最新記事一覧
東芝デバイス＆ストレージは、Arm Cortex-M4コアを搭載した、32ビットのモーター制御マイコン「TXZ＋ファミリー アドバンスクラス」の「M4K」グループに、フラッシュメモリ容量1Mバイトと512Kバイト製品を追加した。
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AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。
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太陽光発電システムやデータセンター、EV（電気自動車）など、さまざまなアプリケーションの電源ユニットにおいてより高い電力密度の要求が高まっている。Texas Instruments（TI）が発表した100V GaN統合型パワーステージとトランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールは、このニーズに応える製品だ。100V GaN統合型パワーステージはシリコンを採用する場合に対してボードサイズを40％削減できる。トランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールでは外付けの大型トランスが不要なのでソリューションサイズを最大で約80％削減可能だ。
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自動車用先端SoC技術研究会（Advanced SoC Research for Automotive／ASRA）は2024年3月29日、記者説明会を開催し、車載用SoC（System on Chip）の開発計画などについて語った。スズキと日立AstemoがASRAに加入したことも併せて発表し、「設立当初から参画を予定していた14社がようやく出そろった」とコメントした。
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自動車用先端SoC技術研究組合は新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。
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Armは2024年3月14日、「Arm Automotive Enhanced（AE）」プロセッサIP（Intellectual Property）群および、車載システム向けのバーチャルプラットフォームを発表した。新しいArm AE IPを適用した半導体の完成を待つことなく、車載ソフトウェアの開発を始めることができるので、車載システムの開発期間を最大2年短縮できるという。
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ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、さまざまな産業機器の開発で必要不可欠な機能安全について“これだけは知っておきたいこと”を紹介した連載「これだけは知っておきたい機能安全」をまとめた。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第32回は、残り3カ月を切った東京開催の「AUTOSAR Open Conference 2024」の概要と、前回から引き続きとなる最新改訂版の「AUTOSAR R23-11」について紹介する。
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NVIDIAは「GTC 2024」において、新たなGPUアーキテクチャ「Blackwell」を発表。AI処理性能で前世代アーキテクチャ「Hopper」の5倍となる20PFLOPSを達成。生成AIの処理性能向上にも注力しており、Hopperと比べて学習で4倍、推論実行で30倍、消費電力当たりの処理性能で25倍となっている。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年3月1日、IoT、Compute＆Wireless事業に関する記者説明会を実施し、PSoCシリーズに「PSoC Edge」「PSoC Control」「PSoC Connect」の3つのファミリーを新たに追加すると発表した。【修正あり】
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Armは自動車開発向けのバーチャルプラットフォームを発表した。同社のAutomotive EnhancedプロセッサのIPを使用したバーチャルプロトタイピングにより、半導体の生産を待つことなくソフトウェア開発に着手できる。開発期間は最大で2年短縮可能だという。
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調査会社のOmdiaによると、ロボティクス用AIチップセット市場は2028年までに、世界で8億6600万ドル規模に達する見通しだ。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。
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Western Digitalは、組み込みフラッシュメモリ「iNAND AT EU552 UFS 3.1」が、ASPICE CL3認証を取得したと発表した。次世代コネクテッドカー向けに高品質なNANDストレージ製品を提供可能になる。
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自動車の機能や性能でソフトウェアが果たす役割が増している。SDVやソフトウェア定義車両という言葉が注目を集めているが、それらを実現するための課題は多い。一社単独では開発リソースの確保も難しい。SDVを実現するにはどのようなパートナーと協力すべきなのか。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第31回は、日本におけるAUTOSARの活動状況を報告するとともに、最新改訂版の「AUTOSAR R23-11」を紹介する。加えて、自動車業界で注目を集める「SDV」にどのように取り組むべきかについて論じる。
