最新記事一覧
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。最大320MHz動作のコアを4基搭載し、10BASE-T1Sのイーサネットなど最新インタフェースに対応。ASIL-Dの機能安全と高度なセキュリティを両立する。
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横河電機は、差圧、圧力伝送器のシリーズを一新し、「OpreX Pressure Transmitter EJX S」シリーズとして発売する。独自のシリコンレゾナントセンサー技術を基に、測定精度や長期安定性、耐久性を大幅に強化した。
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ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。「RH850」ファミリーの新製品で、シャシーやセーフティー、ボディー制御など幅広い用途に適する。
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NXPセミコンダクターズは、10BASE-T1S PMDトランシーバー「TJA1410」「TJF1410」を発表した。従来のEthernet PHYをデジタル部分とアナログ部分に分割するPMDアーキテクチャを採用している。
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日本の自動車業界は自動運転技術やSDVの開発において「慎重さ」を重視している。この「慎重さ」は強みとなるのか弱みとなるのか。QNXの車載ソフトウェア開発者1100人を対象に実施した調査を基に、日本の開発現場が持つ課題や戦略の独自性を分析する。
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ElektrobitとMobileyeは、自動運転ソリューションの連携に向けた協業を発表した。協業により、Mobileyeの自動運転システムに、Elektrobitの「EB corbos Linux for Safety Applications」が採用された。
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NXP Semiconductorsは、業界初の10BASE-T1S PMDトランシーバーとして、車載向けの「TJA1410」と産業、ビルオートメーション向けの「TJF1410」を発表した。AI搭載センサーのデータ統合やOTAアップデートなどの機能を容易に実装可能になる。
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SUBARU（スバル）とInfineon Technologies（インフィニオン）は、次世代SUBARU車向けの制御統合ECUに搭載するマイコンの設計に関する協業を発表した。
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ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載E/Eアーキテクチャの中核となる、チップレット対応のマルチドメインECU用SoC技術を開発した。機能安全をサポート可能なチップレット技術により、拡張性と安全性を両立する。
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ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用し、最大8Mバイトのフラッシュメモリを内蔵した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。RH850マイコンファミリーのローエンド製品という位置付けで、最新のE/E（電気／電子）アーキテクチャに対応したECUなどの用途に向ける。
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ルネサス エレクトロニクス、3nm FinFETプロセスを用いたコンフィギュラブルなTCAM（Ternary Content Addressable Memory）技術を発表した。TCAMの高密度化と低消費電力化、機能安全の強化に貢献し、車載SoC（System on Chip）にも適用できる。ルネサスはこの成果を「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」で発表した。
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ルネサス エレクトロニクスは、車載向けSoCにおいて高いAI処理性能を実現しつつ、チップレット構成でも機能安全規格に対応できる技術を開発した。これらの技術は3nmプロセス採用の車載マルチドメインECU用SoC「R-Car X5H」のために開発したものだ。同社はR-Car X5Hを、SDV（Software Defined Vehicle）時代に対応する車載用SoCとして提案していく。
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ポストコロナ時代に入り、業界を取り巻く環境の変化スピードが、1段上がった。そのような中で、IT企業はどのようなかじ取りをしていくのだろうか。大河原克行さんによる経営者インタビュー連載は、インテルの後編だ。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第40回は、AUTOSARの最後の2文字“AR”を意味するアーキテクチャと、アーキテクチャ設計におけるAUTOSAR活用について考えてみる。
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STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、車載用マイコンの新製品「Stellar P3E」を発表した。ST独自のNPUを搭載したもので、異常検知や仮想センサーなどの常時オンかつ低消費電力のAI機能を利用できる。機能の統合（X-in-1化）が進むECUにおいて、機能統合に伴って生じる可視化や診断の課題に対応する。
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プログラミング言語の「Rust」はセーフティクリティカルな分野で導入が進んでいる。コンパイラによるチェックが開発効率を向上させる一方で、課題も指摘されている。
