最新記事一覧
ホンダと三菱自動車は、両社の四輪商品における相互補完の取り組みにおいて、三菱自動車のピックアップトラック「トライトン」をベースとしたホンダ向けモデルの開発に関する覚書を締結したと発表した。
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McKinsey ＆ Companyの日本法人であるマッキンゼー・アンド・カンパニージャパンは、最新レポート「新時代の日本へ：躍動と成長に向けた競争力の再構築」の内容について説明した。
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三菱電機は配電制御機器事業を分割して新会社を設立し、株式の51％をABBの日本法人に譲渡して共同出資会社にすると発表した。ABBによると、将来的には新会社の全株式を取得できるオプションも含まれているという。
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台湾の鴻海精密工業（鴻海、Foxconn）と三菱電機、同社の自動車機器事業子会社である三菱電機モビリティは、2026年10月16日に発表した自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携に関する詳細を説明した。
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鴻海精密工業と三菱電機は、自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携の最終合意契約を締結した。三菱電機の自動車機器事業子会社である三菱電機モビリティの発行済み株式50％を、鴻海の投資管理会社であるLin Yin International Investmentに1150億円で譲渡する。
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BREXA Technologyは、半導体人材育成施設「BREXA ACADEMY Semicon 四日市」を三重県四日市市に開所したと発表した。同施設では、稼働する半導体製造装置やクリーンルームを活用した実践型教育を実施し、四日市拠点単体で年間最大480人の半導体人材を育成する。
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ユニソルは、プライベートブランドの作業用椅子「ギガ・セレクション ワークチェア ちょい掛け」を発売する。立つと座るの中間姿勢を促す人間工学設計により、製造や検査現場の作業性を維持しながら身体への負担を軽減する。
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京セラは、使用済み切削工具からタングステンを再生する製錬設備を国内に新設し、2030年度の稼働を目指す。独自技術「アミノ酸短縮工法」により再生工程を効率化する。
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三菱マテリアルは、完全子会社のMOLDINOと国内の切削工具販売事業を統合し、新会社の三菱マテリアルツールズを設立して同事業を承継すると発表した。両社の技術提案力を結集し、提案力向上を図る。
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Resilire（レジリア）は、独自に実施した「製造業における金型管理／取適法対応の実態調査」の結果を発表した。調査の結果、半数超の企業が業務委託先による金型の無償保管が発生していることが判明し、アンケートに答えた約2割の企業が公正取引委員会からの指導を経験したことが分かった。
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PTCは、シュナイダーエレクトリックによる約226億米ドルの買収に関する最終契約を締結した。買収完了は2027年第3四半期までを予定する。シュナイダーエレクトリックは、PTCの製品設計／エンジニアリングデータと自社の運用／エネルギーデータを組み合わせ、産業AI基盤の強化を目指す。
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スズキは、四輪車の純正補修部品／用品の供給拠点となる広域部品センターとして、全国7拠点目となる「スズキ部品センター大阪」（大阪府大東市）の稼働を開始したと発表した。
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三菱重工業とPreferred Networksは100億円の資本業務提携を締結し、ミッションクリティカル領域における最先端AI技術の開発と社会実装を推進する。
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日東電工は東京本社に設置されたイノベーションセンター「inovas TOKYO」を2026年10月1日にリニューアルオープンした。inovas TOKYOで推進する、「共創AI」と顧客との「生身の対話」を掛け合わせた潜在課題の解決とは？
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ニデックは、子会社のニデックコンポーネンツの全株式を、米国の投資会社カーライルの関連ファンドが間接的に保有する会社に譲渡することを発表した。
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デンソーが日本特殊陶業へのスパークプラグおよび排気センサー事業の譲渡を中止すると発表した。デンソーの申し入れを受け両社で協議を重ねた結果、2025年9月に締結した事業譲渡契約を解約する合意書を締結したという。
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ニデックが記者会見を開き、社長交代および発表を延期していた決算内容に関して説明した。3時間を超えた記者会見の中で、本稿では新たに社長執行役員に就任した戒田理夫氏の発言を中心に紹介する。会見では、創業者の永守重信氏に言及する場面もあった。
