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パナソニック オペレーショナルエクセレンスと古河電気工業は、パナソニック製品向けに古河電工が製造する銅合金材の原料の一部を銅地金から廃家電由来のリサイクル銅原料に置き換える循環スキームを確立し2025年6月に開始する。
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経済産業省は、スタートアップの製品やサービスを事業会社が調達、購買することで共創を促進する「共創パートナーシップ 調達・購買ガイドライン」を策定した。初期購買趣意書、モデル契約書も併せて公表している。
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住友金属鉱山や日鉄ソリューションズ（NSSOL）、日鉄テックスエンジは、住友金属鉱山の製錬事業における生産性向上を目指して、同社のニッケル工場と播磨事業所の設備を対象に予知保全システムを構築した。
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日本郵船はスペインのバルセロナ港湾局からバルセロナ港における27年間の完成車ターミナルの運営権を獲得した。2027年に開業する。西地中海や北アフリカ地域の自動車物流需要を取り込み、国際的な自動車物流ハブ港を目指す。
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矢野経済研究所は、8種類のナノメートル領域材料を対象とした、ナノ材料の国内市場規模予測について発表した。2025年は1兆4117億円で、2050年には6兆8000億円へ拡大すると予測する。
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ソニーグループは、2025年3月期（2024年度）の連結業績を発表した。ゲーム事業や半導体事業の好調を受け、過去最高益を達成した。
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SUBARU（スバル）が2024年度（2025年3月期）連結業績と2025年度連結業績見通しを発表。米国の関税政策の動向など事業環境が不透明なことから2025年度連結業績見通しは未定としたものの「まずは営業利益1000億円レベルを狙う」（同社 代表取締役社長 CEOの大崎篤氏）とした。
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シャープは2024年度の決算を発表した。売上高は前年度比7.0％減の2兆1601億円、営業損益は273億円の黒字、当期純損益は360億円の黒字となった。
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経済産業省は、東京証券取引所と共同で、SXを通じて企業価値向上を実現する先進的企業として「SX銘柄2025」13社を選定したと発表した。
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ITRは、米国の相互関税政策による国内企業のIT戦略に与える影響についての調査結果を発表した。業績悪化を懸念する声が多数を占め、特に自動車業界では9割が影響を深刻視する結果となった。
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ホンダが2024年度連結業績と2025年度連結業績見通しについて説明。北米におけるEV市場の成長鈍化を受けて、カナダにおけるEVの包括的バリューチェーン構築に向けた大型投資を延期することも明らかにした。
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三菱ケミカルグループは、2025年3月期通期の決算で、売上高は前年同期並みの4兆4074億円となるも、営業利益は同25％減の1967億円となった。
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経済産業省は「ウラノス・エコシステム・プロジェクト制度」に基づき「自動車／蓄電池分野のカーボンフットプリントとデューデリジェンスデータ」と「スマートメーター由来の電力データ」に関する2件の先導プロジェクトを選定した。
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富士キメラ総研は、AI（人工知能）サーバや車載半導体などに使用されているエレクトロニクスフィルムの世界市場に関する調査結果をまとめた「2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編」を発表した。
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日本製鉄と中山製鋼所は、両社の共同出資による新会社の設立、新会社が新設する電気炉を用いて中山製鋼所が鉄鋼製品を製造し日本製鉄が購入することなどを内容とする業務提携に関する基本合意書を締結した。
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パナソニックHDは、2025年3月期（2024年度）の連結業績を発表するとともに、グループ経営改革の進捗状況について説明した。事業撤退や縮小、拠点の統廃合なども含め、グローバルで1万人の人員削減を行い、2026年度までに1500億円の構造改革効果を実現する。
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牧野フライス製作所は、ニデックによるTOBへの対抗措置として導入した新株予約権の無償割り当てを中止すると発表した。
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JVCケンウッドと佐賀大学は、次世代の高周波パワー半導体として期待されるダイヤモンド半導体の社会実装に向け、共同研究を開始する。
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トヨタ自動車は、2024年度（2025年3月期）連結業績に加えて、2025年度の業績見通しと重点取り組みについて説明した。
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ニデックは、牧野フライス製作所に対して行っていたTOB（株式公開買い付け）を撤回した。
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ニデックは、TOBへの対抗措置として牧野フライス製作所が行う新株予約権の無償割り当てを差し止める仮処分命令の申し立てが、東京地方裁判所に却下されたことを発表した。牧野フライスも「全面的に勝訴した」とする文書を発表した。
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ゼロボードは、産総研グループのAIST Solutionsと提携し、世界最大級のLCAデータベース「AIST-IDEA」から約400項目を厳選した排出係数パッケージを搭載したGHG算定ツール「Zeroboard」の提供を開始した。
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富士フイルムは、タタ・エレクトロニクスとインドでの半導体材料の生産体制およびサプライチェーンの構築について提携する基本合意書を締結した。
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東芝デジタルソリューションズは、同社が手掛けるIoTプラットフォームサービス「ifLinkプラットフォーム」を、タイの製造業向けに提供すると発表した。3年間で100ライセンスの販売を目指す。
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デンソーは2024年度の決算を発表した。