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東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は2025年12月19日、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催。エッジAI関連のセッション「進化するエッジAI技術と注目半導体メーカーの最新動向」では、Intel、NXP Semiconductors、Qualcommの2026年のエッジAI領域における動向や戦略を解説した。
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2025年12月、NVIDIAがAIスタートアップのGroqを事実上買収することが発表された。取引額はスタートアップの買収としては異例の200億米ドルにものぼるとされる。
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高付加価値なアナログ半導体を開発し、グローバルニッチトップを目指すエイブリック。この数年間、事業譲受や組織刷新など、ビジネス拡大に向けた土台作りを進めてきた。2026年はこうした取り組みを成長軌道に乗せるとともに、欧米でのビジネス拡大も加速させる。同社 代表取締役 社長執行役員である田中誠司氏に戦略を聞いた。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、「CES 2026」に出展する車載SoC「TDA5シリーズ」、4Dイメージングレーダー「AWR2188」、車載イーサネットIC「DP83TD555J-Q1」を発表した。
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デンソーは、次世代車載SoCの開発に向けて、台湾の半導体メーカーであるMediaTek（メディアテック）と2025年10月31日付で共同開発契約を締結したと発表した。
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Melexisは、ロボティクスや産業用途、モビリティ向けの16ビット分解能の誘導式位置センサー「MLX90514」を発表した。高い耐ノイズ性と絶対位置検出を実現している。
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Qt Groupは、NVIDIAの「CUDA C++ガイドライン」準拠を自動で確認できる新機能を静的解析ツール「Axivion 7.11」に追加した。GPUやAIを利用する産業向けアプリの開発において、安全性と信頼性の確保を支援する。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載用電子ヒューズ保護機能を備えた、ハイサイドスイッチコントローラー「VNF1248F」を発表した。新しい容量性充電モードを内蔵し、高い突入電流が入っても大きな容量性負荷に対応する。
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ジェイテクトは「IIFES 2025」において、「TOYOPUC」用の耐環境リモートI/O「TBIPシリーズ」を展示した。IP69K対応のため制御箱レスで設置でき、安全／一般信号の混在通信も可能。省スペース化と配線効率化を実現する。
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Texas Instrumentsの日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは「EdgeTech＋ 2025」（2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜）にて、「先進的半導体技術が切り拓くヒューマノイドロボットの未来」と題した基調講演に登壇。大きな変化を遂げてきたロボティクス技術のこれまでと現在、そしてヒューマノイドロボティクスの発展に向けて必要とされる技術、TIが提供するソリューションについて取り上げた。
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SUBARUは、同社のステレオカメラを用いたADAS「アイサイト」の次世代システム向けに開発しているSoC（System on Chip）について、自動車向け機能安全規格であるISO 26262の認証を取得したと発表した。
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Armはテクノロジーイベント「Arm Unlocked Tokyo 2025」を開催。オートモーティブ部門の対談セッションでは、本田技術研究所の小川氏を招いて「AI時代のモビリティ」について議論を交わした。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、MIPI A-PHYインタフェースを内蔵した車載用CMOSイメージセンサー「IMX828」を発表した。優れたHDR性能と低消費電力を両立し、カメラシステムの小型化にも寄与する。
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複雑化するシステムの安全性解析の理論である「STAMP」とその分析手法である「STPA」に注目が集まっている。本連載では、この「STAMP/STPA」を実践する上で失敗しないための勘所をTips形式で簡潔に分かり易く説明する。第1回は、あらためてSTAMP/STPAを解説するとともに、Tips形式で進める本連載の狙いについて紹介する。
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ヤマハ発動機は、7軸協働ロボット「Yamaha Motor Cobot」とDC 48V入力の専用コントローラーを発売した。7軸構成による柔軟な動作と、トルクセンサーを全軸に備えた高い安全性を特徴とする。
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QNXがSDVの開発に関するグローバル調査について説明。調査結果では、日本の車載ソフトウェア開発者が海外と比べて、規制への順守に困難を感じていたり、自社の開発環境の生産性を低く感じていたりするなど、現状に対して厳しい見方をしていることが分かった。
