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「プリント基板」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「プリント基板」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

材料技術:
低伝送損失化と多層化を同時に実現、パナがミリ波レーダー向けの新基板材料開発
パナソニック インダストリアルソリューションズ社は2021年2月25日、ADASなどに用いられるミリ波帯アンテナ向けの、熱硬化性樹脂を用いたプリプレグ「ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料」を販売すると発表。アンテナの低伝送損失化と多層化を同時に実現する。(2021/2/26)

MHEV向けの新製品も投入:
日本TI、製品の供給や調達で顧客の支援を強化
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は2021年2月18日、同社の事業戦略について、オンラインによる記者説明会を開催した。日本TIの社長を務めるSamuel Vicari氏は、「長期的に安定供給を可能とする製造戦略」や「新たなオンライン購入サービスの開始」により、顧客支援のさらなる強化を打ち出す。(2021/2/24)

FAニュース:
作業容易性と接触信頼性を両立、2枚ばね技術採用の新型プッシュイン端子台
オムロンは2021年2月15日、プリント基板用端子台の新シリーズとして、3.5mmピッチプッシュイン端子台基板用コネクター「XW4M/XW4N」を発売すると発表した。2021年1月から国内で既に展開しており、同年3月からグローバル展開を開始する。(2021/2/16)

65nmCMOSプロセスで試作:
THz帯で動作するフェーズドアレイ無線機を開発
東京工業大学とNTTの研究グループは、CMOSフェーズドアレイICを用いたテラヘルツ帯アクティブフェーズドアレイ無線機を開発、通信に成功した。スマートフォンなどへの搭載が可能になる。(2021/2/16)

CAEニュース:
複雑な電磁界システムの完全連成解析を支援する「Ansys HFSS Mesh Fusion」
Ansysは、大規模な設計のメッシュ生成と解析が行え、開発コスト削減と次世代製品開発の促進に貢献する「Ansys HFSS Mesh Fusion」を発表した。デザインや忠実度を損なうことなく、複雑な電磁界システムの完全連成シミュレーションを高速に実行できる。(2021/2/2)

ネクスペリア NHDTx、NHUMxシリーズ:
車載、高電圧回路向け80V抵抗内蔵トランジスタ
ネクスペリアは、48V車載システムや高電圧バス回路向けに、80V抵抗内蔵トランジスタ「NHDTx」「NHUMx」シリーズ42製品を発表した。従来の50V製品と同等のバイアス抵抗を採用しつつ、大きなスパイクやパルスにも対応できる。(2021/1/26)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(50):
セラミックキャパシター(6) ―― 新しい構造
過去2回にわたってセラミックキャパシターの温度特性について説明してきました。今回は最近のセラミックキャパシターに用いられる新しい構造について説明したいと思います。(2020/12/24)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(2):
偽造品をつかんでしまうかも……、製造中止で生じるリスク
半導体製品の製造中止(EOL)が起こるとさまざまなリスクが生じることになる。その一例が、偽造品をつかんでしまうリスクだ。今回は、偽装品問題を中心に、事前に備えておきたいEOLで生じるリスクについて考える。(2020/12/14)

組み込み採用事例:
曲面モニターの前面スイッチに、フレキシブルで低コストの片面FPCを採用
エレファンテックの片面FPC「P-Flex」が、EIZOの曲面モニター「FlexScan EV3895」に採用された。湾曲形状に沿った、前面の静電操作スイッチ部に用いられている。(2020/12/8)

マイクロン uMCP5:
LPDDR5搭載のマルチチップパッケージ
マイクロンテクノロジーは、LPDDR5 DRAMを搭載した、UFS規格対応のマルチチップパッケージ「uMCP5」を発売する。LPDDR5 DRAMに加え、NANDフラッシュ、UFS 3.1コントローラーを搭載し、5G対応スマートフォンなどで利用できる。(2020/10/30)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(48):
セラミックキャパシター(4) ―― 温度特性
セラミックキャパシターの温度特性について説明をしていきます。なお、今回、取り上げる温度特性はIEC規格クラス1やその日本版であるJIS規格のクラス1です。(2020/10/29)

福田昭のデバイス通信(279) 2019年度版実装技術ロードマップ(87):
実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」(後編)
「2019年度版実装技術ロードマップ」解説の最終回となる今回は、前回に続き実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」について説明する。(2020/10/23)

福田昭のデバイス通信(278) 2019年度版実装技術ロードマップ(86):
実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」(前編)
実装ラインの次世代通信規格を前後編で解説する。前編となる今回は、従来の通信規格「SMEMA」と、それを置き換える「JARAS1014」を紹介する。(2020/10/20)

