最新記事一覧
今回は、小規模FPGAを手掛ける各社の戦略を分析したい。とりわけInfineon TechnologiesとMicrochip Technologyはこの分野で真逆のアプローチを示していて、興味深い。
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Infineon Technologiesは2024年2月27日(ドイツ時間)、車載および産業向けのSiC(炭化ケイ素)パワーMOSFET新製品「CoolSiC MOSFET 750V G1」シリーズを発表した。「クラス最高」(同社)とするRDS(on)× Qfrおよび高いRDS(on) × Qoss性能指数を実現し、システムの効率化やコスト削減に貢献する。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年3月1日、IoT、Compute&Wireless事業に関する記者説明会を実施し、PSoCシリーズに「PSoC Edge」「PSoC Control」「PSoC Connect」の3つのファミリーを新たに追加すると発表した。【修正あり】
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Infineon Technologiesが2024年3月14日(ドイツ時間)、中国のGaNパワー半導体メーカーInnoscienceをGaN技術に関する特許侵害で提訴した。
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Infineon Technologies(インフィニオン)は、Matter規格対応のセキュアエレメント「OPTIGA Trust M MTR」を発表した。スマートホームやスマートビルディングデバイスに、Matter規格とセキュリティ機能を容易に追加可能になる。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年2月6日、医療機器の開発/販売を行うフィンガルリンク、豊田通商グループのエレクトロニクス商社であるネクスティ エレクトロニクスと、60GHzミリ波レーダーを活用した高齢者の見守りシステムを発表した。
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Infineon Technologiesはフィリピンと韓国に所有する後工程の2工場を、大手OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)である台湾ASE Technology Holdingの子会社に売却すると発表した。ASE側は買収後、現在の従業員とともに事業を引き継ぐ。
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Infineon Technologies(インフィニオン)は、60GHzミリ波レーダーを活用した、高齢者見守りシステムの開発と導入に向けて、ネクスティ エレクトロニクスと協業する。同社の60GHzレーダーセンサー「XENSIV BGT60ATR24C」を、高齢者見守りシステムに採用した。
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Infineon Technologies(インフィニオン)は、OMS Microelectronics、pmdtechnologiesと共同開発した、次世代スマートロボット向けの高解像度カメラソリューション「hybrid Time-of-Flight」を発表した。
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Infineon Technologiesは2024年1月30日(ドイツ時間)、1つのToFイメージセンサーと2種類の照明を組み合わせた次世代スマートロボット用ハイブリッドToF(hToF)ソリューションを開発したと発表した。
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インフィニオン テクノロジーズは、「ネプコンジャパン2024」の「第1回パワーデバイス&モジュールEXPO」において、SiCやGaNなどの次世代パワー半導体を用いたEV向け車載充電器を展示した。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、同社製のGaN(窒化ガリウム)パワーデバイスを採用したオムロン ソーシアルソリューションズのマルチV2X(Vehicle to X)充電システムや、GaN/SiCパワーデバイスを搭載したOBC(オンボードチャージャー)などの幅広い製品群を展示した。
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Infineon Technologiesが、本田技研工業と戦略的協力関係を構築する。両社は、パワー半導体、先進運転支援システムおよびE/Eアーキテクチャの分野に焦点を当て、新しいアーキテクチャコンセプトについて協力していく。
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インフィニオン テクノロジーズ は、高外部磁場耐性のリニア型TMR位置センサー「XENSIV TLI5590-A6W」を発表した。リニアまたは環状の磁気エンコーダーの使用により、10μm未満の高精度で精密測定できる。
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Infineon Technologiesは、リニア型トンネル磁気抵抗テクノロジーを応用した磁気位置センサー「XENSIV TLI5590-A6W」を発表した。10μm未満と高精度測定が可能で、急激に変化する方向も正確に検出できる。
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Infineon Technologiesは、Wolfspeedとの150mm SiCウエハーに関する長期供給契約を拡大/延長した。Infineonは「サプライヤー基盤を継続的に多様化し、高品質のSiCウエハーへのアクセスを確保していく」と述べている。
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Infineon Technologiesが、韓国SK Siltronの子会社でSiCウエハー製造を手掛けるSK Siltron CSSと長期供給契約を締結した。サプライヤーの多角化を進めることで、SiCパワー半導体のサプライチェーンのレジリエンスを強化する狙いだ。