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2023年11月、PTCの日本法人であるPTCジャパンの社長執行役員に神谷知信氏が就任した。神谷氏はAdobeの日本法人で代表取締役社長を務め、事業のクラウド化などを推進してきた経歴を持つ。「デジタル技術を通じて『モノづくり大国』の復活に貢献したい」と熱く語る同氏に、今後のPTCの国内市場戦略を聞いた。
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ティアフォーは自動運転システム向けのAI開発の規模を拡大する新たな取り組みとして、「Co-MLOpsプロジェクト」を開始した。
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エイブリックは、セイコーインスツルの半導体事業を前身とするアナログ半導体メーカーだ。セイコーインスツルから分社して2016年にエスアイアイ・セミコンダクタとして営業を開始した同社は、2018年に社名をエイブリックに変更。長年培ってきた「小型・低消費電力を実現する高度なアナログ技術」を駆使した製品の開発とターゲット市場の拡大を強化している。2023年6月にエイブリックの社長に就任した田中誠司氏に、2024年の事業戦略を聞いた。
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自動車業界で「電動車」や「自動運転車」の開発競争が本格化してきた。こうした中、ソフトウェアでクルマの機能を定義するSDV（Software Defined Vehicle）が新常識となりつつある。ETAS（イータス）は、SDV時代に対応するための包括的な開発環境を提案している。イータスの日本法人で代表取締役社長を務める水本文吾氏に、2024年の事業戦略などを聞いた。
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IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第42回は、第4回で紹介した「Azure RTOS」がMicrosoftの手を離れて「Eclipse ThreadX」としてオープンソース化される話題を取り上げる。
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アルプスアルパインは、静電容量式センサーIC「HSLCMB」シリーズの販売を開始した。同社従来品と比較してSN比が大きく、ノイズ耐性や感度に優れる。車載タッチパネル、タッチレス操作などの用途に適する。
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2023年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、スマートホームの標準規格「Matter」の解説記事でした。
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パナソニック アドバンストテクノロジーは「2023国際ロボット展」のパナソニックグループブースにおいて、機能安全対応の無線非常停止デバイスや、自律移動ロボット（AMR）向けソフトウェアパッケージなど、ロボット開発において“痒い所に手が届く”技術や製品、サービスなどを出展した。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、スパコンTOP500にIntelのAuroraがランクインするもFrontierの王者は揺るがなかった理由と、エコスシステムが広がるRISC-V陣営へSynopsysが加わった件について考察する。
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マスワークスのモデルベース開発環境「MATLAB／Simulink」は半年に1回のアップデートを行うことで知られている。2023年9月発表の「R2023b」ではテスト／解析関連の機能を大幅に拡充した。
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先進運転支援システム（ADAS）／自動運転システムが高度化する中で、演算能力が高いデバイスに注目が集まり、CPU／GPUを応用したSoC（システムオンチップ）の登場が相次いでいる。ただ、人の命に関わる運転を実現するには演算能力以上に重要なことがある。そこで、自動運転時代に向けて演算能力以上に重要な役割を果たすために開発されたマイコンを紹介したい。
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パナソニック ホールディングスは「2023国際ロボット展」において、屋外走行可能な自律移動ロボット基盤や、力制御可能なモジュール型ロボット、多様な把持を可能とするロボットハンドなど、開発中のロボット技術群を参考出展した。
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Automotive Grade Linux（AGL）は、「EdgeTech+ 2023」において、コンテナ技術を用いてカーナビゲーションとメータークラスタのアプリケーションを1個のSoCとLinuxカーネル上で動作させるデジタルコックピットのデモンストレーションを披露した。
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NXP Semiconductorsが車載用のプラットフォーム「S32」シリーズを拡充し、ブラシレス直流（BLDC）モーター制御向けのSoC（System on Chip）「S32M2」を発表した。これにより、今後の車載アーキテクチャに対応できる製品が一通りそろったとする。
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BlackBerry Japanは、組み込みシステム向けソフトウェアプラットフォーム「BlackBerry QNX」のプライベートイベント「BlackBerry QNX／TECHForum JAPAN 2023」を東京都内で開催。QNXの事業進捗や「BlackBerry IVY」の採用状況などについて説明した。
