最新記事一覧
「ソフトウェアを職人技からエンジニアリングへ」と題した講演を、ウーブン・バイ・トヨタのジェイエフ・バスティエン氏がAUTOSARオープンカンファレンスで行った。
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新車を購入する際の指標としてディスプレイの重要性が高まる中、OLEDディスプレイ技術の採用拡大が見込まれている。本稿では、車載ディスプレイにおけるOLED技術の利点や技術発展の状況、OLEDディスプレイ用のタッチコントローラーに求められる技術などを解説する。
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自動車設計の機能安全基準「ISO 26262」が幅広く採用されたのに続き、悪意のあるサイバー攻撃からコネクテッドカーを守るための国際標準規格である「ISO/SAE 21434」も定着しつつある。
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2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。
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BlackBerryの事業部門であるQNXは、自動車のサイバーセキュリティに関する「ISO 21434」規格への準拠認証を取得した。ADASなど車載システムの製品ライフサイクル全体に高いセキュリティ性と信頼性を提供する。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載向け4チャネルのハイサイドスイッチ「VNF9Q20F」を発表した。独自のデジタル出力電流センス機能とSTi2Fuse技術を集積した。
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BlackBerry Japanは、組み込みシステム向けソフトウェアプラットフォームの最新版「QNX SDP 8.0」が産業用／医療用ロボットの開発に最適なことをアピール。特に、ロボット開発ソフトウェアフレームワークの「ROS 2」を用いた産業用ロボットを商用化する際には、安全性、セキュリティ、性能の観点から有力な選択肢になるという。
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STマイクロエレクトロニクスは、3軸加速度センサーと3軸ジャイロセンサーを備えた、車載グレード対応のMEMS慣性計測モジュール「ASM330LHBG1」を発表した。ASIL-Bまでのシステム認証に対応する。
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ウインドリバーとエレクトロビットは協業し、SDV（ソフトウェア定義自動車）向け基盤ソフトウェアを実証する。安全かつ柔軟な高性能ECUを構築することで、自動運転向けドメインコントローラーの開発を支援する。
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NXPセミコンダクターズは、SDV（Software Defined Vehicle）のセントラルコンピューティングシステム向けプロセッサ「S32N55」を発表した。アイソレーションされた実行環境で、車両機能を安全に統合でき、従来は機能ごとに必要だったECUの数や配線を削減できる。
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onsemiが、高精度の電気化学センシングを低消費電力で実現する、小型アナログフロントエンド（AFE）「CEM102」を開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）で初公開した。
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AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。
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ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。
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急速に普及するEV（電気自動車）では車種の増加やバッテリの高電圧化、バッテリセルの増加などに伴ってバッテリマネジメントシステム（BMS）が多様化し、複雑になっている。そうした中、BMSを大幅に簡素化し、安全性、信頼性に応えるバッテリ監視チップセットを開発したのがヌヴォトン テクノロジージャパンだ。
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Western Digitalは、組み込みフラッシュメモリ「iNAND AT EU552 UFS 3.1」が、ASPICE CL3認証を取得したと発表した。次世代コネクテッドカー向けに高品質なNANDストレージ製品を提供可能になる。
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自動車の機能や性能でソフトウェアが果たす役割が増している。SDVやソフトウェア定義車両という言葉が注目を集めているが、それらを実現するための課題は多い。一社単独では開発リソースの確保も難しい。SDVを実現するにはどのようなパートナーと協力すべきなのか。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第31回は、日本におけるAUTOSARの活動状況を報告するとともに、最新改訂版の「AUTOSAR R23-11」を紹介する。加えて、自動車業界で注目を集める「SDV」にどのように取り組むべきかについて論じる。
