて電流を切り替えるUSB Type-Aポートを増設できる。
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磁気抵抗メモリ（MRAM）／抵抗変化型メモリ（ReRAM）などの新興メモリは、宇宙や防衛など、特殊な用途だけでなく、車載などでも採用できる準備が整ってきた。
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レゾナックは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」にて、開発中のミリ波対応銀（Ag）コーティングを紹介した。レアメタルのインジウム（In）を使用せずにセンサーの配置やデザインの柔軟性を高められる。
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ネクスペリアは、車載および産業用途向けのプレーナー型ショットキーバリアダイオード16製品を発表した。露出型ヒートシンクを備える「CFP2-HP」パッケージを採用し、限られた基板スペースでも高効率な熱設計ができる。
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国内唯一の防衛・セキュリティ展示会「DSEI Japan」で、防衛装備庁が無人機やドローンを迎撃するための車載型レーザー実証機を展示している。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載用NFCリーダーライターIC「ST25R500」「ST25R501」を発表した。ピーク出力が2Wで、受信感度が高い。従来比でカード検出距離が拡大した。
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ニデックは、子会社であるニデックインドが既存工場における新棟の起工式を実施したと発表した。投資金額は約100億円を見込んでいる。
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100年に一度の変革期にさらされている日本の自動車業界が厳しい競争を勝ち抜くための原動力になると見られているのがSDVだ。本連載では、自動車産業においてSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく。第3回は、車載ソフトウェアの国内標準化団体であるJASPARの運営委員長を務める井野淳介氏に話を聞いた。
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新電元工業は、車載および産業機器向けのモーター駆動インバーター回路用パワーモジュール「MG031AD」「MG031MF」「MG031AF」「MG031MH」を発表した。定格電流が従来品比1.35倍に向上し、大電流が必要な機器に対応する。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、車載向けHMI（Human Machine Interface）表示LSIとして、第4世代品（Gen.4）となる「Gerda-4M／4L／4C」を開発、量産を始めた。電子ミラーやHUD（ヘッドアップディスプレイ）、クラスターメーターなど電装系の用途に向ける。2026年には、ハイエンド向け統合システムに対応できる第5世代（Gen.5）製品の投入も計画している。
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エイブリックは、車載用高耐圧ボルテージディテクター（リセットIC）「S-19116シリーズ」の販売を開始した。過電圧検出応答速度は「業界最速」（同社）の6.8マイクロ秒でありながら動作時消費電流は2.0μAと低い。
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現在、自動車の制御には多くのマイコンが使われている。この市場では、最近Armベースのマイコンを採用するケースが多いようだ。ところが、ここに来て、幾つかのベンダーからRISC-Vを採用した車載向けマイコン関連の発表が相次いでいる。なぜ、車載マイコン市場にRISC-Vが進出しようとしているのか、その背景を考えてみた。
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Appleは、次世代車載プラットフォーム「CarPlay Ultra」を発表した。車両の速度や燃料などの情報とiPhoneの情報を統合し、運転席の計器盤を含む複数の画面に表示できる。まずはアストンマーティンのモデルに搭載される。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第36回は、人材育成の観点からAUTOSARを「学ぶ」ことについて考える。
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ロームは、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。ハイパワーアプリケーションの電力変換回路に必要な基本回路を小型パッケージに内蔵しており、設計工数の削減と電力変換回路の小型化に寄与する。
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Analog Devices（ADI）が展開する「E2B」は、車載ネットワークを容易にイーサネット化できる技術だ。ソフトウェア定義自動車（SDV）の実現に向け、ゾーンアーキテクチャへの移行における課題を解決する技術だとADIは意気込む。
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富士キメラ総研は、AI（人工知能）サーバや車載半導体などに使用されているエレクトロニクスフィルムの世界市場に関する調査結果をまとめた「2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編」を発表した。
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Infineonは、次世代車載マイコンにRISC-Vコアを採用する。ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行を見据え、拡張性や柔軟性の高さに注目していることが理由だ。標準化やソフトウェア開発の支援にも取り組む。
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TDKは、車載向け製品「CGA」シリーズの100V品となる積層セラミックコンデンサー「CGA6P1X7R2A106K250AC」を発表した。静電容量が10μFと大容量化していて、セットの部品数削減や小型化に貢献する。
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