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「プリント基板」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「プリント基板」に関する情報が集まったページです。

東芝 TLP2363:
産業用PLC向け小型高速通信用フォトカプラ
東芝デバイス&ストレージは、産業用PLC向け小型高速通信用フォトカプラ「TLP2363」の出荷を開始した。同フォトカプラに適切な電流制限用抵抗を追加することで、IEC 61131-2タイプ1に準拠した24Vデジタル入力に対応できる。(2020/2/20)

プリント基板で蘇る「スコープドッグ」、iPhone 11ケースに
アニメ「装甲騎兵ボトムズ」の「スコープドッグ」をデザインしたプリント基板アートのiPhoneケースが登場。電波を受けると電池なしでLEDが光る。(2020/2/17)

デジタルオシロスコープの基礎知識(3):
デジタルオシロスコープの校正やプローブの概要
連載最終回となる今回は、オシロスコープに接続する「さまざまなプローブの概要や注意点」および、観測結果の信頼性を確保するための「校正」について解説する。(2020/2/13)

福田昭のデバイス通信(228) 2019年度版実装技術ロードマップ(38):
用途別に進化するチップ抵抗器
今回は、表面実装型抵抗器の主流である「チップ抵抗器」を取り上げる。チップ抵抗器の進化の方向性は大きく「小型化」「高放熱化」「耐硫化」の3つがある。それぞれについて解説する。(2020/2/12)

中小型旅客機への搭載を可能に:
三菱電機、薄型のKa帯対応航空機用AESA技術を開発
三菱電機は、厚みが3cm以下という薄型で、Ka帯に対応する航空機用電子走査アレイアンテナ(AESA)技術を、情報通信研究機構(NICT)と共同で開発した。(2020/2/10)

CADニュース:
トータルコストを削減、プリント基板CADソフトの有償アップグレード版
アールエスコンポーネンツは、プリント基板CADの有償アップグレード版「DesignSpark PCB Pro」を発売した。試作から本設計までのトータルコスト削減に寄与するとともに、幅広い産業分野での需要拡大を狙う。(2020/2/10)

福田昭のデバイス通信(226) 2019年度版実装技術ロードマップ(36):
車載と無線がアルミ電解コンデンサの耐熱性向上を要求
今回は、大容量で低コストという特長を持つアルミ電解コンデンサを解説する。アルミ電解コンデンサの分類と、車載および無線分野におけるアルミ電解コンデンサの要件を紹介しよう。(2020/1/29)

LLC共振コンバーターを20%も小型化:
PR:GaNモジュールで実現した1kW高効率スイッチング電源を徹底検証
小型で高効率の次世代電源を容易に開発したい――。こうした電源設計者の願いをかなえることができるGaN(窒化ガリウム)パワーモジュールが登場した。ハーフブリッジ回路をモジュール化することで、高密度実装と優れた放熱特性を両立させた。このGaNパワーモジュールを応用して、スイッチング周波数が1MHzで出力電力1kWの高効率スイッチング電源を作製し、その実力を徹底検証した。(2020/1/14)

CES2020:
グーグルの「Edge TPU」がマルチチップパッケージに、村田製作所と共同開発
グーグルは、組み込みAIチップ「Edge TPU」を用いた製品ファミリー「Coral」に新たなラインアップを追加する。「CES 2020」において、パートナー企業である村田製作所、メディアテック(MediaTek)、NXP Semiconductorsの展示ブースで公開する予定だ。(2020/1/8)

ルネサス RV1S92xxA、RV1S22xxA:
沿面距離8.2mmを確保した小型フォトカプラ
ルネサス エレクトロニクスは、産業機器や太陽光発電のインバーター向け小型フォトカプラ「RV1S92xxA」「RV1S22xxA」シリーズの5製品を発表した。安全な動作を保証するため、沿面距離8.2mmを確保している。(2020/1/7)

改札タッチや決済で光る スター・ウォーズの「R2-D2」をデザインしたiPhone 11/ICカードケース
電子技販は、12月25日に映画「スター・ウォーズ」シリーズに登場するR2-D2をデザインしたiPhone 11/11 Pro/11 Pro Max/ICカードケースを発売。電波でLEDが光る回路を搭載している。(2019/12/25)