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2023年11月、PTCの日本法人であるPTCジャパンの社長執行役員に神谷知信氏が就任した。神谷氏はAdobeの日本法人で代表取締役社長を務め、事業のクラウド化などを推進してきた経歴を持つ。「デジタル技術を通じて『モノづくり大国』の復活に貢献したい」と熱く語る同氏に、今後のPTCの国内市場戦略を聞いた。
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エイブリックは、セイコーインスツルの半導体事業を前身とするアナログ半導体メーカーだ。セイコーインスツルから分社して2016年にエスアイアイ・セミコンダクタとして営業を開始した同社は、2018年に社名をエイブリックに変更。長年培ってきた「小型・低消費電力を実現する高度なアナログ技術」を駆使した製品の開発とターゲット市場の拡大を強化している。2023年6月にエイブリックの社長に就任した田中誠司氏に、2024年の事業戦略を聞いた。
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IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第42回は、第4回で紹介した「Azure RTOS」がMicrosoftの手を離れて「Eclipse ThreadX」としてオープンソース化される話題を取り上げる。
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マスワークスのモデルベース開発環境「MATLAB／Simulink」は半年に1回のアップデートを行うことで知られている。2023年9月発表の「R2023b」ではテスト／解析関連の機能を大幅に拡充した。
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先進運転支援システム（ADAS）／自動運転システムが高度化する中で、演算能力が高いデバイスに注目が集まり、CPU／GPUを応用したSoC（システムオンチップ）の登場が相次いでいる。ただ、人の命に関わる運転を実現するには演算能力以上に重要なことがある。そこで、自動運転時代に向けて演算能力以上に重要な役割を果たすために開発されたマイコンを紹介したい。
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NXPセミコンダクターズは、EVやエネルギー貯蔵システム向けのリチウムイオンバッテリーコントローラーIC「MC33774」を発表した。電圧チャンネルは4〜18で、最小0.8mVのセル測定精度を備える。
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Automotive Grade Linux（AGL）は、「EdgeTech+ 2023」において、コンテナ技術を用いてカーナビゲーションとメータークラスタのアプリケーションを1個のSoCとLinuxカーネル上で動作させるデジタルコックピットのデモンストレーションを披露した。
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NXP Semiconductorsが車載用のプラットフォーム「S32」シリーズを拡充し、ブラシレス直流（BLDC）モーター制御向けのSoC（System on Chip）「S32M2」を発表した。これにより、今後の車載アーキテクチャに対応できる製品が一通りそろったとする。
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ユーブロックスは、機能安全規格「ISO 26262」に準拠した測位ソリューション「u-safe」を発表した。第9世代となる、同社のGNSSテクノロジープラットフォームを採用している。
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TDKは、アナログ出力やSENTプロトコルを備えた、3Dホールセンサー「HAL 3927」を発表した。独自の「3D HALピクセル・セル・テクノロジー」を採用し、水平磁界成分、垂直磁界成分のX、Y、Z軸を直接測定できる。
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ソシオネクストが、TSMCの車載向け3nmプロセス「N3A」を採用したADASおよび自動運転向けカスタムSoC開発に着手した。2026年の量産開始を予定している。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載用パワーマネジメントIC（PMIC）「SPSB081」シリーズを発表した。LDOレギュレーター、セカンダリーLDOレギュレーター、4つのハイサイドドライバー、CAN FDトランシーバーなどを備えた。
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マイクロチップ・テクノロジーは、車載向けの10BASE-T1S Ethernet MAC-PHYデバイス「LAN8650」「LAN8651」シリーズを発表した。MACおよびSPIを搭載し、Ethernet MACを搭載していないマイクロコントローラーを10BASE-T1S SPEネットワークに接続できる。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、有効1742万画素のCMOSイメージセンサー「IMX735」を車載カメラ用に商品化した。道路状況や車両、歩行者などの認識範囲をより遠距離に拡張できる。
