最新記事一覧
オプテックス・エフエーは、色や材質が異なる対象物でも安定して計測できる有機EL搭載C-MOSレーザー変位センサー「FASTUS CD2S」シリーズを発売した。コンパクト設計のため、小型機器に容易に組み込める。
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Schmalz（シュマルツ）は、省エネ性能と高い汎用性を備えた真空グリッパーの真空発生器一体型「FA-X」、真空発生器外付け型「FA-M」を発売した。多様なワークに対応し、最大80％のエア消費削減と高メンテナンス性を備える。
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オムロンは2025年9月30日にSysmac-Edge「データフローコントローラDX1」をグローバルで発売する。同社では5年間で1万台の販売を目指している。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心〜中級者の方からよく質問される組み込みセキュリティ規格「IEC 62443-4-2」についてです。
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ifm efectorは、レーダレベルセンサー「LW」シリーズを発売する。80GHz帯周波数を採用し、開放および密閉タンク内に蒸気や結露があっても、mm単位の精度でレベルを検出する。
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機器設計が複雑になる中、設計者にとって「いかに最適な半導体ソリューション」を選択するかが、ますます重要になっている。日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、都内で開催した「TI組み込み製品セミナー」で豊富なマイコン／プロセッサ群を紹介。さまざまなアプリケーション用に最適化したソリューションで、開発の加速に貢献したいと強調した。
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ルネサス エレクトロニクスは、IO-Link対応4チャネルマスターIC「CCE4511」と、IO-Link対応デュアルブリッジ抵抗センサーシグナルコンディショナIC「ZSSC3286」の発売および量産を開始した。
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ルネサス エレクトロニクスは、通信規格IO-Linkに対応した4チャンネルマスターIC「CCE4511」と、IO-Link対応デュアルブリッジ抵抗センサーシグナルコンディショナーIC「ZSSC3286」を発売した。
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日清紡マイクロデバイスは、IO-Linkデバイストランシーバー「ND1160」シリーズを発売した。4.8kbps（キロビット/秒）／38.4kbps／230.4kbpsの高速通信に対応し、ハイサイド、ローサイド、プッシュプル動作が設定可能で、接続デバイスのステータスを検出する。
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ifm efectorは、表面実装温度センサー「TSMシリーズ」と、ハイジェニック産業アプリケーション用温度センサー変換プラグ「TPシリーズ」を発売する。リアルタイムでの温度監視と迅速な対応を可能にする。
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STマイクロエレクトロニクスは「TECHNO-FRONTIER 2024」に出展し、工場自動化に向けたFA（ファクトリーオートメーション）ソリューションや住宅向けエネルギーソリューションを紹介した。
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ifm efectorは、測定距離とスピードを向上したToF式光電距離センサー「OGD」の新シリーズを発表した。ミリ単位の距離値と反射率値を同時に出力できるため、位置や部品の検出など広範な工程に適用できる。
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STマイクロエレクトロニクスは「TECHNO-FRONTIER 2023」に出展し、同社が手掛けるGaN製品を展示した。
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ifm efectorは光電センサー「OMHシリーズ」を2023年5月から販売すると発表した。価格は8万7500〜9万700円となっている。
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Rockwell Automationは、On-Machine用分散I/Oソリューション「ArmorBlock 5000 On-Machine I/O Block」を発表した。IO-Link機能を高度に統合しており、スマートオートメーションの効率的な導入と維持を支援する。
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東芝デバイス＆ストレージは、8チャンネルのハイサイドスイッチ「TPD2015FN」とローサイドスイッチ「TPD2017FN」の出荷を開始した。出力段のオン抵抗は標準0.4Ωで、同社従来品から半減している。
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ifm efectorはL型のM12コネクターに対応した「IO-LinkマスタPerformance Line」にEtherCAT対応のタイプを追加し、販売を開始した。年間2000個の販売を目標としている。
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ifm efectorは2022年11月22日、20個の点灯セグメントを備え、プロセス用途に合わせた点灯表示が可能なシグナルタワー「DV29シリーズ」を同月より発売したと発表した。価格は4万8000〜5万9500円（税抜き）、目標販売台数は年間1000個となっている。
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ifm efectorは食品産業向けのIO-Linkマスターを8月から販売すると発表した。同時に2出力対応のIO-Link近接センサーも発売する。
