最新記事一覧
ソニーセミコンダクタソリューションズは、RAW画像とYUV画像を個別に処理して出力できる、車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を商品化する。複数のカメラやセンサー外部のISPが不要になる。
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矢野経済研究所は、国内の車載ソフトウェア市場を調査し、2030年までの同市場規模、制御系と車載IT系の領域別比率を発表した。同市場は2030年には1兆円に迫る規模に拡大すると予測する。
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VESAは、DisplayPortをはじめとする標準規格の策定や認証などの最新状況について説明した。
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NXP Semiconductorsは、スイッチコアとネットワークコントローラで構成したイーサネットスイッチ「S32Jファミリー」を発表した。NXP CoreRideプラットフォームとの併用で、スケーラブルな車載ネットワークを効率よく実現できるという。
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AGCディスプレイグラス米沢とユーグレナは、車載ディスプレイ用カバーガラスの化学強化工程で発生する廃棄塩を、肥料原料としてリサイクルすることに日本で初めて成功した。
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KEIYOは、車載対応Wi-Fiルーター「サクッとWi-Fi」へ初回120GB／365日プランを追加。10月27日まで楽天市場では限定3000円クーポン、Yahoo!ショッピングではLYPプレミアム会員限定価格で提供する。
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STマイクロエレクトロニクスは、アナログ入力の車載用D級オーディオアンプ「HFA80A」を発表した。車載向けに最適化した負荷診断機能を備え、異常な負荷状態や負荷変動を検出できる。
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TDKが、車載用途などで高まるコンデンサーの高耐圧化および高静電容量化への需要に応える、新たなMLCCを開発した。「C0G特性」の3225サイズ品で定格電圧1250Vと、「業界最大」（同社）の高静電容量10nFを両立。車載と一般用の両グレードを用意し、2024年12月に量産を開始する予定だ。
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新電元工業は、小型化、高耐圧に対応するファストリカバリーダイオード「Kシリーズ」のラインアップを拡充した。民生家電の臨界動作PFC用途向けおよび車載インバーター向けの製品を発売する。
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慶應義塾大学は、東京大学、大阪大学および、古河電気工業らを含む4機関と共同で、完全自動運転を支える高速車載光通信方式のコンセプト実証実験を行い、伝送速度が50Gビット/秒（Gbps）の高速通信に成功した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、RAW画像とYUV画像を独立した2系統で処理／出力可能な車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を「業界で初めて」（同社）商品化した。2024年10月のサンプル出荷を予定している。
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AMDは「AMD Automotive XA」ファミリーの最新製品として、自動車向けにコスト最適化した小型FPGA「Artix UltraScale＋ XA AU7P」を発表した。9×9mmパッケージの他、チップスケールパッケージでも提供する。
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ザインエレクトロニクスは、ディスプレイ用情報伝送規格MIPI DSIに対応した情報伝送用半導体「THCV353-Q」の量産を開始した。画像データと音声データを同一伝送路で伝送できるなど、簡素なシステム構成を可能にする。
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東芝デバイス＆ストレージは、車載通信プロトコル規格であるCXPI準拠のレスポンダー用インタフェースIC「TB9033FTG」のサンプル提供を開始した。送受信とGPIOをハードウェアロジックで制御するため、ソフト開発が不要だ。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、Immersionライセンスを取得した触覚アクチュエーターの新製品5種を発表した。LCDディスプレイやタッチスクリーンなどの用途に向けたものだ。
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イーソルは、AUTOSAR準拠の車載ソフトウェア開発を効率化する連携ソリューション提供のため、dSPACE Japanと協業を開始した。イーソルのソフトウェアプラットフォーム「AUBIST」と、dSPACE Japanの仮想シミュレーション環境「VEOS」を連携する。
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ルネサス エレクトロニクスは、エントリーレベルのADAS（先進運転支援システム）に向けた車載用R-CarファミリSoC「R-Car V4Mシリーズ」のサンプル出荷を始めた。上位モデルの「V4Hシリーズ」も製品群を拡充した。自動運転レベル1からレベル2対応のADASソリューション用途に向ける。
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東芝デバイス＆ストレージは、車載向けブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー「TB9103FTG」のエンジニアリングサンプルを提供する。回転速度制御不要のブラシ付きDCモーター用ゲートドライバーに必要な機能と性能に特化し、小型化した。
