最新記事一覧
パナソニック ホールディングスは、2025年度第3四半期の連結業績を発表するとともに、人事体制の変更について説明した。
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Melexisは、車載RGBアンビエント照明向けに、ソフトウェア開発を不要とするコードフリーLIN LEDドライバー「MLX80124」を開発した。開発期間の短縮と高い安全規格対応を実現する。
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日本製鋼所は、チクソモールディング法を採用したマグネシウム射出成形機の新モデル「JLM1800-MGIIeL」を発売した。型締力1800トンで、最大ショット重量5kg以上に対応し、大型ディスプレイの多様化ニーズに応える。
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ソシオネクストの2025年度第3四半期（10月〜12月）業績は、売上高が前年同期比19.2％増の549億円、営業利益は同32.7％減の34億円、純利益は同44.3％減の27億円で、増収減益だった。中国車載向けの新規量産品が順調に増加した一方で、製品原価率の上昇による製品粗利益の悪化によって減益となった。
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日本航空電子工業は、車載イーサネット対応コネクター「MX74」シリーズに、1000BASE-T1対応品を追加した。1Gビット/秒の通信速度に対応する。
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テクノフローワンは、「新機能性材料展 2026」で、車載向けのセル間緩衝用の二段階圧力ひずみ特性（CFD）緩衝材「RESOAM」を紹介した。
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三菱電機と京都大学は共同で、高配向性熱分解グラファイト（HOPG）に対する疲労試験の方法を確立するとともに、HOPGの自己復元特性を初めて確認した。HOPGを素材とするMEMSの長寿命化を実現するとともに、MEMSを搭載するスマートフォンや車載システムの信頼性向上が可能となる。
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Diodesのビットレベルリタイマー「PI2DPT1021Q」は、車載スマートコックピット向けにUSB 3.2およびDisplayPort 1.4の高速接続を実現するという。
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MPS（Monolithic Power Systems）はトラクションインバータやオンボードチャージャにおいて、実装面積や部品コストを大幅に低減する車載用の絶縁電源ICを開発した。多くの機能をわずか10mm角のパッケージに搭載した高耐圧DC/DCコンバータICや、絶縁機能を内蔵した24V入力／24V出力のゲートドライバ向け電源モジュールだ。いずれも、得意とする高度な集積技術を生かしている。
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ベリサーブは、「オートモーティブワールド2026」において、AIを活用してソフトウェア開発を行うAI駆動開発の導入を検討している企業向けのサービス「QA4AIDD」を紹介した。
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Taiwan Semiconductorは、低損失かつ高効率の1200V車載グレードダイオードを発表した。既存設計での置き換えが容易で、高電力用途に適している。
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MOTTERUは、Qi2.2対応で急速充電25Wが可能な車載用ワイヤレス充電器を発売。LEDあり／なしの2モデルで展開し、LEDありは7200円のところ数量限定で3220円オフの3980円になる。
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リテルヒューズは、車載向けTVSダイオード「TPSMB」非対称シリーズを発売する。非対称のクランピング特性を採用していて、12Vバッテリーの逆接続保護用途に特化した設計になっている。
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富士電機は「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、Robert Bosch（ロバート・ボッシュ）と共同開発中の、互換性を持った電動車（xEV）向け炭化ケイ素（SiC）パワー半導体モジュール「M688」の見本品などを展示した。
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住友ベークライトは、車載用パワーモジュールなどに向けた放熱絶縁シート「BLA-6051」を開発した。放熱性と絶縁性に優れ、日本発条が開発した樹脂絶縁基板の絶縁層に用いられている。この基板がデンソー製車載インバーターのパワーモジュールに採用された。
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デンソーは2026年1月から車載ソフトウェアの標準化団体であるAUTOSARのCore Partner（コアパートナー）になったと発表した。
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トヨタシステムズと富士通は、量子インスパイアード技術とAIでECUのピン配置設計を自動化した。膨大な組み合わせから最適解を算出し、従来比20倍以上の高速化を実現。実業務への適用を通じ、設計の属人化解消と開発効率の向上を図る。
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Valens Semiconductor（以下、Valens）は2026年1月5日、自動車部品メーカーのサカエ理研工業と共同で、MIPI A-PHY準拠の車載電子ミラー「e-Mirror」を発表した。Valensのチップセット「VA7000」を採用して高性能を実現した「電子ミラーとして、車載市場初のMIPI A-PHY準拠品」（同社）だとしている。