福田昭のデバイス通信(219) 2019年度版実装技術ロードマップ(30):
部品内蔵基板の組み立て技術
今回は、部品内蔵基板の組み立て工程を紹介する。半導体チップをフェースダウン(回路面を下にした状態)で基板に搭載する技術、フェースアップ(回路面を上にした状態)で基板に搭載する技術、微細な配線を形成できる技術の3つについて解説したい。(2019/12/25)

CADニュース:
操作性に優れ、より高性能になったプリント基板CADを発表
Altiumは、操作性に優れ、性能をさらに向上したプリント基板CAD「Altium Designer 20」を発表した。複雑なHDI基板の配線ができる「push&shove」機能を新たに搭載し、ユーザーの声を反映して200以上の機能が強化されている。(2019/12/24)

アナログ設計のきほん【ADCとノイズ】(10):
クロックが高精度AーDコンバーターに与える影響
クロックが高精度A-Dコンバーターにどう影響するかを深く理解するために、クロック信号に関連する3つのトピックスについて考察します。トピックスとは「クロックジッタ」「クロック相互変調」「クロックに関する基板レイアウトのベストプラクティス」の3つです。(2019/12/18)

イメージセンサー上での推論も目指す:
オンセミ、最新技術で産業用イメージセンサー拡大
On Semiconductor(オン・セミコンダクター/以下、オンセミ)は2019年12月5日、東京都内で記者説明会を実施。同社のインテリジェントセンシング・グループ インダストリアルソリューション部門 バイスプレジデント兼ジェネラルマネジャーを務めるHerb Erhardt氏が、産業向けCMOSイメージセンサー戦略について説明した。(2019/12/10)

福田昭のデバイス通信(215) 2019年度版実装技術ロードマップ(26):
5Gの移動通信システムを支えるミリ波のパッケージ技術
今回は、第5世代(5G)の移動通信システムに向けたミリ波対応のSiP(System in Package)技術を紹介する。ミリ波帯向けでは、アンテナとFEM(Front End Module)を積層した「AiP(Antenna in Package)というSiPの実用化が始まっている。(2019/12/6)

福田昭のデバイス通信(214) 2019年度版実装技術ロードマップ(25):
1個のパッケージでシステムを実現するSiP
今回は、SiP(System in Package)を実現する幾つかの手法のうち、2.X次元(2.XD)の実装技術を解説する。ここでカギとなるのは、インタポーザだ。(2019/12/4)

ハイレベルマイコン講座【EMS対策】(2):
最も効果的なノイズ対策がついに判明!? よくあるEMS対策を比較する【実験編】
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。前回は、【準備編】としてノイズの基礎知識とノイズの対策方法を復習し、それらの基礎知識をベースにした実験方法を説明した。今回は、【実験編】として実験の使用機材など、環境の説明と実際の実験結果を示し、その結果に対してEMS耐性改善効果の高い対策方法を考察する。(2019/11/29)

電子ブックレット(メカ設計):
【解説】メカ設計者が知っておくべき電子回路の基礎
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、電気やプリント基板の設計と、メカ設計がシームレスに連携する“エレメカ連携(エレメカ協調設計)”をテーマに、メカ設計者が知っておくべき電子回路の基礎について優しく解説する連載「メカ設計者のための電子回路超入門」をお送りします。(2019/11/25)

日本モレックス RASTコネクターシステム:
コネクターシステムに電線対電線用を追加
日本モレックスは、家電製品や自動車照明の電源用途向け電線対基板用「RASTコネクターシステム」に、電線対電線用のバージョンを追加した。(2019/11/21)

新OS「QTS 4.4.1」登場!:
QNAPがクラウド戦略をアピール――「QNAP 2020 TechDay」を開催
NAS用の新OS「QTS 4.4.1」のリリースに合わせ、QNAPが「QNAP 2020 TechDay」を秋葉原で開催した。同社の今後の展開や投入される新製品をチェックしよう。(2019/11/11)

