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「アイソレータ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI(人工知能)関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。

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Texas Instruments(TI)が、フォトカプラとピン互換性を持つ絶縁ICの新製品を発表した。信号の送信回路/受信回路によってフォトカプラの機能を模擬するもので、LEDを搭載していない。LEDの経年劣化による絶縁性能の低下がなくなるので、システム全体の絶縁寿命を延ばせるという。

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アナログ・デバイセズは、2020年以降の急激な半導体需要の拡大に対し積極的な生産能力拡大を図ることで多くの需要に対応。直近の2022年10月通期業績でも過去最高売上高を更新した。「まだ一部で需要はひっ迫している」とし2023年も積極投資を継続しながら「景気後退が生じても中長期的に半導体需要は拡大が続く。成長が続くアプリケーション分野での課題解消に向けたソリューションを顧客第一の姿勢で提供する」と語るアナログ・デバイセズ日本法人代表取締役社長の中村勝史氏に2023年の事業戦略を聞いた。

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アナログ・デバイセズのデジタルアイソレータ「iCoupler」。絶縁素子といえばフォトカプラ以外に選択肢がほぼ存在しなかった2001年に産声を上げ、今やフォトカプラに並ぶ絶縁素子として当たり前の存在になったデジタルアイソレータの市場を創り出してきた製品の1つだ。機器の安全性を維持しながら、高性能化、小型化、低消費電力化に大きく貢献してきたデジタルアイソレータ・iCouplerの生みの親で、アナログ・デバイセズ フェローを務めるBaoxing Chen氏に、これまでのデジタルアイソレータの歩みを振り返ってもらうとともに、これからのデジタルアイソレータの可能性についてインタビューした。

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電動化に代表されるように自動車は未来に向け、新たなテクノロジを取り入れがならも多くの人が購入しやすい価格帯を維持し、なおかつ安心/安全を高めていかなければならない。そのカギを握るのが「半導体」だ。電動化に伴って自動車1台当たりの半導体搭載額は3〜5倍になると試算され、自動車における半導体の存在感は増す。そうした中で、自動車を取り巻くさまざまな課題を解決できる半導体メーカーとしてTexas Instrumentsが注目を浴びている。その背景を紹介していこう。

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産業機器や医療機器において、安全性を実現するための絶縁技術は欠かせない。使用年数が数十年に及ぶことも多いこれらの機器では、絶縁性能も、同様に長い期間維持することが求められる。そうした中、寿命(経年劣化)が存在するフォトカプラーに代わる絶縁素子として注目されているのがデジタルアイソレータだ。Texas Instruments(TI)は、20年以上にわたる研究開発と自社製造の強みを生かし、最新のデジタルアイソレータをはじめとする幅広い絶縁ソリューションを手掛けている。

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MOSFET、IGBTならびにSiC(炭化ケイ素)トランジスタは高電力/高電圧アプリケーションでよく使用されるが、これらのゲートははるかに低い電圧で駆動されている。ゲート入力電圧の範囲が異なることに加え、これらデバイスの高電圧および低電圧回路におけるパスの全てが、製品とそのユーザーの両方を危険にさらし得る迷走電流を防止するためグランドから絶縁されていなければならない。本設計で提案している汎用絶縁型ゲートドライバ(UVIGD)は、これらの要件を満たすために作成したものだ。

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減圧ポンプに使用されるモータードライバーの不具合調査を依頼された。不具合内容は「電源を入れると欠相のアラームが発生する」ということだった。今回はモータードライバーの不具合調査を報告する。

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高度な集積技術を生かしたパワー系ソリューションを展開するMPS(Monolithic Power Systems)が、2022年から新たな市場で挑戦を始めた。新たな市場とはデジタルアイソレータ市場だ。デジタルアイソレータのサプライヤーとしては後発になるにもかかわらず、突出したスペックは追求せず、あえて“汎用的な仕様”を実現している。その狙いは何か。そして、後発メーカーとしての勝機はどこにあるのだろうか。

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2020年1月の時点で、DIN(ドイツ規格協会) V VDE V 0884-10:2006-12は、磁気および容量性のガルバニック絶縁製品における固有の絶縁特性と高電圧性能の評価に使われる認証規格として有効ではなくなった。これにより、2017年にDIN VDE V 0884-11:2017-01更新規格が発表された際にICメーカーに与えられた、3年間の移行期間が終了したことになる。

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東芝デバイス&ストレージは、産業用PLC向け小型高速通信用フォトカプラ「TLP2363」の出荷を開始した。同フォトカプラに適切な電流制限用抵抗を追加することで、IEC 61131-2タイプ1に準拠した24Vデジタル入力に対応できる。

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今回は半導体製造装置に使用されている簡単なセンサーインタフェース基板の修理の報告だ。依頼された基板はI/Oのインタフェース基板で、実装されている部品は全て壊れていなかったのだが、動かないらしい。なぜだろうか……。

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2つの回路を電気的に分離しつつ信号を伝達することで負荷を制御し、絶縁分離などの目的でさまざまな電子機器に多用されているリレー。このリレーには、同じような役割に対しさまざまな原理のデバイスが存在しています。このうち半導体によるフォトリレー製品を多数ラインアップする東芝デバイス&ストレージに、その活用法をお聞きしました。

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