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OKIと日立製作所のATMなど自動化機器事業を統合した共同出資会社である「OHチャネルイノベーションズ株式会社」が2026年10月1日付で発足した。同社が会見を開き、現時点での事業概要や今後の方向性などについて説明した。
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アクセンチュアと日本精工は、AIやデータを活用した事業変革と事業運営高度化の取り組みを加速させるため、2027年4月に合弁会社を設立する予定だ。
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日立製作所とファナックはフィジカルAI（人工知能）実装の共同事業化に向けた戦略的パートナーシップを締結した。日立のAI技術とファナックの産業用ロボットを組み合わせたフィジカルAIの共同実証と共同展開を推進する。共同実証で得られたフィジカルAIの実装／運用ノウハウを生かして、2027年度からグローバルなインストールベースを活用して展開する。
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ニデックは代表取締役社長執行役員 兼 最高経営責任者の岸田光哉氏が辞任したことを発表した。なお、新たな社長執行役員には専務執行役員 最高技術責任者の戒田理夫氏が就任する。
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ニデックは10月1日付の機構改革と人事異動を発表した。最高技術責任者（CTO）直轄の組織として、ソフトウェア技術開発センターを新設する。併せて、サプライチェーン責任者傘下の組織も再編する。
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矢崎総業とCuebus、山善は、リニアモーター式立体ロボット倉庫を活用した実証実験を開始する。ロボット倉庫の高密度保管や高速搬送の性能、自律型ヒューマノイドロボットとAIとの相互連携について検証する。
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リコーはインクジェット事業拡大のため、厚木事業所に新棟を建設する。「人とAIが共創する次世代工場」として2028年度上期に完成し、ヘッド生産能力を2倍以上の引き上げを目指す。ペロブスカイト太陽電池など機能印刷領域も育成し、新たな成長の柱とする。
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三菱電機はグループ約15万人分の人財データを一元化し、AIを活用して分析する「グローバル人財情報基盤」を2029年度までに整備する。AIエージェントを導入し、人財マネジメントの高度化を目指す。
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富士通は、Palantir Technologiesと戦略的パートナーシップを深化し、AI活用の拡大に向けた協業体制に合意した。国内や海外の企業におけるAI変革の加速を目指す。
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日本自動車工業会（自工会）は、「Japan Mobility Show Bizweek 2026」（2026年10月13〜16日、幕張メッセ）の詳細を発表した。2024年の初開催に続き「CEATEC 2026」との併催となる。
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シャープは、AI（人工知能）サーバ事業参入に伴う事業概要を説明した。同社は2027年度の販売開始に向け、日本国内の企業や自治体、研究機関、データセンター事業者などを対象に「業務向けAIサーバー（NVIDIA RTX Proサーバ）」の受注を2026年9月15日より開始した。同社は日本国内のAIサーバ事業で2030年度に売上高約2500億円を目指す。
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日立製作所は、バイオメタネーション技術を手掛けるドイツのElectrochaeaから同技術に関する知的所有権や関連資産を取得した。同技術の基盤を強化し、脱炭素社会の達成に向けた事業展開を加速する。
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科学技術振興機構らは、「大学発ベンチャー表彰2026」の受賞者と支援機関を発表した。文部科学大臣賞には遠隔眼科診療プラットフォームを展開するOUIを、経済産業大臣賞にはパワード義足を開発するBionicMを選出した。
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日産自動車が日本国内の生産体制を再編すると発表。栃木工場を先進生産拠点、日産自動車九州をB／Cセグメント車のグローバル生産拠点、日産車体九州をフレーム車とLCVの生産拠点に位置付け、海外輸出分を含めて日本国内で年間100万台の生産規模を目指す。
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エンジニアリング協会は、書籍「実践的MES導入ガイド〜製造実行システムが工場を強くする」の刊行記念シンポジウムにおいて、製造業におけるMES（製造実行システム）利用の重要性を訴えた。
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ストックマークが、製造業の実務担当者を対象とした「生成AIの業務活用実態調査」の結果を発表した。生成AIを活用してから生産性が改善したと64％が感じていたが、頼みたいのに頼めない業務があると73％が回答した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズとAramcoは、ビジョンセンシングやAI（人工知能）を活用した産業AIの高度化に向けた協業の可能性を検討するため、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。実用的なアプリケーションの検討を進める。
