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Infineon Technologies（以下、Infineon）が、8インチ（200mm）ウエハーでの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の生産拡大に向け、基板の調達体制を強化する。同社は2026年10月15日（ドイツ時間）、Wolfspeedと8インチSiCウエハーに関する複数年の供給契約を締結したと発表した。
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Infineon Technologiesは、Eatonの中電圧ソリッドステートトランスフォーマー（MVSST）2.0プラットフォーム向けに、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスを供給する。今回の協業は800VDC AIデータセンター電力配分アーキテクチャを対象としている。
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インフィニオン テクノロジーズは、車載および産業用モーター制御向けに設計された、ホール技術ベースのデジタル角度センサー「XENSIV TLx49012」ファミリーを発表した。独自のシステム自己キャリブレーション機能を備える。
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Infineon Technologies（以下、Infineon）は2026年10月1日（タイ時間）、タイのサムットプラーカーン県バンコクに後工程の製造拠点を新設し、開所式を実施した。COOのAlexander Gorski氏は「立地と成長可能性からInfineonのグローバルな生産体制にとって重要な新拠点となる」とする。
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ヒューマノイドロボットには最大70程度のモーター制御系が搭載され、半導体の部品表（BOM）の40〜50％をモーター制御関連が占める――。Infineon Technologiesは、ヒューマノイド1台当たりで同社が獲得可能な半導体市場を平均約500米ドルと試算。特にモーター制御では窒化ガリウム（GaN）の採用拡大を見込んでいる。
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Infineon Technologies（インフィニオン）は、NORフラッシュおよびFRAM事業をWinbond Electronicsに11億2000万ドルで売却する最終契約を締結した。重点成長分野への集中と収益性の高い成長を強化する。
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Wi-Fiの進化は、通信速度の向上だけでなく「切れにくさ」へと軸足を移しつつある。その鍵を握るのが、Wi-Fi 7で導入された新機能「MLO（Multi-Link Operation）」だ。インフィニオン テクノロジーズは、MLOに対応しながら低消費電力と低コストを追求したIoT向け無線通信コンボチップ「AIROC ACW741x」を開発した。混雑や干渉に強い“切れないWi-Fi”を、IoT機器にも導入しやすくする。
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Infineon Technologiesが、NOR型フラッシュメモリおよびFRAM事業を、Winbond Electronics（以下、Winbond）に売却する。Winbondは買収後、同事業を独立した事業体として運営し、社名を「Spansion」とするという。
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インフィニオン テクノロジーズは、SolarEdge Technologies（以下、ソーラーエッジ）との協業を拡大する。AIデータセンターやハイパースケールデータセンターに向けた高電圧DC配電用ソリッドステートサーキットブレーカー（SSCB）の技術開発を加速させる。
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5位から2位へ――。GaNパワーデバイス市場でInfineon Technologiesが急速にシェアを伸ばしています。
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Infineon Technologies（インフィニオン）は、車載グレードの「512Mb QSPI NOR」Flashメモリソリューションが、MediaTekの車載SoC「Dimensity Auto Cockpit C-X1」の認定を取得したと発表した。
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Infineon Technologiesは、AIデータセンター向けのデジタル電力管理技術を手掛けるインドC2i Semiconductorsを買収する。C2iが持つマルチフェーズコントローラーやスマートパワーステージ、垂直給電に関する技術を取り込み、AIサーバ向けの電力供給ソリューションを強化する。
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インフィニオン テクノロジーズは、12V車載向けeFuse「SPOC Wire Guard BTS80009-SWPx-1ES」を発表した。SPIインタフェースを備え、車種に応じて保護パラメーターをソフトウェアで変更できる。ソフトウェア定義車両（SDV）のE/Eアーキテクチャでの使用を想定する。
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今回はInfineon Technologiesが手掛ける「TriCore（トライコア）」を紹介する。十分、現役なのだが、登場して30年以上が経過しているので、“懐古録”として取り上げられるほど長い歴史を持つプロセッサだ。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパン（以下、インフィニオン）は2026年7月、「インフィニオンRISC-Vセミナー2026」を開催した。基調講演の「SDV時代の車載開発に向けたRISC-V導入戦略」では、Infineonが進めるRISC-Vエコシステムなどが紹介された。
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インフィニオン テクノロジーズの車載グレード512MビットNOR Flashメモリが、MediaTekの車載コックピットプラットフォーム「C-X1」用メモリに認定された。