ハイレベルマイコン講座【EMS対策】(1):
どのノイズ対策が最も効果的か? よくあるEMS対策を比較する【準備編】
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。今回から2回にわたって、一般的なEMS(電磁耐性)のノイズ対策手法を実際に試し効果を比較し、各ノイズ対策手法を考察する。(2019/10/30)

スマートファクトリー:
半導体製造中間工程の立ち上げ期間を半分以下に、パナソニックが日本IBMと協業で
パナソニックスマートファクトリーソリューションズと日本IBMは2019年10月15日、半導体製造分野において協業することを発表した。パナソニックの推進する新たな製造プロセス「プラズマダイシング」を、日本IBMがITソリューションでサポートし、立ち上げ作業の負荷を軽減する。(2019/10/16)

プログラマブル直流安定化電源の基礎知識(2):
プログラマブル直流安定化電源の構造や便利な機能
直流電源はさまざまな分野で使われているため、多くの製品が市場にある。今回の解説では製品の開発や生産の現場で使われているプログラマブル直流安定化電源のうち、対象物にエネルギーを供給する試験用電源についての基礎知識を紹介していく。連載第2回の今回は、「構造」や「便利な機能」「負荷に接続する際の注意」などを紹介する。(2019/10/17)

そのノイズ、10分でどうにかなるかも:
降圧回路のEMIをカンタンに低減する3つのTips
電磁干渉(EMI)が抑えられず、再設計……。もしかすると、こうした悪夢は回避できるかもしれません。降圧回路で簡単にEMIを低減できる3つのTips(ヒント)を紹介しましょう。(2019/10/23)

シリコン・ラボ MGM210x/BGM210x Series 2モジュール:
主要メッシュネットワークに対応したモジュール
シリコン・ラボラトリーズは、主要メッシュネットワークに対応した「MGM210x」「BGM210x Series 2」モジュールを発表した。スマートLED照明、ホームオートメーション、工業用IoT向けのワイヤレスソリューションの開発を支援する。(2019/10/15)

組み込み開発ニュース:
「RL78」のプロトタイピングで基板のオンライン見積もりと発注が可能に
ピーバンドットコムのオンラインサービス「1-Click見積」と、ルネサス エレクトロニクスがWebサイトで公開中の「RL78 クイックソリューション」が連携した。(2019/10/11)

ママさん設計者が教える「メカ設計者のための電子回路超入門」(3):
「Fusion 360」と「EAGLE」を使って簡単な“エレメカ連携”に挑戦!
電気やプリント基板の設計と、メカ設計がシームレスに連携する“エレメカ連携(エレメカ協調設計)”をテーマに、ママさん設計者が優しく教える連載。最終回となる第3回は、オートデスクの3D CAD「Fusion 360」と基板CAD「EAGLE」を用いたエレメカ連携の簡単な流れについて解説します。(2019/9/27)

FAニュース:
プリント基板に実装可能な金属腐食センサー、金属部品の腐食進行度を検知
三菱電機は、プリント基板に実装可能な「金属腐食センサー」を開発した。金属腐食によって抵抗値が増加する金属薄膜と抵抗体で構成される小型センサーで、大気中の腐食性ガスによる金属部品の腐食進行度を検知する。(2019/9/20)

ダブルパルステスターで高精度なデバイスモデルを:
SiC登場で不可避な電源回路シミュレーション、成功のカギは「正確な実測」
SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)を使ったパワーデバイスの実用化に伴い、電源設計においても回路シミュレーションを実施する必要性が高まっている。しかし、「実測値とシミュレーション結果が合わない」というケースが頻発している。なぜ、シミュレーションがうまく行かないのか。その理由と解決策を紹介してきたい。(2019/9/11)

Siemens Media and Analyst Conference 2019:
シーメンスの産業用ソフトとMendixを統合し、企業のデジタル変革を加速する「Xcelerator」
Siemens Digital Industries Softwareは、米国ニューヨークでプレス・アナリスト向けイベント「Siemens Media and Analyst Conference 2019」(2019年9月3〜6日、現地時間)を開催。基調講演に登壇した同社 社長兼CEOのトニー・ヘミルガン氏は「Xcelerate Your Digital Future」と題し、新たな統合ポートフォリオとそれを支える3つのアプローチについて紹介した。(2019/9/6)