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村田製作所は、モバイル機器向けおよび車載向けに、0603Mサイズ（0.6×0.3×0.3mm）の過熱検知用PTCサーミスターのラインアップを拡充した。抵抗1kΩシリーズに検知温度105℃／115℃の製品を追加した。
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パイオニアは、オールインワン車載器「NP1」の音声撮影／録画機能を拡充。「NP1、写真を撮って」と話しかけると、これまでの前方写真に加えて車室内の写真も同時に撮影できる。
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東芝デバイス＆ストレージは、CXPI準拠の車載CXPIレスポンダー用インタフェースIC「TB9033FTG」のサンプル提供を開始した。ハードウェアロジックで送受信とGPIOを制御するため、ソフトウェア開発が不要になる。
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TDKは2024年9月10日、積層セラミックコンデンサー（MLCC）2〜3個を金属端子で接合した金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで、車載向けの新製品を開発したと発表した。従来は縦に重ねていたMLCCを横に並べる新構造を採用。「業界最大」（同社）という3連化を実現し、静電容量を従来比最大1.5倍にした。
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東芝デバイス＆ストレージは、車載400Vバッテリーシステム対応、阻止電圧900Vの車載用フォトリレー「TLX9152M」の出荷を開始した。車載機器向けバッテリーマネジメントシステム、メカニカルリレーの置換などに向ける。
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三菱電機は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」において、モールドタイプのxEV用インバーター用パワー半導体モジュール「J3」シリーズや、鉄道および直流送電などの大型産業機器向けのSBD内蔵SiC MOSFETモジュールなど、各分野向けに開発した新製品を紹介していた。
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ロームはドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」の初日に記者会見を行い、同社取締役常務執行役員パワーデバイス事業担当の伊野和英氏がSiCパワーデバイス新製品の概要や、事業の展望などを語った。
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ネクスペリアは、電源デバイスの製品群に、産業用および民生用の「NID5100」と車載規格に準拠した「NID5100-Q100」の2種の理想ダイオードICを追加した。
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ams OSRAMは、低中出力レンジの車載信号灯向けの新たな標準プラットフォームとして、LEDチップ「SYNIOS P2222」シリーズを発表した。QFNパッケージの採用により、実装スペースを大幅に削減できる。
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日立製作所は、プライベートイベント「Hitachi Social Innovation Forum 2024 JAPAN」において、生成AIとSBOMの組み合わせにより、複雑化する車載ソフトウェアの依存関係を容易に可視化できるソリューションを参考展示した。
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オンセミが東京都内で同社センサー製品／技術のプライベートイベントのメディア向け内覧会を開催。車載向けでトップシェアを握るイメージセンサー「Hyperlux」に加えて、さまざまなセンサー製品のデモンストレーションを披露した。
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新電元工業は、車載機器向けのTVSダイオード「ST20-FY」シリーズを発表した。パッケージサイズを従来品から62.5％削減し、負サージ保証耐量を他社同等品と比較して20％向上させている。
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新車を購入する際の指標としてディスプレイの重要性が高まる中、OLEDディスプレイ技術の採用拡大が見込まれている。本稿では、車載ディスプレイにおけるOLED技術の利点や技術発展の状況、OLEDディスプレイ用のタッチコントローラーに求められる技術などを解説する。
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ロームは、車載向けNch MOSFET「RF9x120BKFRA」「RQ3xxx0BxFRA」「RD3x0xxBKHRB」を開発した。10機種を用意し、パッケージは2.0×2.0mmのDFN2020Y7LSAA、3.3×3.3mmのHSMT8AG、6.6×10.0mmのTO-252（DPAK）の3種から選択できる。
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2018年10月に自動車向け電源市場に参入したVicor。独自技術で高い電力密度を実現した車載用電源モジュールの量産を2024年に開始する。800Vから直接48Vに降圧できるDC-DCコンバータなど、次世代の車載アーキテクチャを見据えた特徴的なラインアップをそろえた。Vicorのオートモーティブマーケティング部門でディレクターを務めるGregory Green氏は、Vicorの電源モジュールはEV（電気自動車）の大幅な軽量化と低コスト化に貢献すると意気込む。
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アナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsが、日本市場での事業拡大に本腰を入れている。高性能、高信頼性のモータードライバーICや絶縁ソリューション、磁気センサーを中心に、車載や産業制御の分野を狙う。同社でEast Asia Sales Directorを務めるKidder Shen氏は「日本市場への長期的なコミットメントを実現し、日本の顧客のパートナーとして信頼を獲得し、高信頼性のソリューションを提供できるよう全力を尽くす」と意気込む。