福田昭のデバイス通信(271) 2019年度版実装技術ロードマップ(79):
重要さを増す検査機からのフィードバック
引き続き、実装設備に要求する項目のアンケート結果を紹介する。今回は、「検査機」に対する要求と対策を取り上げる。(2020/9/25)

3Dプリンタニュース:
電子回路PCB基板用3DプリンタによるAME技術の応用例を公開
Nano-Dimensionは、電子回路PCB基板用3Dプリンタによる、3次元電子回路基板印刷技術(AME)の新しい応用例を発表した。マイクロ波アンテナ、メタマテリアル、RF伝送路などへの応用例を公開している。(2020/9/30)

「Xperia 5 II」実機レポート 小さくなっただけじゃない、独自の工夫とは?
「Xperia 5 II」は、「Xperia 1 II」の機能をベースにディスプレイの駆動速度を向上させ、ソニーの技術を小型ボディーに詰め込んだモデル。5Gに対応してバッテリーも大容量化しながら、Xperia 5よりも薄くなった。Xperia 1 IIよりも丸みを帯びたボディーも特徴だ。(2020/9/18)

福田昭のデバイス通信(270) 2019年度版実装技術ロードマップ(78):
リフローの温度バラツキを10℃以内に縮める
前回に続き、実装設備に要求する項目のアンケート結果を紹介する。今回は「リフロー(リフローはんだ付け装置)」に対する要求と対策を説明する。(2020/9/18)

小型の5Gフラグシップモデル「Xperia 5 II」登場 120Hz駆動のディスプレイ搭載
ソニーモバイルが小型のフラグシップスマートフォン「Xperia 5 II」を発表。日本を含む国と地域で2020年秋以降に発売する。Xperia 1 IIとほぼ同じカメラを搭載し、ディスプレイのリフレッシュレートを120Hzに向上させた。3.5mmイヤフォンジャックやフロントステレオスピーカーを備える。(2020/9/17)

無償で提供、設計の検証を容易に:
TI、PSpiceベースの独自回路シミュレーターを開発
Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(以下、日本TI)は2020年9月16日、新たな回路シミュレーションツール「PSpice for TI」を発表した。Cadence Design Systemの回路シミュレーター「PSpice」カスタムバージョンで、同社製品を使った回路の評価、検証を容易にする。既に同社のWebサイト上で公開中で、ユーザーは無料でダウンロード可能となっている。(2020/9/17)

ダイアログ DA913X-Aシリーズ:
車載向けの降圧型DC-DCバックコンバーター
ダイアログ・セミコンダクターは、車載向け降圧型DC-DCバックコンバーター「DA913X-A」シリーズを発表した。他社製品に比べて必要な外付け部品が少ないため、部品表のコストや製品フットプリントを削減する。(2020/9/14)

5Gなどミリ波帯利用の用途に提案:
住友電工、フッ素樹脂FPCの量産化に成功
住友電気工業は、ミリ波帯において伝送損失が低く、柔軟性にも優れたフッ素樹脂のフレキシブルプリント基板(FPC)「FLUOROCUIT(フロロキット)」を開発し、量産化に成功した。(2020/9/11)

福田昭のデバイス通信(265) 2019年度版実装技術ロードマップ(73):
高速・高精度・低コストの実装工程を支える設備と材料
第6章「実装設備」の概要を説明する。まずは表面実装の設備と材料を取り上げる。(2020/9/1)

踊るバズワード 〜Behind the Buzzword(5)量子コンピュータ(5):
量子もつれ 〜アインシュタインも「不気味」と言い放った怪現象
今回は、私を発狂寸前にまで追い込んだ、驚愕動転の量子現象「量子もつれ」についてお話したいと思います。かのアインシュタインも「不気味」だと言い放ったという、この量子もつれ。正直言って「気持ち悪い」です。後半は、2ビット量子ゲートの作り方と、CNOTゲートを取り上げ、HゲートとCNOTゲートによる量子もつれの作り方を説明します。(2020/8/31)

高利得のミキサー回路を考案:
小型で省電力の300GHz帯無線トランシーバー開発
東京工業大学とNTTの研究グループは、34Gビット/秒の高速無線通信をわずか410mWの電力消費で実現する「300GHz帯無線トランシーバー」を開発したと発表した。シリコンCMOSプロセスで製造できるため、無線機のコスト削減も可能となる。(2020/8/11)

Apple Siliconがやってくる:
Armのライセンス形態はどうなっているのか AppleはどのIP?
(2020/8/4)