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安川電機は、新マシンコントローラー「iC9000シリーズ」の販売を開始した。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第39回は、AUTOSARの活動の一部でも取り入れられる予定の「コードファースト／Code First」について考えてみる。
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HMS Networksは「IIFES 2025」の出展概要を発表した。会場では、製造現場の“ネットワークでつながる力”を高める最新ソリューションを紹介する。
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デンソーは、「Japan Mobility Show（ジャパンモビリティショー） 2025」で開催したプレスカンファレンスにおいて、SiCデバイスを採用した電動車向けの新型インバーターとSDV時代に対応する統合モビリティコンピュータを発表した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界で初めて」（同社）MIPI A-PHYインタフェースを内蔵したCMOSイメージセンサーを開発した。さらに低消費電力な独自の駐車監視機能も搭載した。
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Infineon Technologiesのオーストリア・フィラッハ拠点で2025年10月、同社の窒化ガリウム（GaN）事業部門責任者であるJohannes Schoiswohl氏が最新技術について語った。
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Mercedes-BenzからスピンアウトしたAthos Siliconは、「mSoC（モバイルSystem on Chip）」というコンセプトを打ち出し、自動車にチップレット集積技術を本格的に導入しようとしている。
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ルネサス エレクトロニクスは、モーター角度検出用の誘導型位置センサーICの3製品を発売し量産を開始した。高速、低速の用途向けをそろえ、設計を容易化するWebベースのコイル最適化ツールの提供も始めた。
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三菱電機、NTT東日本、CC-Link協会は、IOWNの中核技術となるAPNを活用して、CC-Link IE TSNを実装した産業用機器同士が、最大1600km離れた拠点間でリアルタイム通信できることを実証した。
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NTT東日本と三菱電機、CC-Link協会（CLPA）は、産業用ネットワーク「CC-Link IE TSN」を搭載した産業用機器同士をIOWN APN（アイオン・オールフォトニクスネットワーク）で結び、遠距離間でのリアルタイム通信に成功した。最大1600km離れた場所に設置された機器をリアルタイムに監視／制御できることを確認した。
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ルネサス エレクトロニクスは、高い精度で位置を検出でき、丈夫でコスト効率に優れた「誘導型位置センサー（IPS）IC」として3製品を発売、量産を始めた。同時にセンシング素子の設計を容易に行えるWebベースの新たなツールの提供も始める。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載向けPMIC「SPSA068」を発表した。単電源で動作するマイクロコントローラー向けで、AEC-Q100やISO26262機能安全に対応。既に量産を開始している。
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日立産業制御ソリューションズは、Vector Informatikの開発ツール「PREEvision」を活用したARXML作成エンジニアリングサービスの提供を開始した。SDV開発における工数削減と効率化を目指す。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが2.1μm画素を採用し、RGB画像とIR画像の撮像をワンチップで実現するインキャビン用のイメージセンサーを開発した。車外向けのセンサーを中心に扱ってきた同社にとって、この用途では初の製品だ。背景にあるのは、法規制強化によって今後急速に拡大が見込まれる市場機会だ。同社担当者に、製品の詳細や狙いを聞いた。
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ヤマザキマザックは欧州最大級の工作機械展示会「EMO Hannover 2025」において、工程集約、デジタル技術、自動化の3つを軸として世界初公開の7機種を含む、20台の工作機械や自動化システムを展示した。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第38回は、2025年7月の「AUTOSAR & JASPAR Japan Day」について報告するとともに、SDVの開発を国内自動車業界が推進していくためにAUTOSARをどのように活用すべきかについて提言する。
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自律移動ロボットの開発負荷を低減するため、ソフトウェアベースのアプローチで変革を進めているのがパナソニック アドバンストテクノロジーだ。同社の自律移動ソフトウェアパッケージ「@mobi」の取り組みを紹介する。
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インフィニオン テクノロジーズは、3D磁気ホール効果センサー「XENSIV」ファミリーの第3世代シリーズ「TLE493D-X3XX」を発売した。さまざまな車載、産業、民生用途に適する。
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