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量子コンピュータの実用化が進めば、現在広く使われている暗号が短時間で解読される可能性がある。「Q-Day」と呼ばれるその時に備え、政府機関や企業では耐量子暗号（PQC：Post Quantum Cryptography）への移行が急務となっている。インフィニオン テクノロジーズは早くから、PCやカード、車載向けなど幅広い分野でPQC対応製品を投入し、産業界のPQC移行に貢献している。
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Infineon Technologiesは、宇宙／衛星用途向けの耐放射線窒化ガリウム（GaN） HEMTゲートドライバー「RIC70115」を発表した。シリコンFETとGaN HEMTの両方をサポートし、GaNへの移行を容易にする。
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フィジカルAIの代表的なアプリケーションとして期待を集めるヒューマノイド。このヒューマノイド市場に向けた提案活動に注力しているのがインフィニオン テクノロジーズだ。2050年に3億台に達するという同市場に向けた事業戦略について、同社のディルク・ガイガー氏に聞いた。
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インフィニオン テクノロジーズは、磁気センサー製品群「XENSIV」にTMR技術を採用した製品を追加した。同社発表によると、高感度や優れたS/N比が特徴だという。
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Infineon Technologiesの「AIROC UWB TSL100」は、UWB ToF技術によりセンチメートル級の測距と測位を実現するSoCだ。車載機器やコンシューマー機器、産業機器向けの用途に対応する。
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Infineon Technologies（以下、Infineon）は2026年7月7日（ドイツ時間）、中国の窒化ガリウム（GaN）パワー半導体メーカーInnoscienceによるGaN技術の特許侵害について、米国国際貿易委員会（US ITC）の認定がなされたと発表した。これにより、Innoscienceに対して米国へのGaN製品の輸入／販売禁止が改めて命じられた。
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インフィニオン テクノロジーズは、750V耐圧の「CoolSiC G2」技術をベースとした、炭化ケイ素（SiC）双方向スイッチ（BDS）を発表した。2つのパワースイッチを1つのデバイスに統合している。
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Infineon Technologiesがドイツ・ドレスデンに300mmウエハー新工場を開設した。パワー半導体などを製造し、AIデータセンターや車載、再生可能エネルギーといった市場の需要に対応。フル稼働時には年間で50億ユーロ程度の売上高を見込む。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパン（以下、インフィニオン）は2026年6月17日、窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC）といった次世代パワー半導体を用いたオーディオ用クラスDアンプのメディア向け説明会を開催した。パワー半導体と同様の理屈でクラスDアンプにも好影響を与えることを紹介。オーディオイベントでは試聴展示も行われた。
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インフィニオン テクノロジーズは、AIデータセンター用120V対応ゲートドライバー「EiceDRIVER 2EDL90xG3」シリーズを発表した。SiとGaNの電源設計を共通フットプリントで構築できる。
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Infineon Technologiesは、最大205℃までの連続動作に対応するEV用インバーター向けの1300V耐電圧SiCパワーモジュールを発売した。既存のプラットフォームへのシームレスな組み込みが可能で、システムの高出力化や低コスト化に貢献する。
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インフィニオン テクノロジーズは、AIデータセンターや産業用途に向け、ノーマリオフ対応品やパッケージオプションなど「CoolSiC JFET」の製品群を拡充すると発表した。新製品は2026年中にも量産を始める予定だ。
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インフィニオン テクノロジーズは、デジタル多相PWM降圧コントローラー「XDPE1E」シリーズおよびPMBus対応PoL「TDA49720/12/06」シリーズを発表した。
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インフィニオン テクノロジーズは、次世代AIコンピューティングに向けて、TLVR（トランスインダクタンス電圧レギュレーター）搭載の4相パワーモジュール「TDM24745T」を発表した。小型パッケージを採用しながら、業界最高水準の電流密度を実現した。
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米国や中国を中心に開発が加速するヒューマノイドロボットに向け、Infineon Technologiesは各種センサーやマイコン、パワー半導体など知覚や制御、駆動を支えるソリューション展開を強化している。今回、同社のHead of Application Management RoboticsであるNenad Belancic氏に話を聞いた。
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InfineonのマルチフェーズPWMコントローラーとPOL降圧レギュレーターは、AIデータセンターの電圧制御を効率化し、性能と設計効率を向上する。
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SUBARU（スバル）とInfineon Technologies（インフィニオン）の日本法人であるインフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、2026年3月9日に発表した次世代スバル車向けの制御統合ECUに搭載するMCUの設計に関する協業の取り組み内容について説明した。
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Infineon Technologiesのシングルチャンネル絶縁ゲートドライバー「1ED301xMC121」シリーズは、フォトカプラベースの設計とピン互換性のある製品だ。