PCIM Europe digital days 2020、TDK:
125℃で連続使用可能な新フィルムコンデンサー技術
TDKは、オンライン開催となったパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe digital days 2020」(2020年7月7〜8日、ドイツ時間)に出展。125℃の高温でも連続使用できる新たなフィルムコンデンサー技術について紹介した。同社は、「新たな誘電体によって高温での小型化や高耐電圧化および、動作温度や許容電流負荷の増加を可能とする」と説明。次世代パワー半導体であるSiC(炭化ケイ素)などを用いた、高温や大電流負荷への対応が必要となるアプリケーション向けの新製品を2021年に量産開始する予定としている。(2020/7/21)

200Gbpsの高速伝送を可能に:
5G向け半導体テスト用の薄型コンタクトを開発
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズは、5G(第5世代移動通信)向けICや電子部品などの検査用途に向けた薄型コンタクト「Union High Speed Sheet(UHSS)」を開発した。(2020/7/21)

ウェアラブルニュース:
薄型で伸縮自在なスキンディスプレイがフルカラーに、耐性試験100万回も達成
東京大学 教授の染谷隆夫氏の研究チームと大日本印刷が、薄型で伸縮自在なフルカラーの「スキンディスプレイ」と駆動・通信回路と電源を一体化した表示デバイスの製造に成功したと発表。皮膚上に貼り付け可能で、無線通信で外部から送られた画像メッセージを表示でき、新たなタイプのコミュニケーションシステムになる可能性があるという。(2020/7/14)

Innovative Tech:
皮膚のような薄型近接センサー、韓国の研究チームが開発 ロボットの衝突防止に活用
ロボットに巻きつけるとそれが接近を検知するセンサーとなる。(2020/7/10)

Nexperia SiGe整流器:
効率と熱安定性を兼ね備えた車載向けSiGe整流器
Nexperiaは、ショットキーダイオードの高効率性とファストリカバリーダイオードの熱安定性を兼ね備えた、SiGe整流器を発表した。AEC-Q101に準拠し、自動車をはじめとする高温アプリケーションに適している。(2020/6/17)

同じ周波数帯域幅で通信速度2倍:
偏波MIMO対応ミリ波フェーズドアレイ無線機開発
東京工業大学とNECの研究グループは、5G(第5世代移動通信)システムの通信速度をさらに高速化できる「偏波MIMO対応のミリ波フェーズドアレイ無線機」を共同で開発した。同じ周波数帯域幅を用いた従来方式に比べ、通信速度を2倍にすることが可能となる。(2020/6/15)

よくあるCANの質問(1):
CAN信号の終端処理を適切に行う
CAN(Controller Area Network)システムは、一般的なインタフェースのように見えますが、CANシステムを設計、実装する際には疑問や問題がたくさん湧き出てくるでしょう。すでに多くのエンジニアがこのような課題に取り組んできましたので、「よく聞かれる質問」に対する解説をシリーズでお送りします。第1回では、CANシステムの信号終端処理を取り上げます。(2020/6/15)

CAEニュース:
AIビジョンプロセッサの開発に3D電磁シミュレーションソフトウェアを採用
Ambarellaは、次世代AIビジョンプロセッサの開発にCadence Design Systemsの「Cadence Clarity 3D Solver」を採用した。同製品によって次世代5nm AIデザインプロジェクトで起こり得る課題を解決していく。(2020/6/11)

マツダ製フェイスシールド、供給開始 約3000個を広島県内の医療関係者に配布
医療機関や自動車製造の現場で活用します。(2020/5/27)

医療機器ニュース:
マツダがオール広島でフェイスシールドを生産、1日最大900個
マツダは2020年5月26日、医療現場など向けにフェイスシールドを供給すると発表した。5月末までに広島県に3000個を寄贈する。県を通じて医療機関に届ける。今後もフェイスシールドの製造を1日900個までのペースで継続し、医療機関向けだけでなく、マツダの国内外の生産拠点や仕入れ先などにおいて使用する分を生産する。販売は予定していない。(2020/5/27)

福田昭のデバイス通信(243) 2019年度版実装技術ロードマップ(53):
コネクタが電子機器の生産性向上と拡張性維持を支える
今回からコネクタを紹介する。まずはコネクタの種類と用途について解説する。(2020/5/1)

極薄銅箔側を低粗度化:
三井金属、高周波製品向けキャリア付き極薄銅箔
三井金属鉱業は、伝送損失を極めて小さくできるキャリア付き極薄銅箔(はく)「MicroThin」の新製品「MT-GN」を開発、量産出荷を始めた。サブ6GHz帯やミリ波帯を利用する高周波回路基板などに向ける。(2020/4/27)

