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「表面粗さ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

次世代パワーデバイスの材料として開発が進むSiC(炭化ケイ素)。半導体としての特性は優れるものの、非常に硬く、SiCウエハーからダイを切り出すダイシングの工程にかなりの時間がかかるのが難点だ。半導体産業に近年参入した三星ダイヤモンド工業は、従来のダイシングとは全く異なる切断工法「スクライブ&ブレーク」を提案する。ガラスや液晶パネルの切断加工を長年手掛けて「切る技術」を磨いてきた同社の工法によって、SiCウエハーの切断スピードを最大で従来の100倍に高速化できるという。

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アルムは、「CEATEC 2022」のスタートアップ&ユニバーシティエリアに出展し、工作機械による切削加工に必要なNCプログラムを3D CADの設計データから自動生成するソフトウェア「ARUMCODE1」を展示した。これまで手作業で30分程度かかっていたNCプログラムの作成を自動化するとともに1分で完了でき、属人的なミスも防げるようになるという。

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東北大学 流体科学研究所は2022年9月30日、エンジンの摺動部摩耗と焼き付き発生部位のシミュレーションでの予測に成功したと発表した。シミュレーション法をホンダと共同開発した。スーパーコンピュータでエンジンのピストンピン摺動部における摩耗や焼き付きの発生部位を予測することに成功するのは「世界初」(東北大学)だとしている。

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連載「3D CADとJIS製図の基礎」では、“3D CAD運用が当たり前になりつつある今、どのように設計力を高めていけばよいのか”をテーマに、JIS製図を意識した正しい設計/製図力に基づく3D CAD活用について解説する。第9回も引き続き「寸法補助記号」の残りを紹介しつつ、「穴寸法」の表し方を取り上げる。

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部品の固定(締結)のために使用する“ボルトの設計”をテーマに、設計者向けCAE環境を用いて、必要とされる適切なボルトの呼び径と本数を決める方法を解説する。連載第7回では、本連載の最終目標である設計者が使うCAE環境で、必要とされるボルトの呼び径と本数を決める設計法を取り上げる。

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ストラタシス・ジャパンは、産業用途向け3Dプリンタの製品ポートフォリオを拡充し、新たにDLP方式を採用する光造形3Dプリンタ「Stratasys Origin One」、大型パーツ造形を低コストで実現するFDM方式3Dプリンタ「Stratasys F770」、量産向けSAFテクノロジーを搭載する粉末床溶融結合方式3Dプリンタ「Stratasys H350」の3機種を発表した。

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ニコンは、チタン合金による金属造形に対応した光加工機「Lasermeister 102A」を発表した。顧客要求に応え、使用できる粉種にチタン合金の造形用粉体を新たに加え、生産性と品質を向上させた。従来製品と比較して約2倍の造形速度を実現し、再利用粉体の使用も可能になった。

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初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第11回は、解析の中でも範囲の広い「構造解析」の分類と、構造解析と同じくらいよく使われる「流体解析」のアプローチについて紹介する。

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ヤマザキマザックは創立100周年事業として2019年11月に「ヤマザキマザック工作機械博物館」を開館した。同館では国内外の工作機械を稼働可能な状況に整備して展示していることが特徴だ。副館長である高田芳治氏に、開館の経緯や展示の概要、見どころについて話を聞いた。

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設計者でも知っておくべき部品加工技術をテーマに、ファブレスメーカーのママさん設計者が、専門用語を交えながら部品加工の世界を優しく紹介する連載。第5回は、「フライス加工」と「マシニングセンター加工」について取り上げる。

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“脱2次元”できない現場を対象に、どのようなシーンで3D CADが活用できるのか、3次元設計環境をうまく活用することでどのような現場革新が図れるのか、そのメリットや効果を解説し、3次元の設計環境とうまく付き合っていくためのヒントを提示します。今回は、3D CADに搭載されている基本的な「図面機能」について取り上げます。

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