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OTTOCASTは、2月28日まで新年スタート記念の感謝セールを開催。Amazonでクーポンコードを入力すると「OttoAibox P3 Pro」「OTTOCAST ScreenAI」などが最大50％オフになる。
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太陽誘電は、車載用信頼性試験規格「AEC-Q200」に対応した積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズに1608サイズを追加した。従来の2012サイズ品から約49％小型化している。
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Texas Instruments（TI）は2025年1月、車載用半導体を3製品発表した。AI処理能力において10〜1200TOPSまでのスケーラビリティを備えるSoC（System on Chip）「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。
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自動車業界の開発現場は、クルマの機能をソフトウェアで定義するSDV（Software Defined Vehicle）への移行が進む。「電動車」や「自動運転車」の開発競争も本格化する中、開発に携わる技術者の負荷は増すばかりで、技術者不足といった課題も抱えている。こうした中でETAS（イータス）は、「計測・診断の自動化」や「オープンソースの標準化」などを強力に推進することで、SDV時代に対応できる開発環境を自動車メーカー（OEM）などに提供している。イータスの日本法人で代表取締役社長を務める水本文吾氏に、2026年の事業戦略などを聞いた。
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Melexisは、車載グレードのSMD型FIR温度センサーを発表した。EVのパワートレイン用途の重要コンポーネントの温度監視用に設計したもので、高精度かつ高速応答を特徴としている。
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KEIYOは、車載ワイヤレス変換アダプター「APP Wireless mini」を発売。Bluetooth 5.4とWi-Fi 6（5GHz帯）を採用し、重量は約5g。USB Type-A専用とすることで、走行中の振動による接触不良リスクを最小限に抑えたという。
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ルネサス エレクトロニクスは「CES 2026」で、ハイエンドの第5世代車載SoC（System on Chip）「R-Car X5H」を用いたマルチドメインデモを初めて公開した。2025年半ばに出荷を開始したR-Car X5Hのサンプル品を搭載した評価ボードを用いて、先進運転支援システム（ADAS）や車載インフォテインメント（IVI）用のさまざまなソフトウェアが同時に動作する様子を披露した。
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リテルヒューズは、車載向け高電圧ヒューズ「828」「827」シリーズを発売する。最大定格は、828シリーズが1000VDC、827シリーズが800VDCで、車載用電子部品規格「AEC-Q200」に準拠している。
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環境省は「SEMICON Japan 2025」に出展し、GaNデバイスを用いたEV「All GaN Vehicle」など、産学官連携による、GaNの技術開発の早期社会実装の支援事業を紹介した。
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富士電機とRobert Bosch（ロバ―ト・ボッシュ／以下、ボッシュ）が、電動車（xEV）向けで互換性のある炭化ケイ素（SiC）パワー半導体モジュールを開発する。2025年12月に合意を発表した。
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Wolfspeedは、パワーサイクル耐性を最大3倍に高めた1200V SiCパワーモジュールを発表した。eモビリティ用途向けに高電流化と低損失化を実現する。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、「CES 2026」に出展する車載SoC「TDA5シリーズ」、4Dイメージングレーダー「AWR2188」、車載イーサネットIC「DP83TD555J-Q1」を発表した。
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セレンス AIは、新しい車載AIエージェントである、ディーラーの顧客サポートを強化する「ディーラー・アシスト・エージェント」と、ドライバーのサービス支援を行う「オーナーシップ・コンパニオン・エージェント」を開発した。
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デンソーは、次世代車載SoCの開発に向けて、台湾の半導体メーカーであるMediaTek（メディアテック）と2025年10月31日付で共同開発契約を締結したと発表した。
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ルネサス エレクトロニクスは、第5世代となるR-Car SoC向け開発プラットフォーム「R-Car Open Access（RoX）」の機能を拡充した。マルチドメイン対応の車載用SoC「R-Car X5H」の評価ボードとソフトウェア群「RoX Whitebox」を新たに用意し、提供を始めた。