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カウスメディアのモバイルWi-Fiサービス「リチャージWiFi」は、8月10日にバッテリー非搭載のモバイルWi-Fiルーター「MD1」を発表した。主に車載利用を想定した製品で、USBケーブルやシガーソケットを利用し、電源を確保する必要がある。買い切りのため、月額料金はかからない。
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ジャパンディスプレイの2024年度第1四半期連結業績は、売上高が前年同期比6％増の559億円、営業利益が同68億円増で70億円の赤字、純利益が同57億円増で65億円の赤字となった。コア事業での売り上げ増加に加え、製品ミックス改善や固定費削減、在庫効率化によって損失を大幅に圧縮。EBITDAは51％、営業利益は49％、純利益は53％の改善となった。
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イーソルのスケーラブルリアルタイムOS「eMCOS POSIX」が、Armの車載向けリアルタイム安全性対応型プロセッサ「Arm Cortex-R82AE」に対応した。車載システムの開発効率化に寄与する。
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自動車設計の機能安全基準「ISO 26262」が幅広く採用されたのに続き、悪意のあるサイバー攻撃からコネクテッドカーを守るための国際標準規格である「ISO/SAE 21434」も定着しつつある。
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ジャパンディスプレイは、1つのディスプレイで運転席と助手席向けにそれぞれ異なる映像を表示しながら、左右からのタッチ操作を識別できる車載用ディスプレイ「2ビジョンディスプレイ」を開発した。
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パナソニックは、彦根工場で生産しているナノイーデバイスのグローバル累計出荷台数が1億台を突破したと発表した。今後はグローバル展開と車載向け事業のさらなる拡大により、2030年度に2億台のグローバル累計出荷台数を目指す。
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Qorvo Japanは2024年7月31日、メディア向け事業説明会を実施した。Qorvo Japan ジャパンカントリーマネージャーを務める大久保喜司氏は、国内の事業戦略について「防衛分野や自動車分野に注力し、3年以内に売上高を倍にする」と語った。
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東芝デバイス＆ストレージは、「TECHNO-FRONTIER2024」に出展し、ハイブリッド自動車（HEV）や電気自動車（EV）向けの製品として、「ハイスピード 4チャネル 車載デジタルアイソレーター」と「ハイスピード 2チャネル 車載デジタルアイソレーター」を参考出展した。
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電動化が進む自動車の設計において、車載用エレクトロニクスに対する要求はどう変化しているのだろうか。コネクターなどを手掛けるMolexと、半導体／電子部品ディストリビューターのDigiKeyが解説する。
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BlackBerryの事業部門であるQNXは、自動車のサイバーセキュリティに関する「ISO 21434」規格への準拠認証を取得した。ADASなど車載システムの製品ライフサイクル全体に高いセキュリティ性と信頼性を提供する。
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STマイクロエレクトロニクスは、産業および車載グレードの36Vデュアルオペアンプ「TSB952」を発表した。52MHzのゲイン帯域幅を備え、チャネルあたりの消費電流は36V動作時に3.3mAとなっている。
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「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2024年5月22〜24日に開催された「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」に関するレポート記事をまとめました。
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TDKが、ライン間容量を従来比約30％低減した車載Ethernet規格10BASE-T1S用コモンモードフィルター「ACT1210E-131」を開発した。
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Semiconductor Intelligenceは、2023年の車載半導体市場の売上高についての分析と2024年以降の見通しを発表した。それによると、2023年の車載半導体売上高ランキングでは、Infineon Technologiesが市場の13.7％を占めて首位となった。
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TDKは、自動車や産業機器向けに、アナログTMR（トンネル磁気抵抗）角度センサー「TAS8240」を開発した。4組のTMRハーフブリッジを備え、x-y平面に回転磁界を印加することで、独立した4組のシングルエンド正弦および余弦を同時出力できる。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載向け4チャネルのハイサイドスイッチ「VNF9Q20F」を発表した。独自のデジタル出力電流センス機能とSTi2Fuse技術を集積した。
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