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ダイキン工業は、工場やプラント向けにIoTやAIを活用した設備点検ソリューションを提供するLiLzに出資した。両社の技術と現場知見を組み合わせ、工場向けソリューションの開発に取り組む。
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日本電気硝子は、ガラス製造におけるCO2排出量の削減や生産の効率化／安定化に貢献する技術を扱うブランドとして、「0-EFIQ」を立ち上げた。
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大日本印刷ら6社が参画する、建設現場から出た廃プラスチックの資源循環モデル構築に向けた実証事業が、環境省に採択された。6社は資源分別の高度化や再資源化の品質確保、再生材の用途拡大に取り組む。
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日本精機は、デンソーのHUD（ヘッドアップディスプレイ）事業を譲受する契約を締結したと発表した。関係当局の許認可や顧客の承諾などを得た上で、2027年2月26日付で事業譲受を行う予定だ。
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三菱重工業とNECは、防衛分野における戦略的提携に向けた覚書を締結した。防衛産業基盤の強化とデータやAI主権の確立に向け、作戦計画や指揮統制、無人アセットなどの領域で連携を強化する。
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燈は、次世代モーターを開発するアスターと資本業務提携を結んだことを発表した。アスターのモノづくり技術と、燈のフィジカルAI技術を高度に融合させ、日本の強みである「現場のモノづくり力」にAIを掛け合わせ、グローバル市場で競争力を持つ高付加価値な製品を秋田から創出する。
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電子情報技術産業協会（JEITA）は2026年10月13〜16日に幕張メッセで開催予定の「CEATEC 2026」の概要について説明した。2024年から2年ぶりとなる、日本自動車工業会が主催する「Japan Mobility Show Bizweek 2026」との併催となり、「Transformation─企業が、産業が、そして社会が変わる─」をテーマに最新ソリューションや技術動向を展示予定だ。
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伊藤忠商事は、電通グループとITサービスおよびリテールメディア領域の戦略的提携を発表した。これに伴い、電通グループ子会社の電通総研に対する公開買付け（TOB）を実施し、非公開化する予定だ。
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スター精密は、親会社のソルスティシアを存続会社とし、自社を消滅会社とする吸収合併を実施する。組織体制や事業内容はそのまま維持し、合併後は存続会社が社名を変更して事業を継続する。
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スズキは、本社敷地内に新たな事務所棟を建設する。価値創造とインフラモビリティを支える拠点として整備し、2029年の完成／稼働を目指す。
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キオクシアとサンディスクは、日本国内で2032年までに総額約5兆円を見込む投資計画を発表した。政府の支援を前提に、AI社会の需要拡大を支えるため四日市工場と北上工場の生産設備や関連インフラ、技術の強化を図る。
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両備システムズは2026年度売上高476億円達成の見込みを発表。公共やクラウド事業の好調に続き、物流DXを強化する。APT買収で現場制御と情報管理を統合し、2030年にサプライチェーンマネジメント事業100億円を目指す。
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Quemixと三井金属は、量子コンピュータを活用した材料シミュレーションの実用化に向け、資本業務提携を締結した。量子コンピュータの社会実装に向けた研究開発の加速と、材料開発を通じた社会課題の解決を目指す。
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ブラザー工業は、スロバキアの生産拠点において使用済みドラムユニットの再生事業を開始した。回収した使用済み品を清掃や部品交換により新品同等の品質へと再生し、廃棄物のさらなる削減と循環型社会の実現を目指す。
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古河電気工業は、データセンター需要の拡大に対応するため、光ファイバーおよびローラブルリボンケーブルの生産能力を増強する設備投資を実施する。総投資額は約1000億円を見込んでいる。
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日鉄ソリューションズは、iAutoと資本業務提携契約を締結した。日鉄ソリューションズのAI、データ活用技術とiAutoの車載ソフトウェア技術を融合し、SDVやAIDV分野での価値創出を目指す。
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