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アナログ・デバイセズは「TECHNO-FRONTIER 2022」（2022年7月20〜22日、東京ビッグサイト）に初めて出展し、「次世代の産業用通信ネットワーク」「DXを支える最先端電源」などをテーマに関連製品群を紹介した。
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アナログ・デバイセズは「TECHNO-FRONTIER 2022」（2022年7月20〜22日／東京ビッグサイト）に初出展し、「次世代の産業用通信ネットワーク」「ハードウェア認証用セキュリティデバイス」などをテーマに、関連する製品群を展示した。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）がオンラインセミナー「TI Live! Tech Exchange - TI Japan Industrial Day」を開催。本稿では、同社 社長のサミュエル・ヴィーカリ氏の基調講演と、CC-Link協会、EtherCAT Technology Group（ETG）、ODVA、日本プロフィバス協会、MECHATROLINK協会の代表が参加して行われたパネルディスカッションを紹介する。
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STマイクロエレクトロニクスは、豊富な半導体製品ラインアップを「オートモーティブ」「インダストリアル」「パーソナルエレクトロニクス」「コンピューター／通信機器」の注力4分野を中心に展開。2021年は各注力分野での力強い需要に支えられ、高水準の事業成長を果たした。2022年以降も、ニーズが高まるエッジAI関連製品やSiC／GaNパワーデバイスなどのラインアップをさらに充実させ成長を図るとともに、長年にわたって取り組むサスティナブル社会の実現に向けた施策を一層、加速させていくという。同社エグゼクティブ･バイスプレジデントで、中国を除くアジア・パシフィック地区のセールス & マーケティングを統括する野口洋氏に、これからの事業戦略について聞いた。
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オプテックス・エフエーは、受光波形表示用の有機ELディスプレイを搭載したレーザー変位センサー「CD2H」シリーズを発表した。センサー本体で受光状態を簡単に確認でき、短時間で最適な設置角度や感度調整が可能になる。
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2021年に公開したMONOist FAフォーラムの記事をランキング形式で振り返ります。公開記事の1年間分のデータを集計した上位記事とそこから見えるFA業界の状況について解説。2021年のランキングは、現在も多くの企業が頭を悩ませている半導体不足に関する記事が上位に食い込んできたことが特徴となりました。
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ルネサス エレクトロニクスは「IIoT Growth Talk」と題したオンライン会見を開き、同社の産業・インフラ・IoT（IIoT）向け事業の中から産業オートメーションとモーター制御の分野にフォーカスして、市場の概況や同社ビジネスの成長ポテンシャルなどについて説明した。
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フエニックス・コンタクトは2021年9月16日、電子式サーキットブレーカーについてのWebセミナーを開催し、その中で国内投入準備中の新製品について紹介した。
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セイコーエプソンは、DMOSに特定用途向けIPコアと論理回路を混載した高耐圧、大電流対応DMOS-ASICの外販ビジネスに参入する。第1弾として、セミカスタムIC「S1X8H000」「S1K8H000」シリーズの国内受注を開始した。
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セイコーエプソン（以下、エプソン）は2021年5月26日、高耐圧、大電流のDMOS-ASICを外販する事業を開始したと発表した。DMOSにIP（Intellectual Property）コアと論理回路を混載して1チップ化したもので、第1弾として「S1X8H000／S1K8H000シリーズ」を開発。国内での受注を開始する。
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産業オープンネット展準備委員会は2021年5月19日、2021年6月に「産業オープンネット展2021」をオンラインで開催すると発表した。
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Maxim Integrated Productsは、50％以上の省電力化が可能な自律型アクチュエーター「PD42-1-1243-IOLINK」を発表した。モニタリングの量と質を高めることで、ダウンタイムや試運転時間を短縮し、工場の生産性を向上する。
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2020年に公開したMONOist FAフォーラムの記事をランキング形式で振り返ります。公開記事の1年間分のデータを集計した上位記事とそこから見えるFA業界の状況について紹介します。2020年のランキングは、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響を色濃く受けたものとなりました。
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工場の自動化を支え続けてきたCC-Link協会（CLPA）は2020年、設立20周年を迎えた。20年の歴史の中でのモノづくりの変化とこれから求められることについて全4回の連載で紹介してきたが、最終回となる今回は、CLPA代表幹事である三菱電機が描く工場の未来像を紹介するとともに、CLPAによる産業用ネットワークの果たすべき役割と今後の取り組みについて伝える。
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工場の自動化を支え続けてきたCC-Link協会（CLPA）は2020年、設立20周年を迎えた。そこで20年の歴史の中でのモノづくりの変化とこれから求められることについて、全4回の連載で紹介していく。第3回となる今回は、CLPA幹事会社のうちBalluff・Cognex・Molex・3MによるCC-Linkファミリー（※）とデバイスレベルの情報連携について紹介する。
