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「機能安全」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

アンシス・ジャパンは、年次イベント「Ansys Simulation World 2026 Japan」を開催した。基調講演と特別セッションでは、SynopsysとAnsysの技術統合によって進む半導体からシステム全体までを対象とした設計/解析環境の進化や、AIと物理シミュレーションを組み合わせたエンジニアリングの将来像を紹介。さらに、AIエージェントによる解析業務の効率化、デジタルツインやフィジカルAIへの取り組みなども披露された。

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インフィニオン テクノロジーズは、車載インストルメントクラスタやディスプレイ用途向けのマイクロコントローラー「TRAVEO CYT4EN」を発表した。外部LPDDR4メモリの活用を前提に設計され、高度な2.5Dおよび3Dグラフィックス描画やフルHDディスプレイの駆動をサポートする。

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自動車の機能をソフトウェアによって定義するSDVへの移行において重要な役割を果たすと考えられているのがハイパーバイザーだ。このハイパーバイザーで、CPUとマイコンの両方で使え、自動車向け機能安全規格のASIL-Dに対応する製品を展開しているのが、韓国のスタートアップのPerseusである。

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近年「製品セキュリティ」と呼ばれ始めたセキュリティの新分野に関する事象を紹介し考察する本連載。今回も前回に続き「ファジング」がテーマとなる。近年の「つながる製品」によって増加している想定外データのリスクと、ファジングが品質、安全、セキュリティをつなぐテストとして重要になっている理由を説明する。

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本連載では、システムとシステムがつながる、より複雑なシステムの安全性解析の理論である「STAMP」の魅力と実力を分かりやすく伝えていく。第1回は、故障から機能不足/誤使用、AIの不確実性へと安全要求が変化してきた近年のシステムにおいて、先行する業界の標準化動向を参考にしながら、STPAに期待される役割について紹介する。

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ヒューマノイドロボットには最大70程度のモーター制御系が搭載され、半導体の部品表(BOM)の40〜50%をモーター制御関連が占める――。Infineon Technologiesは、ヒューマノイド1台当たりで同社が獲得可能な半導体市場を平均約500米ドルと試算。特にモーター制御では窒化ガリウム(GaN)の採用拡大を見込んでいる。

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本連載第132回で米国のAIサプライチェーン管理策としてSBOMからAIBOMへ進化しつつある動向を取り上げた。今回は、EUのAI法、サイバーレジリエンス法、欧州保健データスペース(EHDS)規則などの適用が同時並行で進む欧州の視点から、AIBOMの方向性を整理する。

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「インテル・ロボティクス・ワークショップ2026」のレポート記事をお送りする。今回の前編では、インテルのロボティクス/フィジカルAI戦略に関する基調講演や、ソフトウェアベースのモーションコントローラーを提供しているモベンシスの取り組み事例などについて紹介する。

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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第41回は、AUTOSARにとどまらず「インテグレーション地獄」が繰り返される構造問題を分析するとともに、筆者が訴える「インテグレーター人権宣言」を通してインテグレーターの位置付けについて考察する。

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Texas Instruments(以下、TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(以下、日本TI)は2026年6月24日、電気化学インピーダンス分光法(EIS)エンジンを統合したバッテリーモニターIC「BQ79826Z-Q1」を発表した。EIS技術の採用により、EVやAIデータセンターなどの厳しいバッテリー監視への要求に応える。

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AI市場では現在、データセンター投資の拡大に加え、エッジAI/フィジカルAIへの関心も急速に高まっている。こうした変化をMicrochip Technologyはどう見ているのか。同社でEdge AI Business UnitのSenior Staff Marketing Managerを務めるDean Leo氏にAI時代における半導体アーキテクチャの変化や、市場の見通しおよび同社の製品戦略について聞いた。

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STマイクロエレクトロニクスは、NPU(Neural Processing Unit)を搭載した32ビット車載マイコン「Stellar P3E」を開発した。ECUの機能統合(X-in-1化)を簡素化するとともに、異常検出や予知保全、仮想センサーといったリアルタイム・エッジAI機能を自動車に実装しやすくなる。

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QNXが日本を含む世界7カ国1000人のロボティクス開発者を対象に実施した調査レポートを実施した。世界全体がロボット開発におけるAIの能力向上を最優先事項に挙げる一方で、日本ではAI活用の前にセキュリティや機能安全といった安全性の確立を優先する「AIの前に安全基盤」という独自の姿勢が浮き彫りになった。

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アナログ&ミックスドシグナル半導体メーカーであるNOVOSENSE Microelectronics。車載用半導体でも、センサーから電源IC、リアルタイム制御マイコンまで豊富なポートフォリオを持ち、グローバルの新エネルギー車パワートレイン市場では既に数百社に上る採用実績がある。日本市場でも事業を強化する同社は「人とくるまのテクノロジー展」にも出展し、自動車の電動化と知能化を支える製品群とデモを披露する。

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ルネサス エレクトロニクスは、2026年2月に米国カリフォルニア州で開催された「International Solid-State Circuits Conference(ISSCC) 2026」にて、車載SoCに適用可能な高メモリ密度かつ低消費電力のTCAM(Ternary Content Addressable Memory)を発表した。同技術の詳細を開発担当者に聞いた。【修正あり】

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