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SEMIは、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）において、2024年の半導体材料世界市場が、前年比3.8％増の675億ドル（約9兆6652億5750万円）だったことを発表した。
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牧野フライス製作所は、2025年3月期（2024年4月〜2025年3月）の決算内容についてオンラインで説明会を開いた。
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矢野経済研究所は、国内の工場デジタル化市場規模の予測について発表した。2023年度は1兆7670億円で、2030年度までに2兆1800億円へ拡大すると予測している。
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AccentureとSiemensは共同で、製造業界におけるソフトウェア定義型製品の開発や工場の整備を推進するための専任グループ「Accenture Siemensビジネスグループ」を設立した。同グループを通じて、製造業でのバリューチェーンの自動化などを支援する。
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日立製作所は、2024年度連結業績と2025〜2027年度の中期経営計画「Inspire 2027」について説明。新中計となる「Inspire 2027」の財務KPIでは、売上高の年平均成長率は2024中計と同等の7〜9％を維持しつつ、Adjusted EBITA率で13〜15％を目指す。
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三菱電機の2025年3月期連結決算は、売上高、営業利益、当期純利益など主要項目で過去最高を更新する好結果となった。
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富士経済は、特殊エンプラの世界市場を調査し、その結果を「2025年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略 下巻」として発表した。2029年の同市場は2023年対比20.8％増の242億6900万ドルを見込む。
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医療機器を販売する日本ストライカーは移転した新本社をメディア向けに公開した。
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ニデックは東京都内およびオンラインで記者会見を開き、2025年3月期（2024年4月〜2025年3月）連結決算の概要と、2027年度までの新たな中期経営計画「Conversion 2027」を発表した。
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アイリスグループの米国現地法人IRIS USAは、米国政府による相互関税措置の影響で、輸入製品のコスト上昇や供給リスクが顕在化したことを受け、米国内工場の生産体制強化を目的とした設備投資を決定した。
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ニデックは、牧野フライス製作所から提出された質問状に対する回答を公開した。
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ランクセスは、東京都内で記者会見を開き、2024年通期業績および2025年の事業活動や業績見通しを説明した。
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アマダは、基板穴あけ加工機メーカーのビアメカニクスを買収する。
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ミスミグループ本社は米国子会社を通じて、カスタム機械部品のオンライン調達を手掛けるFictivを約501億円で買収する。
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ニデックは、同社がTOBを開始した牧野フライス製作所が対抗策として導入した、新株予約権の無償割当てを仮に差止めるための仮処分命令の申し立てを行った。
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京都フュージョニアリングは、プロジェクトリーダーを務めるフュージョンエネルギー発電実証プロジェクト「FAST」において、プロジェクトを推進する新会社「Starlight Engine株式会社」を2025年4月3日に設立した。
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経済産業省と環境省は、「地球温暖化対策の推進に関する法律（温対法）に基づく、温室効果ガス排出量算定・報告・公表制度」において、事業者から報告のあった2022年度の温室効果ガス排出量を集計し公開した。日本製鉄やJFEスチール、ENEOSなど製鉄やエネルギー産業が上位を占めた。
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ミネベアミツミは、グループ会社のMinebea（Cambodia）とSchneiTecの合弁会社の事業が、環境省の2024年度「二国間クレジット制度資金支援事業のうち設備補助事業」に採択されたと発表した。
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経済産業省は、東京証券取引所およびIPAと共同で「DX銘柄2025」31社（DXグランプリ企業2社）、「DX注目企業」19社、「DXプラチナ企業2025-2027」1社を選定した。プラチナ企業にはLIXILが選ばれた。
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セイコーエプソンのグループ会社エプソンアトミックスが、ドイツのEpson Europe Electronics内にミュンヘン事務所を開設した。両社の連携により、ヨーロッパでの販売およびサービス機能を強化する。
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牧野フライス製作所は、同社に対してニデックが開始したTOB（株式公開買い付け）について、取締役会で反対の意見表明を決議した。
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旭化成は2025〜2027年度を対象とした「中期経営計画2027〜Tralblaze Together〜」を発表した。
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Helical FusionはMiRESSOと、商用の定常核融合炉の開発で重要な装置「ブランケット」の材料候補であるベリリウムの将来的な調達ならびに仕様／設計検討を共同で進める業務提携を開始した。
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TOPPANホールディングスは、グループ会社TOPPAN Speciality Filmsが、包装用フィルム製造販売のイタリア企業Irplastの発行済み株式80％を取得することで合意したと発表した。
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オムロンは、米国のITサービス企業コグニザント（Cognizant）と戦略的パートナーシップ契約を締結した。コグニザントの幅広いデジタルテクノロジーによるサービスとオムロンの高品質な現場データの収集力を融合することで、工場のスマート化を実現するエンドツーエンドのソリューションの実装、運用、保守を提供していく。
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