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Perseusの車載ハイパーバイザー「PEGASUS」が、Infineon TechnologiesのAURIX TC4Dx System on Chip（SoC）評価プラットフォームに提供された。
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SUBARUは、将来のSUBARU車向けの制御統合ECUにInfineon Technologiesの車載MCU「AURIX TC4x」を採用する。両社はドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2026」で共同プレゼンテーションを実施。LiDARやレーダーなしのカメラベースのセンサー構成で雪道をハンズオフ走行するプロトタイプ車のテスト走行動画なども公開した。
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Infineon Technologies（以下、Infineon）とSUBARUは2026年3月9日、SUBARUの次世代車向け統合電子制御ユニット（ECU）に搭載するマイクロコントローラー（MCU）の設計に関する協業を発表した。SUBARUはInfineonの車載MCU「AURIX TC4x」に開発初期段階から携わり、次世代型ECUに搭載するという。
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SUBARU（スバル）とInfineon Technologies（インフィニオン）は、次世代SUBARU車向けの制御統合ECUに搭載するマイコンの設計に関する協業を発表した。
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Infineon Technologies（インフィニオン）は、同社のSiCパワーMOSFET「CoolSiC」が、トヨタ自動車の新型「bZ4X」に採用されたと発表した。車載充電器などに搭載され、航続距離の延伸や充電時間の短縮に貢献する。
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Infineon Technologiesはドイツ・ドレスデンにおける300mmウエハー新工場の建設が前倒しで進んでいて、開所は2026年7月2日になると明かした。3年で10倍の成長を見込むAIデータセンター向け電源事業の需要に対応するため、フル稼働時には年50億ユーロ程度の売上高を見込むとする同工場の生産立ち上げを加速していく。
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Infineon Technologiesは、BMWの次世代電気自動車（EV）シリーズ「Neue Klasse（ノイエクラッセ）」にInfineonの半導体が採用されたと発表した。ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行が進む車両アーキテクチャの中核半導体として採用された格好だ。
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Infineon Technologies（インフィニオン）は、ams OSRAMの非光学式アナログ、ミックスドシグナルセンサーのポートフォリオを買収し、センサー事業を拡大する。自動車や産業機器に加え、メディカル分野の製品ラインを拡充する。
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Infineon Technologies（以下、Infineon）は2026年2月4日（ドイツ時間）、2026会計年度第1四半期（2025年10〜12月）の業績を発表した。売上高は季節要因の影響を受け、36億6200万ユーロで前四半期7％減になった。通期では投資額を5億ユーロ増額し、ドレスデンに新設する工場の立ち上げ加速などに使うという。
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Infineon Technologiesの炭化ケイ素（SiC） MOSFETがトヨタ自動車の新型「bZ4X」に採用された。車載充電器（OBC）およびDC-DCコンバーターに搭載。Infineonは「SiCの特性である低損失、高耐熱、高耐圧によって航続距離の延伸と充電時間の短縮の実現に寄与する」としている。
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Infineon Technologiesが、ams OSRAMの非光学系アナログ／ミックスドシグナルセンサー事業を5億7000万ユーロで買収する。2026年第2四半期中の買収完了を見込む。
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Infineonは、ゲートドライブを内蔵した「業界初」（同社）の耐放射線降圧コントローラーを発表した。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、再生可能エネルギー向けの高耐圧な炭化ケイ素（SiC）モジュールやハイエンド電気自動車（EV）向けのオンボードチャージャー（OBC）リファレンスデザインを紹介した。
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インフィニオン テクノロジーズは、Wi-Fi 7とBluetooth LE 6.0、IEEE 802.15.4 Threadを統合したトライラジオデバイス「AIROC ACW741x」ファミリーを発表した。
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規格の登場以来、飛躍的に転送速度を高めてきたUSB。USB 3.0以降、5Gbps（ギガビット/秒）、10Gbps、20Gbpsと高速化しているが、マシンビジョンなどの産業用途ではそうした高速化の恩恵を受けていない。10Gbps以上に対応できるペリフェラルコントローラーがなく、産業用で必要とされる長いケーブル長を実現できなかったからだ。だがこうした状況は、インフィニオン テクノロジーズが十数年ぶりにリリースした新しいペリフェラルコントローラーによって大きく変わろうとしている。
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Infineon Technologies（インフィニオン）とLenovo（レノボ）は、次世代の自動運転技術を加速させるための協業強化を発表した。ソフトウェア定義車両においてAIを統合できる、高性能な自動車コンピューティングプラットフォームを構築する。
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