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Maxim Integrated Productsの日本法人マキシム・ジャパンは2020年10月27日、報道関係者向けにオンライン説明会を実施。ソフトウェア設計可能なIO「MAX22000」やIO-Linkトランシーバー「MAX22515」および、これらを用いた新たな産業機器向けIoTプラットフォームに関して説明した。
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マキシム・ジャパンが工場などで用いられるFA機器のインテリジェント化に役立つ製品やレファレンスデザインについて説明。PLCなどの制御機器とセンサーやアクチュエータとの接続に広く用いられているI/O規格「IO-Link」への対応を進めるとともに、1枚の小型ボードでPLCの機能を実現する「Go IO」の次世代品を投入するなどしている。
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オプテックス・エフエーは、CC-Link IE FieldとCC-Link IE TSNに対応した高機能IO-Linkマスター「UR-MS16DT」を2020年11月中旬に発売した。同時に、3種類のIO-Link対応センサーも発売する。
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コンテックは、マルチプロトコル対応CONPROSYS IO-Linkマスター「CPSL-08P1EN」がEtherCATに追加対応になったと発表した。5種の産業用イーサネットプロトコル対応となり、ネットワークとIO-Linkデバイスとのデータ通信の幅が広がる。
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射出成形機などプラスチックやゴム用加工機などでスマート化に向けて注目されている通信規格が「EUROMAP 77」である。本連載では「EUROMAP」および「EUROMAP 77」「EUROMAP 83」の動向について紹介している。第3回では「EUROMAP」が注目を集める理由となった「オープン化」の意義について考察する。
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フエニックス・コンタクトは、IOシステム「Axioline Smart Elements」の日本での販売を開始した。高密度に千鳥配列されたPush-in接続により、IOシステム全体の設置幅を約25％削減。制御盤内の省スペース化に貢献する。
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フェニックス・コンタクトはプッシュイン方式で信号線を接続できるI/Oモジュールとバックプレーンで構成されたI/Oシステム「Axioline Smart Elements」を発売する。
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2019年に公開したMONOist FAフォーラムの記事をランキング形式で振り返ります。公開記事の1年間分のデータを集計した上位記事とそこから見えるFA業界の状況について紹介します。
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ルネサス エレクトロニクスは、産業ネットワーク機器向けに、産業オープンネットワーク規格ASi-5対応のASSP「ASI4U-V5」を発表した。
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ドイツHartingの日本法人であるハーティングは「ET＆IoT Technology 2019」（2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜）で、「Raspberry Pi（ラズパイ）」をベースにした産業用エッジコンピュータと「MICA（ミカ）-R」のデモを展示した。
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フエニックス・コンタクトは、最大8台のIO-Link機器に接続可能なマルチプロトコル対応ゲートウェイ「IO-Linkゲートウェイ」を発売した。OPC-UAをはじめとする産業ネットワークから、IO-Linkデバイスへ接続できる。
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オムロンは、アルミや鉄の異素材部品を安定検出するフルメタル近接センサー「E2EW」シリーズを発売した。世界最長レベルの検出距離による安定性と、フルメタルボディーによる耐久性を両立している。
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オムロンは、セーフティライトカーテン「F3SG-SR/PG」シリーズを発表した。全164モデルをそろえ、装置の開口部から設備の周囲までライン全体に対応でき、システム全体の設計の標準化に貢献する。
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Mouser Electronics（マウザー エレクトロニクス）は、「Smart Sensing 2019」で、マクニカと共同運営する半導体・電子部品の通販サイト「マクニカ・マウザー」の概要を紹介するとともに、関連するサプライヤーがセンサー製品などを展示した。
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Maxim Integrated Productsは、DC-DCレギュレーターとサージ保護機能を内蔵する、デュアルドライバIO-Linkデバイストランシーバー「MAX22513」を発表した。最小パッケージで高い電力効率を可能にし、堅牢性に優れる。
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日本モレックスは、Contrinex製のセンサーをラインアップに追加し、IoT向けソリューションを強化する。FA分野向けに強いセンサーの顧客提案を通じ、IoTソリューションプロバイダーとしての基盤強化を図る。
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