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エイブリックは2023年10月24日、車載用ウィンドウボルテージディテクター（リセットIC）「S-191Aシリーズ」を発表した。低電圧と過電圧の双方に対応していて、異常を検出してから出力するまでの応答時間は10マイクロ秒（typ.）だ。
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ユーブロックスは、機能安全規格「ISO 26262」に準拠した測位ソリューション「u-safe」を発表した。第9世代となる、同社のGNSSテクノロジープラットフォームを採用している。
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TDKは、アナログ出力やSENTプロトコルを備えた、3Dホールセンサー「HAL 3927」を発表した。独自の「3D HALピクセル・セル・テクノロジー」を採用し、水平磁界成分、垂直磁界成分のX、Y、Z軸を直接測定できる。
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ソシオネクストが、TSMCの車載向け3nmプロセス「N3A」を採用したADASおよび自動運転向けカスタムSoC開発に着手した。2026年の量産開始を予定している。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載用パワーマネジメントIC（PMIC）「SPSB081」シリーズを発表した。LDOレギュレーター、セカンダリーLDOレギュレーター、4つのハイサイドドライバー、CAN FDトランシーバーなどを備えた。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第29回は、前回に続いて「AUTOSAR R22-11」について紹介するとともに、自動車業界で注目を集める「SDV」というバズワードとAUTOSAR導入の関係性について考えてみる。
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マイクロチップ・テクノロジーは、車載向けの10BASE-T1S Ethernet MAC-PHYデバイス「LAN8650」「LAN8651」シリーズを発表した。MACおよびSPIを搭載し、Ethernet MACを搭載していないマイクロコントローラーを10BASE-T1S SPEネットワークに接続できる。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、有効1742万画素のCMOSイメージセンサー「IMX735」を車載カメラ用に商品化した。道路状況や車両、歩行者などの認識範囲をより遠距離に拡張できる。
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各国政府や国際機関が、SBOMなどを通じたサイバーセキュリティやソフトウェアのサプライチェーンへの取り組みを急速に進めている。これは人ごとではない。各国政府や、業界団体は、制度化や国際標準化により企業への対応を強く求めている。今後、企業にはどういうアクションが求められるのだろうか。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はBosch、Infineon、Nordic、NXP、Qualcommの5社が共同でRISC-Vベースのプロセッサを開発する企業を設立するという動きについて紹介する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、車載カメラ向けに有効1742万画素の1/1.17型（対角13.70mm）CMOSイメージセンサー「IMX735」を開発、サンプル出荷を始めた。自動運転車に向け、より遠くの対象物検知を可能にし、LiDARとも同期しやすい読み出し方式を採用した。
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名古屋大学 未来社会創造機構 モビリティ社会研究所 特任教授の二宮芳樹氏が自動運転技術の開発と人材育成の両方に資する技術開発チャレンジへの期待を語った。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第29回は、2022年11月24日に発行された最新規格文書である「AUTOSAR R22-11」について紹介する。
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ヌヴォトンテクノロジージャパンが第4世代目となる車載バッテリー監視ICを発表。1個のICで監視できる直列接続された電池セル数を25セルに拡大するとともに、電池パックの劣化状態を含めたSOHの推定が可能なことなどを特徴としている。
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ソフトウェア品質やレビューについて研究している、名古屋大学 大学院情報学研究科 情報システム学専攻 准教授の森崎修司氏が、「狩野モデル」（Kano Model）で有名な狩野紀昭先生にインタビュー。狩野先生が今、ソフトウェア技術者に聞きたい3つのことについてのアンケート結果を基に所感を頂いた。
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インフィニオン テクノロジーズは2023年6月、車載向けSiC（炭化ケイ素）パワーMOSFETの新世代製品「1200V CoolSiC MOSFET」を発売した。オンボードチャージャーやDC-DCコンバーター、インバーターなど各種車載電力変換システムの最新ニーズに応える次世代型のSiC-MOSFETとして開発された1200V CoolSiC MOSFETの特徴を詳しく紹介する。
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2022年3月にonsemiの日本法人社長に就任した林孝浩氏に、この1年半の変化や、onsemiの戦略について聞いた。
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日立産機システムは、小型高機能インバーター「WJシリーズC1」の出荷を開始した。7セグメントディスプレイを5桁表示に増やし、JOGダイヤルを標準で搭載している。
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