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Amazonのタイムセールで、最新のAndroid 15を搭載したポータブルディスプレイ「オットキャスト OttoScreen AI」が30％オフで登場した。Geminiによる高度な音声操作に対応し、車内エンタメを劇的に進化させるという。
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ヤマハが車載スピーカー向けの新技術「Isolation Frame」を開発。スピーカーから車体パネルへ伝わる振動を抑制することで、音のひずみや濁りを排除し、車載オーディオの音質を飛躍的に向上させる技術である。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、車載やエネルギー、産業、通信システムなどの中〜高周波アプリケーション向けに、1200V SiC MOSFETパワーモジュール「VS-MPY038P120」「VS-MPX075P120」を発表した。4個または6個のMOSFETを搭載する。
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OTTOCASTはAndroid 13と独自OS「OttoDrive 3.0」を搭載し、操作性、安定性、拡張性を全面的に強化した車載AI BOX「OttoAibox P3 Pro」を発売。12月30日まで34％オフの4万1849円で購入できるクーポンを提供する。
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マレリは、車載テレマティクス向けにリーズナブルな5G RedCap技術を開発した。価格は4Gと同レベルでありながら、4Gと比較して50％高いデータ速度、2.5倍の低遅延を達成した。
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Cirrus Logicは、車載用途向けにAEC-Q100準拠のハプティックドライバー「CS40L51」「CS40L52」「CS40L53」を発表した。高精細な触覚フィードバックを実現する製品だ。
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村田製作所は、3225Mサイズで定格電圧1.25kV、C0G特性を備えた静電容量15nFの積層セラミックコンデンサーを商品化した。高耐圧と安定した容量により車載電源回路の高効率化に貢献する。
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自動車用先端SoC技術研究組合（ASRA）は、ベルギーのimecと戦略的連携に合意した。合意に基づき2026年半ばまでには、自動車向けチップレットのアーキテクチャについて共通仕様を共同で策定し、その内容を公開する予定だ。
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車載Wi-Fiルーターの環境を構築してみたところ、テザリング環境で気になっていた細かな不満が解消された上に、ランニングコストも月額539円の上乗せで済むという良い体験を得られたので、その事情を共有したい。
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名古屋鉄道など5者は、愛知県半田市でAI画像解析とETC2.0を活用した踏切注意喚起システムの実証実験を行う。AI画像解析により踏切先の道路混雑を検知し、ETC2.0車載器を搭載した一般車両が踏切へ進入しようとした際に「踏切の先詰まりに注意してください」といった音声で注意を呼び掛ける。
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村田製作所は、3225Mサイズで、静電容量15nFの積層セラミックコンデンサーの量産を開始した。定格電圧は1.25kVで、C0G特性を備える。車載オンボードチャージャーや民生用高性能電源の電源回路での用途に適する。
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ロームは2025年12月9日、車載用の低耐圧（40V、60V）MOSFETのラインアップに、HPLF5060（4.9×6.0mm）パッケージ品を追加した。一般的なパッケージよりも小型ながら、ガルウィングリード採用によって高い実装信頼性に貢献している。
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TDKは2025年12月9日、車載電源用の小型パワーインダクター「BCL3520FT-D」シリーズの開発を発表した。独自の高透磁率金属磁性材料や平角銅線などで、市場の同等品と比較して「業界最高水準」（同社）の電気特性を実現したという。
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DiodesのAL3069Qは60V対応の昇圧コントローラーで、4チャネルの電流シンクを備え、LEDバックライトを均一かつ高精度に駆動する。幅広い入力電圧と調整可能なスイッチング周波数に対応し、堅牢な保護機能と診断機能を提供する。
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Amazon.co.jpのタイムセールにて、ANDERYの車載用スマートフォンホルダーがお買い得価格で登場している。強力なマグネットと真空ゲル吸盤を採用し、安定した固定力を実現したモデルだ。MagSafe対応機種なら近づけるだけで瞬時に装着できる。
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Amazon.co.jpにて、Android 14システムを搭載した10.3型の車載ディスプレイオーディオがセール価格で販売されている。ナビ機能、ドライブレコーダー、動画視聴機能を1台に集約した多機能モデルで、快適なドライブ環境を提供する。
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車載ソフトウェアの開発に力を入れるデンソー。そのコア組織の一つであるソフトR＆D室のエンジニア4人に、自動車業界でITエンジニアとして働く魅力を伺った。
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