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各国政府や国際機関が、SBOMなどを通じたサイバーセキュリティやソフトウェアのサプライチェーンへの取り組みを急速に進めている。これは人ごとではない。各国政府や、業界団体は、制度化や国際標準化により企業への対応を強く求めている。今後、企業にはどういうアクションが求められるのだろうか。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はBosch、Infineon、Nordic、NXP、Qualcommの5社が共同でRISC-Vベースのプロセッサを開発する企業を設立するという動きについて紹介する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、車載カメラ向けに有効1742万画素の1/1.17型（対角13.70mm）CMOSイメージセンサー「IMX735」を開発、サンプル出荷を始めた。自動運転車に向け、より遠くの対象物検知を可能にし、LiDARとも同期しやすい読み出し方式を採用した。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、同社の第4世代品となる最大25個の直列バッテリーセルを管理できるEV（電気自動車）バッテリー制御向け新チップセットを発表した。同製品は、バッテリーマネジメントIC（BMIC）の他、新製品のパック監視IC、通信ICで構成されている。
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名古屋大学 未来社会創造機構 モビリティ社会研究所 特任教授の二宮芳樹氏が自動運転技術の開発と人材育成の両方に資する技術開発チャレンジへの期待を語った。
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ヌヴォトンテクノロジージャパンが第4世代目となる車載バッテリー監視ICを発表。1個のICで監視できる直列接続された電池セル数を25セルに拡大するとともに、電池パックの劣化状態を含めたSOHの推定が可能なことなどを特徴としている。
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インフィニオン テクノロジーズは2023年6月、車載向けSiC（炭化ケイ素）パワーMOSFETの新世代製品「1200V CoolSiC MOSFET」を発売した。オンボードチャージャーやDC-DCコンバーター、インバーターなど各種車載電力変換システムの最新ニーズに応える次世代型のSiC-MOSFETとして開発された1200V CoolSiC MOSFETの特徴を詳しく紹介する。
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Microchip Technologyは、車載対応のEthernet PHY「LAN8670」「LAN8671」「LAN8672」を発表した。Ethernetの10BASE-T1S仕様に対応し、低速デバイスをシンプルな構成で標準Ethernetネットワークに接続できる。
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RISC-Vコアの採用を車載分野へと広げるためには、適切なツールチェーンが不可欠である。その中で、最も重要なのが機能安全への対応だ。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載機器向けに、ホットスワップ機能と理想ダイオードコントローラーを搭載した「STPM801」を発表した。機能安全性が求められる車載用途に適する。
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IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第36回は、1980年代からの長い歴史を持つ「QNX Neutrino」を取り上げる。
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電気自動車（EV）において、トラクション・インバータの高効率化はEVの航続距離の延長に直結する重要な要素だ。既存のトラクション・インバータにおいてさらなる高効率化が課題となる中、Texas Instrumentsは新たなゲート・ドライバを開発した。ゲート駆動能力をリアルタイムに切り替えることでSiC-MOSFETのスイッチング損失を抑え、システム効率を最大2％向上させる。これにより、EVの航続距離を年間で最大1600km延長できる。
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イーソルは、スケーラブルリアルタイムOSプラットフォーム「eMCOS」のソフトウェア開発キット「eMCOS SDK」に、NXP Semiconductorsのハードウェア開発ボード「S32G-VNP-RDB2」に対応したBSPを搭載した。
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日本テキサス・インスツルメンツは、EV向けのSiCゲートドライバー「UCC5880-Q1」を発表した。システム効率が向上していて、バッテリー充電1回分のEV航続距離を最大で11.2km延長する。
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インフィニオン テクノロジーズはLPDDR4インタフェース搭載のNORフラッシュ「SEMPER X1」を発表した。同社従来製品比でデータ転送速度が8倍、ランダム読み出し速度が20倍向上した。
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日本TIは、EVの走行モーター用インバーターへの搭載が進みつつあるSiC-MOSFETやIGBTを高効率に駆動する絶縁型ゲートドライバIC「UCC5880-Q1」を発表した。
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テキサス・インスツルメンツ （TI）は、電気自動車（EV）のトラクションインバーターに向けた絶縁型ゲートドライバーIC「UCC5880-Q1」を発表した。EVの航続距離を年間で最大1600kmも延長することが可能になるという。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載向けMEMS慣性モジュール「ASM330LHB」を発表した。車載用に設計した3軸デジタル加速度センサーや、3軸デジタルジャイロセンサーを搭載している。
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