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インフィニオン テクノロジーズは、4.5kV IGBTモジュール「XHP3」ファミリーを発表した。450AのデュアルIGBTモジュール「FF450R45T3E4_B」と、エミッター制御E4ダイオードを備えた450Aのダブルダイオードモジュール「DD450S45T3E4_B5」を用意する。
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Robert BoschやInfineon Technologies、NXP Semiconductors、Nordic Semiconductor、Qualcomm Technologiesら半導体大手の計5社が共同出資するRISC-Vベースのプロセッサ開発の新会社Quintaurisが2023年12月22日(ドイツ時間)、正式に設立された。まずは車載向けをターゲットとし、最終的にはモバイルやIoT(モノのインターネット)向けにも拡大していく方針だ。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2023年11月30日、センサーブランド「XENSIV(センシブ)」の拡販に向けた戦略説明会を実施した。注力する4つのセンサー市場の今後5年間における平均CAGR17.1%を上回る成長を実現し、センサー事業の中核事業化を目指す。
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インフィニオン テクノロジーズは、10Gビット/秒の伝送速度に対応したUSBペリフェラルコントローラー「EZ-USB FX10」を発表した。デュアルCPUコア「ARM Cortex-M4」「ARM Cortex-M0+」で構成され、7系統のシリアル通信ブロックなどを搭載する。
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先進運転支援システム(ADAS)/自動運転システムが高度化する中で、演算能力が高いデバイスに注目が集まり、CPU/GPUを応用したSoC(システムオンチップ)の登場が相次いでいる。ただ、人の命に関わる運転を実現するには演算能力以上に重要なことがある。そこで、自動運転時代に向けて演算能力以上に重要な役割を果たすために開発されたマイコンを紹介したい。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンがセンサーブランド「XENSIV」製品群の事業展開について説明。注力4市場の今後5年間の年平均成長率見込みである17.1%を大きく上回る売上高の拡大を目指していく方針である。
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インフィニオン テクノロジーズは、エッジデバイス向けのマイクロコントローラー「PSoC Edge」を発表した。高応答性コンピューティングや制御アプリケーション向けに設計され、MLアクセラレーション機能を搭載する。
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インフィニオン テクノロジーズは、デュアルバンドWi-Fi 6 SoC(System on Chip)「CYW55512」と、トライバンドWi-Fi 6、Wi-Fi 6E SoC「CYW55513」を発表した。最大20dBmの送信出力に対して到達距離や出力を最適化したBluetooth 5.4 LE Audioも使用できる。
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Infineon TechnologiesがTinyML新興のImagimobを買収したことは、組み込みシステムにAI/MLの利点をもたらすため、MCUサプライヤーとTinyMLプラットフォームプロバイダーが協力する必要があることを強調している。
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インフィニオン テクノロジーズは、誘導型ワイヤレス給電規格「Qi2」に対応したMPPワイヤレス充電トランスミッターのリファレンスデザインキット「REF_WLC_TX15W_M1」を発表した。
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Infineon Technologiesが、GaN(窒化ガリウム)パワーデバイスを手掛けるカナダのGaN Systemsの買収を完了した。今回の買収完了によって、Infineonは、350以上のGaNパワーデバイス関連IPおよび、450人以上のR&D部隊を有することになった。
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インフィニオン テクノロジーズは、登場間もないBluetoothを普及に導いたCMOS RF技術を受け継ぎ、今も最新バージョンに対応するBluetoothデバイスを展開している。2023年には最新バージョンの「Bluetooth 5.4」に対応した新製品を投入。次世代バージョン「Bluetooth 6.0」での対応が見込まれる超低遅延機能を先取りして搭載し、Bluetoothの活用範囲をさらに広げるデバイスとして注目を集めている。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2023年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2023年7〜9月)」をお送りする。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、パッシブUSB-Cケーブル用EPR(拡張パワーレンジ)をサポートした54V耐圧のeMarkerコントローラー「EZ-PD CMG2」を発表した。
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Infineon Technologiesが、超広帯域無線(UWB)用の低電力チップを手掛けるスイスの3db Accessを買収した。Infineonは、「この買収により、当社はセキュアなスマートアクセス、正確なローカライゼーション、高度なセンシングのためのポートフォリオをさらに強化することになる」などと述べている。買収額は公表していない。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは「SENSOR EXPO JAPAN 2023」(2023年9月13〜15日、東京ビッグサイト)で、3次元(3D)磁気センサーやミリ波レーダーを用いたソリューションを展示した。