金属部品の腐食を段階的に検知:
三菱電機、基板実装型の金属腐食センサーを開発
三菱電機は、プリント基板に実装可能な「金属腐食センサー」を開発した。複数の金属腐食センサーを組みわせて用いると、産業用機器内の金属部品が大気中の硫黄化合物などで腐食していく状況を、段階的に検知することができる。(2019/9/6)

ママさん設計者が教える「メカ設計者のための電子回路超入門」(2):
いまさら聞けない電子回路入門 〜アナログとデジタルの違い〜
電気やプリント基板の設計と、メカ設計がシームレスに連携する“エレメカ連携(エレメカ協調設計)”をテーマに、ママさん設計者が優しく教える連載。第2回は、直列回路と並列回路の違い、キルヒホッフの法則、そしてデジタル回路とアナログ回路の役割について取り上げます。(2019/8/27)

小学生〜高校生向けイベントに特別参戦:
最年長参加者が組み立てたLet's noteは無事起動したのか
毎年夏休みに、パナソニックが自社工場で行っているLet's noteの組み立てイベント「手づくりレッツノート工房 2019」。50組の親子に交じって飛び入り参加をした編集者の行方は……。(2019/8/22)

半導体業界は不調でも:
不況知らずのEDA業界、過去最高レベルの成長
米中貿易戦争が激しさを増し、半導体業界の低迷も目立つ中、2019年第1四半期におけるEDA分野の売上高が過去最高レベルの成長を遂げたことは驚きに値する。(2019/8/13)

アナログ回路設計講座(25):
PR:スイッチングレギュレータのノイズを包括的に理解する
スイッチングレギュレータでは、3種類のノイズが発生します。スイッチングに伴うリップル、広帯域にわたるノイズ、高周波のスパイクの3つです。本稿では、まずこれらについて詳細に説明します。その上で、入力ノイズの抑制に関連する項目として、スイッチングレギュレータのPSRRについて解説を加えます。スイッチングレギュレータのノイズについて包括的に理解するのは、低ノイズの設計を実現する上で非常に重要なことです。それにより、スイッチングレギュレータの後段にLDOレギュレータを配置する必要がなくなり、電力変換効率の向上、ソリューションのサイズの縮小、設計コストの低減を実現できるからです。(2019/8/1)

ママさん設計者が教える「メカ設計者のための電子回路超入門」(1):
エレメカ協調設計に備えよ! メカ設計者が知っておくべき電気/電子の基礎知識
電気やプリント基板の設計と、メカ設計がシームレスに連携する“エレメカ連携(エレメカ協調設計)”をテーマに、ママさん設計者が優しく教える連載。第1回は、メカ設計者が知っておくべき電気/電子の基礎知識を取り上げます。(2019/7/19)

バラして見ずにはいられない:
5Gで変化するスマホの中身 「Galaxy S10 5G」を分解して分かったこと
5G元年の2019年は、多くのメーカーが5Gスマホを投入する。そんな5Gスマホの一番手は、2019年4月6日に韓国で発売されたSamsung Electronicsの「Galaxy S10 5G」である。2018年モデルの「Galaxy S9」との違いも含め、目立った点をレポートする。(2019/6/30)

テレダイン WavePulser 40iX:
インターコネクト試験/検証に対応するアナライザー
テレダイン・ジャパンは、4ポートの高速インターコネクトアナライザー「WavePulser 40iX」を発表した。PCI Express、HDMI、USB、SAS、SATAなどの高速シリアルプロトコル用の相互接続検証やケーブルの特性評価/解析を1台で提供する。(2019/6/28)

福田昭のデバイス通信(190) 2019年度版実装技術ロードマップ(1):
エレクトロニクスと実装技術の将来を展望するロードマップ
今回から、JEITAが作成した「2019年度版 実装技術ロードマップ」の概要を紹介していく。まずは、2019年6月4日に開催された同書の完成報告会のプログラムと、ロードマップ本体の目次を見てみよう。【訂正あり】(2019/6/27)