次世代AirPodsは2021年、AirPods Pro第2世代は2022年か 著名アナリスト予想
おなじみミン=チー・クオ氏の予想によれば、AirPods (3rd generation) は2021年、AirPods Pro (2nd generation) は2022年発売。(2020/4/24)

村田製作所とGoogle:
AIチップ「Edge TPU」搭載のAIモジュールを開発
村田製作所とGoogleは、Googleの組み込みAIチップ「Edge TPU」を実装したエッジデバイス向けAIモジュール「Coral Accelerator Module」を開発した。2020年6月以降に、Google Coralウェブサイトより購入することができる。(2020/3/31)

DC-DCコンバーター活用講座(32):
DC-DCコンバーターの信頼性(3)信頼性設計とPCBレイアウトの考慮事項
前回に引き続き、DC-DCコンバーターの信頼性に関して説明していきます。今回は、「信頼性設計」と「PCBレイアウトの信頼性に関する考慮事項」について解説します。(2020/3/26)

スマートファクトリー最前線:
変種変量生産で効率50%向上、“世界的先進工場”は何を行っているのか
2020年1月にWEFによる「第4次産業革命を主導する世界的先進工場(ライトハウス)」に選ばれた日立製作所の大みか事業所。世界の中でも先進的な取り組みを進めるスマートファクトリーとして評価された工場となったわけだが、具体的にはどういう取り組みを行っているのだろうか。同工場の取り組みを紹介する。(2020/3/17)

FAニュース:
主要なロボットアームに取り付けできるシングルパットグリッパー
OnRobotは、「Geckoグリッパー」シリーズの新製品「Gecko Single-Pad(SP)グリッパー」を発売した。コンパクトで小型対象物のピックアップに適しており、さまざまな表面素材の部品を吸着痕を残さず持ち上げる。(2020/3/16)

日本TI TMP61、TMP61-Q1、TMP63、TMP63-Q1、TMP64:
設計を簡素化する高精度リニアサーミスター
日本テキサス・インスツルメンツは、新たな温度センサーとしてリニアサーミスターを発表した。従来のNTCサーミスターと比較して、精度が最大50%向上。また、シングルポイントキャリブレーションが可能で、設計を簡素化できる。(2020/3/11)

CAEニュース:
安全規格SOTIFに対応した、マルチフィジックス解析ソフトウェアを発売
サイバネットシステムは、ANSYSが提供するマルチフィジックス解析ソフトウェアの最新版「ANSYS 2020 R1 日本語版」の提供を開始した。システム設計やEMC/EMI設計において、製品の安全性能向上につながる機能を追加している。(2020/3/4)

スマートファクトリー:
品質検査を自動化して全数検査に、ベンチャーの「光コム技術」が量産、普及へ
自動化された全数検査の“普及”へ――。ハードウェアベンチャーのXTIA(クティア、旧社名:光コム)は、ニコンやJUKI、双日、INCJから総額17億円を調達し、「光コム技術」の事業拡大に乗り出す。出資の内訳は、ニコンが8億円、INCJが6億円、JUKIが2億円、双日が1億円となる。(2020/2/27)

東芝 TLP2363:
産業用PLC向け小型高速通信用フォトカプラ
東芝デバイス&ストレージは、産業用PLC向け小型高速通信用フォトカプラ「TLP2363」の出荷を開始した。同フォトカプラに適切な電流制限用抵抗を追加することで、IEC 61131-2タイプ1に準拠した24Vデジタル入力に対応できる。(2020/2/20)

プリント基板で蘇る「スコープドッグ」、iPhone 11ケースに
アニメ「装甲騎兵ボトムズ」の「スコープドッグ」をデザインしたプリント基板アートのiPhoneケースが登場。電波を受けると電池なしでLEDが光る。(2020/2/17)

デジタルオシロスコープの基礎知識(3):
デジタルオシロスコープの校正やプローブの概要
連載最終回となる今回は、オシロスコープに接続する「さまざまなプローブの概要や注意点」および、観測結果の信頼性を確保するための「校正」について解説する。(2020/2/13)

福田昭のデバイス通信(228) 2019年度版実装技術ロードマップ(38):
用途別に進化するチップ抵抗器
今回は、表面実装型抵抗器の主流である「チップ抵抗器」を取り上げる。チップ抵抗器の進化の方向性は大きく「小型化」「高放熱化」「耐硫化」の3つがある。それぞれについて解説する。(2020/2/12)

中小型旅客機への搭載を可能に:
三菱電機、薄型のKa帯対応航空機用AESA技術を開発
三菱電機は、厚みが3cm以下という薄型で、Ka帯に対応する航空機用電子走査アレイアンテナ(AESA)技術を、情報通信研究機構(NICT)と共同で開発した。(2020/2/10)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。