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インフィニオンがサーキュラーエコノミー(循環型経済)に貢献する認証ソリューション「OPTIGA」やサーキュラーエコノミーへの取り組みについて紹介した。
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インフィニオン テクノロジーズは、60Vおよび120Vの車載向けMOSFET「OptiMOS 5」シリーズに、高出力パッケージを採用した6製品を追加した。ゲートしきい値電圧を狭小化していて、並列MOSFETを用いた設計が可能だ。
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Infineon Technologiesは2023年7月、周波数連続変調(FMCW)方式の1次元測定用60GHzレーダーセンサー「BGT60UTR11AIP」を発表した。送信/受信アンテナを各1つ内蔵していて、サイズは4.05×4.05mmと「市場最小クラス」(同社)だ。
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インフィニオン テクノロジーズは、同社の第7世代IGBT「TRENCHSTOP IGBT7」を発表した。定格電圧は650Vで、定格電流は40〜150Aを用意する。ストリングインバーターやEV用充電システム、蓄電システムなどに適する。
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エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はBosch、Infineon、Nordic、NXP、Qualcommの5社が共同でRISC-Vベースのプロセッサを開発する企業を設立するという動きについて紹介する。
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インフィニオン テクノロジーズは2023年6月、車載向けSiC(炭化ケイ素)パワーMOSFETの新世代製品「1200V CoolSiC MOSFET」を発売した。オンボードチャージャーやDC-DCコンバーター、インバーターなど各種車載電力変換システムの最新ニーズに応える次世代型のSiC-MOSFETとして開発された1200V CoolSiC MOSFETの特徴を詳しく紹介する。
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インフィニオン テクノロジーズは、28nmプロセスのセキュリティコントローラー「TEGRION」ファミリーを発表した。独自のセキュリティアーキテクチャ「Integrity Guard 32」と命令セット「Arm v8-M」を統合している。
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村田製作所は、Infineon TechnologiesのIC「CYW55573」をベースとした、Wi-Fi 6E対応の小型Wi-Fi/Bluetoothコンボモジュール「Type 2EA」を発表した。Wi-Fi 6Eによる高速低遅延通信に対応する。
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インフィニオン テクノロジーズは、高耐圧のスーパージャンクション(SJ)MOSFETファミリーとして、産業機器および車載機器に向けた耐圧600Vの「CoolMOS S7/S7A」を新たに追加した。
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インフィニオン テクノロジーズは、TOLLパッケージを採用したSiC MOSFET「CoolSiC MOSFET 650V」を発表した。スイッチング周波数や熱管理の向上、スイッチング損失の低減、パッケージの自動組み立てなどが可能となる。
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TSMCがドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を建設すると正式発表した。Robert Bosch、Infineon Technologies、NXP Semiconductorsと合弁で投資総額は100億ユーロ超となる予定。2024年後半に建設を開始し、2027年末までの生産開始を目指す。
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Infineon Technologiesは、マレーシア・クリム拠点への投資を大幅に拡大し、「世界最大」(同社)の200mmウエハーSiC工場を新設する計画を発表した。今後5年で最大50億ユーロの追加投資を行う予定だ。
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インフィニオン テクノロジーズは、車載向けの強誘電体RAM(FRAM)「EXCELON F-RAM」ファミリーとして、シリアル(SPI/QSPI)インタフェースを搭載した1Mビット品を発表した。4Mビット品も同時に発売する。
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インフィニオン テクノロジーズは、車載用気圧センサー「XENSIV(センシブ)」から、エンジン制御管理向けの「KP464」とシートの快適性に対応する「KP466」を発表した。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2023年7月6日、「Cypress Semiconductor買収から約3年が経過し、それぞれの強みを掛け合わせた製品を提供する準備が整った」として、今後のマイコン/IoT事業の事業戦略を説明した。
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Infineon TechnologiesによるCypress Semiconductorの買収が完了して3年が経過した。この買収により、Infineonが特に強化を狙ったのがIoT(モノのインターネット)向けビジネスだ。同分野における統合の成果はどうなのか。インフィニオン テクノロジーズ ジャパンのバイスプレジデントでコネクテッド セキュア システムズ事業本部 事業本部長を務める針田靖久氏に聞いた。
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