駆動電流は最小3A:
「Raspberry Pi 4」発売、USB 3.0をサポート
「Raspberry Pi(ラズベリーパイ、ラズパイ)」を手掛ける英国Raspberry Pi財団は2019年6月24日(現地時間)、最新モデルとなる「Raspberry Pi 4 Model B」を発表した。(2019/6/25)

FAニュース:
不良発生時に製造と検査のデータをひも付け確認、プリント基板の生産性向上ソフト
オムロンは、プリント基板の生産性向上支援ソフトウェア「Q-upAuto」をバージョンアップし、提供を開始した。部品品番ごとに不良発生時の各装置の製造データと検査データを即時に関連付け、確認できる。(2019/6/12)

熱問題の試行錯誤から脱却:
PR:モデルベース開発で熱設計のフロントローディングを実現する
自動車開発において熱設計に対する要求が高度化している。ECUの用途が多岐にわたり使用環境も厳しくなる中で、駆動周波数は増加しており、電子ハードウェア設計の中で熱問題の解決は避けて通れない。だが従来型の実験による熱設計では時間とコストがかかり、大きな設計変更も発生。問題回避のためのマージンも製品競争力に影響する。このような製品開発の変化により、プリント基板のパターン設計前に、ECUに搭載されている全ての素子の保証温度を成立させなければならない。デンソーではこの課題に、電子機器専用熱設計支援ツール「Simcenter Flotherm」(以下Flotherm)を活用。モデルベース開発による“熱設計のフロントローディング”を実現している。(2019/6/20)

Smart Sensing 2019:
マウザー、マクニカと連携し「モノづくり」支援
Mouser Electronics(マウザー エレクトロニクス)は、「Smart Sensing 2019」で、マクニカと共同運営する半導体・電子部品の通販サイト「マクニカ・マウザー」の概要を紹介するとともに、関連するサプライヤーがセンサー製品などを展示した。(2019/6/10)

JISSO PROTEC 2019:
iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から
パナソニックは、「JISSO PROTEC 2019(第21回実装プロセステクノロジー展)」に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。(2019/6/6)

人とくるまのテクノロジー展2019:
CASEに必要な接着剤塗布の高度化、武蔵エンジニアリングがディスペンサー新製品
武蔵エンジニアリングは2019年5月22日、「人とくるまのテクノロジー展2019」(2019年5月22〜24日、パシフィコ横浜)において、非接触ジェットディスペンサーの新製品「Super Hi Jet」を発表した。(2019/5/23)

「ZenFone 6」発表、フリップカメラ搭載でノッチなし その中身を徹底解説する
ASUSが新フラグシップスマホ「ZenFone 6」を発表した。ノッチのない狭額縁ディスプレイとモーターで駆動するフリップカメラが特徴。ASUS本社で実機に触れる機会を得たので、本機の新しさを徹底解説する。(2019/5/17)

シリコン・ラボ Si5332、Si522xx、Si532xx:
PCIe 5.0準拠クロックGとバッファ製品群
シリコン・ラボラトリーズは、PCI Express 5.0に準拠したクロックジェネレーターファミリー「Si5332」「Si522xx」と、PCIeバッファファミリー「Si532xx」を発表した。(2019/5/17)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(30):
リレー(5) ―― 使用上の注意点 〜その2〜
今回は、リレーに関して、まだ説明していない注意点や実際に量産工程で使用する場合の保管、導入前の工程監査などについて説明し、接点を持つ部品についてまとめます。(2019/4/23)

フラッシュセールは10秒で完売:
Huaweiの「P30 Pro」を分解、3層PCBを採用
Huaweiは2019年4月12日(中国時間)、中国で最新スマートフォン「Huawei P30」と「Huawei P30 Pro」のフラッシュセールを実施したが、開始からわずか10秒で完売したという。Huawei P30/P30 Proの発売に伴って、さまざまな技術チームが分解レポートを最初に投稿しようと、先を争うように同製品の分解に取り掛かった。(2019/4/18)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。